本發(fā)明屬于高分子材料
技術(shù)領(lǐng)域：
，涉及一種抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)：
：隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和電子電工技術(shù)的飛速發(fā)展，電子通訊產(chǎn)品等電子設(shè)備在工業(yè)和日常生活中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。雖然這些電子設(shè)備能給人們的生活帶來便利，但是均存在一定的電磁輻射，這些電磁輻射不僅能干擾其他設(shè)備的正常工作，還可危害到人類的健康。為了減少電磁輻射對其它電子設(shè)備正常運(yùn)行的影響以及降低其對人類身體健康的危害，對電磁屏蔽材料的電磁屏蔽性能的要求越來越高。目前，市場上的電磁屏蔽材料大多采用金屬材料或者在塑料表面鍍上一層金屬層。然而，由金屬材料制成的電磁屏蔽材料大多存在質(zhì)量較重、不耐腐蝕、加工困難、價(jià)格昂貴的缺點(diǎn)；而采用金屬鍍層制成的電子屏蔽材料又存在鍍層工藝繁瑣和容易造成環(huán)境污染等問題，同時(shí)在使用過程中又會產(chǎn)生金屬鍍層容易脫落并由此影響電磁屏蔽效果的現(xiàn)象，這些均制約了電磁屏蔽材料的進(jìn)一步的應(yīng)用。另外，電子產(chǎn)品的外殼部件暴露在空氣中，并經(jīng)常被用戶手持并且放置于不同的環(huán)境下，長期使用則表面會積累大量的病菌，形成污染源，對人體健康帶來不利的影響。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的在于提供一種抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料，該抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料不僅具有持久的電磁屏蔽性能和良好的機(jī)械性能，而且還能取得良好和持久的抑菌功能。本發(fā)明的另一個目的在于提供一種上述的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的制備方法。本發(fā)明的第三個目的在于提供一種上述的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的應(yīng)用。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的解決方案是：一種抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料，其含有以下組分并且各組分具有以下重量份：其中，PC樹脂可以為雙酚A型聚碳酸酯，熔融指數(shù)可以為3.2‐28g/10min。導(dǎo)電填料可以選自不銹鋼纖維、鍍鎳碳纖維、石墨、超導(dǎo)電碳黑和鍍銀玻璃微球中的一種或幾種。不銹鋼纖維的纖維直徑優(yōu)選為7‐22μm；鍍鎳碳纖維的纖維直徑優(yōu)選為7‐12μm，鎳層厚度優(yōu)選為0.5‐1μm；超導(dǎo)電碳黑的電阻率優(yōu)選為0.6‐1.2Ω·m；鍍銀玻璃微球的平均粒徑優(yōu)選為10‐20μm，銀的含量(銀的重量占鍍銀玻璃微球總重量的百分比)優(yōu)選為8‐16wt％，玻璃成分的含量(玻璃成分的重量占鍍銀玻璃微球總重量的百分比)優(yōu)選為84‐92wt％。增韌劑可以選自乙烯‐丙烯酸甲酯‐甲基丙烯酸縮水甘油酯無規(guī)三元共聚物(EMA‐GMA)、馬來酸酐接枝線性低密度聚乙烯(LLDPE‐g‐MAH)和甲基丙烯酸甲酯‐丁二烯‐苯乙烯三元共聚物(MBS)中的一種或幾種?？咕鷦┛梢赃x自納米二氧化鈦、納米氧化銀、聚六亞甲基胍磷酸鹽或含銀離子硅酸鹽中的一種或一種以上。含銀離子硅酸鹽為巴斯夫IRGAGUARDB5000。偶聯(lián)劑可以選自乙烯基三乙氧基硅烷(KH‐151)、γ‐氨丙基三乙氧基硅烷(KH‐550)、γ‐縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH‐560)、γ‐縮水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(KH‐561)中的一種或幾種。分散劑可以選自季戊四醇硬脂酸酯(PETS)、乙撐雙硬脂酰胺(EBS)、PE蠟或硅酮粉中的一種或幾種。分散劑的重量份可以優(yōu)選為0.4‐1.0份?？