導(dǎo)熱性粘合片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供導(dǎo)熱性和電絕緣性均優(yōu)異的粘合片。本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片，其特征在于，具有粘合劑層，導(dǎo)熱率為0.5W/mK以上，在40℃、92%RH的環(huán)境下放置1天后在頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)為30以下。優(yōu)選的是，上述導(dǎo)熱性粘合片在40℃、92%RH的環(huán)境下放置1天后在頻率1kHz下的相對(duì)介電常數(shù)也為30以下。
【專利說明】導(dǎo)熱性粘合片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及兼具導(dǎo)熱性和電絕緣性的粘合片、即具有電絕緣性的導(dǎo)熱性粘合片?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備的高集成化、高性能化，對(duì)于在電子設(shè)備中使用的導(dǎo)熱構(gòu)件(例如粘合片等)要求導(dǎo)熱性和電絕緣性。尤其對(duì)于大型電容器等在高電壓下使用的設(shè)備，要求較高的電絕緣可靠性。
[0003]作為具有導(dǎo)熱性和電絕緣性的粘合片，已知在粘合片的粘合劑層中添加了粒子(例如氫氧化鋁、氧化鋁等)的粘合片(參照專利文獻(xiàn)I)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2004 - 27039號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解 決的課題
[0008]但是，在具有添加了粒子(例如氫氧化鋁、氧化鋁等)的粘合劑層的粘合片中，會(huì)因吸濕使雜質(zhì)離子在粘合劑層中溶出，使粘合片的介電常數(shù)變大。結(jié)果會(huì)產(chǎn)生泄漏電流，一旦產(chǎn)生泄漏電流，則存在損害粘合片的電絕緣性的問題。
[0009]因此，本發(fā)明的目的在于提供導(dǎo)熱性和電絕緣性均優(yōu)異的粘合片。
[0010]用于解決課題的手段
[0011]本發(fā)明人等進(jìn)行深入研究的結(jié)果，發(fā)現(xiàn):對(duì)于具有粘合劑層的粘合片而言，若將導(dǎo)熱率設(shè)定在特定的值以上、并將在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后的頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)設(shè)定在特定的值以下，則得到導(dǎo)熱性和電絕緣性均優(yōu)異的粘合片。由此完成本發(fā)明。
[0012]即，本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱性粘合片，其特征在于，具有粘合劑層，導(dǎo)熱率為0.5ff/mK以上，在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后在頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)為30以下。
[0013]優(yōu)選的是，上述導(dǎo)熱性粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后在頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)也為20以下。
[0014]優(yōu)選的是，上述導(dǎo)熱性粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后在頻率120Hz~IMHz下的相對(duì)介電常數(shù)均為30以下。
[0015]優(yōu)選的是，上述導(dǎo)熱性粘合片僅由上述粘合劑層構(gòu)成。
[0016]發(fā)明效果
[0017]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的導(dǎo)熱性和電絕緣性均優(yōu)異。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為表示熱特性評(píng)價(jià)裝置的概略圖。[0019]圖2為表示在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后的實(shí)施例及比較例的粘合片在各頻率下的相對(duì)介電常數(shù)的圖。
[0020]圖3為表示在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天之前的實(shí)施例及比較例的粘合片在各頻率下的相對(duì)介電常數(shù)的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片為具有粘合劑層的粘合片，導(dǎo)熱率為0.5W/mK以上，其在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后在頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)為30以下。
[0022]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的導(dǎo)熱率為0.5ff/mK以上，優(yōu)選為0.8ff/mK以上，更優(yōu)選為1.0ff/mK以上。若上述熱阻率不足0.5ff/mK,則難以得到良好的導(dǎo)熱性，在將粘合片粘貼于被粘物(熱的產(chǎn)生源)時(shí)無法有效地傳導(dǎo)來自被粘物的熱，會(huì)產(chǎn)生被粘物的損壞或故障。
