專利名稱：樹脂涂敷系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是將樹脂涂敷在電路板上，同時，使涂敷在電路板上的樹脂固化(硬化)的樹脂涂敷系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)下已知的樹脂涂敷系統(tǒng)具有涂敷用于密封、固定安裝于可撓性帶狀電路板上的半導體晶片等的樹脂的樹脂涂敷裝置，加熱被涂敷的樹脂并使其固化的樹脂固化裝置，對樹脂涂敷裝置提供電路板的電路板供給裝置，以及卷繞從樹脂固化裝置搬出的電路板的電路板卷繞裝置(例如，參照專利文獻1)。
在專利文獻1所記載的樹脂涂敷系統(tǒng)中，從電路板供給裝置向樹脂涂敷裝置提供電路板。在樹脂涂敷裝置中，樹脂涂敷在電路板上，被涂敷了樹脂的電路板向樹脂固化裝置搬出。在樹脂固化裝置中，進行涂敷在電路板上的樹脂的固化。樹脂固化后的電路板向電路板卷繞裝置搬出，在電路板卷繞裝置中被卷繞。而且，這種樹脂涂敷系統(tǒng)一般設(shè)置在凈化車間內(nèi)。
專利文獻1特開2004-122753號公報發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的課題近年來，電路板上安裝有電子器件的與半導體相關(guān)等的零部件正向多種多樣化發(fā)展。另外，近年來在產(chǎn)業(yè)界，為了降低成本，正在進行庫存的削減。因此，在產(chǎn)業(yè)界多品種小批量生產(chǎn)的需要在逐年提高。而另一方面，為了削減成本，設(shè)置有樹脂涂敷系統(tǒng)的凈化車間的小型化需要也逐年提高。
在這里，通過排列多個專利文獻1所記載的樹脂涂敷系統(tǒng)，也能夠?qū)嗥贩N小批量生產(chǎn)的需要。然而，只是單純地排列多個專利文獻1所記載的樹脂涂敷系統(tǒng)，會使樹脂涂敷系統(tǒng)的設(shè)置面積增大。因此，不能夠?qū)O(shè)置樹脂涂敷系統(tǒng)的凈化車間小型化的需要。
因此，本發(fā)明的課題在于提供一種，即使在排列多個的情況下，也能夠使設(shè)置面積減小的樹脂涂敷系統(tǒng)。
解決課題的手段為了解決上述課題，本發(fā)明的樹脂涂敷系統(tǒng)是，具有對被向規(guī)定方向搬送的電路板涂敷樹脂的樹脂涂敷裝置，和使涂敷在電路板上的樹脂固化的樹脂固化裝置的樹脂涂敷系統(tǒng)，其特征在于，樹脂涂敷裝置具有搬送電路板的搬送通路、對電路板涂敷樹脂的樹脂涂敷機構(gòu)、以及使樹脂涂敷機構(gòu)移動的移動機構(gòu)；移動機構(gòu)的至少一部分配置在搬送通路的下方。
在本發(fā)明的樹脂涂敷系統(tǒng)中，使樹脂涂敷機構(gòu)移動的移動機構(gòu)的至少一部分，配置在搬送電路板的搬送通路的下方。因此，能夠在與電路板搬送方向垂直相交的前后方向上使樹脂涂敷裝置小型化。其結(jié)果是，能夠使樹脂涂敷系統(tǒng)在前后方向上小型化，而且即使在排列多個樹脂涂敷系統(tǒng)的情況下，也能夠使設(shè)置面積減少。
另外，為了解決上述課題，本發(fā)明的樹脂涂敷系統(tǒng)是，對被向規(guī)定方向搬送的第一電路板、和與第一電路板向相同方向搬送的第二電路板進行樹脂涂敷、以及使被涂敷的樹脂固化的樹脂涂敷系統(tǒng)，其特征在于，由第一處理通道和第二處理通道構(gòu)成；其中第一處理通道具有對第一電路板進行樹脂涂敷的第一樹脂涂敷部，第二處理通道具有對第二電路板進行樹脂涂敷的第二樹脂涂敷部、并相對于和第一處理通道之間的邊界面與第一處理通道對稱配置；同時，第一樹脂涂敷部具有，搬送第一電路板的第一搬送通路、對第一電路板涂敷樹脂的第一樹脂涂敷機構(gòu)、以及使第一樹脂涂敷機構(gòu)移動的第一移動機構(gòu)；第二樹脂涂敷部具有，搬送第二電路板的第二搬送通路、對第二電路板涂敷樹脂的第二樹脂涂敷機構(gòu)、以及使第二樹脂涂敷機構(gòu)移動的第二移動機構(gòu)；第一移動機構(gòu)的至少一部分配置在第一搬送通路的下方，第二移動機構(gòu)的至少一部分配置在第二搬送通路的下方。
在本發(fā)明的樹脂涂敷系統(tǒng)中，使第一樹脂涂敷機構(gòu)移動的第一移動機構(gòu)的至少一部分，配置在搬送第一電路板的第一搬送通路的下方；使第二樹脂涂敷機構(gòu)移動的第二移動機構(gòu)的至少一部分，配置在搬送第二電路板的第二搬送通路的下方。因此，即使在由第一處理通道和第二處理通道的兩個處理通道構(gòu)成樹脂涂敷系統(tǒng)的情況下，也能夠在與電路板搬送方向垂直相交的前后方向上使樹脂涂敷系統(tǒng)小型化。其結(jié)果是，即使在排列多個樹脂涂敷系統(tǒng)的情況下，也能夠使設(shè)置面積減少。
另外，本發(fā)明的樹脂涂敷系統(tǒng)，由第一處理通道和第二處理通道的兩個處理通道構(gòu)成。因此，能夠在每一個處理通道上，對不同的電路板進行樹脂的涂敷及固化。其結(jié)果是，本發(fā)明的樹脂涂敷系統(tǒng)能夠?qū)嗥贩N小批量生產(chǎn)。
進而，在本發(fā)明的樹脂涂敷系統(tǒng)中，第一處理通道和第二處理通道，相對于邊界面對稱地配置。因此，例如，能夠在系統(tǒng)的前面?zhèn)扰渲玫谝惶幚硗ǖ?，在后面?zhèn)扰渲玫诙幚硗ǖ馈亩?，即使在排列多個樹脂涂敷系統(tǒng)，以使系統(tǒng)的前面?zhèn)扰c后面?zhèn)认鄬Φ那闆r下，需要進行操作時，操作員只要一回頭，就可以利用第一處理通道和第二處理通道的兩個處理通道進行操作。另外，由于第一處理通道和第二處理通道是相對于邊界面對稱配置的，因此電路板的搬送方向也是相同的。其結(jié)果是，本發(fā)明的樹脂涂敷系統(tǒng)能夠使操作員的操作性提高。
在本發(fā)明中，以樹脂涂敷裝置具有，載置第一搬送通路的第一載置板和載置第二搬送通路的第二載置板，第一移動機構(gòu)的至少一部分配置在第一載置板的下方，第二移動機構(gòu)的至少一部分配置在第二載置板的下方為佳。如果采用這樣的構(gòu)成，能夠利用第一載置板將搬送第一電路板的第一搬送通路和可能成為塵埃發(fā)生源的第一移動機構(gòu)之間隔開。因此，能夠維持被要求清潔度的第一電路板的清潔度。同樣地，由于能夠利用第二載置板將第二搬送通路和第二移動機構(gòu)之間隔開，因此，能夠維持第二電路板的清潔度。