寡鮿┛梢赃x自四[β‐(3，5‐二叔丁基‐4‐羥基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯(抗氧劑1010)、β‐(3，5‐二叔丁基‐4‐羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯(抗氧劑1076)、三[2，4‐二叔丁基苯基]亞磷酸酯(抗氧劑168)或雙(2，4‐二叔丁基苯酚)季戊四醇二亞磷酸酯(抗氧劑626)中的一種或幾種。一種制備上述的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的方法，其包括如下步驟：(1)、將100份PC樹脂、3‐15份增韌劑、0.3‐1.5份抗菌劑、0.3‐3份偶聯(lián)劑、0.4‐3.0份分散劑、0.4‐1.2份抗氧劑混合均勻，得到預(yù)混料；(2)、將預(yù)混料從螺桿擠出機(jī)的主喂料口加入到料斗中，將6‐50份導(dǎo)電填料從螺桿擠出機(jī)的玻纖口加入，經(jīng)該螺桿擠出機(jī)中擠出造粒和拉條切粒，制得抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料。其中，在步驟(1)中，各原料組分的混合是在高速混合機(jī)中進(jìn)行的，該高速混合機(jī)的轉(zhuǎn)速可以為500‐700rpm。在步驟(1)中，混合溫度可以優(yōu)選為40‐80℃。在步驟(1)中，混合時(shí)間可以優(yōu)選為3‐10min。在步驟(2)中，螺桿擠出機(jī)可以優(yōu)選為雙螺桿擠出機(jī)，該雙螺桿擠出機(jī)采用分區(qū)溫度控 制，各區(qū)的溫度優(yōu)選在230‐280℃的范圍內(nèi)。一種上述的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料作為手持電子設(shè)備的保護(hù)殼的應(yīng)用，。由于采用上述方案，本發(fā)明的有益效果是：第一，因?yàn)楸景l(fā)明是將導(dǎo)電填料摻入聚碳酸酯基體中而最終制成電磁屏蔽復(fù)合材料，從而克服了由金屬材料制成的電磁屏蔽材料質(zhì)量較重、不耐腐蝕、加工困難、價(jià)格昂貴的缺點(diǎn)，有利于實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽復(fù)合材料的輕質(zhì)化和耐腐蝕性，還能克服含有金屬電磁屏蔽鍍層的電磁屏蔽材料的金屬鍍層的脫落，從而有利于保持終產(chǎn)品電磁屏蔽復(fù)合材料的電磁屏蔽性能的持久性。第二、因?yàn)楸景l(fā)明的導(dǎo)電填料均勻分布在聚碳酸酯基體中，所以最終制成的電磁屏蔽復(fù)合材料具有均一和穩(wěn)定的電磁屏蔽性能。第三、因?yàn)楸景l(fā)明在聚碳酸酯基體中添加了特定種類的增韌劑，該增韌劑能夠解決由于導(dǎo)電填料的添加而導(dǎo)致的聚碳酸酯沖擊強(qiáng)度不高的問題，從而得到同時(shí)具有高韌性和較好的電磁屏蔽性能的聚碳酸酯材料。第四、因?yàn)楸景l(fā)明在聚碳酸酯基體中混入抗菌劑并使該抗菌劑均勻分布在聚碳酸酯基體中，所以本發(fā)明所得的聚碳酸酯材料能夠獲得均勻持久的抗菌效果，當(dāng)用于制備手持電子設(shè)備的保護(hù)殼時(shí)，能夠避免該電子設(shè)備作為污染源而傳播病菌，有益于手持電子設(shè)備使用者的身體健康?？傊?，本發(fā)明的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料(屬于無鹵材料)具有持久地吸收和衰減電磁輻射并同時(shí)抑制細(xì)菌生長繁殖的優(yōu)點(diǎn)。具體實(shí)施方式本發(fā)明提供了一種抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料及其制備方法和應(yīng)用。<抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料>一種抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料，其可以含有以下組分并且各組分可以具有以下重量份：其中，PC樹脂(即聚碳酸酯樹脂)可以選自雙酚A型聚碳酸酯，熔融指數(shù)為3.2‐28g/10min。