[0023]本發(fā)明的導(dǎo)熱性 粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后在頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)為30以下，優(yōu)選為25以下，更優(yōu)選為20以下。予以說明，上述相對(duì)介電常數(shù)的下限并無特別限定，優(yōu)選為I以上，更優(yōu)選為1.5以上。若上述相對(duì)介電常數(shù)超過30，則會(huì)產(chǎn)生電絕緣性方面的問題。例如在粘貼有粘合片的被粘物為電氣部件或電子部件的情況下，若粘合劑層的介電常數(shù)大，則在施加電壓時(shí)會(huì)產(chǎn)生泄漏電流，一旦產(chǎn)生泄漏電流，則會(huì)損害粘合片的電絕緣性、產(chǎn)生被粘物的損壞或故障。上述“在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后在頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)”是將作為測(cè)定相對(duì)介電常數(shù)的對(duì)象的粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后測(cè)定的頻率120Hz下的介電常數(shù)。予以說明，本說明書中，有時(shí)將“在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后在頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)”稱作“頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)(40°C /92%RH1天后)”。
[0024]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天之前的頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)并無特別限定，從得到良好的電絕緣性的方面出發(fā)，優(yōu)選為30以下，更優(yōu)選為20以下，進(jìn)一步優(yōu)選為10以下。予以說明，上述相對(duì)介電常數(shù)的下限并無特別限定，優(yōu)選為I以上，更優(yōu)選為1.5以上。若上述相對(duì)介電常數(shù)超過30，則與上述“頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)(40°C /92%RH1天后)”的情況同樣，會(huì)產(chǎn)生電絕緣性方面的問題。上述“在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天之前的頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)”是在將作為測(cè)定相對(duì)介電常數(shù)的對(duì)象的粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天之前的時(shí)刻測(cè)定的頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)。予以說明，本說明書中，有時(shí)將“在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天之前的頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)”稱作“頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)(初期)”。
[0025]尤其從有效地抑制經(jīng)時(shí)性的電絕緣性降低的方面出發(fā)，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)(40°C /92%RH1天后)及頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)(初期)兩者均優(yōu)選為30以下(更優(yōu)選20以下)。
[0026]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后在頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)并無特別限定，從得到良好的電絕緣性的方面出發(fā)，優(yōu)選為30以下，更優(yōu)選為20以下，進(jìn)一步優(yōu)選為15以下。予以說明，上述相對(duì)介電常數(shù)的下限并無特別限定，優(yōu)選為
1.0以上，更優(yōu)選為1.5以上。若上述相對(duì)介電常數(shù)超過30，則與上述“頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)(40°C /92%RH1天后)”的情況同樣，會(huì)產(chǎn)生電絕緣性方面的問題。上述“在40°C、92%RH環(huán)境下放置I天后在頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)”是將作為測(cè)定相對(duì)介電常數(shù)的對(duì)象的粘合片在40°C、92%RH環(huán)境下放置I天后測(cè)定的頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)。予以說明，本說明書中，有時(shí)將“在40°C、92%RH環(huán)境下放置I天后的IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)”稱作“頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)(40°C /92%RH1天后)”。
[0027]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天之前的頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)并無特別限定，從得到良好的電絕緣性的方面出發(fā)，優(yōu)選為30以下，更優(yōu)選為20以下，進(jìn)一步優(yōu)選為15以下。予以說明，上述相對(duì)介電常數(shù)的下限并無特別限定，優(yōu)選為1.0以上，更優(yōu)選為1.5以上。若上述相對(duì)介電常數(shù)超過30，則與上述“頻率120Hz下的相對(duì)介電常數(shù)(40°C /92%RH1天后)”的情況同樣，會(huì)產(chǎn)生電絕緣性方面的問題。上述“在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天之前的頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)”是在將作為測(cè)定相對(duì)介電常數(shù)的對(duì)象的粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天之前的時(shí)刻測(cè)定的頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)。予以說明，本說明書中，有時(shí)將“在40°C、92%RH環(huán)境下放置I天之前的頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)”稱作“頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)(初期)”。
