優(yōu)選為40vol%以下。更優(yōu)選為 30vol%以下，進一步優(yōu)選為20vol%以下。像這樣，降低表層部1011中的無機填充劑1009 的含有率，以熱固化性樹脂1010為主體。此外，在熱傳導(dǎo)性組合物1006的厚度方向積極地 設(shè)置無機填充劑1009的濃度分布的梯度。例如，將表層側(cè)設(shè)為無機填充劑1009的含有率 變小，將內(nèi)層側(cè)設(shè)為無機填充劑1009的含有率高達66vol%以上。像這樣就可以同時提高 以導(dǎo)熱性膠粘劑等固定于表層部1011的發(fā)熱部件的固定性、和熱傳導(dǎo)性組合物1006的導(dǎo) 熱性。
[0100] 另外，熱傳導(dǎo)性組合物1006、或使用熱傳導(dǎo)性組合物1006制作的散熱板或散熱 基板的可靠性都很高，對于壓力鍋試驗也能夠應(yīng)對。另外，即使在形成散熱板或散熱基板 的金屬板側(cè)產(chǎn)生由壓力鍋試驗所致的影響的情況下，也很難在熱傳導(dǎo)性組合物1006側(cè) 產(chǎn)生由壓力鍋試驗所致的影響。這是因為，熱傳導(dǎo)性組合物1006的表面由表層部1011 保護。而且，所謂壓力鍋試驗是進行了樹脂密封的電子部件等的耐濕性的試驗方法之 一，由IEC68-2-66等標(biāo)準(zhǔn)化。而且，所謂IEC是指國際電工委員會（International ElectrotechnicalCommission)的意思。
[0101] 而且，將表層部1011的自由表面1007設(shè)為具有光澤的面、或者光滑的面是有用 的。下面，使用圖2對熱傳導(dǎo)性組合物1006的光澤進行說明。圖2是說明熱傳導(dǎo)性組合物 1006的光澤的評價方法的圖。
[0102] 在光澤計1000的內(nèi)部，設(shè)有光源1001。光澤計1000有時也被稱作光澤測定儀 (glossmeter)。從光源1001射出的光經(jīng)過透鏡1002而向作為被測定物的熱傳導(dǎo)性組合物 1006的自由表面1007照射。該光在被測定物的表面反射，經(jīng)由透鏡1002射入受光部1003。
[0103] 作為光澤度，例如可以使用JISK5600-4-7的鏡面光澤度。而且，所謂鏡面光澤 度是在規(guī)定的光源1001及受光部1003的角度下，沿鏡面方向從對象物反射的光束與從折 射率1. 567的玻璃沿鏡面方向反射的光束的比，以從玻璃反射的光束作為100來表示。垂 直于被測定面的方向與來自光源1001的入射方向的夾角、以及垂直于被測定面的方向與 朝向受光部1003的方向的夾角例如可以如圖2所示設(shè)為20°。下面，對于將上述角度設(shè)為 20°而測定出的JISK5600-4-7的鏡面光澤度，稱作20度光澤。
[0104] 另外，光澤度的測定有時容易受表面的形狀或圖案的有無等自由表面1007的狀 態(tài)的影響。由此，增加測定點（所謂的n數(shù)），采用光澤度最高的場所的測定值。這是因為， 光澤度最高的場所相當(dāng)于最少受到其他影響的自由表面1007。
[0105] 而且，在難以測定20度光澤的情況下，也可以采用60度光澤。
[0106] 表層部1011優(yōu)選具有70以上的20度光澤。更優(yōu)選為80以上。在光澤度小于70 的情況下，會有自由表面1007為粗糙面的情況。該情況下，與固定于熱傳導(dǎo)性組合物1006 上的發(fā)熱部件的密合性降低，從而會有散熱效率降低的情況。另外，在以60度光澤進行評 價的情況下，也優(yōu)選70度以上的光澤度，更優(yōu)選為80以上。
[0107] 下面，在參照圖3的同時，對熱傳導(dǎo)性組合物1006的表面粗糙度進行說明。圖3 是說明熱傳導(dǎo)性組合物1006的表面粗糙度的評價方法的示意圖。
