一種浸泡裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及基因測(cè)序中所用設(shè)備，尤其涉及一種浸泡裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]基因測(cè)序過(guò)程，首先在芯片上進(jìn)行的反應(yīng)有探針固定、封阻反應(yīng)和待測(cè)序列的雜交三步反應(yīng)。固定、封阻、雜交這三步需要在特定的環(huán)境下反應(yīng)一段時(shí)間。常用的方法為將芯片放在培養(yǎng)皿中浸泡反應(yīng)。對(duì)于同時(shí)操作多個(gè)芯片時(shí)，操作繁瑣，試劑消耗較大，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。目前用的芯片沒(méi)有找到相匹配的染色缸，且染色缸將載玻片卡的并不牢固，現(xiàn)有技術(shù)中缺少可以簡(jiǎn)化操作的相關(guān)產(chǎn)品。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種浸泡裝置，便于對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行浸泡操作，簡(jiǎn)化操作過(guò)程，提高浸泡效率。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種浸泡裝置，其特征在于，其包括浸泡座，所述浸泡座具有一浸泡腔，所述浸泡腔的開口朝上，所述浸泡腔的內(nèi)壁上具有多個(gè)成對(duì)設(shè)置的卡槽；各對(duì)中的兩所述卡槽相對(duì)設(shè)置，一對(duì)所述卡槽能夠容置一芯片；所述卡槽為沿豎直方向設(shè)置的長(zhǎng)條形，其頂端設(shè)置開口。
[0005]其中，所述卡槽的頂端開口處設(shè)置有第一倒角。
[0006]其中，所述浸泡座及所述浸泡腔均為方體狀。
[0007]其中，多對(duì)所述卡槽等間隔排布設(shè)置。
[0008]其中，所述浸泡座為一體加工成型。
[0009]其中，所述浸泡裝置還包括頂蓋，所述頂蓋安裝于所述浸泡座的頂部，以開關(guān)所述浸泡腔的開口。
[0010]其中，所述頂蓋扣合于所述浸泡座。
[0011 ] 其中，所述浸泡座的頂部外邊緣設(shè)置第二倒角，所述頂蓋的內(nèi)側(cè)邊緣處設(shè)置第三倒角。
[0012]其中，所述頂蓋為透明材質(zhì)制成。
[0013]其中，所述頂蓋為硅膠制成。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的浸泡裝置，芯片可以從卡槽的頂部開口處裝入到浸泡腔中，利用一對(duì)卡槽可以對(duì)一芯片定位，并使相鄰兩芯片間隔設(shè)置，避免相鄰兩芯片接觸，提高浸泡效果；該浸泡座可同時(shí)對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行浸泡操作，從而簡(jiǎn)化操作過(guò)程，提高浸泡效率。
【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例提供的浸泡裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是圖1中浸泡裝置與多個(gè)芯片的分解示意圖；
[0018]圖3是圖2中浸泡裝置的浸泡座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是圖2中浸泡裝置的頂蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0021]參見(jiàn)圖1-2，為本實(shí)用新型中優(yōu)選實(shí)施例提供的一種浸泡裝置，其包括浸泡座I及頂蓋2，頂蓋2安裝于浸泡座I的頂部。
[0022]浸泡座I具有一浸泡腔11，浸泡腔11的開口朝上。浸泡腔11內(nèi)可容置多個(gè)芯片9及浸泡液，以在浸泡腔11內(nèi)對(duì)多個(gè)芯片9進(jìn)行浸泡。
[0023]浸泡腔11的內(nèi)壁上具有多個(gè)成對(duì)設(shè)置的卡槽12 ;各對(duì)中的兩卡槽12相對(duì)設(shè)置，一對(duì)卡槽12能夠容置一芯片9。一對(duì)中的兩卡槽12可以分別設(shè)置在浸泡腔11兩相對(duì)的內(nèi)壁上，以分別卡合芯片9相對(duì)的兩端?？ú?2為沿豎直方向設(shè)置的長(zhǎng)條形，其頂端設(shè)置開
□ O
[0024]芯片9可以從卡槽12的頂部開口處裝入到浸泡腔11中，利用一對(duì)卡槽12可以對(duì)一芯片9定位，并使相鄰兩芯片9間隔設(shè)置，避免相鄰兩芯片9接觸，提高浸泡效果。該浸泡座I可同時(shí)對(duì)多個(gè)芯片9進(jìn)行浸泡操作，從而簡(jiǎn)化操作過(guò)程，提高浸泡效率。
[0025]卡槽12的頂端開口處設(shè)置有第一倒角13。利于該第一倒角13可使得卡槽12的頂部開口處尺寸相對(duì)卡槽12內(nèi)側(cè)較大，方便芯片9的插入。第一倒角13可以為倒圓角也可以為倒斜角?？ú?2的厚度可以根據(jù)芯片9的厚度具體設(shè)計(jì)，卡槽12的數(shù)目可根據(jù)需要浸泡的芯片9數(shù)目確定，本實(shí)施方式并不對(duì)卡槽12的具體尺寸及數(shù)目做限定。
[0026]浸泡座I及浸泡腔11均為方體狀，以便于浸泡座I的加工制備，同時(shí)可充分利用空間，使浸泡腔11的體積最大，方便在浸泡腔11中設(shè)置多個(gè)卡槽12。浸泡座I的長(zhǎng)寬高可以根據(jù)芯片9的大小來(lái)設(shè)計(jì)，本實(shí)施方式并不對(duì)浸泡座I的具體尺寸做限定。
