熱傳導(dǎo)性組合物和使用它的散熱板、散熱基板、電路模塊、熱傳導(dǎo)性組合物的制造方法
【專利說明】熱傳導(dǎo)性組合物和使用它的散熱板、散熱基板、電路模塊、 熱傳導(dǎo)性組合物的制造方法
[0001] 本申請(qǐng)是分案申請(qǐng)，其母案申請(qǐng)的申請(qǐng)?zhí)?201080009364. 6 (PCT/ JP2010/001171)，申請(qǐng)日：2010. 2. 23,發(fā)明名稱：熱傳導(dǎo)性組合物和使用它的散熱板、散熱 基板、電路模塊、熱傳導(dǎo)性組合物的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明涉及需要散熱的各種電子部件中所用的熱傳導(dǎo)性組合物、和使用它的散熱 板、散熱基板、電路模塊以及熱傳導(dǎo)性組合物的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003] 由于電子機(jī)器的小型化，功率系的半導(dǎo)體、高功能半導(dǎo)體、發(fā)光元件等的發(fā)熱密度 不斷增加。在此種電子部件的散熱用途中，使用熱傳導(dǎo)性組合物。但是，在樹脂中添加無機(jī) 填充劑而制作的以往的熱傳導(dǎo)性組合物中存在如下的問題。當(dāng)提高熱傳導(dǎo)性組合物中的無 機(jī)填充劑的含有率時(shí)，熱導(dǎo)率就會(huì)增加。然而，熱傳導(dǎo)性組合物的表面粗糙度增加，成型性 降低。此外熱傳導(dǎo)性組合物的表面的光澤降低，表面或內(nèi)部的空隙等增加。
[0004] 越是提高無機(jī)填充劑的含有率，就越容易發(fā)生此種問題。這是因?yàn)?，熱傳?dǎo)性組合 物中的樹脂成分的含有率降低，因而難以將無機(jī)填充劑用樹脂浸潤、固定。
[0005] 像這樣，越是提高無機(jī)填充劑的含有率，則不僅成型性越是降低，而且也越容易產(chǎn) 生表面的裂痕或裂紋、空隙等。另外，無機(jī)填充劑本身的粘結(jié)力降低?；蛘咴诒砻媛冻龅臒o 機(jī)填充劑容易脫落。由此，電子部件等向熱傳導(dǎo)性組合物表面的固定本身就會(huì)變得困難。例 如，當(dāng)無機(jī)填充劑的體積百分率超過66vol%時(shí)，則熱傳導(dǎo)性組合物的成型等就會(huì)變得極為 困難。另外，當(dāng)無機(jī)填充劑的體積百分率超過66vol%以上，甚至超過70vol%以上時(shí)，則表 面粗糙度Rmax就會(huì)超過7500A。這樣，越是增加無機(jī)填充劑的體積百分率，從而增加表面 粗糙度Rmax，光澤度就越是急劇地降低。
[0006] 像這樣越是增加無機(jī)填充劑的含有率，則雖然熱導(dǎo)率本身增加，然而實(shí)際的成型 粒子的表面的表面粗糙度就越是急劇地增加，光澤度越是急劇地降低。表面粗糙度增加而 光澤度降低意味著，熱傳導(dǎo)性組合物的成型性降低，或者在熱傳導(dǎo)性組合物的內(nèi)部或表面 產(chǎn)生無數(shù)的空隙（void)。
[0007] 下面，使用圖34,進(jìn)行更詳細(xì)的說明。圖34是無機(jī)填充劑的含有率高的情況下 (66vol%以上、甚至70vol%以上）的、以往的熱傳導(dǎo)性組合物的示意性剖面圖。
[0008] 在無機(jī)填充劑的含有率為66vol%以上的情況下，如圖34所示，在熱傳導(dǎo)性組合 物7的自由表面8的表面或內(nèi)部產(chǎn)生無數(shù)的空隙9。這樣，由于空隙9,自由表面8的表面 粗糙度急劇地增加，光澤度降低。而且，所謂自由表面8是指，不與其他的個(gè)體接觸、也沒有 進(jìn)行研磨或切削等的自然的表面。
