一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物及其制備方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及有機(jī)高分子化學(xué)領(lǐng)域，具體涉及一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物及其制備方法。該方法以乙基苯基二烷氧基硅烷和二甲基二烷氧基硅烷為原料，在陰離子類(lèi)型或陽(yáng)離子類(lèi)型的水解催化劑作用下，水解縮合生成由乙基苯基硅氧鏈節(jié)和二甲基硅氧鏈節(jié)組成的低聚物，再以低聚物作為聚合反應(yīng)原料，與不同結(jié)構(gòu)類(lèi)型的封端劑一起，在陰離子類(lèi)型或陽(yáng)離子類(lèi)型的聚合反應(yīng)催化劑作用下進(jìn)行反應(yīng)，反應(yīng)產(chǎn)物經(jīng)中和或者分解催化劑、減壓蒸餾脫除低沸物等操作后，得到不同官能團(tuán)封端的聚(二甲基-乙基苯基)硅氧烷共聚物。該方法使用的單體種類(lèi)少、聚合反應(yīng)條件溫和、反應(yīng)過(guò)程控制簡(jiǎn)單、共聚物結(jié)構(gòu)均勻和性能優(yōu)異的特點(diǎn)，適合于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及有機(jī)高分子化學(xué)領(lǐng)域，具體涉及一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共 聚物及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 以Si-0-Si為主鏈結(jié)構(gòu)的有機(jī)硅聚合物兼具無(wú)機(jī)材料與有機(jī)材料的綜合性能， 具有表面張力低、粘溫系數(shù)小、壓縮性高和氣體滲透性高等基本性質(zhì)，并具有耐高低溫、電 氣絕緣、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無(wú)毒無(wú)味以及生理惰性等優(yōu)異特性，因 此，其被廣泛應(yīng)用于航空航天、電子電氣、建筑、運(yùn)輸、化工、紡織、食品、輕工和醫(yī)療等行業(yè)。
[0003] 從分子結(jié)構(gòu)上看，普通的線(xiàn)性有機(jī)硅聚合物是一類(lèi)以Si-0-Si為主鏈且側(cè)鏈全部 為甲基基團(tuán)的線(xiàn)性聚合物，也稱(chēng)為聚二甲基硅氧烷或PDMS;有機(jī)硅聚合物通常采用三甲基 娃氧基、-甲基氧娃氧基或-甲基乙稀基娃氧基進(jìn)打封端，由此賦予有機(jī)娃聚合物化學(xué)惰 性或者化學(xué)活性的性質(zhì)。例如，三甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷分子中所有的有機(jī)官 能團(tuán)均不含活性官能團(tuán)，無(wú)法利用化學(xué)鍵與其它物質(zhì)反應(yīng)，因此三甲基硅氧基封端的聚二 甲基硅氧烷可用作導(dǎo)熱介質(zhì)；二甲基氫硅氧基或二甲基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧 烷分子鏈端含有活潑的Si-H或者Si-CH = CH2基團(tuán)，這兩種聚硅氧烷具有較高的反應(yīng)活性， 可利用分子中的Si-H或者Si-CH = CH2基團(tuán)與其它物質(zhì)中的Si-CH = CH2基團(tuán)或者Si-H 基團(tuán)進(jìn)行加成反應(yīng)，使得有機(jī)硅聚合物分子鏈進(jìn)一步增長(zhǎng)，獲得分子量更高的聚硅氧烷。