[0108] 表面粗糙度是在將表面粗糙度計1008如箭頭所示掃描熱傳導(dǎo)性組合物1006的自 由表面1007的同時進行測定的。而且，在表面粗糙度計1008中，優(yōu)選使用探針式，然而也 可以使用非接觸式。例如，也可以使用激光式的表面粗糙度計。在使用此種光學(xué)式的表面 粗糙度計的情況下，最好進行所得的結(jié)果是否正確的探討。
[0109] 而且，表面粗糖度的測定有時容易受:到表面的形狀或圖案的有無等自由表面1007 的狀況影響。由此，增加測定點（所謂的n數(shù)）而采用表面粗糙度最小的部分的表面粗糙 度的測定值的值。這是因為，表面粗糙度最小的部分相當(dāng)于最少受到其他的影響的自由表 面 1007。
[0110] 熱傳導(dǎo)性組合物1006的自由表面1007的表面粗糙度Ra優(yōu)選為3000A以下。更優(yōu) 選為2000A以下。尤其是Rmax優(yōu)選為15000人以下。更優(yōu)選為13000A以下。這里所說的 表面粗糙度Ra是被稱作算術(shù)平均粗糙度的量，由修訂后的JIS-B0601-1994定義。所謂Rmax 在修訂前的JIS-N-0601-1982中被稱作"最大高度"，相當(dāng)于修訂后的JIS-B-0601-1994中 的Ry(最大高度）。
[0111] 在自由表面1007的表面粗糙度Ra為3000A以上的情況下，或者在Rmax或Ry為 15000A以上的情況下，與固定于熱傳導(dǎo)性組合物1〇〇6上的發(fā)熱部件的密合性降低，會有 散熱效率降低的情況。
[0112] 如上所述，在熱傳導(dǎo)性組合物1006的表面設(shè)有表層部1011。這樣，通過提高熱傳 導(dǎo)性組合物1006的表面的光澤度，或者提高熱傳導(dǎo)性組合物1006的表面的平滑性，就可以 防止內(nèi)置于熱傳導(dǎo)性組合物1006中的無機填充劑1009的脫落或剝離。另外，可以提高熱 傳導(dǎo)性組合物1006、與固定于熱傳導(dǎo)性組合物1006的金屬板或配線圖案的密合力。
[0113] 如前所述，熱傳導(dǎo)性組合物1006的自由表面1007是光滑的，在內(nèi)部基本上不殘留 空隙。S卩，構(gòu)成熱傳導(dǎo)性組合物1006的無機填充劑1009由熱固化性樹脂1010充分覆蓋。 其結(jié)果是，在厚度方向上無機填充劑1009的粒子之間的接觸部分、或者無機填充劑1009與 熱固化性樹脂1010的界面、或者無機填充劑1009的粒子之間、或者熱固化性樹脂1010的 內(nèi)部，基本上不殘留氣泡。其結(jié)果是，泄漏電流也會變少。
[0114] 下面，使用圖4A、圖4B、圖4C，對熱傳導(dǎo)性組合物1006的制作過程和表面附近的示 意性剖面結(jié)構(gòu)進行說明。圖4A是表示熱傳導(dǎo)性組合物1006的形成過程的流程圖。圖4B、 圖4C分別是將熱傳導(dǎo)性組合物1006的自由表面1007示意性地放大說明的俯視圖、和示意 性地說明其剖面的剖面圖。
[0115] 如圖4A所示，首先將結(jié)晶性環(huán)氧基單體501與非晶體環(huán)氧基單體502混合而制備 主劑503 (S01)。然后，向主劑503中混合固化劑504而制備固化性樹脂成分505 (S02)。繼 而向固化性樹脂成分505中混合無機填充劑1009,根據(jù)需要將該混合物成型（S04)。像這 樣就制作出作為熱傳導(dǎo)性組合物1006的固化前的狀態(tài)的熱傳導(dǎo)性材料1026。對如此制作 出的熱傳導(dǎo)性材料1026進一步根據(jù)用途進行加工、貼附等（S05)，加熱而使固化性樹脂成 分505固化，形成熱固化性樹脂1010 (S06)。如上所述地形成熱傳導(dǎo)性組合物1006。