熔融指數(shù)反映的是PC樹脂的粘度，熔融指數(shù)較小的PC樹脂具有較高的粘度和分子量，而PC 樹脂的沖擊強(qiáng)度依賴于其分子量的高低，選用熔融指數(shù)為3.2‐28g/10min的PC樹脂作為基體，與其他熔融指數(shù)的PC樹脂相比，最終得到的復(fù)合材料的韌性更好。導(dǎo)電填料可以選自不銹鋼纖維、鍍鎳碳纖維、石墨、超導(dǎo)電碳黑和鍍銀玻璃微球中的一種或幾種。進(jìn)一步地，不銹鋼纖維的纖維直徑可以優(yōu)選為7‐22μm；鍍鎳碳纖維的纖維直徑可以優(yōu)選為7‐12μm，鎳層厚度可以優(yōu)選為0.5‐1μm；超導(dǎo)電碳黑的電阻率可以優(yōu)選為0.6‐1.2Ω·m；鍍銀玻璃微球的平均粒徑可以優(yōu)選為10‐20μm，銀的含量(銀的重量占鍍銀玻璃微球總重量的百分比)可以優(yōu)選為8‐16wt％，玻璃成分的含量(玻璃成分的重量占鍍銀玻璃微球總重量的百分比)可以優(yōu)選為84‐92wt％。增韌劑可以選自乙烯‐丙烯酸甲酯‐甲基丙烯酸縮水甘油酯無規(guī)三元共聚物(EMA‐GMA)、馬來酸酐接枝線性低密度聚乙烯(LLDPE‐g‐MAH)、甲基丙烯酸甲酯‐丁二烯‐苯乙烯三元共聚物(MBS)中的一種或幾種。偶聯(lián)劑可以選自乙烯基三乙氧基硅烷(KH‐151)、γ‐氨丙基三乙氧基硅烷(KH‐550)、γ‐縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH‐560)、γ‐縮水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷(KH‐561)中的一種或幾種。分散劑可以選自季戊四醇硬脂酸酯(PETS)、乙撐雙硬脂酰胺(EBS)、PE蠟或硅酮粉中的一種或幾種。分散劑的重量份還可以優(yōu)選為0.5‐1.0?？寡鮿┛梢赃x自四[β‐(3，5‐二叔丁基‐4‐羥基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯(抗氧劑1010)、β‐(3，5‐二叔丁基‐4‐羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯(抗氧劑1076)、三[2，4‐二叔丁基苯基]亞磷酸酯(抗氧劑168)或雙(2，4‐二叔丁基苯酚)季戊四醇二亞磷酸酯(抗氧劑626)中的一種或幾種?？咕鷦┛梢赃x自納米二氧化鈦、納米氧化銀、聚六亞甲基胍磷酸鹽和含銀離子硅酸鹽中的一種或幾種。<抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的制備方法>一種制備如上述的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的方法，其包括如下步驟：(1)、將100份PC樹脂、3‐15份增韌劑、0.3‐1.5份抗菌劑、0.3‐3份偶聯(lián)劑、0.4‐3.0份分散劑、0.4‐1.2份抗氧劑在高速混合機(jī)中混合，控制該高速混合機(jī)的轉(zhuǎn)速為500‐700rpm、溫度為40‐80℃、混合時(shí)間為3‐10min，得到預(yù)混料；(2)、將預(yù)混料從主喂料口下料至螺桿擠出機(jī)的料斗中，將6‐50份導(dǎo)電填料經(jīng)螺桿擠出機(jī)的玻纖口加入，控制各區(qū)(自喂料口至擠出機(jī)模頭)溫度分別為230‐240℃(一區(qū)溫度)、240‐250℃(二區(qū)溫度)、250‐260℃(三區(qū)溫度)、260‐270℃(四區(qū)溫度)、270‐280℃(五區(qū)溫度)和270‐280℃(六區(qū)溫度)，主機(jī)轉(zhuǎn)速為50‐70赫茲，經(jīng)螺桿擠出機(jī)中擠出造粒和拉條切粒，制得抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料。其中，在步驟(1)中，分散劑的重量份還可以優(yōu)選為0.4‐1.0。在步驟(2)中，自喂料口至擠出機(jī)模頭，各區(qū)(從一區(qū)至五區(qū))的溫度逐漸升高，即五區(qū)溫度>四區(qū)溫度>三區(qū)溫度>二區(qū)溫度>一區(qū)溫度。喂料端采用較低的溫度，因?yàn)榇藭r(shí)物料(即各組分的混合物)沒有熔融，使得物料具有較快的模頭輸送的速度，在螺桿擠出機(jī)中停留的時(shí)間更短，盡可能地降低加工過程中物料的分解；而螺桿擠出機(jī)后段采用較高的溫度，保證了物料良好的塑化，使PC樹脂基體與導(dǎo)電填料形成良好的界面，有助于形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，從而獲得更好的電磁屏蔽效果。