各向異性導(dǎo)電膜、連接方法及接合體的制作方法
【專利摘要】各向異性導(dǎo)電膜，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接，具有：含導(dǎo)電性粒子層，其含有導(dǎo)電性粒子、膜形成樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂及固化劑；和絕緣性粘合層，其含有膜形成樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂及固化劑，僅所述絕緣性粘合層含有硫醇化合物，所述導(dǎo)電性粒子在表面具有Cu。
【專利說(shuō)明】各向異性導(dǎo)電膜、連接方法及接合體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電膜、連接方法及接合體。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，作為將電子零件與基板連接的手段，使用將分散有導(dǎo)電性粒子的熱固化性樹(shù)脂涂布于剝離膜上的帶狀的連接材料(例如各向異性導(dǎo)電膜(ACF ；AnisotropicConductive Film))。
[0003]該各向異性導(dǎo)電膜例如以將柔性印刷基板(FPC)及IC(Integrated Circuit)芯片的端子與LCD (Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板上所形成的電極連接的情況為主，用于將各種端子彼此在粘合的同時(shí)進(jìn)行電連接的情況。
[0004]使用上述各向異性導(dǎo)電膜將基板的端子和電子零件的端子電連接的各向異性導(dǎo)電連接通常通過(guò)由上述基板和上述電子零件夾持上述各向異性導(dǎo)電膜并對(duì)上述各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行加熱及擠壓來(lái)進(jìn)行。作為此時(shí)的加熱溫度，例如為170°C?200°C左右。該熱有時(shí)對(duì)基板及電子零件帶來(lái)影響。另外，有時(shí)因基板和電子零件的熱膨脹系數(shù)的不同而在連接時(shí)產(chǎn)生錯(cuò)位。
[0005]因此，尋求在低溫下將基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接的方法。例如提案了在將含有聚合性丙烯酸類化合物、膜形成樹(shù)脂及聚合引發(fā)劑的絕緣性粘合層與含有聚合性丙烯酸類化合物、膜形成樹(shù)脂、聚合引發(fā)劑及導(dǎo)電性粒子的含導(dǎo)電性粒子層層疊而成的各向異性導(dǎo)電膜中，該絕緣性粘合層及該含導(dǎo)電性粒子層分別含有硫醇化合物的各向異性導(dǎo)電膜(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0006]該提案的技術(shù)中，在130°C下進(jìn)行連接。但是，近年來(lái)，尋求在更低溫下進(jìn)行連接(例如110°c )。在該提案的技術(shù)中，要在這樣的更低溫下進(jìn)行連接，存在連接可靠性降低的問(wèn)題。
[0007]另外，含有硫醇化合物的各向異性導(dǎo)電膜通常存在保存穩(wěn)定性降低的問(wèn)題。
[0008]因此，現(xiàn)狀是尋求提供保存穩(wěn)定性及低溫下連接時(shí)的連接可靠性優(yōu)異的各向異性導(dǎo)電膜以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法及接合體。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)1:特開(kāi)2011-32491號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]發(fā)明所要解決的課題
[0013]本發(fā)明的課題在于，解決現(xiàn)有的所述諸多問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)以下的目的。即，本發(fā)明的目的在于，提供保存穩(wěn)定性及低溫下連接時(shí)的連接可靠性優(yōu)異的各向異性導(dǎo)電膜以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法及接合體。
[0014]用于解決課題的技術(shù)方案[0015]用于解決上述課題的技術(shù)方案如下。即:
[0016]< I >各向異性導(dǎo)電膜，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接，其特征在于，具有:
[0017]含導(dǎo)電性粒子層，其含有導(dǎo)電性粒子、膜形成樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂及固化劑；和
