背景技術(shù)：
聚酰亞胺，特別是聚醚酰亞胺(pei)，是具有大于180℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)的無定形、透明、高性能聚合物。聚醚酰亞胺進(jìn)一步具有高強(qiáng)度，韌性，耐熱性和模量，以及廣泛的耐化學(xué)品性，并且因此廣泛地用于汽車，電信，航空航天，電氣/電子，交通和醫(yī)療保健的多種行業(yè)。
適用于電路材料和電路板的電介質(zhì)材料已經(jīng)是深入研究和開發(fā)的主題。盡管如此，本領(lǐng)域仍然需要改進(jìn)的電介質(zhì)組合物。在許多電子應(yīng)用中，電子部件經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生熱量，并且期望的是電路板有助于散熱。這樣的材料應(yīng)該進(jìn)一步具有改進(jìn)的導(dǎo)熱性并耐受高加工溫度，焊接溫度和操作溫度，因?yàn)橥ǔＴ谠O(shè)備的較暖內(nèi)部和周圍環(huán)境之間存在熱梯度。優(yōu)選的材料因此應(yīng)該具有高耐熱性，優(yōu)異的尺寸和熱穩(wěn)定性，以及耐化學(xué)品性。優(yōu)選的材料應(yīng)該進(jìn)一步表現(xiàn)出優(yōu)異的電性能，包括高使用溫度，高加工/焊接溫度，低電介常數(shù)，良好的柔韌性和對(duì)金屬表面的粘附性。如果電介質(zhì)組合物能夠通過溶劑澆鑄直接澆鑄于金屬層上，或使用無溶劑工藝方法如熔體擠出法而擠出成膜，則這將是進(jìn)一步的加工優(yōu)點(diǎn)。優(yōu)選的電介質(zhì)組合物能夠進(jìn)一步包括導(dǎo)熱或?qū)щ娞盍希⑶医殡妼討?yīng)該相對(duì)較薄(<100微米)才能獲得良好的導(dǎo)熱性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
一種聚醚酰亞胺組合物包含具有240至320℃，優(yōu)選為245至312℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚醚酰亞胺砜；和顆粒狀導(dǎo)熱填料組合物，其中當(dāng)在大于或等于260℃，優(yōu)選260至350℃的溫度下進(jìn)行無鉛焊料回流過程時(shí)，包含聚醚酰亞胺組合物的層能夠抵御通過ipc方法tm-650測定的變形；并且包含聚醚酰亞胺組合物的層具有根據(jù)iso22007-2:2008測定的2.5至15w/mk，優(yōu)選3至12w/mk的熱導(dǎo)率。
在另一個(gè)實(shí)施方式中，一種聚醚酰亞胺組合物包含具有240至320℃，優(yōu)選為245至312℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚醚酰亞胺砜；具有大于140℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的不同于聚醚酰亞胺砜的其它聚合物；和顆粒狀導(dǎo)熱填料組合物，其中當(dāng)在大于或等于260℃，優(yōu)選260至350℃的溫度下進(jìn)行無鉛焊料回流過程時(shí)，包含聚醚酰亞胺組合物的層能夠抵御通過ipc方法tm-650測定的變形；并且包含聚醚酰亞胺組合物的層具有根據(jù)iso22007-2:2008測定的3至6w/mk，優(yōu)選3至5.5w/mk的熱導(dǎo)率。
一種電路組件包括包含聚醚酰亞胺組合物的聚醚酰亞胺介電層和設(shè)置于聚醚酰亞胺介電層上的導(dǎo)電金屬層；其中當(dāng)在大于或等于260℃，優(yōu)選260至350℃的溫度下進(jìn)行無鉛焊料回流過程時(shí)，聚醚酰亞胺介電層能夠抵御通過ipc方法tm-650測定的變形，并且聚醚酰亞胺介電層具有根據(jù)iso22007-2:2008測定的2.5至15w/mk，優(yōu)選3至12w/mk的熱導(dǎo)率。
本文還公開了一種包括電路組件的制品。
一種制備電路組件的方法包括擠出聚醚酰亞胺介電層，在熱和壓力下將聚醚酰亞胺介電層層壓至導(dǎo)電金屬層上，以及將電子組件回流焊接至電路組件上。
前文描述的和其它特征由以下詳細(xì)描述、實(shí)施例和權(quán)利要求進(jìn)行舉例說明。
具體實(shí)施方式
本文描述了包含具有240至320℃，優(yōu)選為245至312℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚醚酰亞胺砜和顆粒狀導(dǎo)熱填料組合物的聚醚酰亞胺組合物。聚醚酰亞胺組合物能夠用于包括用于電路印刷的導(dǎo)電金屬層和導(dǎo)電金屬層上的聚醚酰亞胺介電層的電路組件，聚醚酰亞胺介電層包含聚醚酰亞胺組合物。電路組件能夠進(jìn)一步包括用于復(fù)雜電路設(shè)計(jì)的其它金屬層和介電層組合。發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在介電層中使用聚醚酰亞胺砜能夠提供即使在大于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度，例如，大于280℃的溫度下的熱應(yīng)力之后也能保持優(yōu)異的粘附性和尺寸穩(wěn)定性的組件。電路組件尤其適用于導(dǎo)熱電路組件的制造。介電層，特別是在與聚酰亞胺和環(huán)氧基介電層相比時(shí)，能夠進(jìn)一步具有良好的導(dǎo)熱性和電絕緣性，以及出色的可加工性。
如以下的進(jìn)一步的描述，聚醚酰亞胺組合物包含聚醚酰亞胺砜和可選的添加劑。聚醚酰亞胺具有240℃或以上，例如，240至320℃，特別是245至312℃，或245至300℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)。
聚醚酰亞胺砜包含大于1，例如，10至1000，或10至500個(gè)式(1)的結(jié)構(gòu)單元，
其中每個(gè)r相同或不同，并且是取代或未取代的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，如c6-20芳香族烴基團(tuán)或其鹵化衍生物，直鏈或支鏈c2-20亞烷基基團(tuán)或其鹵化衍生物，c3-8亞環(huán)烷基基團(tuán)或其鹵化衍生物，特別是式(2)的二價(jià)基團(tuán)，