[0004] 如果活性的Si-H或者Si-CH = CH2基團(tuán)僅僅位于聚硅氧烷分子的鏈端，則必須與 其它含有三官能度或四官能度可反應(yīng)活性基團(tuán)的有機(jī)硅化合物反應(yīng)才能形成三維網(wǎng)狀結(jié) 構(gòu)，生成用途更為廣泛、具有體相結(jié)構(gòu)的硅橡膠或者硅樹(shù)脂，因此，需要將活性的Si-H或者 Si-CH = CH2基團(tuán)引入到聚硅氧烷主鏈的側(cè)基，形成惰性的三甲氧基硅氧基或者活性的二甲 基氫硅氧基或者二甲基乙烯基硅氧基封端的聚（甲基氫基-二甲基）硅氧烷共聚物或者聚 (甲基乙烯基-二甲基）硅氧烷共聚物，進(jìn)而制備得到采用不同交聯(lián)機(jī)理（縮合型、加成型、 過(guò)氧化合物引發(fā)的高溫硫化型）固化的單組份或者雙組份硅橡膠或者硅樹(shù)脂。
[0005] 上述線(xiàn)性或者交聯(lián)的有機(jī)硅聚合物分子主要由聚二甲基硅氧鏈節(jié)構(gòu)成，這類(lèi)有機(jī) 硅聚合物雖然具有非常好的耐高低溫性能（可在-60-220°C溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期穩(wěn)定工作），并 以各種產(chǎn)品形式在國(guó)民經(jīng)濟(jì)各個(gè)部門(mén)得到廣泛應(yīng)用，但對(duì)于其它應(yīng)用領(lǐng)域所需要的技術(shù)性 能，如更低或更高的使用溫度、更高的折射率、更大的阻尼系數(shù)等，上述的聚二甲基硅氧烷 聚合物以及其與填料制得的有機(jī)硅復(fù)合材料均無(wú)法勝任。
[0006] 在聚二甲基硅氧烷基礎(chǔ)上，以二乙基硅氧鏈節(jié)部分或者完全取代聚二甲基硅氧鏈 節(jié)，生成的聚（二甲基-二乙基）硅氧烷共聚物或者聚二乙基硅氧烷聚合物較聚二甲基硅 氧烷聚合物具有更好的耐低溫性能。聚二甲基硅氧烷的玻璃化溫度（Tg)為_(kāi)123°C (US Patent, 1988,4742101)，而聚二乙基硅氧烷的玻璃化溫度Tg則為-145°C (J. Therm. Anal， 1989, 35 (6) :1913-1939)，是已知玻璃化溫度最低的有機(jī)硅聚合物，聚（二甲基-二乙基） 硅氧烷共聚物的玻璃化溫度介于聚二甲基硅氧烷和聚二乙基硅氧烷之間，且隨共聚物中二 乙基硅氧鏈節(jié)的含量而變化，例如，當(dāng)二乙基硅氧鏈節(jié)含量從lOmol %增加到50mol %時(shí)， 聚（二甲基-二乙基）硅氧烷共聚物的玻璃化溫度從_123°C降至_137°C (崔巖，山東大 學(xué)碩士論文，2009)。材料的低溫性能不僅取決于玻璃化溫度，也與結(jié)晶溫度和熔融溫度 有關(guān)。雖然聚二甲基硅氧烷的玻璃化溫度達(dá)到_123°C，但其結(jié)晶溫度為-60°C，熔融溫度 為-30°C ;聚二乙基硅氧烷結(jié)晶溫度為-73°C左右，且伴隨有介晶相轉(zhuǎn)變（Mol. Cryst. Liq. Cryst.，1988,155 :469-475);聚（二甲基-二乙基）硅氧烷共聚物的結(jié)晶區(qū)間隨二乙基硅 氧鏈節(jié)含量而變，當(dāng)二乙基硅氧鏈節(jié)含量為lOmol%時(shí)，只出現(xiàn)一個(gè)結(jié)晶溫度（-60°C )，當(dāng) 二乙基硅氧鏈節(jié)含量為20mol %和30mol %時(shí)，共聚物均出現(xiàn)兩個(gè)結(jié)晶溫度，其第一個(gè)結(jié)晶 溫度分別為_(kāi)l〇8°C和-110°C，第二個(gè)結(jié)晶溫度均為_(kāi)63°C ;當(dāng)二乙基硅氧鏈節(jié)含量繼續(xù)增 大至50mol%二乙基硅氧鏈節(jié)時(shí)，共聚物只出現(xiàn)一個(gè)結(jié)晶溫度（_117°C )，甚至不出現(xiàn)結(jié)晶； 共聚物的熔融溫度則隨二乙基硅氧鏈節(jié)含量增加而降低。