[0018]絕緣性粘合層，其含有膜形成樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂及固化劑，
[0019]僅所述絕緣性粘合層含有硫醇化合物，
[0020]所述導(dǎo)電性粒子在表面具有Cu。
[0021]< 2 >上述< I >中記載的各向異性導(dǎo)電膜，絕緣性粘合層中的硫醇化合物的含量為0.25質(zhì)量％?15質(zhì)量％。
[0022]< 3 >上述< I >或< 2 >中任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電膜，導(dǎo)電性粒子為Cu粒子及Cu被覆樹(shù)脂粒子的至少任一個(gè)。
[0023]< 4 >連接方法，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接，其特征在于，包含:
[0024]在所述基板的端子上配置所述< I >?< 3 >中任一項(xiàng)記載的各向異性導(dǎo)電膜的
第一配置工序；
[0025]在所述各向異性導(dǎo)電膜上，以所述電子零件的端子與所述各向異性導(dǎo)電膜相接的方式配置所述電子零件的第二配置工序；
[0026]利用加熱擠壓部件對(duì)所述電子零件進(jìn)行加熱及擠壓的加熱擠壓工序。
[0027]< 5 >接合體，其特征在于，具有:
[0028]帶有端子的基板；帶有端子的電子零件；介設(shè)于所述基板和所述電子零件之間并將所述基板的端子和所述的電子零件的端子電連接的各向異性導(dǎo)電膜的固化物，
[0029]所述各向異性導(dǎo)電膜為上述< I >?< 3 >中任一項(xiàng)中記載的各向異性導(dǎo)電膜。
[0030]發(fā)明效果
[0031]根據(jù)本發(fā)明，可以解決現(xiàn)有的所述諸多問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)所述目的，可以提供保存穩(wěn)定性及低溫下連接時(shí)的連接可靠性優(yōu)異的各向異性導(dǎo)電膜以及使用該各向異性導(dǎo)電膜的連接方法及接合體。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0032]圖1是表示實(shí)施例的連接可靠性的測(cè)定方法的說(shuō)明圖；
[0033]圖2是表示實(shí)施例的粘合強(qiáng)度的測(cè)定方法的說(shuō)明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034](各向異性導(dǎo)電膜)
[0035]本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜是使基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接的各向異性導(dǎo)電膜，至少具有含導(dǎo)電性粒子層和絕緣性粘合層，進(jìn)而根據(jù)需要還具有其它層。
[0036]上述各向異性導(dǎo)電膜僅上述絕緣性粘合層含有硫醇化合物。
[0037]上述導(dǎo)電性粒子在表面具有Cu。
[0038]<含導(dǎo)電性粒子層>[0039]上述含導(dǎo)電性粒子層至少含有導(dǎo)電性粒子、膜形成樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂、固化劑，進(jìn)而根據(jù)需要還含有其它成分。
[0040]-導(dǎo)電性粒子-
[0041]作為上述導(dǎo)電性粒子，只要是表面具有Cu的導(dǎo)電性粒子，就沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉Cu粒子、Cu被覆樹(shù)脂粒子等。
[0042]作為上述Cu被覆樹(shù)脂粒子，只要是由Cu被覆樹(shù)脂粒子的表面的粒子，就沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。
[0043]作為Cu對(duì)上述樹(shù)脂粒子的被覆方法，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉無(wú)電解鍍敷法、濺射法等。
[0044]作為上述樹(shù)脂粒子的材質(zhì)，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯并胍胺樹(shù)脂、交聯(lián)聚苯乙烯樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、苯乙烯-二氧化硅復(fù)合樹(shù)脂等。