其中q1是-o-、-s-、-c(o)-、-so2-、-so-、-cyh2y-(其中y為1至5的整數(shù))或其鹵化衍生物(包括全氟亞烷基)，或-(c6h10)z-(其中z是1至4的整數(shù))，條件是至少10mol％的r基團(tuán)包含砜基團(tuán)。在一個(gè)實(shí)施方式中，至少10mol％的r基團(tuán)是二亞苯基砜基團(tuán)，而其余的r基團(tuán)是間亞苯基或?qū)啽交?/p>
另外在式(1)中，t是-o-或式-o-z-o-的基團(tuán)，其中-o-或-o-z-o-基團(tuán)的二價(jià)鍵處于3,3'，3,4'，4,3'或4,4'位置。式(1)的-o-z-o-中的基團(tuán)z也是取代或未取代的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，并可以是由1至6個(gè)c1-8烷基基團(tuán)、1至8個(gè)鹵素原子或它們的組合可選取代的芳香族c6-24單環(huán)或多環(huán)部分，條件是不超過z的化合價(jià)。示例性基團(tuán)z包括衍生自式(3)的二羥基化合物的基團(tuán)
其中ra和rb可以相同或不同，并且是例如鹵原子或一價(jià)c1-6烷基基團(tuán)；p和q每個(gè)獨(dú)立地為0至4的整數(shù)；c為0至4；并且xa是連接羥基取代的芳香族基團(tuán)的橋連基團(tuán)，其中每個(gè)c6亞芳基基團(tuán)的橋連基團(tuán)和羥基取代基在c6亞芳基基團(tuán)上彼此處于鄰位，間位或?qū)ξ?特別是對(duì)位)位置。橋連基團(tuán)xa可以是單鍵、-o-、-s-、-s(o)-、-so2-、-c(o)-或c1-18有機(jī)橋連基團(tuán)。c1-18有機(jī)橋連基團(tuán)可以是環(huán)狀或非環(huán)狀的，芳香族的或非芳香族的，并可以進(jìn)一步包含雜原子如鹵素、氧、氮、硫、硅或磷?？梢栽O(shè)置c1-18有機(jī)基團(tuán)使得連接到其上的c6亞芳基基團(tuán)的每一個(gè)都連接到c1-18有機(jī)橋連基團(tuán)的共同烷叉基碳或不同的碳上?；鶊F(tuán)z的具體實(shí)例是式(3a)的二價(jià)基團(tuán)
其中q是-o-、-s-、-c(o)-、-so2-、-so-、或-cyh2y-(其中y是1至5的整數(shù))或其鹵化衍生物(包括全氟亞烷基)。在具體實(shí)施方式中，z衍生自雙酚a，使得式(3a)中的q是2,2-異丙叉基。
聚醚酰亞胺可選地包含高達(dá)10mol％，高達(dá)5mol％，或高達(dá)2mol％的式(1)的單元，其中t是以下式的連接基
在一些實(shí)施方式中，不存在其中r是這些式的單元。
在式(1)的一個(gè)實(shí)施方式中，r是二亞苯基砜和間亞苯基或?qū)啽交襱是-o-z-o-，其中z是式(3a)的二價(jià)基團(tuán)?？商鎿Q地，r是二亞苯基砜和間亞苯基或?qū)啽交襱是-o-z-o-，其中z是式(3a)的二價(jià)基團(tuán)且q是2,2-異丙叉基。
聚醚酰亞胺可以通過本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的任何方法制備，包括式(5)的芳香族雙(醚酐)
與式(6)的有機(jī)二胺
h2n-r-nh2(6)
的反應(yīng)，
其中t和r如前文描述的定義。
雙(酐)的示例性實(shí)例包括3,3-雙[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯醚二酐；4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐；4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯砜二酐；2,2-雙[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4,4'-雙(2,3-二羧基苯氧基)二苯醚二酐；4,4'-雙(2,3-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐；4,4'-雙(2,3-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4,4'-雙(2,3-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基-2,2-丙烷二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯醚二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；和4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基砜二酐，及它們的各種組合。
有機(jī)二胺的實(shí)例包括乙二胺、丙二胺、三亞甲基二胺、二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、六亞甲基二胺、七亞甲基二胺、八亞甲基二胺、九亞甲基二胺、十亞甲基二胺、1,12-十二烷二胺、1,18-十八烷二胺、3-甲基七亞甲基二胺、4,4-二甲基七亞甲基二胺、4-甲基九亞甲基二胺、2,5-二甲基七亞甲基二胺、2,2-二甲基亞丙基二胺、n-甲基-雙(3-氨基丙基)胺、3-甲氧基六亞甲基二胺、1,2-二(3-氨基丙氧基)乙烷、雙(3-氨基丙基)硫醚、1,4-環(huán)己二胺、雙-(4-氨基環(huán)己基)甲烷、間苯二胺、對(duì)苯二胺、2,4-二氨基甲苯、2,6-二氨基甲苯、間二甲苯二胺、對(duì)二甲苯二胺、2-甲基-4,6-二乙基-1,3-亞苯基二胺、5-甲基-4,6-二乙基-1,3-亞苯基二胺、聯(lián)苯胺、3,3'-二甲基聯(lián)苯胺、3,3'-二甲氧基聯(lián)苯胺、1,5-二氨基萘、雙(4-氨基苯基)甲烷、雙(2-氯-4-氨基-3,5-二乙基苯基)甲烷、雙(4-氨基苯基)丙烷、2,4-雙(對(duì)氨基叔丁基)甲苯、雙(對(duì)氨基-叔丁基苯基)醚、雙(對(duì)甲基-鄰-氨基苯基)苯、雙(對(duì)甲基-鄰-氨基戊基)苯、1,3-二氨基-4-異丙基苯、雙(4-氨基苯基)硫醚、雙-(4-氨基苯基)砜和雙(4-氨基苯基)醚。也能夠使用這些化合物的組合。在一些實(shí)施方式中、有機(jī)二胺是間苯二胺、對(duì)苯二胺、磺?；桨坊虬笆鲆环N或多種的組合。