六區(qū)的溫度相對于五區(qū)的溫度又略有下降(五區(qū)溫度>六區(qū)溫度)。<抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的用途>本發(fā)明的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料具有良好的電磁屏蔽和高韌性，可以用于制作手持電子設(shè)備的保護(hù)殼，例如筆記本外殼、電腦機(jī)箱、手機(jī)殼體、導(dǎo)航設(shè)備外殼、精密電子儀器外殼等，從而有效保護(hù)電子設(shè)備免受外界電磁波干擾或保護(hù)人體免受電子通信設(shè)備產(chǎn)生的電磁波輻射。以下結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。本發(fā)明的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的各物理量所采用的測試方法如下所示：(1)、拉伸強(qiáng)度：ASTMD638，拉伸速度5mm/min。(2)、彎曲模量：ASTMD790，彎曲速度2mm/min。(3)、缺口沖擊強(qiáng)度：ASTMD256。(4)、無缺口沖擊強(qiáng)度：ASTMD256。(5)、電磁屏蔽效果：ASTMD4935，測試范圍30MHZ‐30GHZ。(6)、抑菌率測試方法：QBT2591。實(shí)施例一本實(shí)施例中的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料各組分的含量如下表1所示。表1實(shí)施例一的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的組分含量表PC樹脂(雙酚A型聚碳酸酯)100份導(dǎo)電填料(不銹鋼纖維)6份增韌劑(EMA‐GMA)3份抗菌劑(納米氧化銀)0.3份偶聯(lián)劑(KH‐151)0.3份分散劑(PETS)0.4份抗氧劑(1076/626＝1/2)0.4份其中，本實(shí)施例中的PC樹脂(雙酚A型聚碳酸酯)的熔融指數(shù)為10g/10min。本實(shí)施例中的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的制備方法包括如下步驟：(1)、將100份PC樹脂、3份增韌劑、0.3份抗菌劑、0.3份偶聯(lián)劑、0.4份分散劑、0.4 份抗氧劑在高速混合機(jī)中混合，控制高速混合機(jī)的轉(zhuǎn)速為700rpm、溫度為40℃、混合時(shí)間為6min，得到預(yù)混料；(2)、將預(yù)混料通過主喂料口下料至螺桿擠出機(jī)的料斗，將6份導(dǎo)電填料經(jīng)螺桿擠出機(jī)的玻纖口加入，控制各區(qū)(自喂料口至擠出機(jī)模頭)溫度分別為230℃(一區(qū)溫度，下同)、240℃(二區(qū)溫度，下同)、250℃(三區(qū)溫度，下同)、260℃(四區(qū)溫度，下同)、275℃(五區(qū)溫度，下同)和270℃(六區(qū)溫度，下同)，主機(jī)轉(zhuǎn)速為50赫茲，經(jīng)螺桿擠出機(jī)中擠出造粒和拉條切粒，制得抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料。其中，在步驟(2)中，五區(qū)溫度>四區(qū)溫度>三區(qū)溫度>二區(qū)溫度>一區(qū)溫度，并且五區(qū)溫度>六區(qū)溫度，下同。將上述產(chǎn)品在鼓風(fēng)烘箱中于85℃干燥5小時(shí)，之后用注塑機(jī)注塑成型，注塑溫度為275℃。注塑好的樣條在50％相對濕度，23℃放置24小時(shí)后進(jìn)行性能測試，測試結(jié)果見表6。實(shí)施例二本實(shí)施例中的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料各組分的含量如下表2所示。表2實(shí)施例二的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的組分含量表PC樹脂(雙酚A型聚碳酸酯)100份導(dǎo)電填料(不銹鋼纖維/鍍銀玻璃微球＝4/1)15份增韌劑(MBS)6份抗菌劑(聚六亞甲基胍磷酸鹽)0.5份偶聯(lián)劑(KH‐550)0.9份分散劑(EBS)1份抗氧劑(1076/626＝1/2)0.6份其中，本實(shí)施例中的PC樹脂(雙酚A型聚碳酸酯)的熔融指數(shù)為28g/10min。