[0007] 將乙基官能團(tuán)引入聚硅氧烷側(cè)鏈賦予了有機(jī)硅聚合物優(yōu)良的耐低溫性能和潤(rùn)滑 性能，而將苯基官能團(tuán)引入聚硅氧烷側(cè)鏈則賦予有機(jī)硅聚合物耐高溫、耐紫外光輻射及高 折射率等優(yōu)良性質(zhì)。由于苯基空間位阻大、二苯基硅氧鏈節(jié)與二甲基硅氧鏈節(jié)聚合反應(yīng) 速率差別大且含二苯基硅氧鏈節(jié)的單體如八苯基環(huán)四硅氧烷沸點(diǎn)高，導(dǎo)致含二苯基硅氧 鏈節(jié)的聚（二甲基-二苯基）硅氧烷聚合物制備困難，聚合物分子結(jié)構(gòu)中二苯基硅氧鏈 節(jié)分布不均勻，產(chǎn)物中殘留的八苯基環(huán)四硅氧烷難以去除，反應(yīng)過(guò)程重復(fù)穩(wěn)定性差，嚴(yán)重 影響聚合物的性能。近年來(lái)，隨著含甲基苯基娃氧鏈節(jié)的有機(jī)娃單體的研究開(kāi)發(fā)，甲基苯 基硅氧鏈節(jié)逐步替代二苯基硅氧鏈節(jié)制備含苯基的有機(jī)硅聚合物，因?yàn)榕c二苯基硅氧鏈 節(jié)相比，甲基苯基硅氧鏈節(jié)不僅與二甲基硅氧鏈節(jié)結(jié)構(gòu)相似，兩者相容性好，而且甲基苯 基硅氧鏈節(jié)與二甲基硅氧鏈節(jié)的聚合反應(yīng)速率差別不大，尤其是含甲基苯基硅氧鏈節(jié)的聚 合反應(yīng)單體如三甲基三苯基環(huán)三硅氧烷沸點(diǎn)（190°C/1.5mmHg)遠(yuǎn)低于八苯基環(huán)四硅氧烷 (332°C /ImmHg)，有利于在高真空下將反應(yīng)產(chǎn)物中殘留的三甲基三苯基環(huán)三硅氧烷單體通 過(guò)蒸餾方式除去，獲得性能優(yōu)異、結(jié)構(gòu)均勻、反應(yīng)過(guò)程重復(fù)穩(wěn)定的高性能苯基聚合物。因此， 含甲基苯基硅氧鏈節(jié)的有機(jī)硅聚合物廣泛用于高折射率LED封裝材料、耐高溫苯基硅橡 月父、耐商溫娃樹(shù)脂、耐商溫娃油及其-次加工品等廣品領(lǐng)域。
[0008] 有機(jī)硅聚合物分子結(jié)構(gòu)對(duì)其宏觀性能具有顯著影響，如上所述，與甲基硅氧鏈節(jié) 相比較，乙基硅氧鏈節(jié)賦予有機(jī)硅聚合物更好的低溫和潤(rùn)滑性能，苯基硅氧鏈節(jié)賦予有機(jī) 硅聚合物更好的耐高溫性能、耐紫外輻照、高折射率及更好的阻尼性能。隨著材料使用范 圍、使用領(lǐng)域的不斷拓展，對(duì)材料的性能提出更高的需求，兼具優(yōu)異的耐高低溫、耐紫外線(xiàn) 和高折射率等性能的新型有機(jī)硅聚合物材料引起人們的廣泛關(guān)注。根據(jù)聚合物分子結(jié)構(gòu)與 性能之間的關(guān)系不難發(fā)現(xiàn)，同時(shí)兼具耐高低溫、潤(rùn)滑性、耐紫外輻照、高折射率及高阻尼性 能的有機(jī)硅聚合物分子結(jié)構(gòu)中應(yīng)同時(shí)含有乙基硅氧鏈節(jié)和苯基硅氧鏈節(jié)。崔巖（山東大學(xué) 碩士論文，2009)報(bào)道了一種以八甲基環(huán)四硅氧烷、四甲基四乙基環(huán)四硅氧烷、六乙基環(huán)三 硅氧烷、三甲基三苯基環(huán)三硅氧烷和四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷為原料制備多元共聚硅氧 烷（聚（二甲基-甲基乙基-甲基苯基-二乙基-甲基乙烯基）硅氧烷）的方法，所得聚 合物氮?dú)鈿夥罩?%的熱失重溫度為275°C，玻璃化溫度為_(kāi)117°C。
