一種壓敏膠帶及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種壓敏膠帶及其制備方法，該壓敏膠帶由基材及涂覆在所述基材上的壓敏膠組成，所述壓敏膠中包括膠黏劑、占膠黏劑1％～20％質(zhì)量份的發(fā)泡劑、固化劑以及溶劑，將發(fā)泡劑、溶劑和膠黏劑加入到容器中混勻，制得發(fā)泡劑分散液；將固化劑和溶劑混勻，制得固化劑稀釋液；將膠黏劑和溶劑混勻，制得膠黏劑稀釋液；將發(fā)泡劑分散液、固化劑稀釋液以及膠黏劑稀釋液混勻、靜置，制得壓敏膠；將壓敏膠涂覆在基材或由底涂劑處理過的基材表面，即可制得本發(fā)明所述壓敏膠帶。本發(fā)明所述壓敏膠帶在特定溫度下能自動失去粘性而自行從被粘帖表面分離并且無殘膠，提高了膠帶的揭離效率。
【專利說明】一種壓敏膠帶及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種膠帶及其制備方法，特別是一種壓敏膠帶及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]壓敏膠帶具有不通過加熱或添加溶劑的方式、在輕輕接觸加壓的情況下就可以和被粘帖物粘結(jié)的特點，廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)學、光學、電鍍保護及材料加工等方面。當膠帶在使用完畢、被粘貼物轉(zhuǎn)到下一工序進行加工之前，需要增加一道工序?qū)⒈Ｗo用壓敏膠帶手工或機械揭離被粘貼物。當生產(chǎn)量很大、被粘貼物很小或膠帶因為在保護過程中受到溫度及溶劑等影響時，用機械設(shè)備將不能保證可靠的揭離，特別是某些較小的被粘帖物可能會被揭離的膠帶帶走，從而造成不必要的損失，而手工揭離的效率又十分低下。因此，如何簡化生產(chǎn)過程，提高勞動效率并保證保護用膠帶的可靠揭離，是至關(guān)重要的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開一種壓敏膠帶及其制備方法，該壓敏膠帶由基材和涂覆在所述基材上的壓敏膠組成，所述壓敏膠中包括膠黏劑、占膠黏劑1%~20%質(zhì)量份的發(fā)泡劑、固化劑以及溶劑。
[0004]優(yōu)選的，所述發(fā)泡劑為有機發(fā)泡劑或無機發(fā)泡劑中的一種或其混合物。
[0005]優(yōu)選的，所述有機發(fā)泡劑為偶氮二甲酰胺、亞肼基二甲酰胺、4，4’_氧化雙磺酰肼、2-((4-乙氧基-6-甲胺基-1，3，5-三嗪-2-基)氨基甲?；被酋；?苯甲酸甲酯、二硝基五亞甲基四胺、5-苯基四唑、對甲苯磺酰肼、對甲苯磺酰基氨基脲、偶氮二異丁氰、二磺酰肼二苯砜，二苯二磺酰肼，苯二磺酰肼以及聯(lián)二脲中的一種或其混合物。
[0006]優(yōu)選的，所述無機發(fā)泡劑為碳酸氫鹽以及無水檸檬酸鹽中的一種或其混合物。
[0007]優(yōu)選的，所述發(fā)泡劑為粒徑1~100微米的熱脹性微膠囊。
[0008]優(yōu)選的，所述發(fā)泡劑為粒徑5~30微米的熱脹性微膠囊。
[0009]優(yōu)選的，所述發(fā) 泡劑占膠黏劑的5%~15%質(zhì)量份。
[0010]優(yōu)選的，所述固化劑為六亞甲基二異氰酸酯三聚體或2，4_ 二氯過氧化苯甲酰。
[0011]優(yōu)選的，所述溶劑為乙酸乙酯或甲苯。
[0012]本發(fā)明所述壓敏膠帶的制備方法，由下述步驟組成:
[0013]步驟一，將發(fā)泡劑、溶劑和膠黏劑加入到容器中混勻，制得發(fā)泡劑分散液；