[0045]上述導(dǎo)電性粒子只要在進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接時(shí)具有導(dǎo)電性即可。例如，即使是對(duì)上述導(dǎo)電性粒子的表面實(shí)施了絕緣皮膜的粒子，如果在進(jìn)行各向異性導(dǎo)電連接時(shí)其粒子發(fā)生變形，且上述導(dǎo)電性粒子露出，則也可以為上述導(dǎo)電性粒子。
[0046]作為上述導(dǎo)電性粒子的平均粒徑，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，優(yōu)選為I μ m?30 μ m,更優(yōu)選為2 μ m?25 μ m,特別優(yōu)選為3 μ m?10 μ m。
[0047]上述平均粒徑為對(duì)任意10個(gè)導(dǎo)電性粒子測(cè)得的粒徑的平均值。
[0048]上述粒徑例如可通過(guò)掃描型電子顯微鏡觀察來(lái)測(cè)定。
[0049]作為上述含導(dǎo)電性粒子層的上述導(dǎo)電性粒子的含量，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，優(yōu)選為0.1質(zhì)量％?30質(zhì)量％ ,更優(yōu)選為2質(zhì)量％?30質(zhì)量％ ,尤其優(yōu)選為2質(zhì)量％?20質(zhì)量％,特別優(yōu)選為2質(zhì)量％?10質(zhì)量％。
[0050]-膜形成樹(shù)脂-
[0051]作為上述膜形成樹(shù)脂，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉苯氧基樹(shù)月旨、不飽和聚脂樹(shù)脂、飽和聚脂樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、丁二烯樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。上述膜形成樹(shù)脂可以單獨(dú)使用I種，也可以并用2種以上。其中，從制膜性、加工性、連接可靠性這一點(diǎn)考慮，優(yōu)選苯氧基樹(shù)脂。
[0052]作為上述苯氧基樹(shù)脂，例如可列舉由雙酚A和環(huán)氧氯丙烷合成的樹(shù)脂等。
[0053]上述苯氧基樹(shù)脂可以使用適宜合成的樹(shù)脂，也可以使用市售品。
[0054]作為上述含導(dǎo)電性粒子層中的上述膜形成樹(shù)脂的含量，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為30質(zhì)量％?60質(zhì)量％,更優(yōu)選為35質(zhì)量％?55質(zhì)量％。
[0055]-固化性樹(shù)脂-
[0056]作為上述固化性樹(shù)脂，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉環(huán)氧樹(shù)月旨、聚合性丙烯酸化合物等。
[0057]—環(huán)氧樹(shù)脂一
[0058]作為上述環(huán)氧樹(shù)脂，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、它們的改性環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂等。它們可以單獨(dú)使用I種，也可以并用2種以上。
[0059]—聚合性丙烯酸化合物一[0060]作為上述聚合性丙烯酸化合物，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉:聚乙二醇二丙烯酸酯、磷酸酯型丙烯酸酯、丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥丙酯、丙烯酸4-羥丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸異辛酯、雙苯氧基乙醇芴二丙烯酸酯、2-丙烯酰氧基乙基琥珀酸、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸異冰片酯、三環(huán)癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、丙烯酸環(huán)己酯、三(2-羥乙基)異氰脲酸酯三丙烯酸酯、丙烯酸四氫糠酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油醚丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A 二甲基丙烯酸酯、雙酚A型環(huán)氧丙烯酸酯、氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯等、及與它們相當(dāng)?shù)募谆┧狨ァＫ鼈兛梢詥为?dú)使用I種，也可以并用2種以上。
[0061]作為上述含導(dǎo)電性粒子層中的上述固化性樹(shù)脂的含量，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，優(yōu)選為30質(zhì)量％?80質(zhì)量％,更優(yōu)選為35質(zhì)量％?65質(zhì)量％。
