樹脂組合物、帶有樹脂層的金屬箔、覆金屬層壓板及印刷布線板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種能夠形成具有作為印刷布線板的制造材料所要求的高頻特性等優(yōu)異的電氣特性，并具有對(duì)于除膠渣液的適度的溶解性的樹脂層的樹脂組合物等。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，作為構(gòu)成在金屬層的表面具有樹脂層的層合體的樹脂層的樹脂組合物，其組成為，相對(duì)于100質(zhì)量份的聚苯醚化合物，含有10質(zhì)量份～100質(zhì)量份的丁苯嵌段共聚物和0.1質(zhì)量份～100質(zhì)量份的除膠渣液促溶成分。
【專利說(shuō)明】樹脂組合物、帶有樹脂層的金屬箔、覆金屬層壓板及印刷布 線板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及構(gòu)成覆金屬層壓板等在金屬層的表面具有樹脂層的層合體的樹脂層 的樹脂組合物、具有用該樹脂組合物形成的樹脂層的帶有樹脂層的金屬箔、覆金屬層壓板 及印刷布線板。

【背景技術(shù)】
[0002] 以往，作為多層印刷布線板的制造材料，使用的是帶有樹脂層的金屬箔。帶有樹脂 層的金屬箔的樹脂層部分被用作為絕緣層或粘合劑層，金屬箔部分被用作為形成導(dǎo)體圖案 等的導(dǎo)體層。近年來(lái)，隨著電子設(shè)備的小型輕量化、高速化、多功能化，安裝在電子設(shè)備中的 印刷布線板的多層化得到了發(fā)展。并且，在這些電子設(shè)備中也常見以超過(guò)1GHz的高頻信號(hào) 運(yùn)轉(zhuǎn)的，信號(hào)處理的高速化也得到了發(fā)展。就以這種高頻信號(hào)高速運(yùn)轉(zhuǎn)的高頻、高速電路而 言，從抑制信號(hào)延遲及信號(hào)的傳遞損耗的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選用低介電常數(shù)及低介電損耗角正 切的絕緣材料來(lái)形成絕緣層。因此，在帶有樹脂層的金屬箔中，也優(yōu)選用介電常數(shù)及介電損 耗角正切都低的絕緣材料來(lái)形成樹脂層。
[0003] 另一方面，近年來(lái)出現(xiàn)了在多層印刷布線板的內(nèi)層形成電容電路的情況。其中，也 有上述帶有樹脂層的金屬箔被用作為形成這種內(nèi)置電容器的材料，樹脂層被用作為介電體 層的情況（例如，參照"專利文獻(xiàn)1 :W02009/008471號(hào)公報(bào)"）。此時(shí)，介電層的介電常數(shù)高 的能夠形成靜電容量大的電容器。另一方面，考慮到介電損耗等時(shí)，優(yōu)選介電層的介電損耗 角正切低，且優(yōu)選介電常數(shù)不是過(guò)高。由此，根據(jù)樹脂層的用途，雖然對(duì)于樹脂層所要求的 介電特性不相同，但無(wú)一例外地均對(duì)介電損耗角正切低、高頻特性優(yōu)異的材料提出了要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0005] 然而，利用上述的帶有樹脂層的金屬箔并通過(guò)積層法制造多層印刷布線板時(shí)，為 了實(shí)現(xiàn)層間連接，需要通過(guò)鉆孔或激光加工來(lái)開設(shè)貫通孔或盲孔等孔（以下，稱之為"貫通 孔等")。進(jìn)而，隨后為了導(dǎo)通貫通孔等的內(nèi)部和內(nèi)層電路，需要實(shí)施電鍍處理。在電鍍處理 的過(guò)程中，在貫通孔等的內(nèi)部如果殘留有樹脂（膠渣），則無(wú)法確保內(nèi)層電路和貫通孔等的 電連接可靠性。因此，在實(shí)施電鍍處理前，通常會(huì)進(jìn)行用由高錳酸鉀等形成的除膠渣液來(lái)化 學(xué)溶解去除膠渣的除膠渣處理。此時(shí)，如果樹脂層對(duì)于除膠渣液的溶解性過(guò)高，則在除膠渣 處理的過(guò)程中，在貫通孔或盲孔等的周圍會(huì)發(fā)生樹脂層的溶解，從而導(dǎo)致樹脂部的后退。此 時(shí)，會(huì)產(chǎn)生樹脂層和導(dǎo)體層的密合性局部降低的問(wèn)題，因而不優(yōu)選。另一方面，如果樹脂層 對(duì)于除膠渣液的溶解性低，則在孔的內(nèi)部會(huì)殘留有膠渣，進(jìn)而成為內(nèi)層電路和貫通孔的導(dǎo) 通不良的原因。
[0006] 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂組合物、具有由該樹脂組合物構(gòu)成的樹脂 層的帶有樹脂層的金屬箔、覆金屬層壓板及印刷布線板，所述樹脂組合物能夠形成具有作 為印刷布線板的制造材料所要求的高頻特性等優(yōu)異的電氣特性，并具有對(duì)于除膠渣液的適 度的溶解性的樹脂層。