聚醚酰亞胺可以具有通過美國材料測試協(xié)會(huì)(astm)d1238在340至370℃下，使用6.7千克(kg)重量測定的0.1至10克/分鐘(g/min)的熔體指數(shù)。在一些實(shí)施方式中，聚醚酰亞胺具有通過凝膠滲透色譜法，使用聚苯乙烯標(biāo)準(zhǔn)測定的1,000至150,000克/摩爾(道爾頓)的重均分子量(mw)。在一些實(shí)施方式中，聚醚酰亞胺具有10,000至80,000道爾頓的mw。這種聚醚酰亞胺可以具有在25℃下在間甲酚中測得的大于0.2分升/克(dl/g)，或更優(yōu)選0.35至0.7dl/g的特性粘度。
基于聚醚酰亞胺組合物的總重量，聚醚酰亞胺砜可以以30至90重量百分?jǐn)?shù)(wt.％)，特別的30至70wt.％，或40至70wt.％。
聚醚酰亞胺組合物進(jìn)一步包含導(dǎo)熱填料組合物。首先選擇導(dǎo)熱性填料組分以提供具有良好導(dǎo)熱性的材料。有用的導(dǎo)熱填料包括氮化鋁(aln)、碳化鋁(alc)、氮化硼(bn)、氧氮化鋁(alon)、氮硅化鎂(mgsin2)、碳化硅(sic)、氮化硅(si3n4)、石墨、膨脹石墨、石墨烯、碳纖維、硫化鋅(zns)、氧化鈣(cao)、氧化鎂(mgo)、氧化鈦、碳納米管、或包含前述至少之一的組合。例如，還可以使用涂有上述任何一種的石墨或氧化鋁的顆粒。氮化硼、氮化鋁、氧化鋁、石墨以及包含前述中至少一種的組合都是特別有用的。例如，導(dǎo)熱填料組合物能夠包含氮化硼，石墨或包含前述中至少一種的組合。
導(dǎo)熱填料能夠具有50納米至50微米的平均粒徑，并且可以具有任何形狀和任何長徑比。包含聚醚酰亞胺和導(dǎo)熱填料組分的電介質(zhì)組合物可以充分混合，使得導(dǎo)熱填料顆粒的平均粒徑充分降低并形成穩(wěn)定的分散體。導(dǎo)熱填料組分可以是均勻分散的使得在與聚合物組分(或聚合物組分)相容的有機(jī)溶劑中的填料的平均粒徑為大于10、20、30、40或50納米至小于1.0、2.0、3.0、5.0、10或20微米。一般而言，未充分分散的填料組分(例如，含有大團(tuán)聚體的填料組分)通常在進(jìn)入材料中之后會(huì)降低或破壞所追求的功能性方面。
存在于組合物中的導(dǎo)熱填料組合物的量為1至70重量百分?jǐn)?shù)，或10至60重量百分?jǐn)?shù)，特別是30至60重量百分?jǐn)?shù)，每一種都基于聚醚酰亞胺組合物總重量。在一個(gè)實(shí)施方式中，導(dǎo)熱填料組合物可以包含30至60wt.％或30至50wt.％的氮化硼。在另一個(gè)實(shí)施方式中，導(dǎo)熱填料組合物包含30至60wt.％，或30至50wt.％的氮化硼和1至20wt.％，或1至15wt.％，或5至15wt.％的石墨。
其它填料可以存在于介電層中，特別是介電性絕熱填料如滑石(h2mg3(sio3)4)、碳酸鈣(caco3)、氫氧化鎂(mg(oh)2)、氧化鋁(al2o3)、氧化鋅(zno)、二氧化鈦(tio2)、云母、氧化鋇(bao)、勃姆石(alo(oh))、三水鋁礦(al(oh)3)、硫酸鋇(baso4)、硅灰石(casio3)、二氧化硅(sio2)、玻璃珠、玻璃纖維、鋁酸鎂(mgo·xal2o3)、白云石(camg(co3)2)、陶瓷涂覆的石墨、粘土和包含前述至少一種的組合。也可以使用涂有任何一種或多種絕熱填料的任何前述導(dǎo)熱填料，例如，涂有tio、zno或前述任何一種的石墨。聚合物基質(zhì)中電介質(zhì)填料組分的量在存在時(shí)為1至60重量百分?jǐn)?shù)、10至50重量百分?jǐn)?shù)、特別優(yōu)選20至40重量百分?jǐn)?shù)，每一種都基于聚醚酰亞胺組合物的總重量。
聚醚酰亞胺組合物可以進(jìn)一步包含本領(lǐng)域已知的其它添加劑，例如，抗氧化劑、熱穩(wěn)定劑、阻燃劑等。在一個(gè)實(shí)施方式中，聚醚酰亞胺組合物可以以基于組合物的總重量的例如為1至35wt.％、或5至30wt.％、或10至20wt.％的量可選地包含不同于聚醚酰亞胺砜的其它聚合物。優(yōu)選其它聚合物是具有180℃或更高、優(yōu)選200℃或更高、更優(yōu)選220℃或更高、最優(yōu)選250℃或更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的高溫?zé)崴苄跃酆衔?。盡管可以提及400℃，但沒有特別的上限。聚合物是在高溫，例如，180℃或更高、優(yōu)選200℃或更高、更優(yōu)選220℃或更高、或最優(yōu)選250℃或更高下進(jìn)一步水解穩(wěn)定的。
滿足這些條件的熱塑性聚合物通常含有芳香族基團(tuán)，例如，聚鄰苯二甲酰胺(ppa)，芳香族聚酰亞胺，芳香族聚醚酰亞胺，聚苯硫醚(pps)，聚芳醚酮(paek)，聚醚醚酮(peek)，聚醚酮酮(pekk)，聚醚砜(pes)，聚苯砜(ppsu)，聚苯砜脲，自增強(qiáng)聚苯(srp)等?？梢允褂冒笆鲋兄辽僖环N的組合。熱塑性聚合物可以是直鏈或支鏈的，并包括包含兩種或更多種前述熱塑性聚合物的單元的均聚物或共聚物，例如，聚酰胺-酰亞胺(pai)。共聚物可以是具有兩個(gè)或多個(gè)不同均聚物、無規(guī)或交替共聚物嵌段的無規(guī)、交替、接枝和嵌段共聚物。特定的高溫聚合物是能夠以商品名ultem獲得自sabic的芳香族聚醚酰亞胺。高溫?zé)崴苄跃酆衔锟梢砸粤Ａ匣蚍勰┬问将@得和使用。
熱塑性聚合物可以具有約1,000至約200,000g/mol，優(yōu)選約1,000至約1,000g/mol的重均分子量(mw)。熱塑性聚合物可以具有1g/10min或更高，優(yōu)選10g/10min或更高，高達(dá)7,500g/10min的熔體流動(dòng)速率，每個(gè)均根據(jù)astmd1283在316℃下在5kg的載荷下測定，并且在另一個(gè)實(shí)施方式中，則大于約50g/10min。
用于制造印刷電路板(pcb)(也稱為印刷線路板(pwb))的電路組件包括金屬芯pcb(mcpcb)和多層電路，其在本領(lǐng)域是公知的。一般而言，電路組件包括介電層，諸如銅的導(dǎo)電金屬層，和用于散熱的支撐金屬基質(zhì)層如鋁，其中介電層設(shè)置于導(dǎo)電金屬層和支撐金屬基質(zhì)層之間。導(dǎo)電金屬層可以是層壓，粘附，濺射或電鍍至介電層上。介電層通常包括聚合物，如交聯(lián)的環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺。介電層可以進(jìn)一步包含纖維增強(qiáng)材料，如織造或非織造玻璃和無機(jī)填料。然后，電路組件可以進(jìn)行一系列步驟以在介電層上留下電路化的金屬圖案。電路化圖案用于連接各種電子部件，各種電子部件可以加入以形成所需電子設(shè)備。這種電路化層可以單獨(dú)使用或在具有層間連接的多層堆疊中使用。