[0009] 像這樣，當(dāng)自由表面8的表面粗糙度增加，甚至在內(nèi)部或表面產(chǎn)生空隙9時(shí)，即使 提高無機(jī)填充劑的含有率，熱傳導(dǎo)性組合物7的熱導(dǎo)率也不太會(huì)增加。另外，因與發(fā)熱體的 密合性降低，而會(huì)有熱導(dǎo)率降低的情況。此外熱傳導(dǎo)性組合物7的成型性降低?；蛘邿醾?導(dǎo)性組合物7自身變脆，容易出缺口。
[0010] 針對(duì)此種問題，例如提出過如下的方案，即，通過在熱傳導(dǎo)性組合物7中，使用聚 酰亞胺薄膜之類的表面性優(yōu)異、光澤度高的樹脂，而借助其密合性改善來提高散熱效果。另 外，作為其應(yīng)用例，提出過金屬芯基板。下面，使用圖35對(duì)以往的金屬芯基板進(jìn)行說明。圖 35是以往的金屬芯基板的剖面圖。
[0011] 在金屬板1〇上形成有電絕緣層11。在電絕緣層11上層疊有銅箔12。此外，在其 上，使用焊膏13安裝有電子部件14、半導(dǎo)體15、端子16等。電絕緣層11的熱導(dǎo)率越高，就 越可以將來自電子部件14或半導(dǎo)體15的熱向金屬板10傳遞，從而可以抑制溫度上升。作 為電絕緣層11，可以使用在薄膜狀的樹脂薄片中添加了無機(jī)填充劑的材料（例如專利文獻(xiàn) 1)。
[0012] 另外，作為提高熱導(dǎo)率的方法，經(jīng)常使用如下的方法，即，作為電絕緣層11的填充 劑使用熱導(dǎo)率高的材料，或者增加填充劑的填充量。另外，提高樹脂的熱導(dǎo)率也有效果。使 用圖36A~圖36C對(duì)此種結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。例如，作為提高樹脂的熱導(dǎo)率的手段，提出過使用 結(jié)晶性樹脂的方案（例如專利文獻(xiàn)2)。
[0013] 圖36A~圖36C是以往的結(jié)晶性樹脂的說明圖。使用結(jié)晶性樹脂的目的，是意圖 通過使具有介晶基（mesogengroup) 17的單體18相互重合，而獲得電絕緣性并且獲得優(yōu)異 的導(dǎo)熱性。為使用結(jié)晶性樹脂獲得高散熱性（或者高導(dǎo)熱性），需要提高結(jié)晶性樹脂的結(jié)晶 化率。但是，在結(jié)晶性樹脂中，越是提高其結(jié)晶化率，則所形成的基板就變得越硬越脆。艮P， 不發(fā)生彎曲而斷掉，或者易于產(chǎn)生缺口或裂痕。由此，即使使用結(jié)晶性樹脂來制作用于安裝 電子部件的散熱基板，其使用用途也受到很大限制。
[0014] 另外，即使使用具有介晶基的環(huán)氧樹脂，也難解決使用圖34說明的問題。此外，環(huán) 氧樹脂越是結(jié)晶化，則越有可能易于產(chǎn)生使用圖34說明的問題。此外，由于是無機(jī)填充劑 的含有率為低于66vol%的區(qū)域，因此易于產(chǎn)生此種問題。
[0015] 作為提高強(qiáng)度的方法，還提出過配合容易形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的固化劑的方法等。但是， 在結(jié)晶性環(huán)氧樹脂的情況下，因立體地成鍵而妨礙結(jié)晶性，因而經(jīng)常會(huì)有無法獲得高熱導(dǎo) 率的情況。
[0016] 此外，使用了結(jié)晶性樹脂的基板又硬又脆，存在不發(fā)生彎曲而折斷、或者易于產(chǎn)生 缺口或裂痕的傾向。由此，在制作成散熱基板的情況下，會(huì)有在落下試驗(yàn)等耐沖擊性方面存 在問題的情況。
[0017] 專利文獻(xiàn)1 :日本專利第3255315號(hào)公報(bào)