[0028]尤其從有效地抑制經(jīng)時(shí)性的電絕緣性降低的方面出發(fā)，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)(40°C /92%RH1天后)及頻率IkHz下的相對(duì)介電常數(shù)(初期)兩者均優(yōu)選為3 0以下(更優(yōu)選為20以下)。
[0029]進(jìn)而，從得到良好的電絕緣性的方面出發(fā)，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后的頻率120Hz~頻率IMHz下的相對(duì)介電常數(shù)均優(yōu)選為30以下(更優(yōu)選為20以下)。
[0030]進(jìn)而，從得到良好的電絕緣性的方面出發(fā)，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天之前的頻率120Hz~頻率IMHz下的相對(duì)介電常數(shù)均優(yōu)選為30以下(更優(yōu)選為20以下)。
[0031 ] 尤其從得到良好的電絕緣性、有效地抑制經(jīng)時(shí)性的電絕緣性降低的方面出發(fā),本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后的頻率120Hz~頻率IMHz下相對(duì)介電常數(shù)及在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天之前的頻率120Hz~頻率IMHz下的相對(duì)介電常數(shù)均優(yōu)選為30以下(更優(yōu)選為20以下)。
[0032]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的厚度并無特別限定，優(yōu)選為50 μ m以上且5000 μ m以下。其上限更優(yōu)選為100 μ m以上，進(jìn)一步優(yōu)選為500 μ m以上。此外，其下限更優(yōu)選為3000 μ m以下，進(jìn)一步優(yōu)選為2000 μ m以下，特別優(yōu)選為1000ym以下。
[0033]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中的“片”是指包括“帶”、“片”、“膜”的形狀的概念。此外，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片可以加工成與其使用目的對(duì)應(yīng)的形狀(例如沖裁加工、切割加工等）。
[0034]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片可以是具有I個(gè)粘合面的單面粘合片，也可以是具有2個(gè)粘合面的雙面粘合片。此外，在本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中，這樣的粘合面可以利用剝離襯墊進(jìn)行保護(hù)。
[0035]此外，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片可以為具有基材的粘合片(帶基材的粘合片)，也可以為不具有基材的粘合片(無基材的粘合片)。
[0036]更具體而言，作為本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的形態(tài)，例如可列舉:在基材的雙面?zhèn)染哂姓澈蟿拥膸Щ牡碾p面粘合片；在基材的一面?zhèn)染哂姓澈蟿拥膸Щ牡膯蚊嬲澈掀粌H由粘合劑層構(gòu)成的無基材的雙面粘合片等。[0037]尤其從柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片優(yōu)選為僅由粘合劑層構(gòu)成的無基材的雙面粘合片。予以說明，對(duì)于本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片而言，在柔軟性良好時(shí)，可以追隨被粘物的高度差、凹凸部分，填充間隙(空氣層)，從而可以進(jìn)一步提高導(dǎo)熱性。
[0038]此外，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片可以具有設(shè)置于基材和粘合劑層之間的中間層等“其他層”。
[0039]進(jìn)而，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片可以形成為卷繞成卷筒狀的形態(tài)，也可以形成為將片材層疊而成的形態(tài)。
[0040](粘合劑層)
[0041]本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片具有粘合劑層。上述粘合劑層發(fā)揮粘接性且具有電絕緣性。此類粘合劑層利用粘合劑組合物形成。例如，后述的丙烯酸系粘合劑層利用丙烯酸系粘合劑組合物形成。予以說明，粘合劑組合物包含形成粘合劑的組合物的含義。
[0042]作為構(gòu)成上述粘合劑層的粘合劑，并無特別限定，例如可列舉:氨基甲酸酯系粘合齊?、丙烯酸系粘合劑、橡膠系粘合劑、硅酮系粘合劑、聚酯系粘合劑、聚酰胺系粘合劑、環(huán)氧系粘合劑、乙烯基烷基醚系粘合劑、氟系粘合劑等。其中，從耐候性、耐熱性、功能、成本或設(shè)計(jì)與使用目的對(duì)應(yīng)的粘合劑的容易性的方面出發(fā)，優(yōu)選丙烯酸系粘合劑。予以說明，這些粘合劑可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0043]即，本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片優(yōu)選具有丙烯酸系粘合劑層。
[0044]上述丙烯酸系粘合劑層含有丙烯酸系聚合物作為基礎(chǔ)聚合物。上述丙烯酸系粘合劑層中的丙烯酸系聚合物的含有比例并無特別限定，相對(duì)于上述丙烯酸系粘合劑層總量(總體積、100體積％)，優(yōu)選為15體積％以上，更優(yōu)選為20體積％。予以說明，上述丙烯酸系聚合物的含有比例的上限并無特別限定，優(yōu)選為59.9體積％以下，更優(yōu)選為55體積％以下。
