本發(fā)明涉及一種硅膠散熱片，屬于導(dǎo)熱材料技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

硅膠散熱片是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來(lái)減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻?，F(xiàn)有的硅膠散熱片在制備過(guò)程中易出現(xiàn)焦燒、吐白、硫化時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等問(wèn)題，嚴(yán)重影響硅膠散熱片的質(zhì)量，成品率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種在制備過(guò)程中不易出現(xiàn)焦燒、吐白、硫化時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等問(wèn)題的硅膠散熱片。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種硅膠散熱片，包括以下重量份的組分：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物50~60份、硅烷偶聯(lián)劑50~60份、二氧化硅5~10份、鉑金催化劑0.1~0.3份、醇類(lèi)延遲劑0.01~0.03份、氫氧化鋁10~15份、過(guò)氧化物0.1~0.5份、導(dǎo)熱粉體30~40份、熱穩(wěn)定劑1~5份和抗氧劑1~5份。

所述導(dǎo)熱粉體包括氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁和氮化硼中的一種或幾種。

所述導(dǎo)熱粉體包括氧化鋁和氮化硼，所述氧化鋁和氮化硼的重量比為（3~5）:1。

所述氧化鋁包括微米氧化鋁，所述氮化硼包括微米氮化硼。

所述硅烷偶聯(lián)劑包括環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑或氨基硅烷偶聯(lián)劑。

所述鉑金催化劑包括KE-808。

所述二氧化硅包括氣相二氧化硅。

所述抗氧劑包括主抗氧劑和輔抗氧劑，所述主抗氧劑包括受阻酚類(lèi)抗氧劑，所述輔抗氧劑包括亞磷酸酯類(lèi)協(xié)效抗氧劑。

所述熱穩(wěn)定劑包括納米二氧化鈦。

本發(fā)明提供的一種硅膠散熱片，熱穩(wěn)定劑和抗氧劑的設(shè)置，使本發(fā)明在制備過(guò)程中不易出現(xiàn)焦燒、吐白、硫化時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等問(wèn)題，硅膠散熱片質(zhì)量好，成品率高；氧化鋁和氮化硼的重量比為（3~5）:1的設(shè)置，使本發(fā)明具備高導(dǎo)熱功效；氫氧化鋁與環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑或氨基硅烷偶聯(lián)劑的組合設(shè)置，使氫氧化鋁分散于50~60份硅烷偶聯(lián)劑中，氫氧化鋁易分散，制備的硅膠散熱片的質(zhì)量好；氫氧化鋁在300度以下相對(duì)穩(wěn)定，導(dǎo)熱性能一般，300度以上會(huì)分解生成氧化鋁，導(dǎo)熱性能增強(qiáng)，使本發(fā)明可在超過(guò)300度的高溫條件下使用，散熱效果好。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本發(fā)明作更進(jìn)一步的說(shuō)明。

實(shí)施例1：

一種硅膠散熱片，包括以下重量份的組分：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物50份、硅烷偶聯(lián)劑50份、二氧化硅5份、鉑金催化劑0.1份、醇類(lèi)延遲劑0.01份、氫氧化鋁10份、過(guò)氧化物0.1份、導(dǎo)熱粉體30份、熱穩(wěn)定劑1份和抗氧劑1份。

所述導(dǎo)熱粉體包括氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁和氮化硼中的一種或幾種。

所述導(dǎo)熱粉體包括氧化鋁和氮化硼，所述氧化鋁和氮化硼的重量比為3:1。

所述氧化鋁包括微米氧化鋁，所述氮化硼包括微米氮化硼。

所述硅烷偶聯(lián)劑包括環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑或氨基硅烷偶聯(lián)劑。

所述鉑金催化劑包括KE-808。

所述二氧化硅包括氣相二氧化硅。

所述抗氧劑包括主抗氧劑和輔抗氧劑，所述主抗氧劑包括受阻酚類(lèi)抗氧劑，所述輔抗氧劑包括亞磷酸酯類(lèi)協(xié)效抗氧劑。

所述熱穩(wěn)定劑包括納米二氧化鈦。

實(shí)施例2：

一種硅膠散熱片，包括以下重量份的組分：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物60份、硅烷偶聯(lián)劑60份、二氧化硅10份、鉑金催化劑0.3份、醇類(lèi)延遲劑0.03份、氫氧化鋁15份、過(guò)氧化物0.5份、導(dǎo)熱粉體40份、熱穩(wěn)定劑5份和抗氧劑5份。

所述導(dǎo)熱粉體包括氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁和氮化硼中的一種或幾種。

所述導(dǎo)熱粉體包括氧化鋁和氮化硼，所述氧化鋁和氮化硼的重量比為5:1。

所述氧化鋁包括微米氧化鋁，所述氮化硼包括微米氮化硼。

所述硅烷偶聯(lián)劑包括環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑或氨基硅烷偶聯(lián)劑。

所述鉑金催化劑包括KE-808。

所述二氧化硅包括氣相二氧化硅。

所述熱穩(wěn)定劑包括主抗氧劑和輔抗氧劑，所述主抗氧劑包括受阻酚類(lèi)抗氧劑，所述輔抗氧劑包括亞磷酸酯類(lèi)協(xié)效抗氧劑。

所述熱穩(wěn)定劑包括納米二氧化鈦。

實(shí)施例3：

一種硅膠散熱片，包括以下重量份的組分：甲基乙烯基聚硅氧烷混合物55份、硅烷偶聯(lián)劑60份、二氧化硅8份、鉑金催化劑0.2份、醇類(lèi)延遲劑0.02份、氫氧化鋁12份、過(guò)氧化物0.3份、導(dǎo)熱粉體35份、熱穩(wěn)定劑2份和抗氧劑3份。

所述導(dǎo)熱粉體包括氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁和氮化硼中的一種或幾種。

所述導(dǎo)熱粉體包括氧化鋁和氮化硼，所述氧化鋁和氮化硼的重量比為4:1。

所述氧化鋁包括微米氧化鋁，所述氮化硼包括微米氮化硼。

所述硅烷偶聯(lián)劑包括環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑或氨基硅烷偶聯(lián)劑。

所述鉑金催化劑包括KE-808。

所述二氧化硅包括氣相二氧化硅。

所述抗氧劑包括主抗氧劑和輔抗氧劑，所述主抗氧劑包括受阻酚類(lèi)抗氧劑，所述輔抗氧劑包括亞磷酸酯類(lèi)協(xié)效抗氧劑。

所述熱穩(wěn)定劑包括納米二氧化鈦。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出：對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。