[0116] 而且，非晶體環(huán)氧基單體502并非必需的。另外，除了上述以外還可以添加其他的 單體或其他的樹脂等。對此將在后面敘述。另外，也可以同時地進行SOI、S02、S03的2個 以上。另外，還可以買入預(yù)先混合了結(jié)晶性環(huán)氧基單體501和非晶體環(huán)氧基單體502的主 齊[J503而使用。
[0117] 另外，雖然將熱固化性樹脂1010的材料代表性地設(shè)為環(huán)氧基單體而進行說明，然 而也可以是二聚物（dimer)或三聚物（trimer)等低聚物。將它們總稱地定義為固化前的 環(huán)氧樹脂成分。即，本說明書中所說的單體也包括作為將比較少量的單體結(jié)合而成的聚合 物的低聚物。S卩，在單體中，也包括二聚物、三聚物、或成為四聚物的tetramer。這是為了將 主劑503和固化劑504相互反應(yīng)而形成的熱固化性樹脂（環(huán)氧樹脂）1010與主劑503等方 便地區(qū)別開。
[0118] 如圖4B所示，在熱傳導(dǎo)性組合物1006的自由表面1007觀察到細小的凸部1039。 凸部1039例如類似于貝納爾旋流"窩"(Benardcells)。即，凸部1039在自由表面1007的 大致全面以褶皺狀或貝納爾旋流"窩"狀產(chǎn)生。而且，圖4B所示的虛線是示意性地說明凸 部1039的輔助線，是例如由納爾旋流"窩"的流動引起的邊界部分。
[0119] 當(dāng)利用顯微鏡以高倍率觀察時（例如暗視場觀察等），例如可以看到以點狀相連 的1ym以下的極小的獨立氣泡的集合體。而且，由于普通的空隙的大小為數(shù)ym以上，甚 至為十幾Um以上，大部分是開放狀的孔，因此易于與1ym以下的獨立氣泡等區(qū)分。
[0120] 圖4C是說明在熱傳導(dǎo)性材料1026熱固化而構(gòu)成熱傳導(dǎo)性組合物1006時產(chǎn)生貝 納爾對流的樣子的剖面圖。
[0121] 圖4C中的箭頭示意性地表示出熱傳導(dǎo)性材料1026中所含的固化性樹脂成分505 在加熱時急劇地低粘度化而在無機填充劑1009的間隙中對流的樣子。固化性樹脂成分505 例如進行貝納爾對流。而且，圖4C是不意圖，并不精確。
[0122] 下面，對貝納爾對流進行說明。所謂貝納爾對流，是1900年法國的貝納爾（Henri Bernard)發(fā)現(xiàn)的現(xiàn)象。該現(xiàn)象中，當(dāng)加熱粘性高的流動層的下面時，被加熱了的流體就會因 浮力而上升，在流體內(nèi)部，進而在其表面，產(chǎn)生細胞狀的圖案（流體渦胞）。
[0123] 下面，對因貝納爾對流而在熱傳導(dǎo)性組合物1006的表層部1011、自由表面1007、 或內(nèi)部難以產(chǎn)生空隙；或者殘留于表層或內(nèi)部的空隙因貝納爾對流等而消失的機理進行說 明。
[0124] 發(fā)明人等對涵蓋數(shù)百種的各種熱傳導(dǎo)性材料1026進行了各種實驗。即，將熱傳導(dǎo) 性材料1026加熱，觀察了固化的自由表面。由此發(fā)現(xiàn)，在形成包含熱固化性樹脂1010和含 有率為66vol%以上的無機填充劑1009的熱傳導(dǎo)性組合物1006時，通過積極地產(chǎn)生貝納爾 對流，空隙就會驟減。
[0125] 固化前的熱傳導(dǎo)性材料1026含有以結(jié)晶性環(huán)氧基單體為代表的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂 成分。結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分固化而成的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂在小于結(jié)晶化溫度時是固體，在結(jié) 晶化溫度以上時變成液體。即，結(jié)晶化環(huán)氧樹脂在結(jié)晶狀態(tài)下作為穩(wěn)定的固體存在，而當(dāng)達 到熔點時，結(jié)晶狀態(tài)就會快速地熔化，變?yōu)檎扯葮O低的液體。