[0045]上述丙烯酸系聚合物為含有丙烯酸系單體(分子中具有(甲基)丙烯?；膯误w)作為構(gòu)成單體成分的聚合物。上述丙烯酸系聚合物優(yōu)選為含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為構(gòu)成單體成分的聚合物。予以說明，丙烯酸系聚合物可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0046] 作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2 —乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基的碳原子數(shù)為I 一 20的(甲基)丙烯酸CV2tl烷基酯。予以說明，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0047]其中，作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，從容易取得粘接特性的平衡的方面出發(fā)，優(yōu)選烷基的碳原子數(shù)為2 - 12的(甲基)丙烯酸C2_12烷基酯，更優(yōu)選烷基的碳原子數(shù)為4 - 9的(甲基)丙烯酸C4_9烷基酯。
[0048]上述(甲基)丙烯酸烷基酯相對(duì)于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的全部單體成分(100重量％)的比例并無特別限定，優(yōu)選為60重量％以上，更優(yōu)選為70重量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為80重量％以上。
[0049] 上述丙烯酸系聚合物可以是僅含有上述(甲基)丙烯酸烷基酯作為構(gòu)成單體成分的聚合物，從能夠賦予根據(jù)需要的功能的方面、更適當(dāng)?shù)乜刂普澈蟿┑母鞣N特性和丙烯酸系聚合物的結(jié)構(gòu)等方面出發(fā)，可以是同時(shí)含有上述(甲基)丙烯酸烷基酯和共聚性單體作為構(gòu)成單體成分的聚合物。予以說明，共聚性單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0050]作為上述共聚性單體，可列舉含極性基單體。作為上述含極性基單體，并無特別限定，例如可列舉:含羧基單體、含氮單體、含羥基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體等。予以說明，含極性基單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0051]上述含羧基單體為I分子中具有I個(gè)以上羧基的單體，可以為酸酐的形態(tài)。作為上述含羧基單體，并無特別限定，例如可列舉:(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、異巴豆酸、馬來酸酐、衣康酸酐等。予以說明，含羧基單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0052]特別地，上述丙烯酸類聚合物優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含有含羧基單體作為構(gòu)成單體成分。另外，“實(shí)質(zhì)上不含有”含羧基單體是指，構(gòu)成丙烯酸類聚合物的單體成分中完全不含有含羧基單體，或者含羧基單體相對(duì)于構(gòu)成丙烯酸類聚合物的全部單體成分(100重量％)的比例為0.1重量％以下。
[0053]在上述丙烯酸系粘合劑層含有導(dǎo)熱性粒子的情況下，若上述丙烯酸系聚合物含有含羧基單體作為構(gòu)成單體成分，則有時(shí)會(huì)因?qū)嵝粤Ｗ佣y以得到由含有含極性基單體所致的粘接性提高的效果，并且有時(shí)還會(huì)因形成丙烯酸系粘合劑層的組合物即丙烯酸系粘合劑組合物的流動(dòng)性降低而難以形成粘合劑層。雖然其原因還并不十分明確，但推測(cè)其原因在于:含羧基單體的羧基與導(dǎo)熱性粒子所具有的官能團(tuán)(例如羥基等)反應(yīng)，使丙烯酸系粘合劑組合物比所需更硬、或者使粘合劑層比所需更硬，粘合劑層的潤(rùn)濕性降低。
[0054]若含有含羥基單體作為共聚性單體，則導(dǎo)熱性粒子的分散性變得良好，并且在丙烯酸系粘合劑層中容易得到對(duì)被粘物的良好潤(rùn)濕性。作為上述含羥基單體，例如可列舉:(甲基)丙烯酸2 —羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3 —羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4 一羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6 —羥基己酯、(甲基)丙烯酸8 一羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10 —羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12 —羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4 一羥基甲基環(huán)己基)甲酯等。其中，優(yōu)選(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯。予以說明，含羥基單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0055]若含有含氮單體作為共聚性單體，則賦予適度的極性，使丙烯酸系粘合劑層中容易得到粘貼初期的粘接性、粘接可靠性等良好的粘接特性。作為上述含氮單體，例如可列舉:N —(2 —羥基乙基)(甲基)丙烯酰胺、N - (2 一羥基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N - (1-羥基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N- (3 一羥基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N- (2 一羥基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N—(3—羥基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N —(4—羥基丁基)(甲基)丙烯酰胺等N —羥基烷基(甲基)丙烯酰胺；N -(甲基)丙烯?；鶈徇?、N —丙烯?；量┩榈拳h(huán)狀(甲基)丙烯酰胺；(甲基)丙烯酰胺、N —取代(甲基)丙烯酰胺等非環(huán)狀(甲基)丙烯酰胺。作為上述N —取代(甲基)丙烯酰胺，可列舉:N —乙基(甲基)丙烯酰胺、N 一正丁基(甲基)丙烯酰胺等N—烷基(甲基)丙烯酰胺；N，N—二甲基(甲基)丙烯酰胺、N，N—二乙基(甲基)丙烯酰胺、N，N 一二丙基(甲基)丙烯酰胺、N，N 一二異丙基(甲基)丙烯酰胺、N，N 一二 (正丁基)(甲基)丙烯酰胺、N，N—二 (叔丁基)(甲基)丙烯酰胺等N，N —二烷基(甲基)丙烯酰胺
坐寸ο
