有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，由兩端含有與硅鍵合的鏈烯基的線型有機(jī)聚硅氧烷、導(dǎo)熱填料、含氫的結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑、交聯(lián)劑以及增塑劑、催化劑和抑制劑等制備得到，該材料的制備方法包括將基礎(chǔ)聚合物與導(dǎo)熱填料、增塑劑混合均勻，加入結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑和催化劑并升溫至50-120℃，攪拌反應(yīng)至混合物的ShoreOO硬度為3-10，然后加入交聯(lián)劑和抑制劑，混合均勻得到組合物，將組合物壓制成型后固化，得到有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料。本發(fā)明通過(guò)基礎(chǔ)聚合物與結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑的硅氫加成反應(yīng)對(duì)基礎(chǔ)聚合物實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)改進(jìn)，再進(jìn)行交聯(lián)固化，使所得材料同時(shí)具有高導(dǎo)熱、低硬度及較好的力學(xué)性能，且制備方法簡(jiǎn)單易行，應(yīng)用前景良好。
【專利說(shuō)明】有機(jī)娃導(dǎo)熱界面材料

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于有機(jī)娃材料【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種有機(jī)娃導(dǎo)熱界面材料。 技術(shù)背景
[0002] 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，電子器件的集成程度越來(lái)越高，系統(tǒng)中的導(dǎo)熱散熱設(shè) 計(jì)成為影響器件效率及壽命的重要因素，促使導(dǎo)熱界面材料得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。導(dǎo)熱 界面材料對(duì)電子器件的導(dǎo)熱散熱效果主要取決于材料本身的導(dǎo)熱性能及界面填充效果，即 要求界面材料同時(shí)具有較低的硬度及較高的導(dǎo)熱填料填充比例，但實(shí)際中這兩者存在矛 盾，導(dǎo)致目前行業(yè)內(nèi)高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱界面材料硬度偏大，不能滿足低應(yīng)力情況下填充界面 空隙以降低熱阻的要求。
[0003] 導(dǎo)熱硅膠墊片以硅膠為基體材料，具有耐高低溫、耐電壓、耐老化、耐輻射等優(yōu)異 性能，成為導(dǎo)熱界面材料中的重要品種之一?，F(xiàn)有的導(dǎo)熱硅膠墊片通過(guò)增加導(dǎo)熱填料填充 比例以提高導(dǎo)熱系數(shù)，在增加硬度的同時(shí)會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的力學(xué)性能降低，需要添加增強(qiáng)材料 例如玻纖、PE膜等以提高材料的力學(xué)性能，防止在使用時(shí)受壓而被刺穿或發(fā)生破損。另一方 面，現(xiàn)有硅膠墊片制備時(shí)通常選擇黏度較低的基礎(chǔ)聚合物作為基體，或降低交聯(lián)密度，以提 高導(dǎo)熱填料的填充量，并降低墊片硬度，而這同樣導(dǎo)致交聯(lián)固化后的墊片強(qiáng)度較低。因此， 目前具有較好力學(xué)性能的高導(dǎo)熱系數(shù)低硬度界面材料的研制還屬于技術(shù)難題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種低硬度的高導(dǎo)熱有機(jī)硅界面材料，該 材料在具有高導(dǎo)熱系數(shù)及低硬度的同時(shí)，拉伸強(qiáng)度滿足實(shí)際要求，是綜合性能優(yōu)異的有機(jī) 硅導(dǎo)熱界面材料。
[0005] 本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