[0062]-固化劑-
[0063]作為上述固化劑，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉:咪唑類、有機(jī)過(guò)氧化物、陰離子類固化劑、陽(yáng)離子類固化劑等。
[0064]作為上述咪唑類，例如可列舉2-乙基4-甲基咪唑等。
[0065]作為上述有機(jī)過(guò)氧化物，例如可列舉:過(guò)氧化月桂酰、丁基過(guò)氧化物、芐基過(guò)氧化物、過(guò)氧化二月桂酰、二丁基過(guò)氧化物、過(guò)氧化二碳酸酯、過(guò)氧化苯甲酰等。
[0066]作為上述陰離子類固化劑，例如可列舉有機(jī)胺類等。
[0067]作為上述陽(yáng)離子類固化劑，例如可列舉:锍鹽、偷鹽、鋁螯合劑等。
[0068]其中，從保存穩(wěn)定性優(yōu)異這一點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選有機(jī)過(guò)氧化物，更優(yōu)選過(guò)氧化二月桂酰。
[0069]作為上述固化性樹(shù)脂和上述固化劑的組合，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選上述環(huán)氧樹(shù)脂和上述陽(yáng)離子類固化劑的組合、上述聚合性丙烯酸化合物和上述有機(jī)過(guò)氧化物的組合。
[0070]作為上述含導(dǎo)電性粒子層中的上述固化劑的含量，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為I質(zhì)量％?10質(zhì)量％,更優(yōu)選為2質(zhì)量％?5質(zhì)量％。
[0071]-其它成分-
[0072]作為上述其它成分，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉:硅烷偶聯(lián)齊U、充填劑、軟化劑、固化促進(jìn)劑、抗老化劑、著色劑(顏料、染料)、有機(jī)溶劑、離子捕捉劑
坐寸ο
[0073]作為上述其它成分的含量，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。
[0074]作為上述含導(dǎo)電性粒子層的平均厚度，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)與上述導(dǎo)電性粒子的平均粒徑、上述絕緣性粘合層的平均厚度的關(guān)系適宜選擇，但優(yōu)選為5 μ m?30 μ m，更優(yōu)選為ΙΟμπι?25μπι。上述平均厚度不足5μπι時(shí)，往往基板的端子和電子零件的端子之間不能充分充填導(dǎo)電性粒子，超過(guò)30 μ m時(shí)，往往成為連接不良的原因。
[0075]在此，上述平均厚度是任意測(cè)定上述含導(dǎo)電性粒子層的5處厚度時(shí)的平均值。
[0076]<絕緣性粘合層>
[0077]上述絕緣性粘合層至少含有硫醇化合物、膜形成樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂、固化劑，進(jìn)而根據(jù)需要還含有其它成分。
[0078]-硫醇化合物-[0079]作為上述硫醇化合物，只要是含有硫醇基(巰基)的化合物，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但從反應(yīng)性及保存穩(wěn)定性這一點(diǎn)考慮，優(yōu)選:季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)(PEMP)、三-[(3-巰基丙酰氧基)-乙基]-異氰脲酸酯(TEMPIC)、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)(TMMP)、二季戊四醇六(3-巰基丙酸酯)(DPMP)、2_乙基己基-3-巰基丙酸酯(EHMP)、四乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)(EGMP-4)。它們可以單獨(dú)使用I種，也可以并用2種以上。
[0080]作為上述絕緣性粘合層的上述硫醇化合物的含量，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為0.25質(zhì)量％~15質(zhì)量％,更優(yōu)選為0.25質(zhì)量％~10質(zhì)量％,尤其優(yōu)選為0.5質(zhì)量％~10質(zhì)量％，特別優(yōu)選為2質(zhì)量％~7質(zhì)量％。
[0081]-膜形成樹(shù)脂-
[0082]作為上述膜形成樹(shù)脂，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉在上述含導(dǎo)電性粒子層的說(shuō)明中示例的上述膜形成樹(shù)脂等。優(yōu)選的方式也相同。