[0056]進(jìn)而，作為上述含氮單體，例如可列舉:N —乙烯基一 2 —吡咯烷酮(NVP)、N —乙烯基一 2 —哌啶酮、N —乙烯基一 3 —嗎啉酮、N —乙烯基一 2 —己內(nèi)酰胺、N —乙烯基一1，3 —噁嗪一 2 —酮、N—乙烯基一 3，5 —嗎啉二酮等N—乙烯基環(huán)狀酰胺；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N 一二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N 一二甲基氨基丙酯等具有氨基的單體；N —環(huán)己基馬來酰亞胺、N —苯基馬來酰亞胺等具有馬來酰亞胺骨架的單體；N —甲基衣康酸亞胺、N —乙基衣康酸亞胺、N —丁基衣康酸亞胺、N — 2 —乙基己基衣康酰亞胺、N —月桂基衣康酰亞胺、N —環(huán)己基衣康酰亞胺等衣康酰亞胺系單體等。
[0057]予以說明，含氮單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0058]其中，作為上述含氮單體，優(yōu)選N —羥基烷基(甲基)丙烯酰胺、N —乙烯基環(huán)狀酰胺、環(huán)狀(甲基)丙烯酰胺、N—取代(甲基)丙烯酰胺，更優(yōu)選N —(2—羥基乙基)(甲基)丙烯酰胺、N —乙烯基一 2 —吡咯烷酮、N -(甲基)丙烯?；鶈徇?、N, N 一二乙基(甲基)丙烯酰胺。
[0059]上述含氮單體相 對(duì)于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的全部單體成分(100重量％)的比例并無特別限定，其下限優(yōu)選為I重量％以上，更優(yōu)選為2重量％以上。此外，其上限優(yōu)選為10重量％以下，更優(yōu)選為7重量％以下。
[0060]作為上述含磺酸基單體，例如可列舉:苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2 —(甲基)丙烯酰胺一 2 —甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰基氧基萘磺酸等。予以說明，含磺酸基單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0061]作為上述含磷酸基單體，例如可列舉2 —羥基乙基丙烯酰基磷酸酯等。予以說明，含磷酸基單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0062]上述含極性基單體相對(duì)于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的全部單體成分(100重量％)的比例并無特別限定，其下限優(yōu)選為I重量％以上，更優(yōu)選為2重量％以上。此外，其上限優(yōu)選為30重量％以下，更優(yōu)選為25重量％以下。若含極性基單體的比例為I重量％以上，則得到高的凝聚力，容易得到高的保持力，故優(yōu)選。另一方面，若含極性基單體的比例為30重量％以下，則可以抑制因凝聚力過高而產(chǎn)生粘接性降低的不良情況，故優(yōu)選。
[0063]此外，作為上述共聚性單體，可列舉具有烷氧基的單體。若含有具有烷氧基的單體作為共聚性單體，則可以提高丙烯酸系粘合劑層的潤(rùn)濕性，可以有效地傳導(dǎo)來自被粘物(熱的產(chǎn)生源)的熱。作為上述具有烷氧基的單體，例如可列舉:(甲基)丙烯酸2 —甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3 -甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等。予以說明，具有烷氧基的單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0064]上述具有烷氧基的單體相對(duì)于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的全部單體成分(100重量％)的比例并無特別限定，其下限優(yōu)選為3重量％以上，更優(yōu)選為5重量％以上。此外，其上限優(yōu)選為20重量％以下，更優(yōu)選為15重量％以下。
[0065]進(jìn)而，作為上述共聚性單體，可列舉多官能單體。通過上述多官能單體，可以在丙烯酸系聚合物中引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)，可以調(diào)整粘合劑層的凝聚力。作為上述多官能單體，例如可列舉:己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環(huán)氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。予以說明，上述多官能單體可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0066]上述多官能單體相對(duì)于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的全部單體成分(100重量％)的比例并無特別限定，其下限優(yōu)選為0.01重量％以上，更優(yōu)選為0.02重量％以上。此外，其上限優(yōu)選為2重量％以下，更優(yōu)選為I重量％以下。若多官能單體的比例為0.01重量％以上，則得到高的凝聚力，容易得到高的保持力，故優(yōu)選。另一方面，若多官能單體的比例為2重量％以下，則可以抑制因凝聚力過高而產(chǎn)生粘接性降低的不良情況，故優(yōu)選。
[0067]此外，作為上述共聚性單體，還可列舉:(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基釀等具有環(huán)氧基的單體；丙稀臆、甲基丙稀臆等具有氛基的單體；苯乙稀、α 一甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；乙烯、丙烯、異丁烯、丁二烯、異丁烯等α —烯烴；丙烯酸-2-異氰酸根合乙酯、甲基丙烯酸-2-異氰酸根合乙酯等具有異氰酸酯基的單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯系單體；乙烯基醚等乙烯基醚系單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯等具有雜環(huán)的(甲基)丙烯酸酯；含氟(甲基)丙烯酸酯等具有鹵素原子的單體；3 —甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基硅烷、乙烯基二甲氧基硅烷等具有烷氧基甲娃烷基的單體；娃麗(甲基)丙稀酸酯等具有硅氧烷鍵的單體；(甲基)丙烯酸環(huán)戊酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等具有脂環(huán)式烴基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基二乙二醇酯等具有芳香族烴基的(甲基)丙烯酸酯等。