電路組件可以包括介電層中的聚醚酰亞胺組合物。介電層可以粘附至導(dǎo)電金屬層，具體而言是箔上。金屬可以粘附到介電層的一側(cè)或兩側(cè)。導(dǎo)電金屬包括銅、鋅、黃銅、鉻、鎳、鋁、不銹鋼、鐵、金、銀、鈦或含有這些金屬中的一種或多種的合金。其它有用的金屬包括但不限于，銅鉬合金、鎳鈷鐵合金如商購獲自carpentertechnologycorporation的
示例性實(shí)施方式中的導(dǎo)電金屬層可以具有2至200微米，尤其是5至50微米，更具體的5至40微米的厚度。在一些實(shí)施方式中，導(dǎo)電金屬層是以電路的形式。
電路組件可以進(jìn)一步可選地包括設(shè)置于介電層上的與導(dǎo)電金屬層相對(duì)側(cè)上的散熱金屬基質(zhì)層。這種散熱層可以是金屬，特別是導(dǎo)熱金屬如鋁、氮化硼、氮化鋁、銅等。可以使用導(dǎo)熱導(dǎo)電金屬，條件是金屬與金屬電路層電絕緣。優(yōu)選的支撐金屬基質(zhì)層可以具有0.1至20毫米，特別是0.5至10毫米，更具體的0.8至2毫米的厚度。
具有夾層型結(jié)構(gòu)的電路組件提供了良好的散熱和與導(dǎo)電金屬層中的印刷電路的電絕緣。
導(dǎo)電金屬層和支撐金屬基質(zhì)層都可以進(jìn)行預(yù)處理以具有高的表面粗糙度，從而增強(qiáng)對(duì)介電層的附著力。在一些情況下，介電層可以牢固地粘附至導(dǎo)電金屬層或散熱層而無需使用粘合劑。在其它實(shí)施方式中，可以使用粘合劑以改善介電層對(duì)導(dǎo)電金屬層或散熱層的粘附性。用于將復(fù)合片材粘結(jié)至金屬上的常用粘合劑(如果使用粘合劑)是聚酰亞胺基粘合劑、丙烯酸基粘合劑、或環(huán)氧樹脂。
包括包含聚醚酰亞胺組合物的介電層的電路組件可以可選地包括織物層。合適的織物可以包括包含以下任何玻璃類型的無紡織物或織造織物：e、d、s、r、或包含前述至少一種的組合?？色@得自nittobosekico.的ne型玻璃也是合適的。合適的玻璃樣式包括但不限于106、1080、2122、2113、2116和7628，其中術(shù)語玻璃樣式對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是已知的，并是指玻璃纖維的尺寸和纖維束中的纖維數(shù)。在其它實(shí)施方式中，織物可以包括諸如芳綸(aramid)，如可獲得自dupont的
制備聚醚酰亞胺組合物和包含聚醚酰亞胺組合物的介電層的一般技術(shù)對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是已知的。首先可以將聚醚酰亞胺組合物溶解于合適的溶劑中以制備溶液。許多溶劑都可以使用，這取決于各種因素，例如，它們的沸點(diǎn)；和聚醚酰亞胺將要引入介電層的方式。溶劑的非限制性實(shí)例如下：二氯甲烷、氯仿、鄰二氯苯(odcb)；n,n-二甲基甲酰胺(dmf)；n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)；藜蘆醚(veratrole)(1,2-二甲氧基苯)；硝基甲烷，以及這些溶劑的各種組合。含有聚合物的溶液可以與任何可選的填料組合，并涂到基底上以形成電介質(zhì)聚合物膜。涂層工藝方法的實(shí)例包括但不限于帶鑄、浸涂、旋涂、化學(xué)氣相沉積、和諸如濺射的物理氣相沉積。在一些實(shí)施方式中，膜可以通過溶劑澆鑄工藝方法施加。當(dāng)膜厚度基本上很小時(shí)，可以使用溶液基的涂層技術(shù)，如旋涂或浸涂。
當(dāng)存在織物時(shí)，含有聚合物和任何可選的填料的溶液都可以通過浸涂或涂布而浸漬到織物中?？商鎿Q地，可以熔融無溶劑的電介質(zhì)組合物，與任何可選的填料組合，并浸漬到織物中而提供介電層。在另一個(gè)實(shí)施方式中，包含聚醚酰亞胺和任何可選的填料的層在熱和壓力下進(jìn)行熱層壓以形成介電層。當(dāng)使用層壓時(shí)，包含聚醚酰亞胺和任何可選的填料的第一層和第二層可以設(shè)置于織物的相對(duì)兩側(cè)上并進(jìn)行層壓。層壓的條件可以根據(jù)具體的聚醚酰亞胺，可選的填料等考慮因素而變化，并可以是例如在不低于1兆帕(mpa)的壓力下長達(dá)5至180分鐘的280至350℃。
電路組件可以在不使用熱固性粘合劑的情況下通過在壓力下熱層壓一個(gè)或多個(gè)介電層、一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電金屬層和支撐金屬基質(zhì)層制成。介電層在熱層壓步驟之前通過無溶劑工藝方法如熔體擠出、或通過溶劑流延工藝方法制成制備。在一些實(shí)施方式中，聚醚酰亞胺介電層、導(dǎo)電金屬層、和散熱層在壓力下通過無粘合劑工藝方法熱層壓至一起以形成層壓體。在一個(gè)實(shí)施方式中，聚醚酰亞胺層放置于導(dǎo)電金屬層和織造織物層之間，并在單步驟中在壓力下進(jìn)行熱層壓。導(dǎo)電金屬層可以可選地在層壓之前是電路的形式?？商鎿Q地，在層壓之后可以可選地蝕刻導(dǎo)電金屬層以形成電路。層壓可以是通過熱壓或輥壓延壓方法，即輥對(duì)輥方法。
可替換地，電路組件可以通過溶液澆鑄法制備，其中將聚醚酰亞胺溶解于溶劑中并直接澆鑄到導(dǎo)電金屬層上，然后層壓至散熱金屬基質(zhì)層上。聚醚酰亞胺溶液可以可替代地直接澆鑄到散熱金屬基質(zhì)層上，然后層壓到導(dǎo)電金屬層上。在該實(shí)施方式中，聚醚酰亞胺層可以可稱為“清漆(varnish)”。
包含其它層的多層組件也可以通過諸如熱壓或輥壓延壓方法的這種工藝方法在一個(gè)步驟中或在兩個(gè)或多個(gè)連續(xù)步驟中通過熱層壓制備。在一些實(shí)施方式中，層壓體中可以存在七層或更少的層，且在其它實(shí)施方式中，可以存在十六層或更少的層。在一個(gè)示例性實(shí)施方式中，可以在一個(gè)步驟或兩個(gè)或更多個(gè)連續(xù)步驟中，以織物-聚醚酰亞胺-金屬-聚醚酰亞胺-織物-聚醚酰亞胺-金屬箔的順序?qū)踊蚱渚哂懈賹拥淖咏M合形成層壓體，使得層壓體包括在任何金屬箔的層和任何織物的層之間的聚醚酰亞胺膜的層。在另一個(gè)實(shí)施方式中，可以在一個(gè)步驟中或在兩個(gè)或更多個(gè)連續(xù)步驟中，在兩層聚醚酰亞胺之間的織物層，如兩層聚醚酰亞胺層之間的織造玻璃織物層形成第一層壓體。然后通過將金屬箔層壓到第一層壓體的聚醚酰亞胺側(cè)而制備第二層壓體。