[0007] 解決問(wèn)題的方法
[0008] 因此，本發(fā)明人進(jìn)行了潛心研究，其結(jié)果通過(guò)采用以下的樹脂組合物解決了上述 問(wèn)題。
[0009] 本發(fā)明的樹脂組合物是構(gòu)成在金屬層的表面具有樹脂層的層合體的樹脂層的樹 脂組合物，其特征在于，相對(duì)于聚苯醚化合物100質(zhì)量份，含有10質(zhì)量份?100質(zhì)量份的丁 苯嵌段共聚物和0. 1質(zhì)量份?100質(zhì)量份的除膠渣液促溶成分。
[0010] 在本發(fā)明的樹脂組合物中，作為所述除膠渣液促溶成分，優(yōu)選含有選自苯二甲酸 二烯丙酯、（甲基）丙烯酸酯及不飽和聚酯中的一種以上化合物。
[0011] 在本發(fā)明的樹脂組合物中，相對(duì)于所述聚苯醚化合物1〇〇質(zhì)量份，可以含有〇. 1質(zhì) 量份?30質(zhì)量份的卷曲減低成分。
[0012] 在本發(fā)明的樹脂組合物中，相對(duì)于該樹脂組合物100質(zhì)量份（其中，除去介電體粒 子），可以含有50質(zhì)量份?600質(zhì)量份的介電體粒子。
[0013] 在本發(fā)明的樹脂組合物中，作為所述介電體粒子，優(yōu)選為具有鈣鈦礦型結(jié)構(gòu)的復(fù) 合氧化物。
[0014] 本發(fā)明的帶有樹脂層的金屬箔是在金屬箔的至少一面具有樹脂層的帶有樹脂層 的金屬箔，其特征在于，該樹脂層是用上述樹脂組合物形成的。
[0015] 在本發(fā)明的帶有樹脂層的金屬箔中，所述樹脂層優(yōu)選是被用作為介電體層的層。
[0016] 作為本發(fā)明的覆金屬層壓板，其特征在于，具有用上述樹脂組合物形成的樹脂層 和金屬層。
[0017] 作為本發(fā)明的印刷布線板，其特征在于，其是用上述帶有樹脂層的金屬箔或上述 覆金屬層壓板形成的。
[0018] 發(fā)明的效果
[0019] 本發(fā)明的樹脂組合物由于其自身的介電常數(shù)及介電損耗角正切低，因此能夠形成 高頻特性優(yōu)異的樹脂層。并且，通過(guò)在該樹脂組合物中含有介電體粒子，還能夠形成介電常 數(shù)高的樹脂層。因此，采用本發(fā)明的樹脂組合物時(shí)，能夠形成具有作為印刷布線板的制造材 料所要求的高頻特性等優(yōu)異的電氣特性的樹脂層。進(jìn)而，采用該樹脂組合物時(shí)，能夠形成與 其他導(dǎo)體層的密合性優(yōu)異、且具有對(duì)于除膠渣液的適度的溶解性的樹脂層。因此，具有用該 樹脂組合物形成的樹脂層的帶有樹脂層的金屬箔、覆金屬層壓板適于被用作為多層印刷布 線板的制造材料。

【具體實(shí)施方式】
[0020] 以下，依次對(duì)本發(fā)明的樹脂組合物、帶有樹脂層的金屬箔、覆金屬層壓板及印刷布 線板的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0021] 樹脂組合物
[0022] 首先，對(duì)本發(fā)明的樹脂組合物進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的樹脂組合物是構(gòu)成在金屬層的 表面具有樹脂層的層合體的樹脂層的樹脂組合物，其特征在于，以下述的規(guī)定的混合比例 含有聚苯醚化合物、丁苯嵌段共聚物和除膠渣液促溶成分。以下，先對(duì)層合體進(jìn)行說(shuō)明后， 再對(duì)構(gòu)成本發(fā)明的樹脂組合物的各成分進(jìn)行說(shuō)明。
[0023] 1、層合體
[0024] 如上所述，在本說(shuō)明書中，層合體是指在金屬層的表面具有樹脂層的層合體，具體 而言，是指帶有樹脂層的金屬箔、覆金屬層壓板、印刷布線板等。但是，作為本發(fā)明的層合 體，只要是在金屬層（包括金屬箔）的表面層合有樹脂層的，就對(duì)其就沒(méi)有特別的限定。即， 作為本發(fā)明的樹脂組合物，只要是用于在這些層合體中設(shè)置的金屬層的表面形成樹脂層的 樹脂組合物，就可以是任意形式的層合體。
[0025] (1)金屬層
[0026] 在本發(fā)明中，金屬層是指上述的帶有樹脂層的金屬箔的金屬箔部分、或在覆金屬 層壓板或印刷布線板設(shè)置的金屬層部分。在印刷布線板等中，這些金屬層都是被用作為導(dǎo) 體層的層，也可以是形成了導(dǎo)體圖案的狀態(tài)。并且，對(duì)于構(gòu)成金屬層的金屬的種類沒(méi)有特別 的限定，可以是銅、鋁、鎳、鈷、金、鉬等各種金屬或它們的合金等具有導(dǎo)電性的金屬。作為構(gòu) 成金屬層的金屬，可以是它們中的任意一種金屬，但從容易入手且便宜的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選使 用銅、鋁、鎳或它們的合金等。進(jìn)而，從電阻低、容易用蝕刻等形成導(dǎo)體圖案的觀點(diǎn)來(lái)看，該 金屬層優(yōu)選為由銅或銅合金構(gòu)成的層。