在本發(fā)明中，以邊界面是與電路板搬送方向平行的垂直面，第一處理通道和第二處理通道相對于垂直面呈面對稱地配置為佳。如果采用這種構(gòu)成，由于能夠使第一處理通道和第二處理通道的構(gòu)成相同，因此樹脂涂敷系統(tǒng)的構(gòu)成被簡單化。
發(fā)明效果如以上所說明，利用本發(fā)明涉及的樹脂涂敷系統(tǒng)，即使在排列多個樹脂涂敷系統(tǒng)的情況下，也能夠使設(shè)置面積減少。
附圖的簡單說明

圖1是從正面(前面)表示本發(fā)明實施形態(tài)涉及的樹脂涂敷系統(tǒng)大致構(gòu)成的示意圖。
圖2是從上面表示圖1所示的樹脂涂敷系統(tǒng)大致構(gòu)成的示意圖。
圖3是圖1所示的電路板供給裝置的驅(qū)動部分構(gòu)成的說明圖。
圖4是從上面表示圖1所示的樹脂涂敷裝置大致構(gòu)成的示意圖。
圖5是表示圖4的F-F剖面的剖面圖。
圖6是從上面表示圖4所示的移動機構(gòu)大致構(gòu)成的示意圖。
圖7是從圖4的G-G方向表示Y軸移動機構(gòu)、X軸移動機構(gòu)及搬送通路的大致構(gòu)成的示意圖。
圖8是圖6所示的X軸移動機構(gòu)構(gòu)成的說明圖。
圖9是放大表示圖2的H-H剖面的放大剖面圖。
圖10是從上面表示排列多個圖1所示的樹脂涂敷系統(tǒng)的狀態(tài)圖。
符號說明1 樹脂涂敷系統(tǒng)2 電路板2A第一電路板2B第二電路板4 樹脂涂敷裝置5 樹脂固化裝置8A第一處理通道
8B第二處理通道45A 第一樹脂涂敷部45B 第二樹脂涂敷部48A 搬送通路(第一搬送通路)48B 搬送通路(第二搬送通路)49A～52A 樹脂涂敷頭(樹脂涂敷機構(gòu)、第一樹脂涂敷機構(gòu))49B～52B 樹脂涂敷頭(樹脂涂敷機構(gòu)、第二樹脂涂敷機構(gòu))53A 移動機構(gòu)(第一移動機構(gòu))53B 移動機構(gòu)(第二移動機構(gòu))54A 載置板(第一載置板)54B 載置板(第二載置板)P 垂直面(邊界面)本發(fā)明的最佳實施形態(tài)以下，根據(jù)附圖對本發(fā)明的最佳實施形態(tài)進行說明。
(樹脂涂敷系統(tǒng)的大致構(gòu)成)圖1是從正面(前面)表示本發(fā)明實施形態(tài)涉及的樹脂涂敷系統(tǒng)1大致構(gòu)成的示意圖。圖2是從上面表示圖1所示的樹脂涂敷系統(tǒng)1大致構(gòu)成的示意圖。而且，在圖2中為了方便，只圖示電路板供給裝置6內(nèi)的電路板2(2A、2B)。
本實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1是，用于以熱固性樹脂密封、固定安裝于帶狀的第一電路板2A及第二電路板2B上的半導體晶片等電子器件(省略圖示)的系統(tǒng)。如圖2所示，在該樹脂涂敷系統(tǒng)1中，在圖2的下側(cè)(圖1的紙面外側(cè))搬送第一電路板2A，在圖2的上側(cè)(圖1的紙面里側(cè))搬送第二電路板2B。也就是說，在本實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1中，能夠同時進行安裝于第一電路板2A上的電子器件的密封、固定，和安裝于第二電路板2B上的電子器件的密封、固定。而且，以下，在概括表示第一電路板2A和第二電路板2B的情況下，記載為“電路板2”。
如圖1及圖2所示，樹脂涂敷系統(tǒng)1具有涂敷用于將安裝于電路板2上的電子器件密封、同時確實固定的熱固性樹脂的樹脂涂敷裝置4，加熱被涂敷的樹脂并使其固化的樹脂固化裝置5，對樹脂涂敷裝置4提供電路板2的電路板供給裝置6，以及卷繞從樹脂固化裝置5搬出的電路板2的電路板卷繞裝置7。另外，在樹脂涂敷系統(tǒng)1中，按電路板供給裝置6、樹脂涂敷裝置4、樹脂固化裝置5、電路板卷繞裝置7的順序，從圖1的左側(cè)向右側(cè)依次配置。
而且，由于圖1的左右方向成為樹脂涂敷系統(tǒng)1中電路板2的搬送方向，因此，以下將圖1的左右方向記載為“搬送方向”。另外，在樹脂涂敷系統(tǒng)1中，由于從圖1的左側(cè)提供電路板2，在圖1的右側(cè)卷繞電路板2，因此將圖1的左側(cè)記載為“供給側(cè)”，將右側(cè)記載為“卷繞側(cè)”。進而，將圖1的紙面垂直方向記載為與搬送方向垂直相交的“前后方向”，同時，將紙面外側(cè)記載為“前面?zhèn)取?，將紙面里?cè)記載為“后面?zhèn)取?。另外，將圖1的上下方向記載為“上下方向”。
樹脂涂敷系統(tǒng)1，由在前后方向上兩列并列配置的第一處理通道8A和第二處理通道8B的兩個處理通道構(gòu)成。具體地說，樹脂涂敷系統(tǒng)1，由對在前面?zhèn)劝崴偷牡谝浑娐钒?A進行樹脂涂敷以及使被涂敷的樹脂固化的第一處理通道8A，和對在后面?zhèn)劝崴偷牡诙娐钒?B進行樹脂涂敷以及使被涂敷的樹脂固化的第二處理通道8B構(gòu)成。第一處理通道8A及第二處理通道8B，是沿著電路板2的搬送方向配置的。
如圖2所示，第一處理通道8A和第二處理通道8B，相對于作為第一處理通道8A與第二處理通道8B之間邊界面的垂直面P對稱地配置。在本實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1中，具有同一構(gòu)成的第一處理通道8A和第二處理通道8B，相對于與電路板2的搬送方向平行的垂直面P呈面對稱地配置。具體地說，相對于在前后方向上形成于樹脂涂敷系統(tǒng)1的大致中心位置上的垂直面P，第一處理通道8A與第二處理通道8B呈面對稱地配置。而且，如圖2所示，在本實施形態(tài)中，電路板供給裝置6、樹脂涂敷裝置4、樹脂固化裝置5以及電路板卷繞裝置7的各前后方向的幅度大致相等。但是，由于樹脂涂敷裝置4如后述那樣具有復雜的移動機構(gòu)53A、53B，因此，樹脂涂敷裝置4的前后方向的幅度也稍微寬于電路板供給裝置6、樹脂固化裝置5以及電路板卷繞裝置7的前后方向的幅度。另外，電路板供給裝置6、樹脂涂敷裝置4、樹脂固化裝置5以及電路板卷繞裝置7的各前后方向的中心位置大體一致。