[0009] 多元共聚反應(yīng)以多種反應(yīng)單體為原料，反應(yīng)過(guò)程中不僅存在各種反應(yīng)單體共聚生 成目標(biāo)多元共聚物的聚合反應(yīng)，同時(shí)也存在各種反應(yīng)單體自身聚合的均聚反應(yīng)及不同單體 互相聚合的共聚反應(yīng)；共聚單體種類(lèi)越多、不同反應(yīng)單體的聚合反應(yīng)速率相差越大，聚合反 應(yīng)過(guò)程控制越困難，得到的目標(biāo)共聚物的結(jié)構(gòu)也越復(fù)雜且聚合反應(yīng)過(guò)程的重現(xiàn)性越差。與 大多數(shù)多元共聚物合成所遵循的自由基聚合反應(yīng)機(jī)理不同，無(wú)論是陰離子還是陽(yáng)離子催 化的硅氧烷聚合物反應(yīng)過(guò)程都屬于平衡聚合反應(yīng)過(guò)程，在此過(guò)程中，既有各種硅氧烷單體 (環(huán)硅氧烷）聚合反應(yīng)生成聚硅氧烷的反應(yīng)，也不可避免地伴隨有聚硅氧烷降解生成各種 環(huán)硅氧烷單體的反應(yīng)，導(dǎo)致聚合反應(yīng)產(chǎn)物中含有一定量未聚合或者反應(yīng)過(guò)程中降解生成的 環(huán)硅氧烷。采用多元共聚技術(shù)雖然可以獲得性能優(yōu)異的聚合物材料，但平衡聚合的反應(yīng)特 點(diǎn)決定了多元共聚的聚硅氧烷反應(yīng)產(chǎn)物組成復(fù)雜，尤其是產(chǎn)物中殘存的甲基苯基環(huán)硅氧烷 等高沸點(diǎn)共聚單體分離困難，對(duì)聚合物的性能帶來(lái)不利的影響。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 現(xiàn)有的以二甲基環(huán)硅氧烷、甲基乙烯基環(huán)硅氧烷、甲基乙基環(huán)硅氧烷、甲基苯基環(huán) 硅氧烷及二乙基環(huán)硅氧烷為共聚單體制備含乙基和苯基硅氧鏈節(jié)的多元共聚聚合物時(shí)，存 在共聚單體種類(lèi)多、共聚單體反應(yīng)速率差別大、聚合反應(yīng)過(guò)程控制困難及產(chǎn)物結(jié)構(gòu)不均勻 等技術(shù)問(wèn)題，為了克服這些問(wèn)題以及上述描述的其他問(wèn)題，本發(fā)明提供一種含乙基苯基硅 氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物及其制備方法。
[0011] 為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
[0012] 一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物，所述共聚物的結(jié)構(gòu)式為：
[0013]

【權(quán)利要求】
1. 一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物，其特征在于，所述共聚物的結(jié)構(gòu)式為：
結(jié)構(gòu)式中，Me為甲基，Et為乙基，Ph為苯基，R1 SMe或Ph，R2為Me、Ph、H或Vi，Vi 為乙烯基，m為二甲基硅氧鏈節(jié)的相對(duì)單元數(shù)，n為乙基苯基硅氧鏈節(jié)的相對(duì)單元數(shù)，m>0， n>0。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物，其特征在于，所 述共聚物以乙基苯基二烷氧基硅烷和二甲基二烷氧基硅烷的催化水解產(chǎn)物為原料，采用不 同封端基團(tuán)的封端劑，并通過(guò)陰離子或陽(yáng)離子聚合制備而成。