[0006] -種有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，由包括下述物質(zhì)的原料制備得到：
[0007] 基礎(chǔ)聚合物：為兩端含有與硅鍵合的鏈烯基的線型有機(jī)聚硅氧烷，在25°C的黏度 為 50 ?lOOOOOmpa · s ;
[0008] 導(dǎo)熱填料；
[0009] 結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑：為兩端含有與娃鍵合的氧基的線型有機(jī)聚娃氧燒，在25°C的黏度為 10 ?50000mpa · s ;
[0010] 交聯(lián)劑：為含氫有機(jī)聚娃氧燒，在25 °C的黏度為10-500mpa · s，含氫量為 0· 1% -3% (質(zhì)量）；
[0011] 以及添加劑，添加劑包括增塑劑、催化劑和抑制劑。
[0012] 所述有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料由包括以下操作步驟的制備方法制備得到：
[0013] 將基礎(chǔ)聚合物與導(dǎo)熱填料、增塑劑混合均勻，加入結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑和催化劑得到混合 物，將混合物升溫至50-120°C，攪拌反應(yīng)至混合物的ShoreOO硬度為3-10,然后加入交聯(lián) 劑和抑制劑，混合均勻得到組合物，將所述組合物壓制成型后固化，得到有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材 料。
[0014] 所述加入擴(kuò)鏈劑和催化劑后的反應(yīng)過(guò)程中發(fā)生乙烯基與硅氫基加成后的鏈增長(zhǎng) 反應(yīng)，使含有基礎(chǔ)聚合物、導(dǎo)熱填料、增塑劑、結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑和催化劑的混合物稠度不斷增加， 同時(shí)具有不斷提高的硬度值，該過(guò)程中用硬度計(jì)根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)ASTMD2240測(cè)試混合物的 ShoreOO硬度，控制該硬度值在3?10。
[0015] 優(yōu)選地，攪拌反應(yīng)時(shí)間為2-100min。
[0016] 優(yōu)選地，所述壓制成型是壓制為片狀，厚度不限。
[0017] 所述有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料的制備方法中，混合的時(shí)間無(wú)特殊限制，通常在捏合機(jī) 中進(jìn)行。
[0018] 優(yōu)選地，所述有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料由包括以下按質(zhì)量份數(shù)計(jì)的原料制備得到：
[0019] 基礎(chǔ)聚合物 50-200份 導(dǎo)熱填料 100-980份 結(jié)構(gòu)改進(jìn)削 1-100份 交聯(lián)劑 0.1-100份
[0020] 增塑剞 1-300徐.
[0021] 更優(yōu)選地，有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料由包括以下按質(zhì)量份數(shù)計(jì)的原料制備得到：
[0022] 基礎(chǔ)聚合物 80-200份 導(dǎo)熱填料 750-95◎份 結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑 1 -50份 交聯(lián)劑 1-30份 增塑劑 10-50份β
[0023] 進(jìn)一步優(yōu)選地，針對(duì)該原料配比，在有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料的制備方法中，催化劑的 用量為0. 1-10份，抑制劑的用量為0. 01-1份。
[0024] 優(yōu)選地，所述基礎(chǔ)聚合物為ct，ω - _乙稀基聚_甲基娃氧燒、甲基苯基乙稀基娃 氧基封端的聚-甲基娃氧燒、-甲基乙稀基娃氧基封端的聚甲基苯基娃氧燒、-甲基乙稀 基硅氧基封端的甲基苯基硅氧烷與二甲基硅氧烷的共聚物、甲基甲氧基乙烯基硅氧基封端 的聚二甲基硅氧烷的縮聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基（3,3,3_三氟丙基）硅氧 烷中的一種或幾種。