[0068]上述丙烯酸系聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)并無特別限定，從容易得到低彈性的丙烯酸系粘合劑層的方面、容易得到高度差吸收性良好的丙烯酸系粘合劑層的方面出發(fā)，其上限優(yōu)選為一 10°c，更優(yōu)選為一 20°C，并且其下限優(yōu)選為一 70°C，更優(yōu)選為一 65°C。丙烯酸系聚合物的Tg可以通過選擇構(gòu)成單體成分的組成、配合量來進(jìn)行調(diào)整。在此，丙烯酸系聚合物的Tg是基于構(gòu)成單體成分的各單體的均聚物的Tg和該單體的重量分率(共聚組成)由Fox公式求出的值。均聚物的Tg的值可以由各種公知資料(日刊工業(yè)新聞社的“粘合技術(shù)手冊(cè)(粘著技術(shù)^ > K寸y )”等)得到。
[0069]上述丙烯酸系聚合物可以通過使上述單體成分聚合來得到。作為聚合方法，并無特別限定，例如可列舉溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、光聚合(活性能量射線聚合)等。其中，優(yōu)選利用熱、活性能量射線(例如α射線、β射線、Y射線、中子射線、電子束等電離性放射線、紫外線等)的聚合方法，更優(yōu)選基于使用了熱聚合引發(fā)劑、光聚合引發(fā)劑等聚合引發(fā)劑的熱、活性能量射線的聚合方法。尤其從能夠縮短聚合時(shí)間的優(yōu)點(diǎn)等出發(fā)，作為上述聚合方法，優(yōu)選基于使用了光聚合引發(fā)劑的活性能量射線(尤其紫外線)的聚合方法。予以說明，聚合引發(fā)劑可以 單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0070]作為上述光聚合引發(fā)劑，并無特別限定，例如可列舉:苯偶姻醚系光聚合引發(fā)劑、苯乙酮系光聚合引發(fā)劑、α 一酮醇系光聚合引發(fā)劑、芳香族磺酰氯系光聚合引發(fā)劑、光活性肟系光聚合引發(fā)劑、苯偶姻系光聚合引發(fā)劑、苯偶酰系光聚合引發(fā)劑、二苯甲酮系光聚合引發(fā)劑、縮酮系光聚合引發(fā)劑、噻噸酮系光聚合引發(fā)劑等。予以說明，光聚合引發(fā)劑可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0071]作為上述苯偶姻醚系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉:苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻異丁基醚、2，2 一二甲氧基一 1，2 一二苯基乙烷一I 一酮、茴香醚甲醚等。作為上述苯乙酮系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉:2，2 一二乙氧基苯乙酮、2，2 一二甲氧基一 2 —苯基苯乙酮、I 一羥基環(huán)己基苯基酮、4 一苯氧基二氯苯乙酮、4 —(叔丁基)二氯苯乙酮等。作為上述α —酮醇系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉:2 —甲基一 2 -羥基苯丙酮、I 一[4 一(2 —羥基乙基)苯基]一 2 —甲基丙烷一 I 一酮等。作為上述芳香族磺酰氯系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉2 —萘磺酰氯等。作為上述光活性肟系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉:1 一苯基一 1，I 一丙二酮一 2 - (O-乙氧基羰基)肟等。作為上述苯偶姻系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉苯偶姻等。作為上述苯偶酰系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉:苯偶酰等。作為上述二苯甲酮系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉:二苯甲酮、苯甲?；郊姿?、3，3'-二甲基一 4 一甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α —羥基環(huán)己基苯基酮等。作為上述縮酮系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉:聯(lián)苯酰甲基縮酮等。作為上述噻噸酮系光聚合引發(fā)劑，例如可列舉:噻噸酮、2 —氯噻噸酮、2 —甲基噻噸酮、2，4 一二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2，4 一二異丙基噻噸酮、癸基噻噸酮等。
[0072]上述光聚合引發(fā)劑的使用量并無特別限定，相對(duì)于構(gòu)成上述丙烯酸系聚合物的單體成分100重量份， 其下限優(yōu)選為0.01重量份以上，更優(yōu)選為0.05重量份以上。此外，其上限優(yōu)選為5重量份以下，更優(yōu)選為3重量份以下。
[0073]在光聚合時(shí)，活性能量射線(尤其紫外線)的照射能量、照射時(shí)間等并無特別限定。只要能夠使光聚合引發(fā)劑活化而發(fā)生單體成分的反應(yīng)即可。
[0074]作為上述熱聚合引發(fā)劑，可列舉2，2' —偶氮雙異丁腈、2，2' —偶氮雙一 2—甲基丁腈、2，2' —偶氮雙(2—甲基丙酸)二甲酯、4，4' 一偶氮雙一 4 一氰基戊酸、偶氮雙異戍臆、2，2' —偶氮雙(2—脈基丙烷)二鹽酸鹽、2，2 ' —偶氮雙[2 —(5 —甲基一 2—咪唑啉一 2—基)丙烷]二鹽酸鹽、2，2' —偶氮雙(2—甲基丙脈)二硫酸鹽、2，2' —偶氮雙(N, N' —二亞甲基異丁基脈)鹽酸鹽、2，2’ 一偶氮雙[N —(2 —羧基乙基)一 2 —甲基丙脒]水合物等偶氮系聚合引發(fā)劑；過氧化二苯甲酰、過氧化馬來酸叔丁酯、叔丁基過氧化氫、過氧化氫等過氧化物系聚合引發(fā)劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉的組合、過氧化物與抗壞血酸鈉的組合等氧化還原系聚合引發(fā)劑等。予以說明，熱聚合引發(fā)劑可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0075]熱聚合引發(fā)劑的使用量并無特別限定，例如可以在以往能夠作為聚合引發(fā)劑來利用的范圍內(nèi)進(jìn)行選擇。在利用熱進(jìn)行聚合的情況下，例如將單體成分和熱聚合引發(fā)劑溶解于適當(dāng)?shù)娜軇?例如甲苯、乙酸乙酯等有機(jī)溶劑)，在高溫(例如20~100°C (優(yōu)選40~80°C))使其反應(yīng)，由此可以得到丙烯酸系聚合物。