3. -種根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含乙基苯基娃氧鏈節(jié)的娃氧燒共聚物的制備方法， 其特征在于，包括以下步驟： (1) 采用裝有機(jī)械攪拌、溫度計(jì)、恒壓滴液漏斗和蒸餾裝置的反應(yīng)器，在反應(yīng)器中加入 乙基苯基二烷氧基硅烷、二甲基二烷氧基硅烷、去離子水和水解催化劑，然后逐漸升溫至回 流，使系統(tǒng)發(fā)生水解縮合反應(yīng)； 乙基苯基二烷氧基硅烷與二甲基二烷氧基硅烷的物質(zhì)的量之比為0. 001-0. 950 :1 ; 去離子水的用量為乙基苯基二烷氧基硅烷和二甲基二烷氧基硅烷總的物質(zhì)的量的 2-20 倍； 水解催化劑為陰離子類(lèi)型水解催化劑或者陽(yáng)離子類(lèi)型水解催化劑，用量為乙基苯基二 烷氧基硅烷和二甲基二烷氧基硅烷總的物質(zhì)的量的〇. 001-0. 20倍； (2) 控制蒸餾裝置的回流比，利用蒸餾裝置接收水解生成的醇-水混合溶液；在恒壓滴 液漏斗中裝入去離子水，開(kāi)啟并調(diào)整恒壓滴液漏斗，將去離子水通過(guò)滴加方式補(bǔ)充到反應(yīng) 器中，使反應(yīng)器內(nèi)的物料液面維持恒定； (3) 根據(jù)水解縮合反應(yīng)的進(jìn)行程度，逐步升高反應(yīng)溫度，以保持反應(yīng)器內(nèi)物料始終處于 回流狀態(tài)；通過(guò)測(cè)定蒸餾裝置瞬時(shí)餾出液的折射率，確定水解縮合反應(yīng)的結(jié)束時(shí)間，當(dāng)蒸餾 裝置瞬時(shí)餾出液的折射率nD25 = 1. 3325-1. 3330時(shí)，即確定為反應(yīng)結(jié)束； (4) 將反應(yīng)器內(nèi)物料降至室溫后，靜置分層，然后采用抽濾或傾濾方式除去上層水溶 液，下層水解產(chǎn)物采用物理或者化學(xué)方法洗滌至中性后，將所得水解產(chǎn)物轉(zhuǎn)移至脫水釜中， 在氮?dú)鈿夥罩猩郎刂?20°C，減壓蒸餾除去水解產(chǎn)物中殘留的水分，使水解產(chǎn)物的含水量 < 0. 01% ； (5) 將去除水分的水解產(chǎn)物、封端劑及聚合催化劑加入到聚合反應(yīng)器中，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下 升溫至聚合溫度使其發(fā)生聚合反應(yīng)；封端劑的用量為水解產(chǎn)物質(zhì)量的0. 001-0. 5倍，聚合 催化劑為陰離子類(lèi)型聚合反應(yīng)催化劑或陽(yáng)離子類(lèi)型聚合反應(yīng)催化劑，陰離子類(lèi)型聚合反應(yīng) 催化劑有效成分的用量為水解產(chǎn)物質(zhì)量的〇. 0001-0. 10倍，陽(yáng)離子類(lèi)型聚合反應(yīng)催化劑有 效成分的用量為水解產(chǎn)物質(zhì)量的〇. 001-0. 20倍； (6) 根據(jù)所用催化劑種類(lèi)，采用化學(xué)中和或者升高溫度等方式破壞催化劑，然后將聚合 反應(yīng)混合物在氮?dú)獗Ｗo(hù)下減壓升溫，通過(guò)蒸餾方式除去反應(yīng)混合物中的低沸點(diǎn)物質(zhì)后，得 到含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物的制備方法，其特 征在于，步驟（1)中的乙基苯基-燒氧基娃燒為乙基苯基-甲氧基娃燒或乙基苯基-乙氧 基硅烷中的一種或兩種，二甲基二烷氧基硅烷為二甲基二甲氧基硅烷或者二甲基二乙氧基 硅烷中的一種或兩種。