[0018] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開平11-323162號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0019] 本發(fā)明提供一種提高了熱傳導(dǎo)效率的熱傳導(dǎo)性組合物。本發(fā)明的熱傳導(dǎo)性組合物 由含有結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分的固化完畢的熱固化性樹脂、和無機(jī)填充劑形成。熱傳導(dǎo)性組 合物中的無機(jī)填充劑的含有率為66vol%以上、90vol%以下。該熱傳導(dǎo)性組合物具有主要 部和表層部，上述主要部主要含有無機(jī)填充劑，上述表層部以結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分為主體， 在主要部上與主要部連續(xù)地形成。
[0020] 另外，本發(fā)明提供一種將上述熱傳導(dǎo)性組合物固定于金屬板上的散熱板。此外，本 發(fā)明還提供一種電路模塊，其使用該散熱板將發(fā)熱部件固定于熱傳導(dǎo)性組合物，并且將電 路基板固定于金屬板，與發(fā)熱部件連接。另外，本發(fā)明提供一種散熱基板，其將上述熱傳導(dǎo) 性組合物固定于金屬板上，將配線固定于熱傳導(dǎo)性組合物。此外，本發(fā)明還提供一種電路模 塊，其使用該散熱基板將發(fā)熱部件固定于熱傳導(dǎo)性組合物，并且使發(fā)熱部件與配線連接，此 外還將電路基板固定于配線。都可以通過使用本發(fā)明的熱傳導(dǎo)性組合物來大幅度提高散熱 特性和便利性。另外，可以提高熱傳導(dǎo)性組合物與金屬板的浸潤性，還可以提高與金屬板之 間的密合力。
[0021] 此外，本發(fā)明還提供上述熱傳導(dǎo)性組合物的制造方法。該制造方法具有以下的A 步驟、B步驟。A)制備含有固化前的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分的主劑、固化劑、和無機(jī)填充劑的 混合體的步驟；B)加熱到結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分的結(jié)晶化溫度以上，使主劑和固化劑固化而 形成固化完畢的熱固化性樹脂的步驟。這里無機(jī)填充劑的含有率為66vol%以上、90vol% 以下。像這樣，在B步驟中，可以形成主要含有無機(jī)填充劑的主要部，并且在主要部上形成 以結(jié)晶性環(huán)氧樹脂成分為主體并與主要部連續(xù)地形成的表層部。
【附圖說明】
[0022] 圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)性組合物的剖面圖。
[0023] 圖2是說明圖1所示的熱傳導(dǎo)性組合物的光澤的評(píng)價(jià)方法的圖。
[0024] 圖3是說明圖1所示的熱傳導(dǎo)性組合物的表面粗糙度的評(píng)價(jià)方法的示意圖。
[0025] 圖4A是表示圖1所示的熱傳導(dǎo)性組合物的形成過程的流程圖。
[0026] 圖4B是示意性地說明圖1所示的熱傳導(dǎo)性組合物的自由表面的圖。
[0027] 圖4C是示意性地說明圖1所示的熱傳導(dǎo)性組合物的剖面圖。
[0028] 圖5是說明將本發(fā)明的實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)性材料以薄片狀成型的成型裝置的結(jié) 構(gòu)的示意圖。
[0029] 圖6是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的散熱板進(jìn)行說明的剖面圖。
[0030] 圖7A是說明研磨本發(fā)明的實(shí)施方式的散熱板上的熱傳導(dǎo)性組合物的表面的一部 分之前的樣子的剖面圖。
[0031] 圖7B是說明研磨本發(fā)明的實(shí)施方式的散熱板上的熱傳導(dǎo)性組合物的表面的一部 分之后的樣子的剖面圖。
[0032] 圖8A是說明設(shè)于本發(fā)明的實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)性組合物的自由表面的圖案 (pattern)的立體圖。