[0076]進(jìn)而，從容易得到導(dǎo)熱率為規(guī)定值以上的導(dǎo)熱性粘合片方面出發(fā)，優(yōu)選在本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的上述粘合劑層(尤其上述丙烯酸系粘合劑層)中含有導(dǎo)熱性粒子。予以說明，若本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片在粘合劑層中含有導(dǎo)熱性粒子，則容易得到良好的導(dǎo)熱性，并且能夠使粘合片不易燃燒，能夠使火焰不易在粘合片中擴(kuò)散。即，還可以得到阻燃性。導(dǎo)熱性粒子可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0077]作為上述導(dǎo)熱性粒子，例如可列舉水合金屬化合物。上述水合金屬化合物的分解開始溫度在150~500°C的范圍，并且為通式MmOn.XH2O (在此，M為金屬，m、η為由金屬的原子價(jià)確定的I以上的整數(shù)，X為表示含有結(jié)晶水的數(shù)目)所示的化合物或包含該化合物的復(fù)鹽。予以說明，水合金屬化合物可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0078]作為上述水合金屬化合物，例如可列舉:氫氧化鋁[Al2O3.3Η20 ;或Al (OH) 3]、勃姆石[Al2O3.H2O ;*Α100Η]、氫氧化鎂[Mg0.H2O ;或1% (OH)2]、氫氧化鈣[Ca0.H2O ;或Ca (OH)2]、氫氧化鋅[Zn (OH) 2]、硅酸[H4SiO4 ;或 H2SiO3 ;或 H2Si2O5]、氫氧化鐵[Fe2O3.Η20或2Fe0 (0H)]、氫氧化銅[Cu (OH)2]、氫氧化鋇[Ba0.H2O ;或Ba0.9H20]、氧化鋯水合物[Zr0.ηΗ20]、氧化錫水合物[Sn0.H20]、堿性碳酸鎂[3MgC03.Mg (OH) 2.3H20]、水滑石[6Mg0.Al2O3.H2O]、片鈉鋁石[Na2CO3.Al2O3.ηΗ20]、硼砂[Na20.B2O5.5H20]、硼酸鋅[2Ζη0.3Β205.3.5H20]等。進(jìn)而，還可列舉水滑石、硼砂等。
[0079]進(jìn)而，上述水合金屬化合物可以使用通常的市售品。作為氫氧化鋁的市售品，例如可列舉:商品名“HIGILITE H-100- ME”(平均粒徑75 μ m)(昭和電工公司制造)、商品名“HIGILITE H— 10”(平均粒徑55 μ m)(昭和電工公司制造)、商品名“HIGILITE H — 32”(平均粒徑8 μ m)(昭和電工公司制造)、商品名“HIGILITE H — 42”(平均粒徑I μ m)(昭和電工公司制造)、商品名“B103ST”(平均粒徑8μπι)(日本輕金屬公司制造)等。此外，作為氫氧化鎂的市售品，例如可列舉:商品名“KISUMA5A”(平均粒徑I μ m)(協(xié)和化學(xué)工業(yè)公司制造)等。
[0080]進(jìn)而，作為上述導(dǎo)熱性粒子，例如可列舉:氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氮化鎵等金屬氮化物；氧化鋁(二氧化鋁)、氧化鎂、氧化鈦、氧化鋅、氧化錫、氧化銅、氧化鎳、摻雜銻的氧化錫等金屬氧化物。此外，還可列舉:碳化硅、二氧化硅、碳酸鈣、鈦酸鋇、鈦酸鉀、銅、銀、金、鎳、鋁、鉬、炭黑、碳管(碳納米管)、碳纖維、金剛石等。
[0081]此類導(dǎo)熱性粒子可以使用通常的市售品。作為氮化硼的市售品，例如可列舉:商品名“HP - 40”(水島合金鐵公司制造)、商品名“PT620” (M0MENTIVE公司制造)等。作為氧化鋁的市售品，例如可列舉:商品名“AS — 50”(昭和電工公司制造)、商品名“AL — 13KT”(平均粒徑96 μ m)(昭和電工公司制造)等。作為摻雜銻的氧化錫的市售品，例如可列舉:商品名“SN — 100S”(石原產(chǎn)業(yè)公司制造)、商品名“SN — 100P”(石原產(chǎn)業(yè)公司制造)、商品名“SN — 100D (水分散品)”(石原產(chǎn)業(yè)公司制造)等。作為氧化鈦的市售品，例如可列舉:商品名“ΤΤ0系列”(石原產(chǎn)業(yè)公司制造)等。作為氧化鋅的市售品，可列舉商品名“SnO - 310”(住友大阪水泥公司制造)、商品名“SnO - 350”(住友大阪水泥公司制造)、商品名“SnO —410”(住友大阪水泥公司制造)等。
[0082]其中，作為上述導(dǎo)熱性粒子，從導(dǎo)熱性、阻燃性、成本方面出發(fā)，優(yōu)選為水合金屬化合物、金屬氧化物，更優(yōu)選為氫氧化鋁、氧化鋁。即，上述導(dǎo)熱性粒子優(yōu)選為選自水合金屬化合物及金屬氧化物中的至少I種粒子，更優(yōu)選為選自氫氧化鋁及氧化鋁中的至少I種粒子。
[0083]上述導(dǎo)熱性粒子的形狀并無特別限定，可以為塊狀、針狀、板狀、層狀。塊狀包括例如球狀、長(zhǎng)方體狀、破碎狀或它們的異型形狀。
[0084]上述導(dǎo)熱性粒子的平均粒徑并無特別限定，優(yōu)選為0.1~1000um。其下限更優(yōu)選為0.2μm以上，進(jìn)一步優(yōu)選為0.5μπι以上。此外，其上限優(yōu)選為200 μ m以下，進(jìn)一步優(yōu)選為150 μ m以下。若上述平均粒徑為1000 μ m以下，則導(dǎo)熱性粒子的大小變得小于粘合劑層的厚度，可以抑制粘合劑層的厚度不均的不良情況。此外，由于導(dǎo)熱性粒子不會(huì)突出于表面，因此容易得到良好的粘合特性，故優(yōu)選。
[0085]在本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片中，從得到更良好的導(dǎo)熱性的方面出發(fā)，上述粘合劑層優(yōu)選同時(shí)含有平均粒徑不同的兩種以上的導(dǎo)熱性粒子。即，上述導(dǎo)熱性粒子優(yōu)選組合使用平均粒徑小的導(dǎo)熱性粒子和平均粒徑大的導(dǎo)熱性粒子。例如優(yōu)選組合物使用平均粒徑5 μ m以上的大的導(dǎo)熱性粒子和平均粒徑不足5 μ m的小的導(dǎo)熱性粒子。通過如此地并用平均粒徑大小不同的導(dǎo)熱性粒子，可以提高導(dǎo)熱性粒子的分散性，并且可以將大量的導(dǎo)熱性粒子填充到粘合劑層中。此外，若將導(dǎo)熱性粒子更致密地填充到粘合劑層中，則容易構(gòu)建由導(dǎo)熱性粒子形成的導(dǎo)熱通道，具有導(dǎo)熱性進(jìn)一步提高的效果。