如圖1及圖2所示，電路板供給裝置6具有以提供于樹脂涂敷裝置4上的第一電路板2A與帶狀的襯墊9重疊的狀態(tài)被卷繞的第一電路板繞線盤10A、和以提供于樹脂涂敷裝置4上的第二電路板2B與襯墊9重疊的狀態(tài)被卷繞的第二電路板繞線盤10B。另外，電路板卷繞裝置7具有以從樹脂固化裝置5搬出的第一電路板2A與襯墊9重疊的狀態(tài)被卷繞的第一電路板卷帶盤11A，和以從樹脂固化裝置5搬出的第二電路板2B與襯墊9重疊的狀態(tài)被卷繞的第二電路板卷帶盤11B。而且，如圖1所示，卷繞在第一電路板繞線盤10A上的第一電路板2A與卷繞在第一電路板卷帶盤11A上的第一電路板2A是連接的。同樣地，卷繞在第二電路板繞線盤10B上的第二電路板2B與卷繞在第二電路板卷帶盤11B上的第二電路板2B也是連接的。也就是說，本實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1，成為所謂的連續(xù)卷帶式(reel to reel)樹脂涂敷系統(tǒng)。而且，以下在概括表示第一電路板繞線盤10A與第二電路板繞線盤10B的情況下，記載為電路板繞線盤10，在概括表示第一電路板卷帶盤11A與第二電路板卷帶盤11B的情況下，記載為電路板卷帶盤11。
電路板2是，作為可撓性樹脂電路板的COF(Chip On Film or ChipOn Flexible Circuit Board)帶、或TAB(Tape Automated Bonding)帶等的電路板。另外，從電路板供給裝置6提供的電路板2上，事先安裝有電子器件。本實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1中，作為電路板2，使用厚度為例如20μm～125μm，幅度為例如35mm～200mm的各種電路板2。另外，襯墊9是用于保護卷繞在電路板繞線盤10上的電路板2，或卷繞在電路板卷帶盤11上的電路板2的部件，以薄樹脂形成為帶狀。
(電路板供給裝置及電路板卷繞裝置的構(gòu)成)圖3是圖1所示的電路板供給裝置6的驅(qū)動部分構(gòu)成的說明圖。而且，圖3從圖2的E-E方向表示電路板供給裝置6的驅(qū)動部分。
如圖1～3所示，電路板供給裝置6，由構(gòu)成配置在前面?zhèn)鹊牡谝惶幚硗ǖ?A的第一電路板供給部21A、和構(gòu)成配置在后面?zhèn)鹊牡诙幚硗ǖ?B的第二電路板供給部21B構(gòu)成。也就是說，在電路板供給裝置6中，具有同一構(gòu)成的第一電路板供給部21A和第二電路板供給部21B，相對于垂直面P對稱地配置。而且，電路板供給裝置6的前面及后面的兩面上，安裝有可開閉的門(省略圖示)。
第一電路板供給部21A，除上述第一電路板繞線盤10A之外，還具有卷繞與第一電路板2A分離的襯墊9的襯墊卷帶盤12A，引導第一電路板2A的電路板導片滑輪13A及導向部件14A，引導襯墊9的襯墊導片滑輪15A，使第一電路板繞線盤10A旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的電路板繞線盤電動機16A，以及使襯墊卷帶盤12A旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的襯墊卷帶盤電動機17A。電路板導片滑輪13A及襯墊導片滑輪15A，是不具有驅(qū)動手段的從動滾柱。
如圖3等所示，配置在前面?zhèn)鹊牡谝浑娐钒謇@線盤10A和襯墊卷帶盤12A等的各構(gòu)成，安裝在固定于電路板供給裝置6的框體18上的安裝板19A上。安裝板19A的高度及搬送方向的幅度，與框體18的內(nèi)側(cè)高度或搬送方向的幅度大致相同。另外，安裝板19A配置在，作為電路板供給裝置6的前后方向中心位置的垂直面P的前面?zhèn)取?br> 如圖3所示，電路板繞線盤電動機16A及襯墊卷帶盤電動機17A，通過省略圖示的安裝托架固定在安裝板19A上，以使輸出軸朝向上方。另外，如圖3所示，第一電路板繞線盤10A與電路板繞線盤電動機16A，是通過固定在第一電路板繞線盤10A的旋轉(zhuǎn)軸上的錐齒輪23A，和固定在電路板繞線盤電動機16A的輸出軸上的錐齒輪24A而連接的。同樣地，襯墊卷帶盤12A與襯墊卷帶盤電動機17A，是通過固定在襯墊卷帶盤12A的旋轉(zhuǎn)軸上的錐齒輪25A，和固定在襯墊卷帶盤電動機17A的輸出軸上的錐齒輪26A而連接的。
在錐齒輪23A與錐齒輪24A嚙合的部分上設(shè)置有蓋27A。另外，在錐齒輪25A與錐齒輪26A嚙合的部分上設(shè)置有蓋28A。
如上所述，第二電路板供給部21B，是通過與第一電路板供給部21A相同的構(gòu)成相對于垂直面P對稱配置而構(gòu)成的。因此，省略第二電路板供給部21B的詳細說明。而且，在圖2及圖3中，對與上述第一電路板供給部21A的構(gòu)成對應的第二電路板供給部21B的構(gòu)成，賦予以“B”代替賦予第一電路板供給部21A構(gòu)成的符號中的“A”部分的符號。
如圖2及圖3所示，在配置于垂直面P的前面?zhèn)鹊陌惭b板19A，和配置于垂直面P的后面?zhèn)鹊陌惭b板19B之間，形成有收容電路板繞線盤電動機16A、16B等的收容空間20。也就是說，如圖3所示，電路板繞線盤電動機16A、16B，襯墊卷帶盤電動機17A、17B以及錐齒輪23A～26B等的驅(qū)動部，配置在收容空間20內(nèi)。另外，除了這些的電路板供給裝置6的各構(gòu)成，在安裝板19A的前面?zhèn)然虬惭b板19B的后面?zhèn)?，配置在框體18的內(nèi)部。
如圖1所示，在第一電路板供給部21A中，由第一電路板繞線盤10A提供的第一電路板2A，在電路板導片滑輪13A與導向部件14A之間向下側(cè)下垂。在電路板導片滑輪13A與導向部件14A之間暫且下垂的第一電路板2A，通過導向部件14A被引向下游側(cè)，提供到樹脂涂敷裝置4。另外，與第一電路板2A分離的襯墊9被襯墊導片滑輪15A引導，卷繞在襯墊卷帶盤12A上。同樣地在第二電路板供給部21B中，第二電路板2B被提供到樹脂涂敷裝置4，與第二電路板2B分離的襯墊9卷繞在襯墊卷帶盤12B上。
如圖1及圖2所示，電路板卷繞裝置7，由構(gòu)成配置在前面?zhèn)鹊牡谝惶幚硗ǖ?A的第一電路板卷繞部22A，和構(gòu)成配置在后面?zhèn)鹊牡诙幚硗ǖ?B的第二電路板卷繞部22B構(gòu)成。也就是說，在電路板卷繞裝置7中，具有同一構(gòu)成的第一電路板卷繞部22A和第二電路板卷繞部22B，相對于垂直面P對稱地配置。而且，在電路板卷繞裝置7的前面及后面的兩面上，安裝有可開閉的門(省略圖示)。