[0033] 圖8B是說明設(shè)于本發(fā)明的實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)性組合物的自由表面的圖案或表面 狀態(tài)的立體圖。
[0034] 圖9是本發(fā)明的實(shí)施方式的散熱板的立體圖。
[0035] 圖10A是說明制造圖9所示的散熱板的樣子的剖面圖。
[0036] 圖10B是說明制造圖9所示的散熱板的樣子的剖面圖，表示接在圖10A之后的狀 態(tài)。
[0037] 圖11A是說明安放于模具內(nèi)的熱傳導(dǎo)性材料流動(dòng)的樣子的俯視圖。
[0038] 圖11B是說明安放于模具內(nèi)的熱傳導(dǎo)性材料流動(dòng)的樣子的俯視圖，是說明圖9所 示的結(jié)構(gòu)的效果的圖。
[0039] 圖12是表示將發(fā)熱部件固定于圖6所示的散熱板的狀態(tài)的剖面圖。
[0040] 圖13是說明在圖9所示的散熱板安裝了帶有引線的發(fā)熱部件的狀態(tài)的立體圖。 [0041]圖14是使用圖9所示的散熱板制作出的電路模塊的組裝剖面圖。
[0042]圖15是由圖9所示的散熱板、發(fā)熱部件和大致平行于散熱板地固定的電路基板構(gòu) 成的電路模塊的剖面圖。
[0043] 圖16是本發(fā)明的實(shí)施方式的散熱基板的切口立體圖。
[0044] 圖17A是對(duì)圖16所示的散熱板的制造方法的一例進(jìn)行說明的剖面圖。
[0045] 圖17B是對(duì)圖16所示的散熱板的制造方法的一例進(jìn)行說明的剖面圖，表示接在圖 17A之后的狀態(tài)。
[0046] 圖18A是說明嵌入了配線圖案的本發(fā)明的實(shí)施方式的散熱基板的散熱機(jī)理的剖 面圖。
[0047] 圖18B是說明嵌入了配線圖案的本發(fā)明的實(shí)施方式的散熱基板的散熱機(jī)理的剖 面圖。
[0048] 圖19是本發(fā)明的實(shí)施方式的電路模塊的剖面圖。
[0049] 圖20A是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)性組合物的一例的、自由表面的顯微鏡 像的圖。
[0050] 圖20B是圖20A的示意圖。
[0051] 圖21是表不本發(fā)明的實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)性組合物的一例的、自由表面的表面粗 糙度Rmax的曲線圖。
[0052] 圖22A是表示在非晶體環(huán)氧樹脂中以66vol%分散形成市售的氧化鋁填充劑的以 往的熱傳導(dǎo)性組合物的自由表面的顯微鏡像的圖。
[0053] 圖22B是圖22A的示意圖。
[0054] 圖23A是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)性組合物的其他例子的、自由表面的顯 微鏡像的圖。
[0055] 圖23B是圖23A的示意圖。
[0056] 圖24A是表示將圖23A所示的熱傳導(dǎo)性組合物的表面進(jìn)行薄層研磨（slice polishing)后的顯微鏡像的圖。
[0057] 圖24B是圖24A的示意圖。
[0058] 圖25A是表示說明將圖23A所示的熱傳導(dǎo)性組合物的自由表面的一部分使用圓頭 刮刀等刮掉后的狀態(tài)的顯微鏡像的圖。
[0059] 圖25B是圖25A的示意圖。
[0060] 圖26A是表示將焦點(diǎn)對(duì)齊在圖25A中使用圓頭刮刀等刮掉的部分的顯微鏡像的 圖。
[0061] 圖26B是圖26A的示意圖。
[0062] 圖27A是表示將無機(jī)填充劑的含有率設(shè)為66vol%以上時(shí)的以往品的另外的自由 表面的顯微鏡像的圖。
[0063] 圖27B是圖27A的示意圖。