[0083]作為上述絕緣性粘合層中的上述膜形成樹(shù)脂的含量，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為30質(zhì)量％~60質(zhì)量％,更優(yōu)選為35質(zhì)量％~55質(zhì)量％。
[0084]-固化性樹(shù)脂-
[0085]作為上述固化性樹(shù)脂，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉環(huán)氧樹(shù)月旨、聚合性丙烯酸化合物等。
[0086]作為上述環(huán)氧樹(shù)脂，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉在上述含導(dǎo)電性粒子層的說(shuō)明中示 例的上述環(huán)氧樹(shù)脂等。
[0087]作為上述聚合性丙烯酸化合物，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉在上述含導(dǎo)電性粒子層的說(shuō)明中示例的上述聚合性丙烯酸化合物等。
[0088]作為上述絕緣性粘合層中的上述固化性樹(shù)脂的含量，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為30質(zhì)量％~80質(zhì)量％,更優(yōu)選為35質(zhì)量％~65質(zhì)量％。
[0089]-固化劑-
[0090]作為上述固化劑，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉在上述含導(dǎo)電性粒子層的說(shuō)明中示例的上述固化劑等。優(yōu)選的方式也相同。
[0091]作為上述固化性樹(shù)脂和上述固化劑的組合，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選上述環(huán)氧樹(shù)脂和上述陽(yáng)離子類固化劑的組合、上述聚合性丙烯酸化合物和上述有機(jī)過(guò)氧化物的組合。
[0092]作為上述絕緣性粘合層中的上述固化劑的含量，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為I質(zhì)量％~10質(zhì)量％，更優(yōu)選為2質(zhì)量％~5質(zhì)量％。
[0093]-其它成分-
[0094]作為上述其它成分，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉:硅烷偶聯(lián)齊?、充填劑、軟化劑、固化促進(jìn)劑、抗老化劑、著色劑(顏料、染料)、有機(jī)溶劑、離子捕捉劑
坐寸O
[0095]作為上述其它成分的含量，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。
[0096]作為上述絕緣性粘合層的平均厚度，沒(méi)有特別限制，可適宜選擇，但優(yōu)選為5 μ m~30 μ m,更優(yōu)選為10 μ m~25 μ m。上述平均厚度不足5 μ m時(shí),往往端子間的樹(shù)脂充填率減少，超過(guò)30 μ m時(shí)，往往成為產(chǎn)生連接不良的原因。[0097]在此，上述平均厚度為任意測(cè)定上述絕緣性粘合層的5處厚度時(shí)的平均值。
[0098]< 基板 >
[0099]作為上述基板，只要是具有端子且成為使用上述各向異性導(dǎo)電膜的各向異性導(dǎo)電連接的對(duì)象的基板，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉具有端子的玻璃基板、具有端子的塑料基板等。上述基板也可以是印刷線路板(PWB)。
[0100]作為上述具有端子的玻璃基板，例如可列舉IT0(Indium Tin Oxide)玻璃基板、IZOdndium Zinc Oxide)玻璃基板、其它玻璃模式基板等。其中，優(yōu)選為ITO玻璃基板、IZO玻璃基板。
[0101]作為上述具有端子的塑料基板的材質(zhì)、構(gòu)造，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉具有端子的剛性基板、具有端子的柔性基板等。
[0102]作為上述基板的平均厚度，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為
0.1mm ~1.0mm,更優(yōu)選為 0.2mm ~0.8_。
[0103]上述平均厚度為測(cè)定上述基板的任意10處厚度時(shí)的平均值。
[0104]<電子零件>
[0105]作為上述電子零件，只要是具有端子且成為使用上述各向異性導(dǎo)電膜的各向異性導(dǎo)電連接的對(duì)象的 電子零件，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可列舉:IC (Integrated Circuit) > TAB (Tape Automated Bonding)帶、COF (Chip-on-Flex、柔性芯