第一電路板卷繞部22A，除上述第一電路板卷帶盤11A之外，還具有提供與第一電路板2A重疊的襯墊9的襯墊繞線盤30A，使第一電路板卷帶盤11A旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的電路板卷帶盤電動機(省略圖示)，使襯墊繞線盤30A旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的襯墊繞線盤電動機(省略圖示)，將從形成于樹脂固化裝置5上的后述第一搬出口98A搬出的第一電路板2A向裝置內(nèi)部引入的第一引入滾柱31A，將從后述第二搬出口99A搬出的第一電路板2A向裝置內(nèi)部引入的第二引入滾柱32A，將通過第一引入滾柱31A引入的第一電路板2A向下方引導的第一導向部件33A，將通過第二引入滾柱32A引入的第一電路板2A向下方引導的第二導向部件34A，引導第一電路板2A搬送的電路板導片滑輪35A，以及引導襯墊9搬送的襯墊導片滑輪36A。
第一引入滾柱31A及第二引入滾柱32A，是通過省略圖示的電動機旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的驅(qū)動滾柱，而電路板導片滑輪35A及襯墊導片滑輪36A是不具有驅(qū)動手段的從動滾柱。第一引入滾柱31A及第二引入滾柱32A，為了與后述的搬送滾柱46A、47A同步，重復只旋轉(zhuǎn)規(guī)定距離后就停止一定時間的周期。也就是說，在第一處理通道8A中，通過第一引入滾柱31A或第二引入滾柱32A，和搬送滾柱46A、47A，第一電路板2A間斷地被搬送。
如圖2等所示，配置在前面?zhèn)鹊牡谝浑娐钒寰韼ПP11A和襯墊繞線盤30A等的各構(gòu)成，安裝在固定于電路板卷繞裝置7的框體38上的安裝板39A上。該安裝板39A的高度及搬送方向的幅度，與框體38的內(nèi)側(cè)高度或搬送方向的幅度大體相同。另外，安裝板39A配置在，作為電路板卷繞裝置7的前后方向中心位置的垂直面P的前面?zhèn)取?br> 與第一電路板供給部21A相同，在第一電路板卷繞部22A中，電路板卷帶盤電動機及襯墊繞線盤電動機，通過安裝托架固定在安裝板39A上，以使輸出軸朝向上方。另外，與第一電路板供給部21A相同，第一電路板卷帶盤11A與電路板卷帶盤電動機，通過固定在第一電路板卷帶盤11A旋轉(zhuǎn)軸上的錐齒輪(省略圖示)和固定在電路板卷帶盤電動機輸出軸上的錐齒輪(省略圖示)而連接。進而，與第一電路板供給部21A相同，襯墊繞線盤30A與襯墊繞線盤電動機，通過固定在襯墊繞線盤30A旋轉(zhuǎn)軸上的錐齒輪(省略圖示)和固定在襯墊繞線盤電動機輸出軸上的錐齒輪(省略圖示)而連接。
另外，在固定于第一電路板卷帶盤11A旋轉(zhuǎn)軸上的錐齒輪與固定在電路板卷帶盤電動機輸出軸上的錐齒輪嚙合的部分上，如圖2所示，設(shè)置有蓋42A。同樣地，在固定于襯墊繞線盤30A旋轉(zhuǎn)軸上的錐齒輪與固定在襯墊繞線盤電動機輸出軸上的錐齒輪嚙合的部分上，也設(shè)置有蓋(省略圖示)。而且，如圖2所示，第一引入滾柱31A的驅(qū)動部上也設(shè)置有蓋43A，第二引入滾柱32A等的驅(qū)動部上也設(shè)置有蓋(省略圖示)。
如上所述，第二電路板卷繞部22B，是通過與第一電路板卷繞部22A相同的構(gòu)成相對于垂直面P對稱配置而構(gòu)成的。因此，省略第二電路板卷繞部22B的詳細說明。而且，在圖2中，對與上述第一電路板卷繞部22A的構(gòu)成對應的第二電路板卷繞部22B的構(gòu)成，賦予以“B”代替賦予第一電路板卷繞部22A構(gòu)成的符號中的“A”部分的符號。
與電路板供給裝置6相同，在電路板卷繞裝置7中，在配置于垂直面P的前面?zhèn)鹊陌惭b板39A和配置于垂直面P的后面?zhèn)鹊陌惭b板39B之間，形成有相當于收容空間20的收容空間40。也就是說，電路板卷帶盤電動機，襯墊繞線盤電動機及錐齒輪等的驅(qū)動部，和第一及第二引入滾柱31A、31B、32A的驅(qū)動部，配置在收容空間40內(nèi)。另外，除了這些構(gòu)成的電路板卷繞裝置7的各構(gòu)成，在安裝板39A的前面?zhèn)然虬惭b板39B的后面?zhèn)?，配置在框體38的內(nèi)部。
如圖1所示，在第一電路板卷繞部22A中，從樹脂固化裝置5搬出后通過第一引入滾柱31A或第二引入滾柱32A引入，并且卷繞于第一電路板卷帶盤11A前的第一電路板2A，在第一導向部件33A或第二導向部件34A與電路板導片滑輪35A之間向下側(cè)下垂。另外，襯墊9被襯墊導片滑輪35A引導，從襯墊繞線盤30A提供到第一電路板卷帶盤11A上。在第一導向部件33A或第二導向部件34A與電路板導片滑輪35A之間向下側(cè)下垂的第一電路板2A，與襯墊9一起卷繞在第一電路板卷帶盤11A上。相同地，在第二電路板卷繞部22B中，第二電路板2B與襯墊9也一起卷繞在第二電路板卷帶盤11B上。而且，本實施形態(tài)的電路板卷繞裝置7具有，分別檢測出第一電路板2A下垂狀態(tài)及第二電路板2B下垂狀態(tài)的電路板下垂傳感器(省略圖示)。
(樹脂涂敷裝置的構(gòu)成)圖4是從上面表示圖1所示的樹脂涂敷裝置4大致構(gòu)成的示意圖。圖5是表示圖4的F-F剖面的剖面圖。圖6是從上面表示圖4所示的移動機構(gòu)53A大致構(gòu)成的示意圖。圖7是從圖4的G-G方向表示Y軸移動機構(gòu)64A～67A、X軸移動機構(gòu)69A、71A及搬送通路48A的大致構(gòu)成的示意圖。圖8是圖6所示的X軸移動機構(gòu)70A、71A構(gòu)成的說明圖。而且，在圖4中只圖示電路板2的一部分。另外，在圖5～8中省略了電路板2的圖示。
如圖2及圖4所示，樹脂涂敷裝置4，由構(gòu)成配置在前面?zhèn)鹊牡谝惶幚硗ǖ?A的第一樹脂涂敷部45A，和構(gòu)成配置在后面?zhèn)鹊牡诙幚硗ǖ?B的第二樹脂涂敷部45B構(gòu)成。也就是說，在樹脂涂敷裝置4中，具有同一構(gòu)成的第一樹脂涂敷部45A和第二樹脂涂敷部45B，相對于垂直面P對稱地配置。另外，第一樹脂涂敷部45A及第二樹脂涂敷部45B，如圖1所示，配置在箱狀收容部44的上面44a上，該箱狀收容部收容有樹脂涂敷裝置4的控制電路板等的控制器械(省略圖示)。而且，樹脂涂敷裝置4的前面及后面的兩面上，安裝有可開閉的門(省略圖示)。