[0014]步驟二，將固化劑和溶劑混勻，制得固化劑稀釋液；
[0015]步驟三，將膠黏劑和溶劑混勻，制得膠黏劑稀釋液；
[0016]步驟四，將發(fā)泡劑分散液、固化劑稀釋液以及膠黏劑稀釋液混勻、靜置，制得壓敏膠；
[0017]步驟五，將壓敏膠涂覆在基材或由底涂劑處理過的基材表面。
[0018]本發(fā)明的有益效果是通過在所述膠黏劑中添加具特定膨脹溫度范圍的熱脹性微膠囊制成壓敏膠，用該壓敏膠涂覆在基材上制成壓敏膠帶，壓敏膠帶中的熱脹性微膠囊在特定的溫度下發(fā)泡膨脹形成大量的空腔，破壞壓敏膠層的物理結(jié)構(gòu)并改變膠帶與被粘貼物的接觸面積，從而使得壓敏膠帶能夠在特定溫度下自動失去粘性而自行從被粘帖表面分離并且無殘膠，提高了膠帶的揭離效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明所述壓敏膠帶的結(jié)構(gòu)剖面示意圖；
[0020]圖2是本發(fā)明所述發(fā)泡劑受熱膨脹后的壓敏膠帶的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。
[0022]如圖所示，本發(fā)明公開一種壓敏膠帶及其制備方法，該壓敏膠帶由基材和涂覆在所述基材上的壓敏膠組成，所述壓敏膠中包括膠黏劑、占膠黏劑1%~20%質(zhì)量份的發(fā)泡劑、固化劑以及溶 劑。
[0023]優(yōu)選的，所述發(fā)泡劑為有機發(fā)泡劑或無機發(fā)泡劑中的一種或其混合物。
[0024]優(yōu)選的，所述有機發(fā)泡劑為偶氮二甲酰胺、亞肼基二甲酰胺、4，4’_氧化雙磺酰肼、2-((4-乙氧基-6-甲胺基-1，3，5-三嗪-2-基)氨基甲酰基氨基磺?；?苯甲酸甲酯、二硝基五亞甲基四胺、5-苯基四唑、對甲苯磺酰肼、對甲苯磺?；被?、偶氮二異丁氰、二磺酰肼二苯砜，二苯二磺酰肼，苯二磺酰肼以及聯(lián)二脲中的一種或其混合物。
[0025]優(yōu)選的，所述無機發(fā)泡劑為碳酸氫鹽以及無水檸檬酸鹽中的一種或其混合物。
[0026]優(yōu)選的，所述發(fā)泡劑為粒徑1~100微米的熱脹性微膠囊。
[0027]優(yōu)選的，所述發(fā)泡劑為粒徑5~30微米的熱脹性微膠囊。
[0028]優(yōu)選的，所述發(fā)泡劑占膠黏劑的5%~15%質(zhì)量份。
[0029]優(yōu)選的，所述固化劑為六亞甲基二異氰酸酯三聚體或2，4_ 二氯過氧化苯甲酰。
[0030]優(yōu)選的，所述溶劑為乙酸乙酯或甲苯。
[0031]本發(fā)明所述壓敏膠帶的制備方法，由下述步驟組成:
[0032]步驟一，將發(fā)泡劑、溶劑和膠黏劑加入到容器中混勻，制得發(fā)泡劑分散液；
[0033]步驟二，將固化劑和溶劑混勻，制得固化劑稀釋液；
[0034]步驟三，將膠黏劑和溶劑混勻，制得膠黏劑稀釋液；
[0035]步驟四，將發(fā)泡劑分散液、固化劑稀釋液以及膠黏劑稀釋液混勻、靜置，制得壓敏膠；
[0036]步驟五，將壓敏膠涂覆在基材或由底涂劑處理過的基材表面。
[0037]下面具體講述本發(fā)明所述壓敏膠帶及其制備的具體過程和方法。
[0038]實施例1:
[0039]一種聚丙烯酸酯壓敏膠帶，由基材和涂覆在所述基材上的聚丙烯酸酯壓敏膠組成，所述聚丙烯酸酯壓敏膠中包括丙烯酸酯膠黏劑、有機發(fā)泡劑對甲苯磺酰肼型熱脹性微膠囊、固化劑六亞甲基二異氰酸酯三聚體以及溶劑乙酸乙酯。
[0040]所述聚丙烯酸酯壓敏膠帶的制備方法為:
[0041]首先，在不銹鋼容器中將2000g有機發(fā)泡劑對甲苯磺酰肼型熱脹性微膠囊用2000g乙酸乙酯潤濕，再加入4000g40%固體含量的丙烯酸酯膠黏劑，手工攪拌5~10分鐘，再向該不銹鋼容器中加入10kg的乙酸乙酯，用高速分散均質(zhì)機在1000轉(zhuǎn)/分鐘條件下分散15~30分鐘，制得有機發(fā)泡劑對甲苯磺酰肼型熱脹性微膠囊分散液，靜置30分鐘；其次，稱取100~150g六亞甲基二異氰酸酯三聚體固化劑,溶解在10kg乙酸乙酯中，制得六亞甲基二異氰酸酯三聚體固化劑稀釋液；第三，稱取46kg丙烯酸酯膠黏劑，并加入8~15kg乙酸乙酯，繼續(xù)攪拌15分鐘，制得丙烯酸酯膠黏劑稀釋液待用；第四，分別將有機發(fā)泡劑對甲苯磺酰肼型熱脹性微膠囊分散液及六亞甲基二異氰酸酯三聚體固化劑稀釋液在攪拌狀態(tài)下加入到攪拌中的丙烯酸酯膠黏劑稀釋液中，繼續(xù)攪拌30分鐘后，靜置5分鐘，制得聚丙烯酸酯壓敏膠；第五，用膠帶涂覆機將制備好的聚丙烯酸酯壓敏膠進行涂覆，涂覆厚度按需確定，涂覆車速為15~20米/分鐘，固化溫度在溶劑揮發(fā)段為50~65°C，在固化段為100°C。按照上述方法制備的聚丙烯酸酯壓敏膠帶在105°C開始發(fā)泡，在110°C、5分鐘以后膠帶失去粘性。
[0042]實施例2:
[0043]一種有機硅壓敏膠帶，由基材和涂覆在所述基材上的有機硅壓敏膠組成，所述有機硅壓敏膠中包括有機硅膠黏劑、有機發(fā)泡劑偶氮二甲酰胺型熱脹性微膠囊、固化劑2，4-二氯過氧化苯甲酰以及溶劑甲苯。所述基材在涂覆壓敏膠之前需先用底涂劑進行表面處理。
[0044]所述有機硅壓敏膠帶的制備方法為:
[0045]首先，稱取固化劑200g2，4_ 二氯過氧化苯甲酰粉末，溶解于2000g甲苯溶劑中，攪拌、靜置1小時，待溶液分層后，·去除水層，制得固化劑2，4-二氯過氧化苯甲酰稀釋液；其次，稱取600g發(fā)泡劑偶氮二甲酰胺型熱脹性微膠囊、2.5kg甲苯和600g有機硅膠黏劑，在不銹鋼容器中用高速分散均質(zhì)機在1000轉(zhuǎn)/分鐘條件下分散15~30分鐘，靜置30分鐘，制得發(fā)泡劑偶氮二甲酰胺型熱脹性微膠囊分散液，備用；第三，稱取9.4kg有機硅膠黏劑，倒入不銹鋼容器中，加入2000g甲苯和上述2，4_ 二氯過氧化苯甲酰稀釋液，攪拌15分鐘；第四，將偶氮二甲酰胺型熱脹性微膠囊分散液慢慢加入攪拌中的上述不銹鋼容器中，繼續(xù)攪拌30分鐘，靜置15分鐘，制得有機硅壓敏膠，待用；第五，在已經(jīng)由底涂劑處理好的基材表面，用膠帶涂覆機將制備好的有機硅壓敏膠涂覆在基材的底涂處理面，涂覆干量控制在35g/m2左右，膠帶干燥烘箱共5段，溫度設(shè)置從前至后依次為75°C、90°C、135°C、165°C和160°C，涂覆車速為10米/分鐘。按照上述方法制備的有機硅壓敏膠帶在210°C開始發(fā)泡，220°C、5分鐘以后膠帶失去粘性。
[0046]實施例3:
[0047]一種有機硅壓敏膠帶，由基材和涂覆在所述基材上的有機硅壓敏膠組成，所述有機硅壓敏膠中包括有機硅膠黏劑、有機發(fā)泡劑二硝基五亞甲基四胺型熱脹性微膠囊、固化劑2，4-二氯過氧化苯甲酰以及溶劑甲苯。所述基材在涂覆壓敏膠之前需先用底涂劑進行表面處理。
[0048]所述有機硅壓敏膠帶的制備方法為:
[0049]首先，稱取固化劑250g2，4_ 二氯過氧化苯甲酰粉末，溶解于2500g甲苯溶劑中，攪拌、靜置1小時，待溶液分層后，去除水層，制得固化劑2，4-二氯過氧化苯甲酰稀釋液；其次，稱取600g發(fā)泡劑二硝基五亞甲基四胺型熱脹性微膠囊、2.5kg甲苯和600g有機硅膠黏劑，在不銹鋼容器中用高速分散均質(zhì)機在1000轉(zhuǎn)/分鐘條件下分散15~30分鐘，靜置30分鐘，制得發(fā)泡劑二硝基五亞甲基四胺型熱脹性微膠囊分散液，備用；第三，稱取9.4kg有機硅膠黏劑，倒入不銹鋼容器中，加入2000g甲苯和上述2，4- 二氯過氧化苯甲酰稀釋液，攪拌15分鐘；第四，將二硝基五亞甲基四胺型熱脹性微膠囊分散液慢慢加入攪拌中的上述不銹鋼容器中，繼續(xù)攪拌30分鐘，靜置15分鐘，制得有機硅壓敏膠，待用；第五，在已經(jīng)由底涂劑處理好的基材表面，用膠帶涂覆機將制備好的有機硅壓敏膠涂覆在基材的底涂處理面，涂覆干量控制在35g/m2左右，膠帶干燥烘箱共5段，溫度設(shè)置從前至后依次為75°C、90°C、135°C、155°C和150°C，涂覆車速為10米/分鐘。按照上述方法制備的有機硅壓敏膠帶在208 V開始發(fā)泡，215 °C、5分鐘以后膠帶失去粘性。
[0050]盡管 本發(fā)明的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域，對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【權(quán)利要求】
1.一種壓敏膠帶，由基材和涂覆在所述基材上的壓敏膠組成，其特征在于:所述壓敏膠中包括膠黏劑、占膠黏劑1%~20%質(zhì)量份的發(fā)泡劑、固化劑以及溶劑。
2.如權(quán)利要求1所述的壓敏膠帶，其特征在于:所述發(fā)泡劑為有機發(fā)泡劑或無機發(fā)泡劑中的一種或其混合物。
3.如權(quán)利要求1或2所述的壓敏膠帶，其特征在于:所述有機發(fā)泡劑為偶氮二甲酰胺、亞肼基二甲酰胺、4，4’-氧化雙磺酰肼、2- ((4-乙氧基-6-甲胺基-1，3，5-三嗪_2_基)氨基甲?；被酋；?苯甲酸甲酯、二硝基五亞甲基四胺、5-苯基四唑、對甲苯磺酰肼、對甲苯磺?；被?、偶氮二異丁氰、二磺酰肼二苯砜，二苯二磺酰肼，苯二磺酰肼以及聯(lián)二脲中的一種或其混合物。
4.如權(quán)利要求1或2所述的壓敏膠帶，其特征在于:所述無機發(fā)泡劑為碳酸氫鹽以及無水檸檬酸鹽中的一種或其混合物。
5.如權(quán)利要求1所述的壓敏膠帶，其特征在于:所述發(fā)泡劑為粒徑1~100微米的熱脹性微膠囊。
6.如權(quán)利要求1或5所述的壓敏膠帶，其特征在于:所述發(fā)泡劑為粒徑5~30微米的熱脹性微膠囊。
7.如權(quán)利要求1 所述的壓敏膠帶，其特征在于:所述發(fā)泡劑占膠黏劑的5%~15%質(zhì)量份。
8.如權(quán)利要求1所述的壓敏膠帶，其特征在于:所述固化劑為六亞甲基二異氰酸酯三聚體或2，4- 二氯過氧化苯甲酰。
9.如權(quán)利要求1所述的壓敏膠帶，其特征在于:所述溶劑為乙酸乙酯或甲苯。
10.如權(quán)利要求1~6中任一項所述的壓敏膠帶的制備方法，其特征在于，由下述步驟組成:步驟一，將發(fā)泡劑、溶劑和膠黏劑加入到容器中混勻，制得發(fā)泡劑分散液；步驟二，將固化劑和溶劑混勻，制得固化劑稀釋液；步驟三，將膠黏劑和溶劑混勻，制得膠黏劑稀釋液；步驟四，將發(fā)泡劑分散液、固化劑稀釋液以及膠黏劑稀釋液混勻、靜置，制得壓敏膠；步驟五，將壓敏膠涂覆在基材或由底涂劑處理過的基材表面。
【文檔編號】C09J11/04GK103627336SQ201310177178
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月14日
【發(fā)明者】潘成誠 申請人:蘇州邦立達新材料有限公司