[0025] 優(yōu)選地，所述基礎(chǔ)聚合物在25°C的黏度為50_5000mpa · s。
[0026] 優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱填料為氧化鎂、氧化鋁、氧化鐵、氧化鈣、氧化鈦、二氧化硅、氮化 鋁、氮化硼和氮化硅中的一種或幾種。
[0027] 更優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱填料為球形填料。
[0028] 優(yōu)選地，導(dǎo)熱填料為平均粒徑為20-100 μ m的導(dǎo)熱填料與平均粒徑為 1-10 μ mO. 1-1 μ m、0. 1 μ m以下的導(dǎo)熱填料中的一種或幾種的混合物。
[0029] 優(yōu)選地，導(dǎo)熱填料為平均粒徑為20-100 μ m的導(dǎo)熱填料與平均粒徑為1-10 μ m的 導(dǎo)熱填料按照質(zhì)量比（2-4) :(3-1)混合得到。
[0030] 更優(yōu)選地，導(dǎo)熱填料包括平均粒徑為20-100 μ m的導(dǎo)熱填料、平均粒徑為1-10 μ m 的導(dǎo)熱填料，以及平均粒徑為〇. 1-1 ym和/或0. Ιμ--以下的導(dǎo)熱填料，且平均粒徑為 0. 1-1 μ m和/或0. 1 μ m以下的導(dǎo)熱填料的質(zhì)量之和為導(dǎo)熱填料總質(zhì)量的3-20%。
[0031] 優(yōu)選地，所述結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑選自α，ω-二氫基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基氫硅氧基 封端的聚-甲基娃氧燒、-甲基氧娃氧基封端的聚甲基苯基娃氧燒、-甲基氧娃氧基封端 的聚甲基（3,3,3_三氟丙基）硅氧烷中的一種或幾種。
[0032] 優(yōu)選地，所述結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑在25°C的黏度為10-1000mpa · s。
[0033] 優(yōu)選地，所述交聯(lián)劑選自三甲基硅氧基封端的聚甲基氫硅氧烷、三甲基硅氧基封 端的甲基氫硅氧烷與二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氫硅氧基封端的甲基氫硅氧烷與甲基 苯基硅氧烷的共聚物、二甲基氫硅氧基封端的甲基氫硅氧烷與二甲基硅氧烷的共聚物、三 甲基硅氧基封端的甲基氫硅氧烷與甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氫 硅氧烷與甲基（3, 3, 3-三氟丙基）硅氧烷的共聚物中的一種或幾種。
[0034] 其中，添加增塑劑利于為降低組合物的粘度、增加流動(dòng)性或降低組合物交聯(lián)固化 后的硬度。本領(lǐng)域常用的增塑劑均可使用，優(yōu)選地，所述增塑劑為二甲基硅油。
[0035] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)基礎(chǔ)聚合物與結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑的硅氫加成反應(yīng)，使 與高比例導(dǎo)熱填料混合后的基礎(chǔ)聚合物實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)改進(jìn)，生成高分子量產(chǎn)物，再進(jìn)行交聯(lián)固 化，使所得材料可通過(guò)提高導(dǎo)熱填料獲得較高導(dǎo)熱性能的同時(shí)，具有低硬度及較好的力學(xué) 性能，最終片狀材料的導(dǎo)熱系數(shù)彡3. 0W/mk，硬度< Shore0040,同時(shí)拉伸強(qiáng)度彡0. IMpa，有 效解決了高導(dǎo)熱低硬度軟片的技術(shù)難題，且制備方法簡(jiǎn)單易行，應(yīng)用前景良好。

【具體實(shí)施方式】
[0036] 本發(fā)明提供一種有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，由包括下述物質(zhì)的原料制備得到：
[0037] 基礎(chǔ)聚合物：為兩端含有與硅鍵合的鏈烯基的線型有機(jī)聚硅氧烷，在25°C的黏度 為 50 ?lOOOOOmpa · s ;
[0038] 導(dǎo)熱填料；