[0064] 圖28A是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)性組合物的另一個(gè)例子的自由表面的 顯微鏡像的圖。
[0065] 圖28B是圖28A的示意圖。
[0066] 圖29A是表示對(duì)圖28A所示的熱傳導(dǎo)性組合物的表面進(jìn)行三維的評(píng)價(jià)后的結(jié)果的 圖。
[0067] 圖29B是圖29A的示意圖。
[0068] 圖30A是表示將無機(jī)填充劑的含有率設(shè)為70vol%以上時(shí)的以往品的自由表面的 顯微鏡像的圖。
[0069] 圖30B是圖30A的示意圖。
[0070] 圖31A是表示對(duì)圖30A所示的熱傳導(dǎo)性組合物的表面進(jìn)行三維的評(píng)價(jià)后的結(jié)果的 圖。
[0071] 圖31B是圖31A的示意圖。
[0072] 圖32是表示本實(shí)施方式的熱傳導(dǎo)性組合物和以往例的熱傳導(dǎo)性組合物的泄漏電 流的溫度特性的曲線圖。
[0073] 圖33是說明針對(duì)無機(jī)填充劑的體積百分率與熱導(dǎo)率的關(guān)系的實(shí)驗(yàn)結(jié)果的一例的 圖。
[0074] 圖34是無機(jī)填充劑的含有率高時(shí)的、以往的熱傳導(dǎo)性組合物的示意性剖面圖。
[0075] 圖35是以往的散熱基板的剖面圖。
[0076] 圖36A是以往的散熱基板中所用的結(jié)晶性樹脂的說明圖。
[0077] 圖36B是以往的散熱基板中所用的結(jié)晶性樹脂的說明圖。
[0078] 圖36C是以往的散熱基板中所用的結(jié)晶性樹脂的說明圖。
[0079] 其中，9空隙，31、34線，32、33標(biāo)繪點(diǎn)，1000光澤度計(jì)，1001光源，1002透鏡，1003 受光部，1004主要部，1005凸部，1006熱傳導(dǎo)性組合物，1007、1007A、1007B、1007C自由表 面，1008表面粗糙度計(jì)，1009無機(jī)填充劑，1010熱固化性樹脂，1011表層部，1012金屬板， 1013散熱板，1014發(fā)熱部件，1015加工表面，1016圖案，1017安裝部，1018通路部，1019鼓 出部，1020引線，1021電路基板，1022孔，1023殼體，1024焊膏，1025電路模塊，1026熱傳導(dǎo) 性材料，1027薄膜，1028模具，1029安裝部形成部，1030未填充部，1031通路部形成部，1032 鼓出部形成部，1033配線圖案，1034圓角，1035散熱基板，1036沖壓機(jī)，1037加壓輥，1039 凸部，1039A褶狀部，1039B痕跡，1040自由表面，1041表面，1042表層部除去部分，1044污 垢，1045突起部，1050、1052標(biāo)繪點(diǎn)
【具體實(shí)施方式】
[0080] 下面，在參照附圖的同時(shí)，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。而且，在各實(shí)施方式中， 對(duì)與先行的實(shí)施方式采用相同結(jié)構(gòu)的部分使用相同的符號(hào)，有時(shí)省略詳細(xì)的說明。另外，本 發(fā)明并不限定于以下的實(shí)施方式。
[0081] (實(shí)施方式1)
[0082] 圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1的熱傳導(dǎo)性組合物的剖面圖。
