專利名稱：一種多層印制線路板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種多層印制線路板及其制備方法。
背景技術(shù)：
在多層印制線路板制作工藝中，由于銅箔的沉金面過于光滑，粗糙度低，常規(guī)樹脂在與沉金面接觸結(jié)合時(shí)，沒有進(jìn)行任何熱處理，會(huì)因結(jié)合力差而分層。為了解決這個(gè)問題，行業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)的方法是將銅箔的沉金面經(jīng)過棕化或黑化處理等粗化處理，提高其粗糙度，以增強(qiáng)物理嵌合力。另外，中國(guó)專利文獻(xiàn)CN101778540A公開了一種板件表面處理方法，該方法在PCB壓合前，先用高電流密度對(duì)銅箔基板表面進(jìn)行電解粗化，再用低電流密度對(duì)銅箔基板表面進(jìn)行電解粗化，而后在銅箔基板表面涂覆樹脂，以取代傳統(tǒng)的銅箔表面粗化處理方法。另外，中國(guó)專利文獻(xiàn)CN102054712A公開了一種控制線路板表面粗糙度的方法，該方法在對(duì)基板進(jìn)行電鍍時(shí)，依次鍍銅、鍍鎳和鍍金，從而增加金面的粗糙度。中國(guó)專利文獻(xiàn)CN102883533A公開了一種超薄銅箔基板的制作方法，該方法包括以下步驟:步驟1:提供一基板；步驟2:對(duì)基板表面進(jìn)行沉銅處理，形成沉銅層；步驟3:對(duì)所述基板表面的沉銅層進(jìn)行錫化處理；步驟4:提供半固化片；步驟5:將半固片表面進(jìn)行噴砂處理；步驟6:將錫化處理后的基板與噴砂處理后的半固片進(jìn)行壓合，所述沉銅層轉(zhuǎn)移到半固化片表面上，從而形成超薄銅箔基板。由此可見，該方法在通過對(duì)銅箔表面進(jìn)行錫化處理，對(duì)半固化片表面進(jìn)行噴砂處理，從而極高半固化片與銅箔層之間的結(jié)合力，避免分層現(xiàn)象。上述現(xiàn)有技術(shù)，都是通過增加銅箔表面粗糙度的方法，增加銅箔層與樹脂之間的結(jié)合力。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，如金面等光滑表面在與常規(guī)PP間壓合后，會(huì)出現(xiàn)結(jié)合不良，容易分層，并且在各種參數(shù)條件下均無法有效改善，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N多層印制線路板，該多層印制線路板中的銅箔的光面為沉金面，且在絕緣層和沉金面之間增加了膠膜層，從而使沉金面在無法經(jīng)過黑化、棕化等表面粗化處理的條件下，也可實(shí)現(xiàn)絕緣層與沉金面之間的良好結(jié)合，從而滿足特殊生產(chǎn)要求的多層印制線路板的要求。本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種多層印制線路板，包括絕緣層和銅箔，所述銅箔具有非粗化的沉金面，所述絕緣層和所述沉金面之間設(shè)有膠膜層，該膠膜層將所述銅箔和所述絕緣層粘合在一起。進(jìn)一步地，所述銅箔二側(cè)面均有絕緣層；所述銅箔僅有一側(cè)面為非粗化的沉金面，且通過所述膠膜層與所述絕緣層粘合在一起；所述銅箔另一側(cè)面直接緊貼所述絕緣層。進(jìn)一步地，所述銅箔二側(cè)面均為非粗化的沉金面，且均有絕緣層；所述沉金面都通過所述膠膜層與所述絕緣層粘合在一起。具體地，所述絕緣層為粘結(jié)片和/或芯板。具體地，所述膠膜層含有質(zhì)量百分比為3 20%的環(huán)氧樹脂和質(zhì)量百分比為
0.5 15%合成橡膠。較佳地，所述環(huán)氧樹脂包括柔性環(huán)氧樹脂、特種環(huán)氧樹脂和橡膠改性環(huán)氧樹脂；所述柔性環(huán)氧樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)式如下:
權(quán)利要求
1.一種多層印制線路板，包括絕緣層和銅箔，其特征在于，所述銅箔具有非粗化的沉金面，所述絕緣層和所述沉金面之間設(shè)有膠膜層，該膠膜層將所述銅箔和所述絕緣層粘合在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的多層印制線路板，其特征在于，所述銅箔二側(cè)面均有絕緣層；所述銅箔僅有一側(cè)面為非粗化的沉金面，且通過所述膠膜層與所述絕緣層粘合在一起；所述銅箔另一側(cè)面直接緊貼所述絕緣層。
3.如權(quán)利要求1所述的多層印制線路板，其特征在于，所述銅箔二側(cè)面均為非粗化的沉金面，且均有絕緣層；所述沉金面都通過所述膠膜層與所述絕緣層粘合在一起。
4.如權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的多層印制線路板，其特征在于，所述絕緣層為粘結(jié)片和/或芯板。
5.如權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的多層印制線路板，其特征在于，所述膠膜層含有質(zhì)量百分比為3 20%的環(huán)氧樹脂和質(zhì)量百分比為0.5 15%合成橡膠。
6.如權(quán)利要求5所述的多層印制線路板，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂包括柔性環(huán)氧樹月旨、特種環(huán)氧樹脂和橡膠改性環(huán)氧樹脂； 所述柔性環(huán)氧樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)式如下:
7.如權(quán)利要求6所述的多層印制線路板，其特征在于，所述合成橡膠為丙烯腈-丁二烯共聚物，其中丙烯腈含量為18-50質(zhì)量％，共聚物分子鏈末端被梭基化；以及丙烯腈、丁二烯和含羧基的單體的共聚橡膠。
8.如權(quán)利要求1 7任一項(xiàng)所述的多層印制線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于，包括如下步驟:在沉金工藝之后、層壓工藝之前，增設(shè)用于在銅箔的沉金面或絕緣層鄰近銅箔沉金面的側(cè)面貼合膠膜層的貼膜工藝。
9.如權(quán)利要求8所述的多層印制線路板的生產(chǎn)方法，其特征在于，膠膜轉(zhuǎn)移用過塑機(jī)轉(zhuǎn)移，過塑溫度為120 160°C。
10.一種電器設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1 7任一項(xiàng)所述的多層印制線路板。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種多層印制線路板，包括絕緣層和銅箔，所述銅箔具有非粗化的沉金面，所述絕緣層和所述沉金面之間設(shè)有膠膜層，該膠膜層將所述銅箔和所述絕緣層粘合在一起。所述多層印制線路板在絕緣層和沉金面之間增加了膠膜層，從而使沉金面在無法經(jīng)過黑化、棕化等表面粗化處理的條件下，也可實(shí)現(xiàn)絕緣層與沉金面之間的良好結(jié)合，從而滿足特殊生產(chǎn)要求的多層印制線路板的要求。
文檔編號(hào)C09J163/02GK103200766SQ201310068000
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月4日
發(fā)明者楊濤, 方東煒 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司