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物的制備方法，其特 征在于，步驟（1)中的水解催化劑，陰離子類(lèi)型水解催化劑為氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化 鉀或四甲基氫氧化銨的一種或幾種的純物質(zhì)、水合物或者水溶液，陽(yáng)離子類(lèi)型水解催化劑 為鹽酸、硫酸、磷酸、三氟甲磺酸、固體超強(qiáng)酸或陽(yáng)離子交換樹(shù)脂中的一種或幾種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物的制備方法，其特 征在于，步驟（5)中，采用陰離子類(lèi)型聚合反應(yīng)催化劑時(shí)，聚合溫度為100-170°C，聚合反應(yīng) 時(shí)間為1.0-8. Oh ;采用陽(yáng)離子類(lèi)型聚合反應(yīng)催化劑時(shí)，聚合溫度為30-KKTC，聚合反應(yīng)時(shí) 間為 I. 0-24h。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物的制備方法，其特 征在于，步驟（5)中，陰離子類(lèi)型聚合反應(yīng)催化劑為四甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨水溶 液、四甲基氫氧化銨硅醇鹽、氫氧化鈉、氫氧化鈉水溶液、氫氧化鈉硅醇鹽、氫氧化鋰、氫氧 化鋰水溶液、氫氧化鋰水合物、氫氧化鋰硅醇鹽、氫氧化鉀、氫氧化鉀水溶液或氫氧化鉀硅 醇鹽中的一種或幾種，陽(yáng)離子聚合反應(yīng)催化劑為鹽酸、硫酸、磷酸、三氟甲磺酸、固體超強(qiáng)酸 或者陽(yáng)離子交換樹(shù)脂中的一種或者幾種。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3或7所述的一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物的制備方法， 其特征在于，步驟（5)中，陰離子類(lèi)型聚合反應(yīng)催化劑為四甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨 硅醇鹽、氫氧化鉀或氫氧化鉀硅醇鹽中的一種，陽(yáng)離子類(lèi)型聚合催化劑為硫酸、三氟甲磺酸 或陽(yáng)離子交換樹(shù)脂中的一種。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物的制備方法，其特 征在于，步驟（5)中的封端劑為三甲基硅氧基類(lèi)型封端劑、二甲基苯基硅氧基類(lèi)型封端劑、 甲基二苯基硅氧基類(lèi)型封端劑、二甲基乙烯基類(lèi)型封端劑或二甲基氫基類(lèi)型封端劑。
10. 根據(jù)權(quán)利要求3或9所述的一種含乙基苯基硅氧鏈節(jié)的硅氧烷共聚物的制備方法， 其特征在于，三甲基硅氧基類(lèi)型封端劑為三甲基硅醇、六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷或 十甲基四娃氧燒中的一種，或者是TK甲基-娃氧燒、八甲基二娃氧燒、十甲基四娃氧燒中的 兩種或者三種組成的組合物；二甲基苯基硅氧基類(lèi)型封端劑為二甲基苯基硅醇或其二聚 體；甲基二苯基硅氧基類(lèi)型封端劑為甲基二苯基硅醇或其二聚體；二甲基乙烯基類(lèi)型封端 劑為二甲基乙烯基硅醇或其二聚體；二甲基氫基類(lèi)型封端劑為二甲基氫硅醇或其二聚體。
【文檔編號(hào)】C08G77/08GK104327268SQ201410406597
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】伍川, 武俠, 董紅, 蔣劍雄, 王新良, 于麗嬌, 許景, 曾正好 申請(qǐng)人:杭州師范大學(xué)