[0083] 熱傳導(dǎo)性組合物1006包括含有結(jié)晶性的環(huán)氧樹脂成分的熱固化性樹脂1010、和 無機(jī)填充劑1009。無機(jī)填充劑1009主要包含于主要部1004中。在主要部1004上形成有 僅為熱固化性樹脂1010、或者以熱固化性樹脂1010為主體的表層部1011。圖1中，雖然方 便起見，為了區(qū)別主要部1004和表層部1011而表示出虛線，然而在兩者之間沒有明確的界 面，主要部1004與表層部1011被連續(xù)地形成。像這樣，熱傳導(dǎo)性組合物1006也包括設(shè)于 表層的表層部1011。即，表層部1011也好，無機(jī)填充劑1009也好，熱固化性樹脂1010也 好，都構(gòu)成熱傳導(dǎo)性組合物1006的一部分。
[0084] 表層部1011是形成于自由表面1007的表面附近的、以厚度為20iim以下、優(yōu)選為 10ym以下、進(jìn)一步優(yōu)選為5ym以下的熱固化性樹脂1010為主體的樹脂的層狀部分。本實(shí) 施方式中，將表層部1011積極地設(shè)于熱傳導(dǎo)性組合物1006的自由表面1007的表面附近。 而且，在表層部1011的厚度超過20ym的情況下，有可能妨礙對(duì)固定于其上的發(fā)熱部件的 熱傳導(dǎo)。
[0085] 另外，熱傳導(dǎo)性組合物1006中的無機(jī)填充劑1009的含有率（體積百分率）為 66vol%以上、90vol%以下。vol%是指體積的百分率。在小于66vol%的情況下，雖然成型 性等優(yōu)異，然而會(huì)有熱導(dǎo)率低的情況。此外，熱傳導(dǎo)性組合物1006中的無機(jī)填充劑的含有 率優(yōu)選為85vol%以上。無機(jī)填充劑1009在熱傳導(dǎo)性組合物1006中的含有率小于85 %的 情況下，會(huì)有無法獲得給定的熱傳導(dǎo)的情況。
[0086] 而且，將熱傳導(dǎo)性組合物1006設(shè)為或者定義為熱傳導(dǎo)性樹脂固化物都是有用的。 這是因?yàn)?，如圖1所示，熱傳導(dǎo)性組合物1006是將無機(jī)填充劑1009用熱固化性樹脂1010固 化而形成的。所以，上述無機(jī)填充劑1009的含有率是在固化后的熱傳導(dǎo)性組合物1006中 被定義的。另外，將表層部1011、主要部1004合在一起作為整體來定義。
[0087] 但是，無機(jī)填充劑1009的含有率最好以圖1的作為虛線之下的部分的主要部1004 來規(guī)定。這是因?yàn)椋嬖诒韺硬?011被利用研磨等除去的情況。
[0088] 而且，可以通過將無機(jī)填充劑1009的表面的98%以上用熱固化性樹脂1010覆蓋， 而使熱傳導(dǎo)性組合物1006的熱導(dǎo)率為lW/mK以上。在無機(jī)填充劑1009的表面的只有不足 98%由熱固化性樹脂1010覆蓋的情況下，會(huì)有熱導(dǎo)率降低的情況?；蛘邥?huì)有無法獲得給定 的強(qiáng)度的情況。
[0089] 如上所述，優(yōu)選將無機(jī)填充劑1009的表面的98%以上用熱固化性樹脂1010覆蓋， 并且在主要部1004的表層，存在以熱固化性樹脂1010為主體的表層部1011。這樣，由于可 以防止沿著無機(jī)填充劑1009與熱固化性樹脂1010的界面電流流動(dòng)，因此耐電壓特性很難 降低。
[0090] 另外，優(yōu)選將覆蓋無機(jī)填充劑1009的表面的熱固化性樹脂1010的一部分作為表 層部1011設(shè)于熱傳導(dǎo)性組合物1006的表面。這樣，就可以提高熱傳導(dǎo)性組合物1006的彎 曲強(qiáng)度，另外，即使彎曲熱傳導(dǎo)性組合物1006,也很難產(chǎn)生裂紋。
[0091] 表層部1011例如是在金屬板（未圖示）上被加熱，使固定無機(jī)填充劑1009的熱 固化性樹脂1010熱固化時(shí)，熱固化性樹脂1010的一部分從無機(jī)填充劑1009的間隙向表面 滲出，固化而形成的。利用該結(jié)構(gòu)，熱固化性樹脂1010具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和可靠性。表層 部1011成為一種無機(jī)填充劑缺乏層。這里所說的無機(jī)填充劑缺乏是指，在形成于表面的表 層部1011中，基本上不含有無機(jī)填充劑1009。