[0039] 結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑：為兩端含與硅鍵合的氫基的線型有機(jī)聚硅氧烷，在25°C的黏度為 10 ?50000mpa · s ;
[0040] 交聯(lián)劑：為含氫有機(jī)聚娃氧燒，在25 °C的黏度為10-500mpa · s，含氫量為 0· 1% -3% (質(zhì)量）；
[0041] 以及添加劑，添加劑包括增塑劑、催化劑和抑制劑。
[0042] 該有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料的制備方法包括以下操作步驟：
[0043] 將基礎(chǔ)聚合物與導(dǎo)熱填料、增塑劑混合均勻，加入結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑和催化劑得到混合 物，將混合物升溫至50-120°C，攪拌反應(yīng)至混合物的ShoreOO硬度為3-10,然后加入交聯(lián) 劑和抑制劑，混合均勻得到組合物，將所述組合物壓制成型后固化，得到有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材 料。
[0044] 在有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料的制備方法中，攪拌反應(yīng)的時(shí)間為2-100min，將混合物升 溫的溫度優(yōu)選為80-90°C。
[0045] 在有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料的制備方法中，混合優(yōu)選在真空條件下進(jìn)行，真空條件優(yōu) 選為相對(duì)真空度為-〇. 〇9Mpa-?-0. IMpa。
[0046] 加入擴(kuò)鏈劑和催化劑后的反應(yīng)過(guò)程中發(fā)生鏈烯基與硅氫鍵加成后的鏈增長(zhǎng)反 應(yīng)，使含有基礎(chǔ)聚合物、導(dǎo)熱填料、增塑劑、結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑和催化劑的混合物稠度不斷增加， 同時(shí)具有不斷提高的硬度值，該過(guò)程中用硬度計(jì)根據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)ASTMD2240測(cè)試混合物的 ShoreOO硬度，控制該硬度值在3?10。
[0047] 固化過(guò)程無(wú)特殊限制，固化溫度可以為50-120°C，時(shí)間l_120min，固化條件優(yōu)選 為在80-90°C固化15-30min。壓制成型優(yōu)選壓制為片狀，厚度根據(jù)應(yīng)用調(diào)節(jié)。
[0048] 在有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料的制備方法中，混合的時(shí)間無(wú)特殊限制，通常在捏合機(jī)中 進(jìn)行。
[0049] 上述有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料優(yōu)選由包括以下按質(zhì)量份數(shù)計(jì)的原料制備得到：
[0050] 基礎(chǔ)聚合物 50-200份 導(dǎo)熱填料 100-980# 結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑 1-100# 交聯(lián)劑 0.1-100# 增塑劑 1-300#-
[0051] 該有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料更優(yōu)選由包括以下按質(zhì)量份數(shù)計(jì)的原料制備得到：
[0052] 基礎(chǔ)聚合物 80-2纖份 導(dǎo)熱填料 750-950份 結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑 丨-50份
[0053] 交聯(lián)劑 1-30份 增塑劑 10-50份。
[0054] 針對(duì)以上原料配比，在有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料的制備方法中，催化劑的用量為 〇. 1-10份，抑制劑的用量為〇. 01-1份。