電路組件可以具有0.1至20毫米，而特別是0.5至10毫米的總厚度，其中總體厚度是指包括聚醚酰亞胺介電層、導(dǎo)電金屬層和支撐金屬基質(zhì)層每一層的組件。在一些具體實(shí)施方式中，電路組件具有0.5至2毫米，尤其是0.5至1.5毫米的總厚度。對(duì)聚醚酰亞胺介電層的厚度沒有特別限制，只要達(dá)到層壓體的所需總厚度即可。在一些實(shí)施方式中，聚醚酰亞胺介電層的厚度為5至750微米，具體而言10至150微米，而更具體地為10至100微米。
聚醚酰亞胺層，例如，聚醚酰亞胺介電層，可以具有80至150kv/mm，或90至120kv/mm，或100至110kv/mm的電介質(zhì)強(qiáng)度。
聚醚酰亞胺層，例如，聚醚酰亞胺介電層，可以具有1至10kv，或3至8kv或4至6kv的擊穿電壓。
聚醚酰亞胺層，例如，聚醚酰亞胺介電層，當(dāng)在大于或等于260℃，優(yōu)選260至350℃的溫度下經(jīng)受無鉛焊料回流過程時(shí)，可以抵御通過ipc方法tm-650(2.6.27)測定的變形。
聚醚酰亞胺層，例如，聚醚酰亞胺介電層，可以具有0.1％至0.5％，優(yōu)選0.1％至0.3％的平均吸水率。
電路組件可以具有根據(jù)ipc-tm-650測試方法測定的1至3，或1.3至1.8的剝離強(qiáng)度。
聚醚酰亞胺層，例如，聚醚酰亞胺介電層，可以具有2.5至5w/mk，優(yōu)選為3至4.5w/mk的熱導(dǎo)率。熱導(dǎo)率可以通過各種方法，例如en12667，iso22007-2:2008或astmc518-10進(jìn)行測定。在一個(gè)實(shí)施方式中，使用了iso22007-2:2008。
根據(jù)sj20780-2000在280℃下熱應(yīng)力30分鐘之前和之后，電路組件可以進(jìn)一步具有如通過ipc-tm-650測試方法測定的相同的附著力(在±10％之內(nèi))。在280℃熱應(yīng)力30分鐘后，電路組件進(jìn)一步未顯示出“爆裂”。
包括通過電路化至少一層導(dǎo)電金屬層而形成的電路組件的制品是本公開的另一方面。制品包括包含用于在醫(yī)療或航空航天工業(yè)中使用的印刷電路的那些。還有其它制品包括天線及其類似的制品。在其它實(shí)施方式中，這些制品包括但不限于，包括印刷電路板的那些，其用于例如照明、顯示器、照相機(jī)、音頻和視頻設(shè)備、個(gè)人計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、電子記事本等器件、或辦公自動(dòng)化設(shè)備。在其它實(shí)施方式中，電氣部件可以安裝于包含層壓體的印刷電路板上。
在一些實(shí)施方式中，本公開提供了制備不需要施加或固化粘合劑的步驟的電路材料和電路板的方法。
所提供的含聚醚酰亞胺的電路板便宜，可靠，顯示出良好的可加工性能，并與使用電路板的材料和制作工藝方法相容。所公開的夾層結(jié)構(gòu)在導(dǎo)電金屬層中提供了良好的散熱和印刷電路的電絕緣。與常規(guī)電路板相比，電路板還適用于非平板pcb/照明設(shè)計(jì)。因此，提供了印刷電路板及其組件的實(shí)質(zhì)性改進(jìn)。
實(shí)施例
在以下實(shí)施例中使用了表1中所示的材料。下表中的每種組分的量都以重量百分?jǐn)?shù)(wt％)提供，其中每種組分的wt.％都基于組合物的總重量。
表1.
樣品制備
實(shí)施例組合物的復(fù)合在直徑為40mm，l/d比為40:1的werner&pfleiderer雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行。沿著螺桿長度溫度為390℃，每分鐘螺桿轉(zhuǎn)速(rpm)為250，而進(jìn)料速度為32kg/h。
在復(fù)合后，使用engel110t注塑成型機(jī)在395℃下注塑成型進(jìn)行拉伸，撓曲，沖擊和hdt的試樣。
樣品測試
使用以下測試和測試方法進(jìn)行物理測定，如下。
根據(jù)astmd638測試?yán)煨阅埽⒏鶕?jù)astmd790測試撓曲性能，兩者均使用改進(jìn)的instron1125測試機(jī)。
懸臂梁沖擊強(qiáng)度(切口和無切口)根據(jù)astmd256使用tiniusolsen892和104沖擊測試儀進(jìn)行測定。
根據(jù)astmd648，平放在dyniscohdv3儀器中，使用120℃/h的溫度梯度和1.8兆帕(mpa)的負(fù)荷評(píng)價(jià)熱變形溫度(hdt)。
吸濕率測量根據(jù)iso62進(jìn)行。尺寸為60毫米(mm)乘以60mm的樣品首先在恒溫室中24小時(shí)保持于50℃±2℃下。將樣品冷卻至20℃±10℃并稱重。將樣品浸入23℃±0.5℃的水中24小時(shí)，然后再稱重。根據(jù)所記錄的兩個(gè)重量之間的差計(jì)算吸濕率百分?jǐn)?shù)。
根據(jù)iso22007-2測定穿過平面(through-plane)和面內(nèi)熱導(dǎo)率(“tc”)。
根據(jù)astmd257-99測定包含石墨的組合物的表面電阻率。
對(duì)于以下描述的每個(gè)實(shí)施例，將聚醚酰亞胺砜、導(dǎo)熱填料、和可選的第二熱塑性聚合物組分按照以下表中所示的用量熔融混合。如上將所有組分熔融混合、擠出、并測試。
實(shí)施例1-4
制備并測試包含聚醚酰亞胺砜和氮化硼的組合物。機(jī)械，沖擊和熱性能測試的結(jié)果也顯示于表2中。
表2
表2中的數(shù)據(jù)顯示了58.6至70.2mpa的拉伸強(qiáng)度和10,500至15,300mpa的撓曲模量。對(duì)于包含45wt％氮化硼的實(shí)施例2和4的組合物，觀察到更高的彎曲模量。對(duì)于包含65wt％的聚醚酰亞胺砜的實(shí)施例1和3觀察到更高的懸臂梁沖擊強(qiáng)度(切口和未切口)。實(shí)施例1-4的組合物顯示出相當(dāng)?shù)膆dt和tg。組合物具有低的吸濕性，良好的導(dǎo)熱性，并可以承受無鉛焊料回流過程。使用干燥(未整理)樣品和已經(jīng)在60℃和60％相對(duì)濕度下以及在85℃和85％相對(duì)濕度下整理的樣品對(duì)組合物進(jìn)行熱回流工藝方法。每個(gè)未調(diào)節(jié)的樣品在260℃或更高溫度下都沒有表現(xiàn)出變形或爆裂，而整理的樣品可以抵御變形高達(dá)260℃。
實(shí)施例5-8
制備并測試包含聚醚酰亞胺砜、氮化硼和石墨的組合物，如表3中所示。機(jī)械、沖擊和熱性能測試的結(jié)果也顯示于表3中。
表3.