[0086]關(guān)于平均粒徑小的導(dǎo)熱性粒子和平均粒徑大的導(dǎo)熱性粒子的組合，從得到更大的導(dǎo)熱性的方面出發(fā)，優(yōu)選使平均粒徑大的導(dǎo)熱性粒子的平均粒徑和平均粒徑小的導(dǎo)熱性粒子的平均粒徑之差達(dá)到20 μ m以上(優(yōu)選40 μ m以上)的組合。予以說明，在含有3種以上導(dǎo)熱性粒子的情況下，上述的差值為具有最大平均粒徑的導(dǎo)熱性粒子與具有最小平均粒徑的導(dǎo)熱性粒子的差值。
[0087]此外，在組合平均粒徑小的導(dǎo)熱性粒子和平均粒徑大的導(dǎo)熱性粒子的情況下，平均粒徑小的導(dǎo)熱性粒子和平均粒徑大的導(dǎo)熱性粒子的比例并無特別限定，從得到更大的導(dǎo)熱性的方面出發(fā) ，以前者:后者(重量比)計(jì)優(yōu)選為1:10~10:1，更優(yōu)選為1:5~5:1，進(jìn)一步優(yōu)選為1:2~2:1。
[0088]上述粘合劑層中的上述導(dǎo)熱性粒子的含有比例并無特別限定，優(yōu)選相對(duì)于粘合劑層的總體積(100體積％)為40體積％以上且75體積％以下。其下限更優(yōu)選為50體積％以上，進(jìn)一步優(yōu)選為55體積％以上。此外，其上限更優(yōu)選為70體積％以下，進(jìn)一步有優(yōu)選為65體積％以下。若上述導(dǎo)熱性粒子的含有比例為40體積％以上，則容易得到良好的導(dǎo)熱性和良好的阻燃性，故優(yōu)選。此外，若上述導(dǎo)熱性粒子的含有比例為75體積％以下，則可以抑制撓性的降低，并且可以抑制粘合力和保持力的降低，故優(yōu)選。予以說明，上述含有比例中所用的單位“體積％”可以使用導(dǎo)熱性粒子的密度而換算成單位“重量％”。
[0089]進(jìn)而，從得到良好的導(dǎo)熱性和良好的阻燃性的方面出發(fā)，優(yōu)選在本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片的上述粘合劑層(尤其是上述丙烯酸系粘合劑層)中同時(shí)含有上述導(dǎo)熱性粒子和分散劑。若上述粘合劑層含有分散劑，則不會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)熱性粒子的凝聚，能夠以穩(wěn)定分散導(dǎo)熱性粒子的狀態(tài)含有該導(dǎo)熱性粒子。因此，若上述粘合劑層含有分散劑，則可以維持粘接特性，并且可以含有大量導(dǎo)熱性粒子。因此，對(duì)于本發(fā)明的導(dǎo)熱性粘合片而言，若上述粘合劑層含有導(dǎo)熱性粒子和分散劑兩者，則更容易發(fā)揮良好的導(dǎo)熱性和良好的阻燃性。予以說明，分散劑可以單獨(dú)使用或者組合使用兩種以上。
[0090]其中，作為上述分散劑，優(yōu)選磷酸酯系分散劑。
[0091]上述磷酸酯系分散劑尤其優(yōu)選為含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑。這是由于，若上述粘合劑層包含含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑，則可以經(jīng)時(shí)性地抑制粘合片的電絕緣性降低等問題的產(chǎn)生，容易得到優(yōu)異的電絕緣性。通常而言，為了賦予粘合片以導(dǎo)熱性、電絕緣性，在使粘合片的粘合劑層中含有導(dǎo)熱性粒子的情況下，有時(shí)會(huì)因經(jīng)時(shí)性的吸濕而使雜質(zhì)離子從導(dǎo)熱性粒子溶出到粘合劑層中，使粘合片的介電常數(shù)變大，但是若包含含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑，則可以抑制介電常數(shù)的上升。推測(cè)其原因在于:含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑捕獲雜質(zhì)離子，使雜質(zhì)離子的移動(dòng)速度變小。[0092]上述含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑優(yōu)選至少含有下述式(3)所示的磷酸三酯體。此外，上述含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑可以含有下述的式(I)所示的磷酸單酯體或下述的式(2)所示的磷酸二酯體。即，上述含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑可以是含有磷酸單酯體、磷酸二酯體及磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑，也可以是含有磷酸單酯體及磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑，也可以是含有磷酸二酯體及磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑，還可以是僅含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑。
[0093]【化I】
[0094]
O
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)熱性粘合片，其特征在于， 具有粘合劑層， 導(dǎo)熱率為0.5ff/mK以上， 在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后在120Hz的頻率下的相對(duì)介電常數(shù)為30以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱性粘合片，其在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后在IkHz的頻率下的相對(duì)介電常數(shù)也為30以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)熱性粘合片，其在40°C、92%RH的環(huán)境下放置I天后在120Hz~IMHz的頻率下的相對(duì)介電常數(shù)均為30以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱性粘合片，其僅由所述粘合劑層構(gòu)成。
【文檔編號(hào)】C09J11/04GK103965798SQ201410043298
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年1月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月29日
【發(fā)明者】中山純一, 寺田好夫, 古田憲司, 東城翠 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社