[0092] 而且，最好利用對(duì)流等使填充于無機(jī)填充劑1009之間的熱固化性樹脂1010的一 部分向表面浮出，形成表層部1011。通過如此操作，就可以將填充于無機(jī)填充劑1009之間 的熱固化性樹脂1010、與構(gòu)成表層部1011的樹脂設(shè)為相同的樹脂組成。由此，在圖1的以 虛線表示的部分中，可以抑制裂紋等的產(chǎn)生。
[0093] 特別是在熱傳導(dǎo)性組合物1006被加熱固化時(shí)，最好使得熱固化性樹脂1010在以 高密度的石墻狀填塞的無機(jī)填充劑1009的間隙中對(duì)流，向表面滲出固化而形成。通過像這 樣使熱固化性樹脂1010在熱固化時(shí)低粘度化，在無機(jī)填充劑1009的狹窄的間隙中對(duì)流，就 會(huì)將殘留于無機(jī)填充劑1009的間隙中的氣泡等向表面滲出而排出。
[0094] 而且，也可以在使無機(jī)填充劑1009與熱固化性樹脂1010的混合物固化，形成相當(dāng) 于主要部1004的基底層后，薄薄地涂布另外準(zhǔn)備的熱固化性樹脂1010,使之固化，形成相 當(dāng)于表層部1011的樹脂層。但是，即使像這樣制作類似于熱傳導(dǎo)性組合物1006的結(jié)構(gòu)，也 無法發(fā)揮優(yōu)異的散熱效果。另外，在基底層與樹脂層的界面中有可能產(chǎn)生剝離等。
[0095] 另外，也可以不使上述的基底層完全固化，而是設(shè)為半固化狀態(tài)，在其上薄薄地涂 布熱固化性樹脂1010,使之與基底層一起固化，形成相當(dāng)于表層部1011的樹脂層。該情況 下，將基底層例如制成向玻璃纖維中浸漬環(huán)氧樹脂而成的預(yù)浸漬片等半固化狀態(tài)。即使像 這樣制作類似于熱傳導(dǎo)性組合物1006的結(jié)構(gòu)，也無法發(fā)揮優(yōu)異的散熱效果。另外，在基底 層與樹脂層的界面中有可能產(chǎn)生剝離等。這是因?yàn)?，涂布于表層的熱固化性樹?010在被 與半固化狀態(tài)的基底層一起加熱、固化時(shí)，基底層中所含的無機(jī)填充劑1009向表面浮出。 此種界面成為使導(dǎo)熱性降低的原因。
[0096] 另外，在如上所述地制作類似于熱傳導(dǎo)性組合物1006的結(jié)構(gòu)的情況下，由于工時(shí) 增加，成本和管理項(xiàng)目就會(huì)增加，此外還有可能降低導(dǎo)熱性。
[0097] 像這樣，最好將熱固化性樹脂1010中所含的環(huán)氧樹脂、與表層部1011中所含的環(huán) 氧樹脂設(shè)為大致相同的樹脂組成，或者設(shè)為幾乎單一的樹脂組成（即幾乎單一的環(huán)氧樹脂 組成）。通過將熱固化性樹脂1010中所含的環(huán)氧樹脂設(shè)為大致相同的樹脂組成，就可以抑 制在圖1的虛線所示的那樣的部分因應(yīng)力集中而產(chǎn)生裂紋等。
[0098] 而且，對(duì)于表層部1011是否是在熱固化時(shí)從無機(jī)填充劑1009的間隙中滲出的物 質(zhì)，只要用掃描型顯微鏡（SEM)或使用了顯微鏡的FTIR等分析裝置來解析剖面，就很容易 判斷。如果像這樣從無機(jī)填充劑1009的間隙中滲出熱固化性樹脂1010而形成表層部1011， 則填充無機(jī)填充劑1009的間隙的熱固化性樹脂1010、與構(gòu)成表層部1011的熱固化性樹脂 1010在實(shí)質(zhì)上就是相同的材料。另外，在相互之間不存在連接面或界面，或者即使分析也無 法看到。將像這樣無法用通常的分析方法檢出連接面或界面的狀態(tài)，在以下說明中作為滲 出的狀態(tài)來表現(xiàn)。
[0099] 而且，表層部1011中的無機(jī)填充劑1009的含有率