[0055] 有機(jī)娃導(dǎo)熱界面材料的制備原料中，基礎(chǔ)聚合物為兩端含有與娃鍵合的鏈烯基的 線型有機(jī)聚硅氧烷，即其分子兩端與硅原子連接的端位基團(tuán)均包括鏈烯基，其余位置不含 與硅原子連接的鏈烯基。其中，鏈烯基包括乙烯基、烯丙基、丁烯基或戊烯基，優(yōu)選為乙烯基 或烯丙基?；A(chǔ)聚合物中與硅鍵合的基團(tuán)除了鏈烯基外，還可包括烷基、環(huán)烷基、芳基、芳烷 基、烷氧基或鹵代烷基，烷基可列舉甲基、乙基、丙基或丁基等，環(huán)烷基可列舉環(huán)己基、環(huán)戊 基等，芳基可列舉苯基、甲苯基、二甲苯基等，芳烷基可列舉芐基、苯乙基等，鹵代烷基可列 舉3, 3, 3-二氣丙基，燒氧基可列舉甲氧基、乙氧基、丙氧基等。優(yōu)選為甲基和苯基?；A(chǔ)聚 合物可為兩種或多種以上所述線型有機(jī)硅聚硅氧烷的混合物。
[0056] 基礎(chǔ)聚合物在25°C的黏度需要限定為50?lOOOOOmpa .s，優(yōu)選為50-5000mpa *s， 最優(yōu)選為50-500mpa · s，保證聚合物的反應(yīng)活性和與導(dǎo)熱填料混合時(shí)的可操作性。
[0057] 基礎(chǔ)聚合物可列舉ct，ω - _乙稀基聚_甲基娃氧燒、甲基苯基乙稀基娃氧基封 端的聚-甲基娃氧燒、-甲基乙稀基娃氧基封端的聚甲基苯基娃氧燒、-甲基乙稀基娃氧 基封端的甲基苯基硅氧烷與二甲基硅氧烷的共聚物、甲基甲氧基乙烯基硅氧基封端的聚二 甲基硅氧烷的縮聚物、二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基（3,3,3_三氟丙基）硅氧烷，由 下式表示的有機(jī)聚硅氧烷：（CH 3)2(CH2 = CH)Si0[(CH3)2Si0]n[(CH3)PhSi0] mSi(CH = CH2) (ch3)2。
[0058] 導(dǎo)熱填料影響組合物的混合難易程度及導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱填料可列舉氧化鋁、氧化 鋅、氧化鈦、氧化鈹?shù)冉饘傺趸铮粴溲趸X、氫氧化鎂等金屬氫氧化物；氮化鋁、氮化硅、 氮化硼等氮化物；碳化硅、碳化硼等碳化物；石墨、鋁、銅等金屬；以及上述物質(zhì)的混合物， 優(yōu)選為氧化鎂、氧化錯(cuò)、氧化鐵、氧化I丐、氧化鈦、二氧化娃、氮化錯(cuò)、氮化硼和氮化娃中的一 種或幾種。
[0059] 導(dǎo)熱填料的形狀特別優(yōu)選為球形，球形導(dǎo)熱填料因其規(guī)則圓滑的表面形狀，可以 提高填充性能，易于分散均勻，同時(shí)填充后使軟片更容易發(fā)生形變，利于降低軟片的硬度。
[0060] 導(dǎo)熱填料的平均粒徑無(wú)特殊限制，優(yōu)選為不同粒徑范圍的導(dǎo)熱填料的混合物，包 括平均粒徑為20-100mm的導(dǎo)熱填料與粒徑為l-10mm、0. l-lmm、0. 1mm以下的導(dǎo)熱填料中的 一種或幾種的混合物。其中，導(dǎo)熱填料優(yōu)選為平均粒徑為20-100_的導(dǎo)熱填料與平均粒徑 為1-10_的導(dǎo)熱填料按照質(zhì)量比（2-4) :(3-1)混合得到。更優(yōu)選地，導(dǎo)熱填料包括平均粒 徑為20-100mm的導(dǎo)熱填料、平均粒徑為l-10mm的導(dǎo)熱填料，以及平均粒徑為0· 1-lmm和/ 或0· 1mm以下的導(dǎo)熱填料，且平均粒徑為0· 1-lmm和/或0· 1mm以下的導(dǎo)熱填料的質(zhì)量之 和為導(dǎo)熱填料總質(zhì)量的3-20%。
[0061] 優(yōu)選對(duì)導(dǎo)熱填料進(jìn)行表面處理，表面處理的處理方法和處理劑無(wú)特殊限制，例 如采用噴霧法在導(dǎo)熱填料表面均勻噴覆硅烷偶聯(lián)劑，硅烷偶聯(lián)劑包括KH-550、KH-560、 KH-570、KH-792、A-1160、A-171中的一種或幾種，處理方法不限，表面處理后的導(dǎo)熱粉也可 直接購(gòu)買。優(yōu)選在使用前對(duì)導(dǎo)熱填料進(jìn)行干燥，干燥條件優(yōu)選為在90-150°C干燥l_8h。