[0126] 由此，在用于使熱傳導(dǎo)性材料1026熱固化的加熱途中，因超過結(jié)晶化溫度（或者 熔點），固化性樹脂成分505或熱固化性樹脂1010就會在熱固化之前的階段低粘度化。這 樣，就可以在內(nèi)部積極地產(chǎn)生貝納爾對流、或者與之類似的現(xiàn)象。
[0127]S卩，固化之前的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分因超過其結(jié)晶化溫度（或者熔點）而變?yōu)闃O 低粘度的液狀。該現(xiàn)象例如與作為水的晶體的冰因超過作為結(jié)晶化溫度的〇°c而變?yōu)闃O低 粘度的液狀的水是相同的。
[0128] 如此所述，本實施方式中，超過結(jié)晶化溫度而變?yōu)闃O低粘度的固化前的結(jié)晶性環(huán) 氧樹脂成分進一步推進即使利用加熱也難以低粘度化的非晶體環(huán)氧樹脂的低粘度化。這是 由固化前的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分帶來的非晶體環(huán)氧基的低粘度化效應(yīng)。該所謂低粘度化效 應(yīng)是如下的效應(yīng)，即，發(fā)生了低粘度化的固化前的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分變?yōu)橄袼菢拥牡?粘度的液狀，該液狀的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分將非晶體環(huán)氧樹脂的一部分以上相溶（或者溶 解）。
[0129] 發(fā)生了極低粘度化的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分將非晶體環(huán)氧樹脂成分的粘度進一步 降低，因此在無機填充劑1009的粒子間的狹窄的間隙中這些樹脂成分的流動性提高。
[0130] 這樣，利用貝納爾對流，無機填充劑1009的粒子分別向彼此更穩(wěn)定的位置移動。 其結(jié)果是，空隙消失，從而可以更高密度地填充無機填充劑1009。
[0131] 另外，發(fā)生了低粘度化的熱固化性樹脂1010還滲透到無機填充劑1009的粒子間 的狹窄間隙中。而且，熱固化性樹脂1010可以充分地浸潤無機填充劑1009的表面。像這 樣，就可以將殘留于無機填充劑1009的表面或周圍的氣泡或空隙也利用固化性樹脂成分 505的貝納爾對流等在短時間內(nèi)向外部排出。所以，利用貝納爾對流，空隙變少，并且無機填 充劑1009的填充率增加。另外，熱傳導(dǎo)性組合物1006的自由表面1007變得光滑。其后， 利用所添加的固化劑，將環(huán)氧樹脂成分固化。
[0132] 而且，固化前的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分在室溫（例如25°C)下，作為穩(wěn)定的固體存 在。由此，容易進行稱量等操作。
[0133] -般來說，在固化前的環(huán)氧樹脂成分的分子量與粘度之間有相關(guān)關(guān)系。由此，為了 使環(huán)氧樹脂成分低粘度化，一般來說要減小分子量。但是，如果減小環(huán)氧樹脂成分的分子 量，軟化點也會降低，因此常溫（例如20°C~30°C)下的處置性降低。另外，加以低粘度化 了的環(huán)氧樹脂的固化物的Tg(玻璃化溫度）會降低。由此，優(yōu)選使用在固化前也會在室溫 下為固體的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分。