表3中的結(jié)果表明了通過在導(dǎo)熱填料組合物中用10重量百分?jǐn)?shù)的石墨代替10重量百分?jǐn)?shù)的氮化硼而改進(jìn)了組合物的特定性能，如導(dǎo)熱性、耐熱性和水分阻隔性的意想不到的效果。例如，與不包含石墨的實(shí)施例2和4相比，實(shí)施例5和7的導(dǎo)熱性得到改進(jìn)。相比于實(shí)施例2和4分別為5.443w/mk和5.493w/mk的面內(nèi)熱導(dǎo)率，實(shí)施例5和7的面內(nèi)熱導(dǎo)率分別為6.555w/mk和7.328w/mk。此外，實(shí)施例5和7的調(diào)節(jié)過的組合物保持了優(yōu)異的耐熱性，對(duì)高于260℃的溫度的抗變形性，并且實(shí)施例2和4經(jīng)整理的組合物僅高達(dá)260℃，具體地，高達(dá)約250℃的抗變形性。實(shí)施例5和7的組合物也表現(xiàn)出僅僅0.26％的較少吸濕性，而實(shí)施例2和4的組合物吸收高達(dá)0.35％的水分。因此，當(dāng)在導(dǎo)熱填料組合物中包含10重量百分?jǐn)?shù)的石墨時(shí)，觀察到了意想不到的有益效果。
表3中的結(jié)果進(jìn)一步表明，實(shí)施例5-8的組合物具有堪比不含石墨的實(shí)施例1-4的組合物的拉伸強(qiáng)度。然而，對(duì)于包含10wt.％的石墨的實(shí)施例5-8的組合物，撓曲模量平均增加約31％。實(shí)施例5-8的組合物的沖擊強(qiáng)度與實(shí)施例1-4相比有所降低。實(shí)施例5-8的組合物顯示出相當(dāng)?shù)膆dt和tg。組合物具有低吸濕性，良好的導(dǎo)熱性，并可以經(jīng)受無鉛焊料回流過程，正如以上的討論。使用干燥(未調(diào)節(jié)的)樣品和已經(jīng)在60℃和60％相對(duì)濕度條件下整理的樣品，使組合物經(jīng)受熱回流工藝過程。未整理的樣品每個(gè)都抵御變形，并且在260℃或更高溫度下并未表現(xiàn)出爆裂，而經(jīng)過整理的樣品抗變形至260℃為止。對(duì)實(shí)施例5-8的組合物進(jìn)一步評(píng)價(jià)表面電阻率。表面電阻率處于3.42e+13至2.05e+14歐姆/平方(ohm/sq，ω/平方)的范圍內(nèi)，這表明這些組合物是電絕緣的。
實(shí)施例9-11
制備并測試包含聚醚酰亞胺砜、氮化硼和聚醚醚酮(peek)的組合物，如表4中所示。機(jī)械、沖擊和熱性能測試的結(jié)果也顯示于表4中。
表4
表4中的數(shù)據(jù)表明，包含聚醚酰亞胺砜、聚醚醚酮(peek)和氮化硼的實(shí)施例9-11的組合物具有與實(shí)施例1-8的組合物相當(dāng)?shù)睦鞆?qiáng)度和撓曲模量。實(shí)施例11的組合物表現(xiàn)出33,700mpa的最高撓曲模量。實(shí)施例9-11的組合物還表現(xiàn)出由于存在第二聚合物組分(peek)所致的兩個(gè)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)。組合物表現(xiàn)出0.14至0.21％的低吸水率。實(shí)施例9和10顯示出良好的導(dǎo)熱性并可以通過無鉛焊料回流焊測試。使用干燥(未整理的)和將其在60℃和60％相對(duì)濕度下整理的樣品使組合物經(jīng)受熱回流工藝過程。實(shí)施例9-11的未整理樣品通過了熱回流測試(例如，在260℃或更高溫度下未出現(xiàn)變形或爆裂)，而實(shí)施例9和10的未整理樣品在260℃或更高下以3mm厚度進(jìn)一步?jīng)]有表現(xiàn)出變形或爆裂。實(shí)施例9和10的整理樣品抗變形性高達(dá)239至260℃。
實(shí)施例12-14
制備并測試包含聚醚酰亞胺砜、氮化硼和聚苯砜(ppsu)的組合物，如表5所示。機(jī)械、沖擊和熱性能測試的結(jié)果也顯示于表5中。
表5
表5中的數(shù)據(jù)表明，包含聚醚酰亞胺砜、ppsu和氮化硼的實(shí)施例12-14的組合物具有相當(dāng)?shù)睦鞆?qiáng)度。具有ppsu(13wt.％)最低摻入量的實(shí)施例12顯示出20,400mpa的最高撓曲模量。實(shí)施例12也記錄了實(shí)施例12-14的最高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和hdt。組合物顯示出0.26％-0.29％的低吸水率。實(shí)施例12-14顯示出良好的導(dǎo)熱性并可以通過無鉛焊料回流焊測試。使用干燥(未整理的)和在60℃和60％相對(duì)濕度下整理的樣品都對(duì)組合物進(jìn)行熱回流工藝過程。未整理的樣品每種在260℃或更高溫度下并未發(fā)生變形或爆裂。實(shí)施例12的整理過的樣品據(jù)觀察可以抵抗高達(dá)258℃的變形。實(shí)施例13的經(jīng)過整理的樣品據(jù)觀察可以抵抗高達(dá)257℃的變形。實(shí)施例14的經(jīng)過調(diào)理的樣品據(jù)觀察可以抵御高達(dá)260℃的變形。
聚醚酰亞胺組合物，電路組件和方法通過以下實(shí)施方式進(jìn)一步舉例說明，這些實(shí)施方式都是非限制性的。
實(shí)施方式1.一種聚醚酰亞胺組合物，包含具有240至320℃，優(yōu)選245至312℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚醚酰亞砜；和顆粒狀導(dǎo)熱填料組合物，其中當(dāng)在經(jīng)受大于或等于260℃，優(yōu)選260至350℃的溫度下的無鉛焊料回流過程時(shí)，包含聚醚酰亞胺組合物的層可以抵御通過ipc方法tm-650測定的變形，并且包含聚醚酰亞胺組合物的層具有根據(jù)iso22007-2:2008測定的2.5至15w/mk，優(yōu)選3至12w/mk的熱導(dǎo)率。
實(shí)施方式2.實(shí)施方式1的聚醚酰亞胺組合物，其中包含聚醚酰亞胺組合物的層具有0.1至0.5％，優(yōu)選0.1至.0.3％的平均吸水率。
實(shí)施方式3.實(shí)施方式1至2中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中聚醚酰亞胺組合物具有大于或等于250℃，優(yōu)選250至270℃，更優(yōu)選260至270℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
實(shí)施方式4.實(shí)施方式1至3中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中表面電阻率大于或等于1×1013歐姆/平方。
實(shí)施方式5.實(shí)施方式1至4中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，包含40至90wt.％，優(yōu)選40至70wt.％的聚醚酰亞胺砜；和10至60wt.％，優(yōu)選30至60wt.％的顆粒狀導(dǎo)熱填料組合物，其中重量百分?jǐn)?shù)都基于聚醚酰亞胺組合物的總重量。