[0062] 結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑為兩端含有與硅鍵合的氫基的線型有機(jī)聚硅氧烷，即其分子兩端與硅 鍵合的端位基團(tuán)均包含氫基，其余位置不含與硅原子連接的氫基。結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑的分子結(jié)構(gòu) 中，與硅鍵合的除了氫基外還可以包括烷基、環(huán)烷基、芳基、芳烷基或鹵代烷基，烷基可列舉 甲基、乙基、丙基或丁基等，環(huán)烷基可列舉環(huán)己基、環(huán)戊基等，芳基可列舉苯基、甲苯基、二甲 苯基等，芳燒基可列舉節(jié)基、苯乙基等，齒代燒基可列舉3, 3, 3-二氣丙基。優(yōu)選燒基和芳 基，更優(yōu)選甲基和苯基。結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑可為兩種或多種以上所述直鏈狀有機(jī)硅聚硅氧烷的混 合物。
[0063] 結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑在25°C的黏度需要限定為10?50000mpa *s，優(yōu)選為10-1000mpa *s， 最優(yōu)選為50-500mpa · s，保證與基礎(chǔ)聚合物的反應(yīng)具有適宜的速率及最終產(chǎn)物具有較低的 硬度。
[0064] 結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑可列舉α，ω-二氫基聚二甲基硅氧烷、甲基苯基氫硅氧基封端的聚 -甲基娃氧燒、-甲基氧娃氧基封端的聚甲基苯基娃氧燒和-甲基氧娃氧基封端的聚甲基 (3, 3, 3-二氣丙基）娃氧燒。
[0065] 交聯(lián)劑為含氫有機(jī)聚娃氧燒。交聯(lián)劑的分子中具有至少三個(gè)娃氫鍵，且娃氫鍵的 位置可以是側(cè)基或同時(shí)位于分子末端和側(cè)鏈上，優(yōu)選位于側(cè)鏈上。交聯(lián)劑的分子結(jié)構(gòu)中除 了與硅鍵合的氫基，還可包括烷基、環(huán)烷基、芳基、芳烷基或齒代烷基，烷基可列舉甲基、乙 基、丙基或丁基等，環(huán)烷基可列舉環(huán)己基、環(huán)戊基等，芳基可列舉苯基、甲苯基、二甲苯基等， 芳燒基可列舉節(jié)基、苯乙基等，齒代燒基可列舉3, 3, 3-二氣丙基。優(yōu)選燒基和芳基，更優(yōu)選 甲基和苯基。
[0066] 交聯(lián)劑的分子結(jié)構(gòu)沒有特殊限制，可以是具有支鏈、直鏈、部分支化的直鏈、環(huán)狀 或支狀的分子結(jié)構(gòu)，可以為具有這些結(jié)構(gòu)的單一聚合物或混合物，其含氫量為〇. 1% -3% (質(zhì)量），本發(fā)明中含氫量為交聯(lián)劑硅氫鍵中氫原子的質(zhì)量百分比，在25°C的黏度優(yōu)選為 10_500mpa · s，更優(yōu)選為 50_100mpa · s。
[0067] 交聯(lián)劑可列舉三甲基硅氧基封端的聚甲基氫硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氫 硅氧烷與二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氫硅氧基封端的甲基氫硅氧烷與甲基苯基硅氧烷 的共聚物、二甲基氫硅氧基封端的甲基氫硅氧烷與二甲基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基 封端的甲基氫硅氧烷與甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氫硅氧烷與甲 基（3,3,3_三氟丙基）硅氧烷的共聚物、環(huán)狀甲基氫聚硅氧烷或四（二甲基氫硅烷氧基） 硅烷。
[0068] 添加劑中，增塑劑利于為降低組合物的粘度、增加流動(dòng)性或降低組合物交 聯(lián)固化后的硬度。本領(lǐng)域常用的增塑劑均可使用，優(yōu)選二甲基硅油，25 °C的黏度為 50-50000mpa · s。
[0069] 催化劑優(yōu)選為鉬金類催化劑，可列舉鉬微粉、鉬黑、氯鉬酸、四氯化鉬、烯烴的鉬絡(luò) 合物、羰基的鉬絡(luò)合物或含有以上鉬族催化劑的熱塑性有機(jī)樹脂粉末。
[0070] 抑制劑優(yōu)選為炔醇、多乙烯基硅氧烷、酰胺化合物或馬來(lái)酸酯類抑制劑。
[0071] 需要指出，本發(fā)明所述25°C的黏度為物質(zhì)在25°C下的動(dòng)力粘度值。
[0072] 下面給出本發(fā)明有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料的具體實(shí)施例。
[0073] 實(shí)施例1?3中有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料的制備原料配比見表1，單位為重量份數(shù)。