[0134] 而且，為了在熱傳導(dǎo)性組合物1006的表面形成厚度20mn以下的表層部1011，使熱 傳導(dǎo)性材料1026積極地產(chǎn)生貝納爾對流也是有用的。在表面積極地形成無機填充劑1009 的含有率小的表層部1011具有誘發(fā)貝納爾對流等空隙消失機理的產(chǎn)生的效果。即，通過設(shè) 置表層部1011，就可以抑制在熱傳導(dǎo)性組合物1006的表層或內(nèi)層中產(chǎn)生空隙。
[0135] 如上所述，熱傳導(dǎo)性組合物1006至少包含熱固化性樹脂1010和無機填充劑1009。 此外，無機填充劑1009的含有率為66vol%以上。另外，在自由表面1007,設(shè)有厚度20iim 以下且以熱固化性樹脂1010為主體的表層部1011。利用該構(gòu)成，可以抑制在熱傳導(dǎo)性組 合物1006的內(nèi)部或表面產(chǎn)生空隙。另外，能夠?qū)崿F(xiàn)熱傳導(dǎo)性組合物1006中的無機填充劑 1009的高填充化，可以提高導(dǎo)熱性。此外，可以大幅度改善熱傳導(dǎo)性組合物1006的成型性 以及處置的便利性。
[0136] 而且，作為產(chǎn)生熱對流的結(jié)果，最好產(chǎn)生貝納爾旋流"窩"，然而有時也很難區(qū)別表 面的細小的凸部1039是否貝納爾旋流"窩"。但是，至少來說只要是在加熱熱傳導(dǎo)性材料時 產(chǎn)生的對流所引起的，就是貝納爾旋流"窩"的一種。
[0137] 下面，對本實施方式的熱傳導(dǎo)性組合物1006的制作中所用的熱傳導(dǎo)性材料1026 進行詳細說明。而且，熱傳導(dǎo)性材料1026不需要限定于以下所記載的材料。作為熱傳導(dǎo)性 材料1026,只要從可以有效利用以上述的圖4C說明的空隙消失機理的材料系中選擇適當(dāng) 的組合即可。
[0138] 如圖4A所示，熱傳導(dǎo)性材料1026包含無機填充劑1009和成為結(jié)晶性的熱固化性 樹脂1010的含有主劑503和固化劑504的固化性樹脂成分505。除了固化劑504以外，還 可以含有固化促進劑。
[0139] 作為無機填充劑1009,優(yōu)選使用選自氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧 化鎂、氧化鋅中的至少一種。通過將此種導(dǎo)熱性高的材料作為無機填充劑1009使用，就可 以進一步提高熱傳導(dǎo)性組合物1006的導(dǎo)熱性。另外，從絕緣性等觀點考慮，優(yōu)選這些材料。 另外，也可以將這些材料組合。
[0140] 另外，無機填充劑1009的平均粒徑優(yōu)選為0.liim以上、100iim以下的范圍。在平 均粒徑小于0. 1Um的情況下，比表面積變大，熱傳導(dǎo)性材料1026的混煉變得困難，會有對 熱傳導(dǎo)性組合物1006的成型性也造成影響的情況。另外，如果超過100ym，則熱傳導(dǎo)性組 合物1006的薄層化變得困難，對作為散熱基板的散熱性造成影響，有可能對產(chǎn)品的小型化 造成影響。而且，為了增加無機填充劑1009的填充率，也可以選擇具有不同的粒度分布的 多種無機填充劑1009,將它們混合使用。
[0141] 下面，對作為構(gòu)成熱傳導(dǎo)性材料1026的構(gòu)件的、結(jié)晶性環(huán)氧樹脂的單體501及固 化劑504,使用（通式1)~（式8)分別進行說明。
[0142][化1]
[0144]X:S、0、CH2 或單鍵
[0145]Rl、R2、R3、R4 :H、CH3或t-Bu(叔丁基）
[0146] (R1~R4中的任意2個以上也可以相同）
[0147](通式1)