[0027] (2)樹脂層
[0028] 其次，對(duì)樹脂層進(jìn)行說(shuō)明。該樹脂層是在上述金屬層的表面設(shè)置的層，例如，可以 將在溶劑中溶解或分散本發(fā)明的樹脂組合物而成的樹脂溶液涂布在金屬層的表面，隨后， 通過(guò)實(shí)施干燥、加熱等來(lái)得到。在制造印刷布線板時(shí)，該樹脂層是被用作為粘合劑層、絕緣 層或介電層等的層。
[0029] 2、樹脂組合物的構(gòu)成成分
[0030] 其次，對(duì)上該樹脂組合物的構(gòu)成成分進(jìn)行說(shuō)明。作為本發(fā)明的樹脂組合物，如上所 述，含有聚苯醚化合物、丁苯嵌段共聚物、除膠渣液促溶成分作為必要的構(gòu)成成分，根據(jù)需 要可以含有卷曲減低成分、介電體粉末等各種添加劑。以下，依次進(jìn)行說(shuō)明。
[0031] 2-1、必要的構(gòu)成成分
[0032] (1)聚苯醚化合物
[0033] 首先，對(duì)作為本發(fā)明的樹脂組合物的必要的構(gòu)成成分之一的聚苯醚化合物進(jìn)行說(shuō) 明。聚苯醚化合物是由下述結(jié)構(gòu)式（1)表示的化合物。聚苯醚化合物是具有低介電常數(shù)及 低介電損耗角正切的電氣特性的材料，通過(guò)將聚苯醚化合物用作為該樹脂組合物的構(gòu)成成 分之一，能夠形成高頻特性優(yōu)異的樹脂層。并且，由于聚苯醚化合物具有醚鍵，所以耐熱性 好。并且，由于化合物內(nèi)不存在親水性基團(tuán)，因此能夠形成吸水性低、且在多濕環(huán)境下品質(zhì) 也難以劣化的樹脂層。
[0034] 本發(fā)明中使用的聚苯醚化合物由以下的通式來(lái)表示。其中，在下述通式中，R1、R2、 R3、R4分別表示氫原子、或碳原子數(shù)1?3的烴基。
[0035] [通式 1]
[0036]

【權(quán)利要求】
1. 一種樹脂組合物，其是構(gòu)成在金屬層的表面具有樹脂層的層合體的樹脂層的樹脂組 合物，其特征在于， 相對(duì)于100質(zhì)量份的聚苯醚化合物，含有10質(zhì)量份?100質(zhì)量份的丁苯嵌段共聚物和 0. 1質(zhì)量份?100質(zhì)量份的除膠渣液促溶成分。
2. 如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，作為所述除膠渣液促溶成分，含有選自苯二 甲酸二烯丙酯、（甲基）丙烯酸酯及不飽和聚酯中的一種以上化合物。
3. 如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于100質(zhì)量份的所述聚苯醚化合物，含 有〇. 1質(zhì)量份?30質(zhì)量份的卷曲減低成分。
4. 如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，相對(duì)于除去了介電體粒子的100質(zhì)量份的該 樹脂組合物，含有50質(zhì)量份?600質(zhì)量份的介電體粒子。
5. 如權(quán)利要求4所述的樹脂組合物，其中，所述介電體粒子是具有鈣鈦礦型結(jié)構(gòu)的復(fù) 合氧化物。
6. -種帶有樹脂層的金屬箔，其是在金屬箔的至少一面具有樹脂層的帶有樹脂層的金 屬箔，其特征在于， 該樹脂層是用權(quán)利要求1所述的樹脂組合物形成的。
7. 如權(quán)利要求6所述的帶有樹脂層的金屬箔，其中，所述樹脂層是被用作為介電體層 的層。
8. -種覆金屬層壓板，其特征在于，具有用權(quán)利要求1所述的樹脂組合物形成的樹脂 層和金屬層。
9. 一種印刷布線板，其特征在于，其是用權(quán)利要求6所述的帶有樹脂層的金屬箔形成 的。
10. -種印刷布線板，其特征在于，其是用權(quán)利要求8所述的覆金屬層壓板形成的。
【文檔編號(hào)】C08L53/02GK104254571SQ201380021892
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2013年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月27日
【發(fā)明者】松島敏文, 佐藤哲朗 申請(qǐng)人:三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社