如圖4等所示，第一樹脂涂敷部45A具有搬送從第一電路板供給部21A提供的第一電路板2A的搬送滾柱46A、47A，搬送第一電路板2A的搬送通路48A，為了在第一電路板2A的安裝有電子器件的部分上涂敷熱固性樹脂而配置在搬送通路48A上方、作為樹脂涂敷機構(gòu)的四個樹脂涂敷頭49A、50A、51A、52A，以及使樹脂涂敷頭49A～52A移動的移動機構(gòu)53A。另外，第一樹脂涂敷部45A具有，與收容部44的上面44a平行配置、載置有搬送通路48A的載置板54A。該載置板54A通過省略圖示的安裝托架固定在上面44a上。而且，在本實施形態(tài)中，搬送通路48A、樹脂涂敷頭49A～52A、移動機構(gòu)53A、載置板54A，分別成為構(gòu)成第一處理通道8A的第一搬送通路、第一樹脂涂敷機構(gòu)、第一移動機構(gòu)以及第一載置板。
在本實施形態(tài)中，搬送滾柱46A配置在供給側(cè)，搬送滾柱47A配置在卷繞側(cè)。搬送滾柱46A、47A，以同一周向速度旋轉(zhuǎn)，以使在搬送滾柱46A、47A之間第一電路板2A上不產(chǎn)生下垂。另外，搬送滾柱46A、47A，為了與第一引入滾柱3 1 A或第二引入滾柱32A同步，重復進行僅旋轉(zhuǎn)規(guī)定距離后就停止一定時間的間斷動作。其后，以第一電路板2A停止的狀態(tài)，通過樹脂涂敷頭49A～52A在第一電路板2A上涂敷樹脂。也就是說，在第一樹脂涂敷部45A中，對從第一電路板供給部21A提供的第一電路板2A涂敷熱固性樹脂，其后，第一電路板2A向樹脂固化裝置5搬出。
而且，驅(qū)動搬送滾柱46A、47A的電動機等的驅(qū)動部，如圖4等所示，被蓋55A、55A所覆蓋。另外，如上所述，在本實施形態(tài)中，通過第一引入滾柱31A或第二引入滾柱32A、和搬送滾柱46A、47A進行在第一處理通道8A上的第一電路板2A的間斷性搬送。也就是說，在構(gòu)成樹脂固化裝置5的后述第一搬送通道90A中，也通過第一引入滾柱31A或第二引入滾柱32A，和搬送滾柱46A、47A進行第一電路板2A的搬送。
搬送通路48A具有，用于引導第一電路板2A兩端的兩個電路板導軌57A、57A，和安裝電路板導軌57A、57A的兩個安裝托架58A、58A。電路板導軌57A、57A，如圖4等所示，是細長的塊狀部件，通過安裝托架58A、58A以在前后方向上具有間隔的狀態(tài)被固定。安裝托架58A、58A，如圖4及圖7所示，以在搬送方向上具有間隔的狀態(tài)，固定在載置板54A的上面。
樹脂涂敷頭49A～52A，如圖4等所示，從供給側(cè)向卷繞側(cè)按49A～52A的順序配置，并且在搬送方向上鄰接。樹脂涂敷頭49A～52A，具有形成于前端部(圖5的下端部)的噴嘴部，由該噴嘴部，對第一電路板2A上面的、安裝有電子器件的部分涂敷熱固性樹脂。而且，配置在第一樹脂涂敷部45A上的樹脂涂敷頭49A～52A的數(shù)目并不限定于四個，也可以有三個或三個以下、五個或五個以上的樹脂涂敷頭配置在第一樹脂涂敷部45A上。
如圖4等所示，移動機構(gòu)53A具有分別使樹脂涂敷頭49A～52A在上下方向上移動的Z軸移動機構(gòu)60A、61A、62A、63A，分別使樹脂涂敷頭49A～52A和Z軸移動機構(gòu)60A～63A一起向前后方向移動的Y軸移動機構(gòu)64A、65A、66A、67A，分別使樹脂涂敷頭49A～52A和Z軸移動機構(gòu)60A～63A及Y軸移動機構(gòu)64A～67A一起向搬送方向移動的X軸移動機構(gòu)68A、69A、70A、71A。
如圖5及圖6所示，Z軸移動機構(gòu)60A～63A分別具有，使前面?zhèn)榷松瞎潭ㄓ袠渲糠箢^49A～52A的杠桿73A向上下方向移動的進給絲杠(省略圖示)，和使該進給絲杠旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的電動機74A。杠桿73A的后面?zhèn)壬瞎潭ㄓ信c進給絲杠螺合的進給螺母(省略圖示)。進給絲杠收容在形成箱狀的收容箱75A內(nèi)。另外，電動機74A固定在收容箱75A的上端面上。
如圖5等所示，Y軸移動機構(gòu)64A～67A分別具有固定有收容箱75A的固定托架76A，載置并固定固定托架76A的固定板77A，使固定托架76A及固定板77A向前后方向移動的進給絲杠78A，使進給絲杠78A旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的電動機79A，以及與進給絲杠78A螺合的進給螺母80A。進給絲杠78A收容在收容箱81A內(nèi)，電動機79A固定在收容箱81A的后面?zhèn)榷松稀６?，在圖6中，省略了進給絲杠78A的圖示。
固定托架76A，如圖5所示，形成為從搬送方向觀察時形狀呈大致L型，配置在搬送通路48A的后面?zhèn)?。固定托?6A的上端上，形成了在前面?zhèn)壬贤怀龅氖杖菹?5A的安裝部761A。另外，固定托架76A的下端被載置并固定在固定板77A后面?zhèn)鹊纳厦嫔?。也就是說，樹脂涂敷頭49A～52A，相對于對固定板77A的固定托架76A的固定部，以在前面?zhèn)壬贤馍斓臓顟B(tài)而配置。
如圖5所示，固定板77A的前面?zhèn)扰渲迷谳d置板54A的下方。進給螺母80A固定在固定板77A前面?zhèn)鹊南旅妗＿M給絲杠78A及收容箱81A在載置板54A的下方，配置為在前后方向上橫穿搬送通路48A。也就是說，Y軸移動機構(gòu)64A～67A的一部分配置在搬送通路48A的下方。
如圖6等所示，收容箱81A的上面形成有進給螺母80A通過用的開口部811A。另外，收容箱81A的內(nèi)部安裝有，用于將進給螺母80A引向前后方向的導軌(省略圖示)。
如圖5等所示，X軸移動機構(gòu)68A～71A分別具有使收容箱81A向搬送方向移動的進給絲杠83A、使進給絲杠83A旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的電動機84A、以及與進給絲杠83A螺合的進給螺母85A。進給絲杠83A收容在收容箱86A內(nèi)，電動機84A如圖6所示，固定在收容箱86A的搬送方向的外側(cè)端。而且，在圖4及圖6中，省略了進給絲杠83A的圖示。