) > TCP (Tape carrier package、帶?載體?封裝)、液晶面板等。作為上述IC,例如可列舉平板顯示器(FPD)的液晶畫面控制用IC芯片等。
[0106]作為上述電子零件的形狀，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如在從上面進(jìn)行觀察的情況下，可列舉長(zhǎng)方形、正方形等。
[0107](連接方法)
[0108]本發(fā)明的連接方法至少包含第一配置工序、第二配置工序、加熱擠壓工序，進(jìn)而根據(jù)需要還包含其它工序。
[0109]上述連接方法為使基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接的方法。
[0110]作為上述基板及上述電子零件，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可分別列舉在本發(fā)明的上述各向異性導(dǎo)電膜的說(shuō)明中示例的上述基板及上述電子零件。
[0111]<第一配置工序>
[0112]作為上述第一配置工序，只要是在上述基板的端子上配置本發(fā)明的上述各向異性導(dǎo)電膜的工序，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。
[0113]在上述第一配置工序中，通常，以上述各向異性導(dǎo)電膜的上述含導(dǎo)電性粒子層與上述基板的端子接觸的方式將上述各向異性導(dǎo)電膜配置于上述基板的端子上。
[0114]在進(jìn)行上述配置時(shí)，也可以進(jìn)行用于預(yù)固定的加熱及加壓。此時(shí)的加熱溫度優(yōu)選為不使上述各向異性導(dǎo)電膜固化的加熱溫度。
[0115]<第二配置工序>
[0116]作為上述第二配置工序，只要是在上述各向異性導(dǎo)電膜上以上述電子零件的端子與上述各向異性導(dǎo)電膜相接的方式配置上述電子零件的工序，就沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。
[0117]在上述第二配置工序中，通常，以上述各向異性導(dǎo)電膜的上述絕緣性粘合層與上述電子零件的端子接觸的方式將上述電子零件配置于上述各向異性導(dǎo)電膜上。
[0118]<加熱擠壓工序>
[0119]作為上述加熱擠壓工序，只要是通過(guò)加熱擠壓部件對(duì)上述電子零件進(jìn)行加熱及擠壓的工序，就沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。
[0120]作為上述加熱擠壓部件，例如可列舉具有加熱機(jī)構(gòu)的擠壓部件等。作為具有上述加熱機(jī)構(gòu)的擠壓部件，例如可列舉熱工具等。
[0121]作為上述加熱的溫度，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為110°C~140。。。
[0122]作為上述擠壓的壓力，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為0.5MPa~IOMPa。
[0123]作為上述加熱及擠壓的時(shí)間，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，但優(yōu)選為0.5秒~10秒。
[0124](接合體)
[0125]本發(fā)明的接合體至少具有基板、電子零件、各向異性導(dǎo)電膜的固化物，進(jìn)而根據(jù)需要還具有其它部件。
[0126]作為上述基板及上述電子零件，沒(méi)有特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如可分別列舉在本發(fā)明的上述各 向異性導(dǎo)電膜的說(shuō)明中示例的上述基板及上述電子零件。
[0127]上述各向異性導(dǎo)電膜是本發(fā)明的上述各向異性導(dǎo)電膜。
[0128]上述各向異性導(dǎo)電膜的固化物介設(shè)于上述基板和上述電子零件之間，將上述基板的端子和上述電子零件的端子電連接。
[0129]上述接合體例如可通過(guò)本發(fā)明的上述連接方法制造。
[0130]【實(shí)施例】
[0131]以下，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例任何限定。
[0132](實(shí)施例1)
[0133]<各向異性導(dǎo)電膜的制作>
[0134]-含導(dǎo)電性粒子層的制作-