[0027]作為優(yōu)選，浸泡座I為一體加工成型，例如浸泡座I可以通過(guò)3D打印機(jī)獲得，或者通過(guò)注塑成型，以利于浸泡座I的加工制備。
[0028]多對(duì)卡槽12等間隔排布設(shè)置，可使得多個(gè)芯片9等間隔設(shè)置，以在浸泡過(guò)程中多個(gè)芯片9的浸泡效果相同。
[0029]進(jìn)一步，本實(shí)施例中，頂蓋2安裝于浸泡座I的頂部，以開關(guān)浸泡腔11的開口。將多個(gè)芯片9放入到浸泡腔11的卡槽12中后，利用頂蓋2將浸泡腔11的開口封閉，從而避免氣溶膠形成以及相互間的雜交污染。
[0030]作為優(yōu)選，頂蓋2扣合于浸泡座1，以方便頂蓋2與浸泡座I之間的安裝與分離。進(jìn)一步，浸泡座I的頂部外邊緣設(shè)置第二倒角14，頂蓋2的內(nèi)側(cè)邊緣處設(shè)置第三倒角24，以便于將頂蓋2扣合至浸泡座I的頂部。第二倒角14、第三倒角24可以為倒圓角也可以為倒斜角。
[0031]頂蓋2優(yōu)選為透明材質(zhì)制成，以便于觀察芯片9的浸泡情況。頂蓋2可以為硅膠制成，以提高頂蓋2與浸泡座I之間的密封效果。此處，在其他實(shí)施方式中，頂蓋2還可以為玻璃蓋板或其他材質(zhì)制成。
[0032]本實(shí)施例提供的浸泡裝置在使用時(shí)，在浸泡裝置的每一個(gè)卡槽12放一個(gè)圓形的芯片9，其中芯片9的正面朝一個(gè)方向，然后在裝置中加入浸泡液如固定液、或封阻液、或雜交液等，蓋上頂蓋2。將整個(gè)浸泡裝置置于一定環(huán)境下(溫度，轉(zhuǎn)速等)處理一段時(shí)間，然后取出芯片9以進(jìn)行后續(xù)操作。利用浸泡裝置，可對(duì)多個(gè)芯片9整體進(jìn)行操作，從而簡(jiǎn)化操作過(guò)程，操作簡(jiǎn)單，提高操作效率，時(shí)間縮短，且芯片9的處理時(shí)間易控制，避免交叉污染。
[0033]在上述實(shí)施方式中，頂蓋2與浸泡座I扣合連接，以實(shí)現(xiàn)頂蓋2與浸泡座I之間的安裝與分離，當(dāng)然在其他實(shí)施方式中，也可以是頂蓋2卡扣連接于浸泡座I，或者頂蓋2轉(zhuǎn)動(dòng)連接于浸泡座I，等等。
[0034]以上的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種浸泡裝置，其特征在于，其包括浸泡座，所述浸泡座具有一浸泡腔，所述浸泡腔的開口朝上，所述浸泡腔的內(nèi)壁上具有多個(gè)成對(duì)設(shè)置的卡槽；各對(duì)中的兩所述卡槽相對(duì)設(shè)置，一對(duì)所述卡槽能夠容置一芯片；所述卡槽為沿豎直方向設(shè)置的長(zhǎng)條形，其頂端設(shè)置開□ O2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸泡裝置，其特征在于，所述卡槽的頂端開口處設(shè)置有第一倒角。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸泡裝置，其特征在于，所述浸泡座及所述浸泡腔均為方體狀。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸泡裝置，其特征在于，多對(duì)所述卡槽等間隔排布設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的浸泡裝置，其特征在于，所述浸泡座為一體加工成型。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的浸泡裝置，其特征在于，所述浸泡裝置還包括頂蓋，所述頂蓋安裝于所述浸泡座的頂部，以開關(guān)所述浸泡腔的開口。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的浸泡裝置，其特征在于，所述頂蓋扣合于所述浸泡座。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的浸泡裝置，其特征在于，所述浸泡座的頂部外邊緣設(shè)置第二倒角，所述頂蓋的內(nèi)側(cè)邊緣處設(shè)置第三倒角。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的浸泡裝置，其特征在于，所述頂蓋為透明材質(zhì)制成。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的浸泡裝置，其特征在于，所述頂蓋為硅膠制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種浸泡裝置，其包括浸泡座，所述浸泡座具有一浸泡腔，浸泡腔的開口朝上，浸泡腔的內(nèi)壁上具有多個(gè)成對(duì)設(shè)置的卡槽；各對(duì)中的兩卡槽相對(duì)設(shè)置，一對(duì)卡槽能夠容置一芯片；卡槽為沿豎直方向設(shè)置的長(zhǎng)條形，其頂端設(shè)置開口。芯片可以從卡槽的頂部開口處裝入到浸泡腔中，利用一對(duì)卡槽可以對(duì)一芯片定位，并使相鄰兩芯片間隔設(shè)置，避免相鄰兩芯片接觸，提高浸泡效果；該浸泡座可同時(shí)對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行浸泡操作，從而簡(jiǎn)化操作過(guò)程，提高浸泡效率。
【IPC分類】C12M1/00
【公開號(hào)】CN204874500
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520604802
【發(fā)明人】顏欽, 高雁, 李改玲
【申請(qǐng)人】深圳市瀚?；蛏锟萍加邢薰?br>【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月12日