[0148][化 2]
[0150](式 2)
[0151][化 3]
[0153]Me:甲基
[0154](式 3)
[0155][化 4]
[0156]
[0157]Me:甲基
[0158](式 4)
[0159][化 5]
[0161]Me:甲基
[0162] t_Bu:叔丁基
[0163](式 5)
[0164][化6]
[0166](式 6)
[0167][化 7]
[0169](式 7)
[0170][化 8]
[0172]Me:甲基
[0173](式 8)
[0174](通式1)、（式3)~（式8)給出表示結(jié)晶性環(huán)氧基單體501的一例的結(jié)構(gòu)式。 (通式1)中，X是S(硫）或0(氧）、CH2(亞甲基）、無（單鍵即直接鍵合）。另外，R1、R2、 R3、R4是CH3、H、t-Bu(叔丁基）等。另夕hRl~R4也可以相同。即，（式3)、（式5)~（式 8)的化合物是（通式1)的具體例。也將該具有環(huán)氧基的單體稱作主劑。而且，也有雖然具 有（通式1)的結(jié)構(gòu)然而因虹、1?2、1?3、1?4的大小所造成的立體障礙而并非結(jié)晶性的環(huán)氧基 單體。例如，在X是單鍵、1?1、1?2、1?3、1?4全是013的情況下就是非晶體。此種環(huán)氧基單體與 本申請的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分不相符。
[0175] 而且，結(jié)晶性環(huán)氧基單體通過彼此發(fā)生自排列而顯現(xiàn)出結(jié)晶性。在該自排列中，有 效地利用如（通式1)或（式4)所示的由苯基-苯基構(gòu)成的介晶結(jié)構(gòu)（mesogenstructure) 十分有用。
[0176] 而且，在研究固化后的熱固化性樹脂1010中的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分的結(jié)晶化狀 態(tài)時，僅將樣品表面的樹脂部分不加以損壞地極薄地切出而以偏光顯微鏡等進行評價是有 用的。另外，差示掃描量熱測定（DCS)也是有用的。在使用了DSC的情況下，熱固化性樹脂 1010中所含的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分的量是以重量％ (或wt%)測定的。但是，將該數(shù)據(jù)轉(zhuǎn) 換為體積％ (或vol%)是有用的。這是因為，所用的結(jié)晶性環(huán)氧基單體的分子量根據(jù)種類 而不同。另外，在未固化狀態(tài)下，要提取結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分（結(jié)晶性環(huán)氧基單體），有用的 方法是離心分離等分離方法。
[0177](式2)是結(jié)晶性環(huán)氧樹脂的固化中所用的固化劑的結(jié)構(gòu)式。X是S(硫）、0(氧） 或單鍵。也可以將混合（通式1)或（式3)的單體與式（2)的固化劑并聚合而得的物質(zhì)稱 作結(jié)晶性環(huán)氧樹脂。
[0178] 而且，主劑503與固化劑504的比例是根據(jù)環(huán)氧基當(dāng)量計算的。所謂"環(huán)氧基當(dāng) 量"是環(huán)氧樹脂中所含的每lg當(dāng)量的環(huán)氧基的"環(huán)氧樹脂"的重量（g數(shù)）。例如，在分子 結(jié)構(gòu)已知的環(huán)氧樹脂的情況下，可以通過將該環(huán)氧樹脂的分子量用1個分子的該環(huán)氧樹脂 中所含的環(huán)氧基的數(shù)除而算出。另外，根據(jù)需要，可以利用使用鹽酸_二噁烷法等的測定來 決定"環(huán)氧基當(dāng)量"。以JISK7236 "環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基當(dāng)量試驗方法"作為參考十分有用。