[0135]使用攪拌裝置(自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)混合器、>9練太郎、m 一社制)將苯氧基樹(shù)脂(商品名:YP50、新日鐵化學(xué)株式會(huì)社制)40質(zhì)量份、2官能丙烯酸單體(聚乙二醇# 200 二丙烯酸酯、商品名:Α-200、新中村化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)30質(zhì)量份、氨酯丙烯酸酯(商品名:U-2PPA、新中村化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)20質(zhì)量份、磷酸酯型丙烯酸酯(商品名:ΡΜ-2、日本化藥株式會(huì)社制)2質(zhì)量份、有機(jī)過(guò)氧化物(過(guò)氧化二月桂酰)3質(zhì)量份及導(dǎo)電性粒子(Cu粒子、平均粒徑5 μ m) 5質(zhì)量份均勻混合。將混合后的配合物以干燥后的平均厚度為17μπι的方式涂布于進(jìn)行了硅酮處理的PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)上，并在70°C干燥5分鐘，制作含導(dǎo)電性粒子層。
[0136]-絕緣性粘合層的制作-
[0137]使用攪拌裝置(自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)混合器、>9練太郎、m 一社制)將苯氧基樹(shù)脂(商品名:YP50、新日鐵化學(xué)株式會(huì)社制)45質(zhì)量份、2官能丙烯酸單體(聚乙二醇# 200 二丙烯酸酯、商品名:Α-200、新中村化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)30質(zhì)量份、氨酯丙烯酸酯(商品名:U-2PPA、新中村化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)20質(zhì)量份、磷酸酯型丙烯酸酯(商品名:ΡΜ-2、日本化藥株式會(huì)社制)2質(zhì)量份、有機(jī)過(guò)氧化物(過(guò)氧化二月桂酰)3質(zhì)量份及硫醇化合物(季戊四醇四(3-巰基丙酸酯)、成為表1所示的含量的量)均勻混合。將混合后的配合物以干燥后的平均厚度為18 μ m的方式涂布于進(jìn)行了硅酮處理的PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)上，并在70°C干燥5分鐘，制作絕緣性粘合層。
[0138]將上述得到的含導(dǎo)電性粒子層和絕緣性粘合層使用輥層壓在輥溫度45°C進(jìn)行層壓，得到各向異性導(dǎo)電膜(ACF)。
[0139]<接合體的制造>
[0140]通過(guò)以下的方法制造接合體。
[0141]作為COF(柔性芯片)，使用評(píng)價(jià)用C0F( r 9 7 II.<株式會(huì)社評(píng)價(jià)用基材、200 μ mP (間距)、Cu8 μ mt (厚度)-鍍 Sn>38 μ mt (厚度)-S，perflex 基材)。
[0142]作為PWB (印刷線路板)，使用評(píng)價(jià)用PWB ( r ^ -fc 'J T χ.株式會(huì)社評(píng)價(jià)用基材、200 μ mP (間距)、Cu35 μ mt (厚度)-鍍 Au、FR-4 基材)。
[0143]在上述評(píng)價(jià)用PWB上，以上述含導(dǎo)電性粒子層與上述評(píng)價(jià)用PWB相接的方式配置按寬度2mm切開(kāi)的上述各向異性導(dǎo)電膜。在進(jìn)行配置時(shí)，以80°C、IMPaU秒進(jìn)行貼合。接著，在該各向異性導(dǎo)電膜上，以不從上述各向異性導(dǎo)電膜溢出的方式配置上述評(píng)價(jià)用C0F。接著，經(jīng)由緩沖材料(硅橡膠，厚度0.25mm)并利用加熱工具(寬度2.0mm)在110°C、3MPa、5秒的條件下對(duì)上述評(píng)價(jià)用COF進(jìn)行加熱及擠壓，得到接合體。
[0144]< 評(píng)價(jià) >
[0145]進(jìn)行以下的評(píng)價(jià)。表1表示結(jié)果。
[0146]<<連接可靠性(導(dǎo)通電阻)>>
[0147]通過(guò)以下方法測(cè)定得到的接合體的初期電阻值以及在85°C及85% RH放置500小時(shí)后的電阻值。
[0148]具體而言，如圖1所不，使用數(shù)字萬(wàn)用表(型號(hào):〒-7' 9 ^ ^ 一夕7555、橫河電機(jī)株式會(huì)社制)通過(guò)4端子法測(cè)定流過(guò)ImA電流時(shí)的電阻值。對(duì)30通道測(cè)定電阻值，以最大的電阻值作為測(cè)定值。測(cè)定結(jié)果按下述評(píng)價(jià)基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0149]〔評(píng)價(jià)基準(zhǔn)〕
[0150]八:不足20
[0151]Β:2Ω以上且不足5Ω
[0152]C:5Ω 以上