本實(shí)施例中的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的制備方法包括如下步驟：(1)、將100份PC樹脂、6份增韌劑、0.5份抗菌劑、0.9份偶聯(lián)劑、1份分散劑、0.6份抗氧劑在高速混合機(jī)中混合，控制高速混合機(jī)的轉(zhuǎn)速為500rpm、溫度為70℃、混合時(shí)間為3min，得到預(yù)混料；(2)、將預(yù)混料通過主喂料口下料至螺桿擠出機(jī)的料斗，將15份導(dǎo)電填料經(jīng)螺桿擠出機(jī)的玻纖口加入，控制各區(qū)(自喂料口至擠出機(jī)模頭)溫度分別為230℃、245℃、255℃、265℃、270℃和260℃，主機(jī)轉(zhuǎn)速為50赫茲，經(jīng)螺桿擠出機(jī)中擠出造粒和拉條切粒，制得抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料。將上述產(chǎn)品在鼓風(fēng)烘箱中于85℃干燥5小時(shí)，之后用注塑機(jī)注塑成型，注塑溫度為275℃。注塑好的樣條在50％相對濕度，23℃放置24小時(shí)后進(jìn)行性能測試，測試結(jié)果見表6。實(shí)施例三本實(shí)施例中的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料各組分的含量如下表3所示。表3實(shí)施例三的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的組分含量表PC樹脂(雙酚A型聚碳酸酯)100份導(dǎo)電填料(鍍鎳碳纖維/石墨＝9/1)25份增韌劑(LLDPE‐g‐MAH)9份抗菌劑(含銀離子硅酸鹽)0.9份偶聯(lián)劑(KH‐151)1.6份分散劑(EBS)1.7份抗氧劑(1076/626＝1/2)0.8份其中，本實(shí)施例中的PC樹脂(雙酚A型聚碳酸酯)的熔融指數(shù)為20g/10min。本實(shí)施例中的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的制備方法包括如下步驟：(1)、將100份PC樹脂、9份增韌劑、1.6份偶聯(lián)劑、0.9份抗菌劑、1.7份分散劑、0.8份抗氧劑在高速混合機(jī)中混合，控制高速混合機(jī)的轉(zhuǎn)速為600rpm、溫度為80℃、混合時(shí)間為8min，得到預(yù)混料；(2)、將預(yù)混料下料至螺桿擠出機(jī)的料斗，將25份導(dǎo)電填料經(jīng)螺桿擠出機(jī)的玻纖口加入，控制各區(qū)(自喂料口至擠出機(jī)模頭)溫度分別為240℃、250℃、250℃、260℃、270℃和275℃，主機(jī)轉(zhuǎn)速為50赫茲，經(jīng)螺桿擠出機(jī)中擠出造粒和拉條切粒，制得抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料。將上述產(chǎn)品在鼓風(fēng)烘箱中于85℃干燥5小時(shí)，之后用注塑機(jī)注塑成型，注塑溫度為275℃。注塑好的樣條在50％相對濕度，23℃放置24小時(shí)后進(jìn)行性能測試，測試結(jié)果見表6。實(shí)施例四本實(shí)施例中的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料各組分的含量如下表4所示。表4實(shí)施例四的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的組分含量表PC樹脂(雙酚A型聚碳酸酯)100份導(dǎo)電填料(不銹鋼纖維/超導(dǎo)電碳黑＝9/1)38份增韌劑(LLDPE‐g‐MAH)12份抗菌劑(含銀離子硅酸鹽和納米二氧化鈦)1.2份偶聯(lián)劑(KH‐560)2.2份分散劑(PE蠟)2.5份抗氧劑(1076/626＝2/3)1份其中，本實(shí)施例中的PC樹脂(雙酚A型聚碳酸酯)的熔融指數(shù)為3.2g/10min。本實(shí)施例的抗菌劑中，含銀離子硅酸鹽和納米二氧化鈦的重量份之比為1︰3。