實(shí)施方式6.實(shí)施方式1至5中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中聚醚酰亞胺砜包焊以下式的單元
其中r是c2-20烴基，其中至少10mol％的r基團(tuán)包含砜基，t是-o-或式-o-z-o-的基團(tuán)，其中-o-或-o-z-o-基團(tuán)的二價(jià)鍵處于3,3'、3,4'、4,3'或4,4'位，而z是可選被1至6個(gè)c1-8烷基，1至8個(gè)鹵素原子，或包含前述至少之一的組合取代的芳香族c6-24單環(huán)或多環(huán)基團(tuán)。
實(shí)施方式7.實(shí)施方式6的聚醚酰亞胺組合物，其中r是以下式的二價(jià)基團(tuán)
其中q1為-o-，-s-，-c(o)-，-so2-，-so-，-cyh2y-及其鹵化衍生物(其中y為1至5的整數(shù))或-(c6h10)z-(其中z是1至4的整數(shù))；z是衍生自以下式的二羥基化合物的基團(tuán)
其中ra和rb每個(gè)獨(dú)立地為鹵素原子或一價(jià)c1-6烷基；p和q每一個(gè)獨(dú)立地為0至4的整數(shù)；c為0至4；而xa為單鍵，-o-、-s-、-s(o)-、-so2-、-c(o)-或c1-18有機(jī)橋連基團(tuán)。
實(shí)施方式8.實(shí)施方式6或7的聚醚酰亞胺組合物，其中至少10mol％的r基團(tuán)是二苯基砜，而z是雙(4,4'-亞苯基)異丙叉基。
實(shí)施方式9：實(shí)施方式1至8中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中導(dǎo)熱填料組合物包含氮化硼、石墨、氮化鋁、氮化硅、mgsin2、碳化硅、涂有前述一種或多種的顆粒、硫化鋅、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦、或包含至少一種上述導(dǎo)熱填料的組合。
實(shí)施方式10.實(shí)施方式1至9中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中導(dǎo)熱填料組合物包含氮化硼、石墨或包含前述至少一種的組合。
實(shí)施方式11.實(shí)施方式1至10中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中導(dǎo)熱填料組合物包含基于聚醚酰亞胺組合物的總重量30至50wt.％的氮化硼。
實(shí)施方式12.實(shí)施方式1至11中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中導(dǎo)熱填料組合物包含30至50wt.％的氮化硼；和5至15wt.％的石墨，其中重量百分?jǐn)?shù)都基于聚醚酰亞胺組合物的總重量。
實(shí)施方式13.一種聚醚酰亞胺組合物，包含具有240至320℃，優(yōu)選245至312℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的聚醚酰亞砜；具有大于140℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的不同于聚醚酰亞胺砜的其它聚合物；和顆粒狀導(dǎo)熱填料組合物，其中當(dāng)在大于或等于260℃，優(yōu)選260至350℃的溫度下進(jìn)行無鉛焊料回流焊過程時(shí)，包含聚醚酰亞胺組合物的層可以抵御通過ipc方法tm-650測定的變形；并且包含聚醚酰亞胺組合物的層具有根據(jù)iso22007-2:2008測定的3至6w/mk，優(yōu)選3至5.5w/mk的熱導(dǎo)率。
實(shí)施方式14.實(shí)施方式13的聚醚酰亞胺組合物，其中包含聚醚酰亞胺組合物的層具有0.1至0.5％，優(yōu)選0.1至0.3％的平均吸水率。
實(shí)施方式15.實(shí)施方式13至14中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中聚醚酰亞胺組合物具有大于或等于230℃，優(yōu)選230至270℃，更優(yōu)選250至270℃的至少一個(gè)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
實(shí)施方式16.實(shí)施方式13至15中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，包含30至70wt.％，優(yōu)選30至60wt.％的聚醚酰亞胺砜；和1至35wt.％，優(yōu)選10至30wt.％不同于聚醚酰亞胺砜的其它聚合物，其中重量百分?jǐn)?shù)都基于聚醚酰亞胺組合物的總重量。
實(shí)施方式17.實(shí)施方式13至16中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中聚醚酰亞胺砜包含以下式的單元
r是c2-20烴基，其中至少10mol％的r基團(tuán)包含砜基，t是-o-或式-o-z-o-的基團(tuán)，其中-o-或-o-z-o-基團(tuán)的二價(jià)鍵處于3,3'、3,4'、4,3'或4,4'位，而z是可選被1至6個(gè)c1-8烷基，1至8個(gè)鹵素原子，或包含前述至少之一的組合取代的芳香族c6-24單環(huán)或多環(huán)基團(tuán)。
實(shí)施方式18.實(shí)施方式17的聚醚酰亞胺組合物，其中r是以下式的二價(jià)基團(tuán)
q1為-o-，-s-，-c(o)-，-so2-，-so-，-cyh2y-及其鹵化衍生物，其中y為1至5的整數(shù)，或-(c6h10)z-其中z是1至4的整數(shù)；z是衍生自以下式的二羥基化合物的基團(tuán)
其中ra和rb每個(gè)獨(dú)立地為鹵素原子或一價(jià)c1-6烷基；p和q每一個(gè)獨(dú)立地為0至4的整數(shù)；c為0至4；而xa為單鍵，-o-，-s-，-s(o)-，-so2-，-c(o)-或c1-18有機(jī)橋連基團(tuán)。
實(shí)施方式19.實(shí)施方式17或18的聚醚酰亞胺組合物，其中至少10mol％的r基團(tuán)是二亞苯基砜，而z是雙(4,4'-亞苯基)異丙叉基。
實(shí)施方式20.根據(jù)實(shí)施方式13至19中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中導(dǎo)熱填料組合物包含氮化硼、石墨、氮化鋁、氮化硅、mgsin2、碳化硅、涂有前述一種或多種的顆粒、硫化鋅、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦、或包含至少一種前述導(dǎo)熱填料的組合。