[0153]<<粘合強(qiáng)度>>
[0154]如圖2所示，使用剝離試驗(yàn)機(jī)(株式會(huì)社二一.r y F.7 4制)，按剝離速度50mm/分鐘對(duì)制作的接合體進(jìn)行90度剝離試驗(yàn)(JISK6854-1)，將峰值強(qiáng)度作為粘合強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)定。測(cè)定結(jié)果按下述評(píng)價(jià)基準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0155]〔評(píng)價(jià)基準(zhǔn)〕
[0156]A:8N/cm 以上
[0157]B:5N/cm 以上且不足 8N/cm
[0158]C:不足 5N/cm
[0159]<<保存穩(wěn)定性>>
[0160]將制作的各向異性導(dǎo)電膜在40°C的烘爐中放置24小時(shí)。使用放置后的各向異性導(dǎo)電膜按上述的方法制作接合體，進(jìn)行上述連接可靠性(初期)及粘合強(qiáng)度的評(píng)價(jià)。
[0161]<< 絕緣性 >>
[0162]將各向異性導(dǎo)電膜按2mm寬度切開(kāi)，對(duì)具有50 μ m間距的電極的COF和50 μ m間距的PWB在110°C、3MPa、5秒的條件下進(jìn)行加熱及擠壓，制作樣品。制作100個(gè)相同的樣品，
測(cè)定短路發(fā)生率。
[0163](實(shí)施例2~20、及比較例I~5)
[0164]在實(shí)施例1中，除將含導(dǎo)電性粒子層(A層)中的導(dǎo)電性粒子的種類及含量、含導(dǎo)電性粒子層中的硫醇化合物的種類及含量、絕緣性粘合層(N層)的硫醇化合物的種類及含量、以及含導(dǎo)電性粒子層及絕緣性粘合層中的有機(jī)過(guò)氧化物的種類變更為表1~表3所示的含導(dǎo)電性粒子層中的導(dǎo)電性粒子的種類及含量、含導(dǎo)電性粒子層中的硫醇化合物的種類及含量、絕緣性粘合層中的硫醇化合物的種類及含量、以及含導(dǎo)電性粒子層及絕緣性粘合層中的有機(jī)過(guò)氧化物的種類以外，與實(shí)施例1同樣，得到各向異性導(dǎo)電膜。
[0165]使用得到的各向異性導(dǎo)電膜，與實(shí)施例1同樣地制作接合體，同時(shí)提供給評(píng)價(jià)。表I~表3表不結(jié)果。
[0166]【表1】
[0167]
【權(quán)利要求】
1.各向異性導(dǎo)電膜，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接，其特征在于，具有: 含導(dǎo)電性粒子層，其含有導(dǎo)電性粒子、膜形成樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂及固化劑；和 絕緣性粘合層，其含有膜形成樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂及固化劑， 僅所述絕緣性粘合層含有硫醇化合物， 所述導(dǎo)電性粒子在表面具有Cu。
2.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中絕緣性粘合層中的硫醇化合物的含量為0.25質(zhì)量％?15質(zhì)量％。
3.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中導(dǎo)電性粒子為Cu粒子及Cu被覆樹(shù)脂粒子的至少任一個(gè)。
4.連接方法，使基板的端子和電子零件的端子各向異性導(dǎo)電連接，其特征在于，包括: 在所述基板的端子上配置權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)中記載的各向異性導(dǎo)電膜的第一配置工序； 在所述各向異性導(dǎo)電膜上，以所述電子零件的端子與所述各向異性導(dǎo)電膜相接的方式配置所述電子零件的第二配置工序； 利用加熱擠壓部件對(duì)所述電子零件進(jìn)行加熱及擠壓的加熱擠壓工序。
5.接合體，其特征在于，具有: 帶有端子的基板；帶有端子的電子零件；介設(shè)于所述基板和所述電子零件之間并將所述基板的端子和所述的電子零件的端子電連接的各向異性導(dǎo)電膜的固化物， 所述各向異性導(dǎo)電膜為權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)中記載的各向異性導(dǎo)電膜。
【文檔編號(hào)】C09J4/02GK103996431SQ201410054738
【公開(kāi)日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年2月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月19日
【發(fā)明者】田卷剛志 申請(qǐng)人:迪睿合電子材料有限公司