[0074] 表 1
[0075]

【權(quán)利要求】
1. 一種有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，由包括下述物質(zhì)的原料制備得到： 基礎(chǔ)聚合物：為兩端含有與硅鍵合的鏈烯基的線型有機(jī)聚硅氧烷，在25°C的黏度為 50 ?lOOOOOmpa · s ; 導(dǎo)熱填料； 結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑：為兩端含有與娃鍵合的氧基的線型有機(jī)聚娃氧燒，在25°C的黏度為10? 50000mpa · s ; 交聯(lián)劑：為含氫有機(jī)聚硅氧烷，在25°C的黏度為10-500mpa · s，含氫量為0. 1% -3% (質(zhì)量）； 以及添加劑，添加劑包括增塑劑、催化劑和抑制劑。
2. 如權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，所述有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料 由包括以下操作步驟的制備方法制備得到： 將基礎(chǔ)聚合物與導(dǎo)熱填料、增塑劑混合均勻，加入結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑和催化劑得到混合物，將 混合物升溫至50-120°C，攪拌反應(yīng)至混合物的ShoreOO硬度為3-10,然后加入交聯(lián)劑和抑 制劑，混合均勻得到組合物，將所述組合物壓制成型后固化，得到有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料。
3. 如權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，所述有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料 由包括以下按質(zhì)量份數(shù)計(jì)的原料制備得到： 基礎(chǔ)聚合物 50-200份 導(dǎo)熱填料 100-980份 結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑 1-100份 交聯(lián)劑 0.1-100份 增塑劑 \-纖％\
4. 如權(quán)利要求1?3任一項(xiàng)所述的有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，所述基礎(chǔ)聚合物 在 25°C的黏度為 50-5000mpa · S。
5. 如權(quán)利要求1?3任一項(xiàng)所述的有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)改進(jìn)劑 在 25°C的黏度為 10-1000mpa · s。
6. 如權(quán)利要求1?3任一項(xiàng)所述的有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱填料為 平均粒徑為20-100 μ m的導(dǎo)熱填料與平均粒徑為1-10 μ m、0. 1-1 μ m、0. 1 μ m以下的導(dǎo)熱填 料中的一種或幾種的混合物。
7. 如權(quán)利要求6所述的有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，導(dǎo)熱填料包括平均粒徑為 20-100 μ m的導(dǎo)熱填料、平均粒徑為1-10 μ m的導(dǎo)熱填料，以及平均粒徑為0. 1-1 μ m和/或 0. 1 μ m以下的導(dǎo)熱填料，且平均粒徑為0. 1-1 μ m和/或0. 1 μ m以下的導(dǎo)熱填料的質(zhì)量之 和為導(dǎo)熱填料總質(zhì)量的3-20%。
8. 如權(quán)利要求1?3任一項(xiàng)所述的有機(jī)硅導(dǎo)熱界面材料，其特征在于，所述增塑劑為二 甲基硅油，25°C的黏度為50-50000mpa · s。
【文檔編號(hào)】C08L83/07GK104098914SQ201410313004
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月2日
【發(fā)明者】丁小衛(wèi), 李云, 張耀湘 申請(qǐng)人:深圳市安品有機(jī)硅材料有限公司