另外，X軸移動機構(gòu)68A～71A分別具有，用于將收容箱81A引向搬送方向的兩個導塊87A、87A。進而，作為四個X軸移動機構(gòu)68A～71A的共同構(gòu)成，設(shè)置有導塊87A、87A結(jié)合的兩條導軌88A、88A。
在本實施形態(tài)中，通過配置在卷繞側(cè)且后面?zhèn)鹊腦軸移動機構(gòu)70A，進行樹脂涂敷頭52A向搬送方向的移動。也就是說，如圖8等所示，在構(gòu)成Y軸移動機構(gòu)67A的收容箱81A的下面，固定有與構(gòu)成X軸移動機構(gòu)70A的進給絲杠83A螺合的進給螺母85A。另外，通過配置在卷繞側(cè)且前面?zhèn)鹊腦軸移動機構(gòu)71A，進行樹脂涂敷頭51A向搬送方向的移動。也就是說，如圖8等所示，在構(gòu)成Y軸移動機構(gòu)66A的收容箱81A的下面，固定有與構(gòu)成X軸移動機構(gòu)71A的進給絲杠83A螺合的進給螺母85A。
同樣地，由于通過配置在供給側(cè)且后面?zhèn)鹊腦軸移動機構(gòu)68A，進行樹脂涂敷頭49A向搬送方向的移動，因此，在構(gòu)成Y軸移動機構(gòu)64A的收容箱81A的下面，固定有與構(gòu)成X軸移動機構(gòu)68A的進給絲杠83A螺合的進給螺母85A。另外，由于通過配置在供給側(cè)且前面?zhèn)鹊腦軸移動機構(gòu)69A，進行樹脂涂敷頭50A向搬送方向的移動，因此，在構(gòu)成Y軸移動機構(gòu)65A的收容箱81A的下面，固定有與構(gòu)成X軸移動機構(gòu)69A的進給絲杠83A螺合的進給螺母85A。
兩條導軌88A、88A，以在前后方向上具有規(guī)定間隔的狀態(tài)，固定在收容部44的上面44a上。導塊87A、87A固定在收容箱81A的下面，分別與導軌88A、88A結(jié)合。另外，收容箱86A固定在上面44a上。在收容箱86A的上面，如圖6等所示，形成有進給螺母85A通過用的開口部861A。
如圖4所示，X軸移動機構(gòu)68A～71A配置在載置板54A的下方。也就是說，X軸移動機構(gòu)68A～71A配置在搬送通路48A的下方。
如上所述，第二樹脂涂敷部45B，通過與第一樹脂涂敷部45A相同的構(gòu)成相對于垂直面P對稱配置而構(gòu)成。因此，省略了第二樹脂涂敷部45B的詳細說明。而且，在圖2及圖4中，對與上述第一樹脂涂敷部45A的構(gòu)成對應的第二樹脂涂敷部45B的構(gòu)成，賦予以“B”代替賦予第一樹脂涂敷部45A構(gòu)成的符號中的“A”部分的符號。另外，在本實施形態(tài)中，分別與搬送通路48A、樹脂涂敷頭49A～52A、移動機構(gòu)53A以及載置板54A對應的搬送通路48B、樹脂涂敷頭49B～52B、移動機構(gòu)53B以及載置板54B，分別成為構(gòu)成第二處理通道8B的第二搬送通路、第二樹脂涂敷機構(gòu)、第二移動機構(gòu)以及第二載置板。
(樹脂固化裝置的構(gòu)成)圖9是放大表示圖2的H-H剖面的放大剖面圖。
以下，根據(jù)圖1、圖2及圖9對樹脂固化裝置5的構(gòu)成進行說明。
樹脂固化裝置5是，加熱從樹脂涂敷裝置4搬出的電路板2，并使涂敷在電路板2上的樹脂固化的加熱爐。如圖2所示，該樹脂固化裝置5，由構(gòu)成配置在前面?zhèn)鹊牡谝惶幚硗ǖ?A的第一搬送通道90A，和構(gòu)成配置在后面?zhèn)鹊牡诙幚硗ǖ?B的第二搬送通道90B構(gòu)成。也就是說，在樹脂固化裝置5中，具有同一構(gòu)成的第一搬送通道90A和第二搬送通道90B，相對于垂直面P對稱地配置。而且，在樹脂固化裝置5的前面及后面的兩面上，安裝有可開閉的門(省略圖示)。
另外，第一搬送通道90A和第二搬送通道90B，如圖1所示，配置在箱狀收容部9 1的上面，該箱狀收容部收容有樹脂固化裝置5的控制電路板等的控制器械(省略圖示)。進而，如圖2所示，樹脂固化裝置5具有，將第一搬送通道90A與第二搬送通道90B之間隔開的隔墻92。
第一搬送通道90A具有，搬送第一電路板2A的第一搬送通路LA1、第二搬送通路LA2及第三搬送通路LA3這三個搬送通路。另外，第一搬送通道90A具有分別隔開第一～第三搬送通路LA1～LA3之間的隔板93A、93A，使第一電路板2A的表里翻轉(zhuǎn)的同時使第一電路板2A的搬送方向翻轉(zhuǎn)的第一翻轉(zhuǎn)滾柱94A及第二翻轉(zhuǎn)滾柱95A，加熱涂敷在第一電路板2A上的樹脂并使其固化用的加熱機構(gòu)96A，以及設(shè)置在第一～第三搬送通路LA1～LA3上、將第一電路板2A的兩端引向搬送方向的電路板導軌97A。而且，在圖1中，省略了電路板導軌97A的圖示。另外，在圖2中，為了方便，只圖示了配置在第一搬送通路LA 1上的電路板導軌97A的一部分(供給側(cè)的一部分)、配置在第三搬送通路LA3上的電路板導軌97A及第二翻轉(zhuǎn)滾柱95A。
第一～第三搬送通路LA1～LA3，在第一搬送通道90A中，從下側(cè)按第一～第三搬送通路LA1～LA3的順序依次配置。在第一搬送通道90A中，從第一樹脂涂敷部45A搬出的第一電路板2A，首先從供給側(cè)向卷繞側(cè)通過第一搬送通路LA1而搬送，其后，利用第一翻轉(zhuǎn)滾筒94A翻轉(zhuǎn)。被翻轉(zhuǎn)的第一電路板2A，從卷繞側(cè)向供給側(cè)通過第二搬送通路LA2而搬送，其后，利用第二翻轉(zhuǎn)滾筒95A再次翻轉(zhuǎn)。被翻轉(zhuǎn)的第一電路板2A，從供給側(cè)向卷繞側(cè)通過第三搬送通路LA3而搬送，并從第一搬出口98A搬出。
另外，根據(jù)第一電路板2A的種類，從供給側(cè)向卷繞側(cè)通過第一搬送通路LA1搬送的第一電路板2A，原封不動地從第二搬出口99A搬出。也就是說，在本實施形態(tài)的樹脂固化裝置5中，能夠進行使用第一～第三搬送通路LA1～LA3的第一電路板2A的搬送，與僅使用第一搬送通路LA1的第一電路板2A的搬送之間的轉(zhuǎn)換。