實(shí)施方式21.實(shí)施方式13至20中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中導(dǎo)熱填料組合物包含氮化硼、石墨或包含前述至少一種的組合。
實(shí)施方式22.根據(jù)實(shí)施方式13至21中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中導(dǎo)熱填料組合物包含基于聚醚酰亞胺組合物總重量30至60wt.％的氮化硼。
實(shí)施方式23.實(shí)施方式22的聚醚酰亞胺組合物，其中導(dǎo)熱填料組合物進(jìn)一步包含1至15wt.％的石墨，其中重量百分?jǐn)?shù)都基于聚醚酰亞胺組合物的總重量。
實(shí)施方式24.實(shí)施方式13至23中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中其它聚合物包括聚苯砜、聚醚砜、聚砜、聚苯砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚酮、聚鄰苯二甲酰胺、芳香族聚酰亞胺、芳香族聚醚酰亞胺、聚芳醚酮、或包含至少一種前述其它聚合物的組合。
實(shí)施方式25.實(shí)施方式13至24中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物，其中其它聚合物包含聚苯砜、聚醚醚酮、或包含前述至少一種的組合。
實(shí)施方式26.一種包含含有實(shí)施方式1至25中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的聚醚酰亞胺組合物的聚醚酰亞胺介電層；和設(shè)置于聚醚酰亞胺介電層上的導(dǎo)電金屬層的電路組件；其中當(dāng)在大于或等于260℃，優(yōu)選260至350℃的溫度下經(jīng)受無鉛焊料回流過程時(shí)，聚醚酰亞胺介電層可以抵御由ipc方法tm-650測定的變形，并且聚醚酰亞胺介電層具有根據(jù)iso22007-2:2008測定的2.5至15w/mk，優(yōu)選3至12w/mk的熱導(dǎo)率。
實(shí)施例27.實(shí)施方式26的電路組件，其中導(dǎo)電金屬層是以電路的形式。
實(shí)施例28.一種包含實(shí)施方式26至27中任一個(gè)或多個(gè)的電路組件的制品。
實(shí)施方式29.一種制作實(shí)施方式26至27中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的電路組件的方法，方法包括形成聚醚酰亞胺介電層；在熱和壓力之下將聚醚酰亞胺介電層層壓至導(dǎo)電金屬層；和將電子部件回流焊接至電路組件上。
實(shí)施方式30.實(shí)施方式29的方法，其中形成包括擠出聚醚酰亞胺介電層，三維印刷聚醚酰亞胺介電層，金屬插入模塑成形聚醚酰亞胺介電層，或多層膜澆鑄(多層膜流涎)聚醚酰亞胺介電層。
實(shí)施方式31.一種制作實(shí)施方式26至27中任一項(xiàng)或多項(xiàng)的電路組件的方法，方法包括擠出聚醚酰亞胺介電層；在熱和壓力之下將聚醚酰亞胺介電層層壓至導(dǎo)電金屬層；和將電子部件回流焊接至電路組件。
通常而言，組合物和電路組件可以可替代地包括本文中公開的任何合適的組件，由其組成，或基本由其組成。組合物或電路組件可以另外或替代地經(jīng)過配制而使之沒有，或基本上沒有，或要不然不是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的功能和/目的所需的現(xiàn)有技術(shù)組合物中使用的任何組分、材料、成分、佐劑或物種。
本文公開的所有范圍包括端點(diǎn)，以及端點(diǎn)是可彼此獨(dú)立地組合?！敖M合”包括共混物、混合物、合金、反應(yīng)產(chǎn)物等。此外，本文中的術(shù)語“第一”、“第二”等不表示任何順序，數(shù)量或重要性，而是用于表示一個(gè)要素有別于另一個(gè)要素。本文中的術(shù)語“一”和“一個(gè)”和“這個(gè)”不表示數(shù)量的限制，并且除非另有說明或明確地與上下文相矛盾，應(yīng)該解釋為涵蓋單數(shù)和復(fù)數(shù)。“或”表示“和/或”。
術(shù)語“烷基”是指支鏈或直鏈的不飽和脂族c1-30烴基、例如，甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、仲戊基、正己基和仲己基、正和仲庚基、以及正辛基和仲辛基?！跋┗笔侵妇哂兄辽僖粋€(gè)碳-碳雙鍵的直鏈或支鏈一價(jià)烴基(如乙烯基(-hc＝ch2))?！巴檠趸笔侵竿ㄟ^氧連接的烷基(即，烷基-o-)，例如，甲氧基、乙氧基和仲丁氧基?！皝喭榛笔侵钢辨溁蛑ф湹娘柡投r(jià)脂族烴基(例如，亞甲基(-ch2-)或亞丙基(-(ch2)3-))。“亞環(huán)烷基”是指二價(jià)環(huán)狀亞烷基-cnh2n-x，其中x表示環(huán)化取代的氫數(shù)目?！碍h(huán)烯基”是指具有一個(gè)或多個(gè)環(huán)和在環(huán)中具有一個(gè)或多個(gè)碳-碳雙鍵的一價(jià)基團(tuán)，其中所有環(huán)成員都是碳(例如，環(huán)戊基和環(huán)己基)?！胺蓟笔侵负兄付〝?shù)目的碳原子的芳香族烴基，例如苯基、環(huán)庚三烯酮(tropone)、茚滿基或萘基。前綴“鹵代”是指包括氟、氯、溴、碘和砹取代基中的一個(gè)或多個(gè)的基團(tuán)或化合物?？梢源嬖诓煌柠u代基團(tuán)(例如，溴代和氟代)的組合。在一個(gè)實(shí)施方式中，僅存在氯代基團(tuán)。前綴“雜”是指化合物或基團(tuán)包括至少一個(gè)作為雜原子的環(huán)成員(例如，1,2或3個(gè)雜原子)，其中雜原子每個(gè)獨(dú)立地為n、o、s、或p.
“取代”是指化合物或基團(tuán)被至少一個(gè)(例如1、2、3或4個(gè))獨(dú)立地選自c1-9烷氧基、c1-9鹵代烷氧基、硝基(-no2)、氰基(-cn)、c1-6烷基磺酰基(-s(＝o)2-烷基)、c6-12芳基磺酰基(-s(＝o)2-芳基)、硫羥基(-sh)、硫氰基(-scn)、甲苯磺?；?ch3c6h4so2-)、c3-12環(huán)烷基、c2-12烯基、c5-12環(huán)烯基、c6-12芳基、c7-13芳基亞烷基、c4-12雜環(huán)烷基和c3-12雜芳基的取代基取代氫，條件是取代的原子的正常價(jià)態(tài)未被超過，并且取代基不會(huì)顯著地不利影響化合物的所需性質(zhì)。
雖然已經(jīng)描述了具體實(shí)施方式，但對(duì)于申請(qǐng)人或本領(lǐng)域其它技術(shù)人員而言，將會(huì)或可以想到替代，修改，變化，改進(jìn)以及目前可能未預(yù)見的實(shí)質(zhì)等同物。因此，所提交的和它們可以修改的所附權(quán)利要求旨在涵蓋所有這種替代，修改變體，改進(jìn)和實(shí)質(zhì)等同物。