[0179] 另外，作為固化劑504也可以使用（式2)以外的固化劑。而且，作為具體的結(jié)晶 性環(huán)氧基單體501，例如可以使用（式3)~（式8)所示的單體。（式3)~（式8)所示的 單體的熔點為50~121°C左右，此外溶解粘度也低。例如，150°C的粘度為6~20mPa?s。 由此，易于與無機填充劑1009混合、分散。
[0180] 下面，對主劑503中的結(jié)晶性環(huán)氧基單體501的優(yōu)選的比率進行說明。主劑503 中的結(jié)晶性環(huán)氧基單體501的體積比率優(yōu)選為5vol%以上、lOOvol%以下的范圍內(nèi)。更優(yōu) 選為lOvol%以上、88vol%以下的范圍。通過將結(jié)晶性環(huán)氧基單體501的比例設(shè)為5vol% 以上，就可以使得熱傳導(dǎo)性組合物1006的自由表面1007光滑。另一方面，在小于5vol%的 情況下，會有無法獲得熱固化時的低粘度化效應(yīng)的情況。另外，在結(jié)晶性環(huán)氧基單體501的 比例超過88vol%的情況下，熱固化時過于低粘度化，有可能滲潤、或?qū)ψ鳛闊醾鲗?dǎo)性組合 物的形狀的保持性造成影響。另外，相對于主劑503的整體，更優(yōu)選含有40vol%以上的結(jié) 晶性環(huán)氧基單體501。如果是該范圍，則易于顯現(xiàn)出結(jié)晶性。
[0181] 而且，如上所述，根據(jù)需要，可以加入其他的添加物。例如，可以配合增塑劑、酸酰 胺類、酯類、石蠟類等脫模劑，硝基橡膠、丁二烯橡膠等應(yīng)力緩解劑，磷酸酯、蜜胺等有機系 阻燃劑，五氧化銻、氧化鑰、硼酸鋅、氧化錫、偏硼酸鋇、氫氧化鋁、氫氧化鎂、鋁酸鈣等無機 系阻燃劑，硅烷系偶聯(lián)劑、酞酸酯系偶聯(lián)劑、鋁系偶聯(lián)劑等偶聯(lián)劑，染料或顏料等著色劑，玻 璃纖維、硼纖維、碳化硅纖維、氧化鋁纖維、氧化硅氧化鋁纖維等無機系纖維，芳族聚酰胺纖 維、聚酯纖維、纖維素纖維等有機系纖維，氧化穩(wěn)定劑、光穩(wěn)定劑、耐濕性提高劑、觸變性賦 予劑、稀釋劑、消泡劑、其他各種樹脂、增稠劑、防靜電干擾劑、潤滑劑、紫外線吸收劑等。
[0182] 而且，通過添加熱塑性樹脂，可以提高結(jié)晶性環(huán)氧樹脂的耐沖擊性。對于熱塑性樹 脂的添加，存在由結(jié)晶性環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)帶來的制約。為了實現(xiàn)熱導(dǎo)率和耐沖擊性的兼顧， 相對于主劑503和固化劑504的總量100體積份，優(yōu)選0. 3體積份以上、5. 0體積份以下的 熱塑性樹脂的量。作為熱塑性樹脂可以使用丙烯酸樹脂等，特別是如果配合芯殼型的丙烯 酸樹脂，就會提高耐沖擊性。這里所說的芯殼是將例如由丙烯酸樹脂等熱塑性樹脂構(gòu)成的 芯層用由其他的樹脂（例如玻璃狀聚合物或環(huán)氧樹脂等）構(gòu)成的殼層覆蓋的珍珠狀微粒。 而且，也可以根據(jù)用途設(shè)為多層結(jié)構(gòu)。而且，通過使用一次粒子直徑為0. 05~1. 00ym的 范圍（優(yōu)選為0.1~0.5pm)的微粒，可以提高分散性。而且，即使構(gòu)成二次凝聚體，也可 以通過使用雙軸混煉機等而容易地分散。這是由芯殼結(jié)構(gòu)所造成的。
[0183] 而且，芯采用例如由丙烯酸單體的均聚物或共聚物構(gòu)成的具有低Tg(優(yōu)選為50°C 以下、更優(yōu)選為〇°C以下）的熱塑性樹脂。