加熱機構(gòu)96A，由陶瓷加熱器等的紅外線加熱器構(gòu)成的發(fā)熱體(省略圖示)，與以熱傳導性出色的金屬板等形成、同時配置在發(fā)熱體和第一電路板2A之間、擴散來自發(fā)熱體的熱的熱擴散板(省略圖示)構(gòu)成。如圖1所示，在第一搬送通路LA1及第三搬送通路LA3中，在被搬送的第一電路板2A的上方，配置有加熱機構(gòu)96A。在第二搬送通路LA2中，被搬送的第一電路板2A的下方，配置有加熱機構(gòu)96A。
電路板導軌97A是，將搬送方向作為長度方向的細長塊狀的部件，在第一～第三搬送通路LA1～LA3中，配置在與第一電路板2A兩端部分對應的位置上。
如上所述，第二搬送通道90B是，通過與第一搬送通道90A相同的構(gòu)成相對于垂直面P對稱配置而構(gòu)成。因此，省略了第二搬送通道90B的詳細說明。而且，在圖2中，對與上述第一搬送通道90A的構(gòu)成對應的第二搬送通道90B的構(gòu)成，賦予以“B”代替賦予第一搬送通道90A構(gòu)成的符號中的“A”部分的符號。
隔墻92配置在樹脂固化裝置5前后方向的大致中心位置上。另外，隔墻92將第一搬送通道90A與第二搬送通道90B之間完全隔開。也就是說，隔墻92的高度及搬送方向的幅度，與第一搬送通道90A的高度及搬送方向幅度大致相同。而且，也可以形成為隔墻92隔開至收容部91的內(nèi)部。
如圖9所示，本實施形態(tài)的隔墻92，由兩塊薄板材92a、92b構(gòu)成。也就是說，通過兩塊板材92a、92b在前后方向上具有規(guī)定方向間隔而配置，構(gòu)成隔墻92。板材92a、92b，例如為不銹鋼薄板。
另外，在本實施形態(tài)中，在板材92a、92b之間，形成有空間92c。如圖9所示，空間92c上可以不配置任何部件而形成空氣層，也可以配置絕熱材料。另外，也可以利用空間92c進行規(guī)定的配管和配線的卷繞。進而，也可以在板材92a、92b上形成規(guī)定的開口部，作為空氣流路而利用空間92c。
在本實施形態(tài)的樹脂固化裝置5中，能夠在第一搬送通道90A與第二搬送通道90B的每個通道上進行個別的溫度控制。也就是說，根據(jù)設(shè)置在第一搬送通道90A上的溫度傳感器(省略圖示)控制第一搬送通道90A的溫度，根據(jù)設(shè)置在第二搬送通道90B上的溫度傳感器(省略圖示)控制第二搬送通道90B的溫度。
而且，只要能夠在第一搬送通道90A與第二搬送通道90B的每個搬送通道上個別進行確切的溫度控制，則第一搬送通道90A與第二搬送通道90B就沒有必要通過隔墻92完全地隔開。也就是說，只要能夠在第一搬送通道90A與第二搬送通道90B的每個搬送通道上進行確切的溫度控制，則第一搬送通道90A與第二搬送通道90B也可以在一部分上連通。
(本形態(tài)的主要效果)如以上所說明，在本實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1中，第一處理通道8A與第二處理通道8B相對于垂直面P對稱地配置。因此，在樹脂涂敷系統(tǒng)1中，能夠以前面?zhèn)扰c后面?zhèn)鹊膬擅鎭硖幚黼娐钒?。從而，例如圖10所示，即使在排列多個樹脂涂敷系統(tǒng)1，使樹脂涂敷系統(tǒng)1的前面?zhèn)扰c后面?zhèn)认鄬Γ魈幚硗ǖ?A，8B上需要操作員操作的情況下，操作員只要一回頭，就也能夠在第一處理通道8A與第二處理通道8B的兩個處理通道上進行操作。另外，在第一處理通道8A與第二處理通道8B中，電路板2的搬送方向相同。也就是說，第一處理通道8A中的電路板2的供給側(cè)、卷繞側(cè)，與第二處理通道8B中的電路板2的供給側(cè)、卷繞側(cè)一致。其結(jié)果是，在本實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1中，能夠提高操作員的操作性。
另外，本實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1，由第一處理通道8A和第二處理通道8B的兩個處理通道構(gòu)成。因此，即使在第一電路板2A與第二電路板2B不同的情況下，也能夠在各個處理通道上，對不同的電路板2進行樹脂的涂敷及固化。也就是說，能夠?qū)嗥贩N小批量生產(chǎn)。特別是，在本實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1中，樹脂固化裝置5具有，將第一搬送通道90A和第二搬送通道90B之間隔開的隔墻92。因此，在樹脂固化裝置5中，能夠在每個搬送通道上進行用于使樹脂固化的溫度控制。從而，在樹脂涂敷系統(tǒng)1中，能夠適當?shù)貙嗥贩N小批量生產(chǎn)。
而且，在本實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1中，通過利用第一處理通道8A及第二處理通道8B處理同一電路板2(也就是，安裝有同一電子器件的同一電路板2)，也能夠?qū)笈可a(chǎn)。
進而，在本實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1中，使樹脂涂敷頭49A～52A、49B～52B移動的Y軸移動機構(gòu)64A～67A、64B～67B以及X軸移動機構(gòu)68A～71A、68B～71B，配置在搬送通路48A、48B的下方。因此，即使是具有用于使樹脂涂敷頭49A～52A、49B～52B向三軸方向移動的復雜的移動機構(gòu)53A、53B的樹脂涂敷裝置4，也能夠在前后方向上小型化。其結(jié)果是，即使是由第一處理通道8A和第二處理通道8B這兩個處理通道構(gòu)成的樹脂涂敷系統(tǒng)1，也可以在前后方向上小型化，從而能夠使樹脂涂敷系統(tǒng)1的設(shè)置面積減少。
在本實施形態(tài)的樹脂涂敷裝置4中，Y軸移動機構(gòu)64A～67A、64B～67B以及X軸移動機構(gòu)68A～71A、68B～71B，配置在載置板54A、54B的下方。因此，能夠利用載置板54A、54B隔開，搬送電路板2的搬送通路48A、48B，和可能成為塵埃發(fā)生源的Y軸移動機構(gòu)64A～67A、64B～67B以及X軸移動機構(gòu)68A～71A、68B～71B之間。其結(jié)果是，能夠維持被要求清潔度的電路板2的清潔度。