本實(shí)施例中的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的制備方法包括如下步驟：(1)、將100份PC樹脂、12份增韌劑、2.2份偶聯(lián)劑、1.2份抗菌劑、2.5份分散劑、1 份抗氧劑在高速混合機(jī)中混合，控制高速混合機(jī)的轉(zhuǎn)速為600rpm、溫度為50℃、混合時(shí)間為10min，得到預(yù)混料；(2)、將預(yù)混料下料至螺桿擠出機(jī)的料斗，將38份導(dǎo)電填料經(jīng)螺桿擠出機(jī)的玻纖口加入，控制各區(qū)(自喂料口至擠出機(jī)模頭)溫度分別為230℃、240℃、260℃、260℃、275℃和265℃，主機(jī)轉(zhuǎn)速為50赫茲，經(jīng)螺桿擠出機(jī)中擠出造粒和拉條切粒，制得抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料。將上述產(chǎn)品在鼓風(fēng)烘箱中于85℃干燥5小時(shí)，之后用注塑機(jī)注塑成型，注塑溫度為275℃。注塑好的樣條在50％相對濕度，23℃放置24小時(shí)后進(jìn)行性能測試，測試結(jié)果見表6。實(shí)施例五本實(shí)施例中的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料各組分的含量如下表5所示。表5實(shí)施例五的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的組分含量表PC樹脂(雙酚A型聚碳酸酯)100份導(dǎo)電填料(鍍鎳碳纖維)50份增韌劑(MBS)15份抗菌劑(納米氧化銀和納米二氧化鈦)1.5份偶聯(lián)劑(KH‐561)3份分散劑(硅酮粉)3份抗氧劑(1076/168＝1/2)1.2份其中，本實(shí)施例中的PC樹脂(雙酚A型聚碳酸酯)的熔融指數(shù)為13g/10min。在本實(shí)施例中的抗菌劑中，納米氧化銀和納米二氧化鈦的重量比為2︰3。本實(shí)施例中的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的制備方法包括如下步驟：(1)、將100份PC樹脂、15份增韌劑、3份偶聯(lián)劑、3份分散劑、1.5份抗菌劑、1.2份抗氧劑在高速混合機(jī)中混合，控制高速混合機(jī)的轉(zhuǎn)速為700rpm、溫度為60℃、混合時(shí)間為4min，得到預(yù)混料；(2)、將預(yù)混料下料至螺桿擠出機(jī)的料斗，將50份導(dǎo)電填料經(jīng)螺桿擠出機(jī)的玻纖口加入，控制各區(qū)(自喂料口至擠出機(jī)模頭)溫度分別為240℃、250℃、250℃、260℃、275℃和270℃，主機(jī)轉(zhuǎn)速為50赫茲，經(jīng)螺桿擠出機(jī)中擠出造粒和拉條切粒，制得抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料。將上述產(chǎn)品在鼓風(fēng)烘箱中于85℃干燥5小時(shí)，之后用注塑機(jī)注塑成型，注塑溫度為275℃。注塑好的樣條在50％相對濕度，23℃放置24小時(shí)后進(jìn)行性能測試，測試結(jié)果見表6。表6實(shí)施例一至五的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料的性能測試表由表6可知，本發(fā)明制備的抗菌電磁屏蔽聚碳酸酯材料不僅具有優(yōu)異的電磁屏蔽效果，同時(shí)還具有較高的韌性、較小的密度、加工成型方便和抗菌效果的特點(diǎn)，可以廣泛地應(yīng)用于電子通訊領(lǐng)域。上述的對實(shí)施例的描述是為便于該
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員能理解和使用本發(fā)明。熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可以容易地對這些實(shí)施例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應(yīng)用到其他實(shí)施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動。因此，本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的揭示，不脫離本發(fā)明范疇所做出的改進(jìn)和修改都應(yīng)該在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3