一種應(yīng)用于led植物生長燈芯片封裝的疏水抗菌改性環(huán)氧樹脂膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的疏水抗菌改性環(huán)氧樹脂膠，這種改性環(huán)氧膠中加入了氟硅油進(jìn)行改性處理，達(dá)到增韌疏水的效果，加入的納米銀有抗菌殺菌功效，可防止在室內(nèi)潮濕環(huán)境下細(xì)菌滋生，加入的異丙醇鋁溶膠改善了材料的導(dǎo)熱性；以本發(fā)明制備的環(huán)氧樹脂膠封裝的芯片使用壽命長，出光強(qiáng)度高，植物有效照射率高，其使用簡(jiǎn)單，高效節(jié)能，應(yīng)用前景良好。
【專利說明】
一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的疏水抗菌改性環(huán)氧樹脂膠
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝膠技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的疏水抗菌改性環(huán)氧樹脂膠。
【背景技術(shù)】
[0002]植物生長過程中光照是一個(gè)至關(guān)重要的因素，在種植過程中，因?yàn)樽匀粭l件的變化，尤其是在晚秋和冬季，植物的光照明顯不足，此時(shí)室內(nèi)補(bǔ)充照明就顯得尤為重要了。LED光源是近年來崛起的在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域較為理想的人工光源，較之傳統(tǒng)光源，LED光源節(jié)能環(huán)保，光譜純凈，貼合植物生長的波長范圍，擁有巨大的市場(chǎng)需求量。
[0003]LED植物生長燈多是由若干均勻分布的單燈組合而成，其中單燈是由若干個(gè)發(fā)光芯片封裝而成，生產(chǎn)過程一般為固晶、焊線、灌封、切割、測(cè)試、包裝這幾個(gè)流程，其中灌封膠的性能將直接影響到芯片的出光效率和使用壽命，目前LED植物燈在應(yīng)用過程中存在的問題主要是發(fā)光效率低，光分散度高，而大功率的芯片封裝又存在散熱性差、使用壽命短等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的就是為了彌補(bǔ)已有技術(shù)的缺陷，提供一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的疏水抗菌改性環(huán)氧樹脂膠。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的疏水抗菌改性環(huán)氧樹脂膠，所述的改性環(huán)氧樹脂膠由以下重量份的原料制得:雙酚A環(huán)氧樹脂60-80、氟硅油10-15、間苯二胺15-20、硅烷偶聯(lián)劑0.2-0.5、納米銀0.1-0.2、異丙醇鋁3-5、丁基縮水甘油醚5_10。
[0006]所述的一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的疏水抗菌改性環(huán)氧樹脂膠，所述的改性環(huán)氧樹脂膠由以下步驟制得:
(1)將納米銀與硅烷偶聯(lián)劑混合研磨分散20-30min備用；
(2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3-5h，制成透明溶膠，隨后投入步驟(I)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2-3h，所得物料備用；
(3)將其它剩余物料混合均勻后滴加步驟(2)制備的物料，邊滴加邊攪拌，滴加完畢后混合物料經(jīng)過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其完全固化后即完成封裝。
[0007]本發(fā)明利用改性的環(huán)氧樹脂膠對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝處理，這種改性環(huán)氧膠中加入了氟硅油進(jìn)行改性處理，達(dá)到增韌疏水的效果，加入的納米銀有抗菌殺菌功效，可防止在室內(nèi)潮濕環(huán)境下細(xì)菌滋生，加入的異丙醇鋁溶膠改善了材料的導(dǎo)熱性；以本發(fā)明制備的環(huán)氧樹脂膠封裝的芯片使用壽命長，出光強(qiáng)度高，植物有效照射率高，其使用簡(jiǎn)單，高效節(jié)能，應(yīng)用前景良好。
【具體實(shí)施方式】
[0008]該實(shí)例例的改性環(huán)氧樹脂膠由以下重量份的原料制得:雙酚A環(huán)氧樹脂60、氟硅油10、間苯二胺15、硅烷偶聯(lián)劑0.2、納米銀0.1、異丙醇鋁3、丁基縮水甘油醚5。
[0009]該改性環(huán)氧樹脂膠由以下步驟制得:
(1)將納米銀與硅烷偶聯(lián)劑混合研磨分散20min備用；
(2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3h，制成透明溶膠，隨后投入步驟(I)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2h，所得物料備用；
(3)將其它剩余物料混合均勻后滴加步驟(2)制備的物料，邊滴加邊攪拌，滴加完畢后混合物料經(jīng)過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其完全固化后即完成封裝。
[0010]產(chǎn)品性能測(cè)試結(jié)果如下:
拉伸強(qiáng)度:50.4MPa ；吸水率(25°C ):0.43%;折射率:1.542;透光率:86.4%。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的疏水抗菌改性環(huán)氧樹脂膠，其特征在于，所述的改性環(huán)氧樹脂膠由以下重量份的原料制得:雙酚A環(huán)氧樹脂60-80、氟硅油10-15、間苯二胺15-20、硅烷偶聯(lián)劑0.2-0.5、納米銀0.1-0.2、異丙醇鋁3_5、丁基縮水甘油醚5_10。2.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的疏水抗菌改性環(huán)氧樹脂膠，其特征在于，所述的改性環(huán)氧樹脂膠由以下步驟制得: (1)將納米銀與硅烷偶聯(lián)劑混合研磨分散20-30min備用； (2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3-5h，制成透明溶膠，隨后投入步驟(I)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2-3h，所得物料備用； (3)將其它剩余物料混合均勻后滴加步驟(2)制備的物料，邊滴加邊攪拌，滴加完畢后混合物料經(jīng)過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其完全固化后即完成封裝。
【文檔編號(hào)】C08K9/06GK105936740SQ201610452162
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年6月21日
【發(fā)明人】秦廷廷
【申請(qǐng)人】秦廷廷