另外，在本實施形態(tài)的樹脂涂敷裝置4中，電路板導軌57A、57B通過安裝托架58A、58B安裝在載置板54A、54B上。因此，與通過規(guī)定托架將電路板導軌57A、57B安裝在收容部44的上面44a上的情況相比較，能夠使安裝托架58A、58B的高度降低。從而，能夠提高電路板導軌57A、57B的安裝精度，其結(jié)果是能夠適當?shù)匕崴碗娐钒?。
在本實施形態(tài)中，具有同一構(gòu)成的第一處理通道8A和第二處理通道8B，相對于垂直面P面對稱地配置。因此，在樹脂涂敷裝置4、樹脂固化裝置5、電路板供給裝置6及電路板卷繞裝置7中，只要使用同一控制常數(shù)，就能夠進行同一控制。也就是說，沒有必要在各處理通道8A、8B上設(shè)定控制常數(shù)，樹脂涂敷系統(tǒng)1的控制被簡單化。另外，由于第一處理通道8A與第二處理通道8B的構(gòu)成相同，因此，即使是由兩個處理通道8A、8B構(gòu)成的樹脂涂敷系統(tǒng)1，也能夠使構(gòu)成簡單化。
(其他實施形態(tài))上述實施形態(tài)雖然是本發(fā)明最適合的實施形態(tài)的一例，但是并不限定于此，在不改變本發(fā)明要旨的范圍內(nèi)可以有各種變形。例如，在上述實施形態(tài)中，移動機構(gòu)53A、53B由進給絲杠和進給螺母構(gòu)成，但是，移動機構(gòu)53A、53B也可以是由直線電動機或直線導軌等構(gòu)成的直線工作臺。
另外，如圖4等所示，在上述實施形態(tài)中，從上面?zhèn)扔^察時X軸移動機構(gòu)68A～71A、68B～71B沒有完全被載置板54A、54B覆蓋住，但是也可以將X軸移動機構(gòu)68A～71A、68B～71B配置為，X軸移動機構(gòu)68A～71A、68B～71B的全部被載置板54A、54B覆蓋住。另外，也可以形成較大的載置板54A、54B，以使X軸移動機構(gòu)68A～71A、68B～71B的全部被載置板54A、54B覆蓋住。進而，在上述實施形態(tài)中，樹脂固化裝置4具有載置板54A、54B，但是樹脂固化裝置4也可以不具有載置板54A、54B。
進而，在上述實施形態(tài)中，第一處理通道8A與第二處理通道8B相對于垂直面P面對稱地配置，但是，也可以使第一處理通道8A與第二處理通道8B相對于垂直面P配置為，從上面觀察時呈對稱。也就是說，也可以使第一處理通道8A的構(gòu)成，和與該構(gòu)成對應的第二處理通道8B的構(gòu)成在不同高度上配置。另外，第一處理通道8A與第二處理通道8B的邊界面并不限定于與電路板2的搬送方向平行的垂直面P。進而，第一處理通道8A與第二處理通道8B，也可以相對于邊界面而不對稱配置。
另外，在上述實施形態(tài)中，第一電路板2A與第二電路板2B在同一方向上搬送，但是第一電路板2A的搬送方向與第二電路板2B的搬送方向也可以是相反的。
進而，上述實施形態(tài)的樹脂涂敷系統(tǒng)1，由第一處理通道8A和第二處理通道8B的兩個處理通道構(gòu)成，但是也可以僅由第一處理通道8A或第二處理通道8B的任意一方的一個處理通道來構(gòu)成樹脂涂敷系統(tǒng)。即使在這種情況下，也能夠使樹脂涂敷裝置在前后方向上小型化，其結(jié)果是能夠使樹脂涂敷系統(tǒng)在前后方向上小型化。
權(quán)利要求
1.一種樹脂涂敷系統(tǒng)，具有對被向規(guī)定方向搬送的電路板涂敷樹脂的樹脂涂敷裝置、和使涂敷在上述電路板上的樹脂固化的樹脂固化裝置，其特征在于，所說的樹脂涂敷裝置具有，搬送上述電路板的搬送通路、對上述電路板涂敷樹脂的樹脂涂敷機構(gòu)、以及使該樹脂涂敷機構(gòu)移動的移動機構(gòu)；該移動機構(gòu)的至少一部分配置在上述搬送通路的下方。
2.一種樹脂涂敷系統(tǒng)，是對被向規(guī)定方向搬送的第一電路板、和與該第一電路板向相同方向搬送的第二電路板進行樹脂涂敷及使被涂敷的樹脂固化的樹脂涂敷系統(tǒng)，其特征在于，由第一處理通道和第二處理通道構(gòu)成；其中第一處理通道具有對上述第一電路板進行樹脂涂敷的第一樹脂涂敷部，第二處理通道具有對上述第二電路板進行樹脂涂敷的第二樹脂涂敷部、并相對于和上述第一處理通道之間的邊界面與上述第一處理通道對稱配置；同時，所說的第一樹脂涂敷部具有，搬送上述第一電路板的第一搬送通路、對上述第一電路板涂敷樹脂的第一樹脂涂敷機構(gòu)、以及使上述第一樹脂涂敷機構(gòu)移動的第一移動機構(gòu)；所說的第二樹脂涂敷部具有，搬送上述第二電路板的第二搬送通路、對上述第二電路板涂敷樹脂的第二樹脂涂敷機構(gòu)、以及使上述第二樹脂涂敷機構(gòu)移動的第二移動機構(gòu)；所說的第一移動機構(gòu)的至少一部分配置在上述第一搬送通路的下方，所說的第二移動機構(gòu)的至少一部分配置在上述第二搬送通路的下方。
3.如權(quán)利要求2所述的樹脂涂敷系統(tǒng)，其特征在于，所說的樹脂涂敷裝置具有，載置上述第一搬送通路的第一載置板，和載置上述第二搬送通路的第二載置板；所說的第一移動機構(gòu)的至少一部分配置在上述第一載置板的下方，所說的第二移動機構(gòu)的至少一部分配置在上述第二載置板的下方。
4.如權(quán)利要求1～3的任意一項所述的樹脂涂敷系統(tǒng)，其特征在于，所說的邊界面，是與上述電路板的搬送方向平行的垂直面；所說的第一處理通道和所說的第二處理通道，相對于上述垂直面呈面對稱地配置。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種，即使在排列多個的情況下，也能夠使設(shè)置面積減少的樹脂涂敷系統(tǒng)；樹脂涂敷系統(tǒng)具有對電路板涂敷樹脂的樹脂涂敷裝置，和加熱涂敷在電路板上的樹脂并使其固化的樹脂固化裝置；樹脂涂敷裝置具有搬送電路板的搬送通路(48A)、對電路板涂敷樹脂的樹脂涂敷機構(gòu)(52A)、以及使樹脂涂敷機構(gòu)(52A)移動的Y軸移動機構(gòu)(67A)等的移動機構(gòu)；移動機構(gòu)的至少一部分配置在搬送通路(48A)的下方。
文檔編號B05C13/02GK101085436SQ200610128138
公開日2007年12月12日 申請日期2006年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月6日
發(fā)明者土橋美博 申請人:愛立發(fā)株式會社