加成型有機硅阻尼材料預聚體、加成型有機硅阻尼材料及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種加成型有機硅阻尼材料預聚體、加成型有機硅阻尼材料及其制備方法。該加成型有機硅阻尼材料預聚體主要由10～100重量份的甲基乙烯基硅油、10～100重量份的甲基含氫硅油、0.00002～0.018重量份的催化劑、0～0.018重量份的抑制劑、0～40重量份的固體無機材料混合而成。加成型有機硅阻尼材料是由加成型有機硅阻尼材料預聚體經(jīng)加成反應固化而制得。本發(fā)明的加成型有機硅阻尼材料預聚體可即時灌注成型，由加成型有機硅阻尼材料預聚體灌注后固化形成的加成型有機硅阻尼材料具有良好的減震降噪效果、且能長期耐高溫環(huán)境，其制備方法投入低、耗能小、且對環(huán)境友好。
【專利說明】加成型有機硅阻尼材料預聚體、加成型有機硅阻尼材料及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于阻尼材料配方設計【技術領域】，涉及阻尼材料預聚體、阻尼材料及其制備方法，尤其涉及原料可發(fā)生加成反應的加成型有機硅阻尼材料預聚體、加成型有機硅阻尼材料及其制備方法，加成型有機硅阻尼材料主要用作減振阻尼橡膠材料及結構的附加阻尼處理材料。
【背景技術】
[0002]基于粘彈性阻尼減振材料發(fā)展起來的阻尼減振技術是控制振動、沖擊與噪聲的有效途徑，是優(yōu)化力學環(huán)境的有效手段，目前粘彈性阻尼減振材料及其制品已在多種儀器儀表、設備等的振動和控噪方面得到廣泛應用。但隨著減振應用越來越深入，一些苛刻的應用難題不斷被工作者發(fā)現(xiàn)并提出，其中包括以下兩項:一是長期耐高溫環(huán)境，普通阻尼材料分解溫度不高于100°c，不能滿足高溫的應用環(huán)境；二是需要即時模具成型，常規(guī)阻尼材料是先固化成粘彈體后與振動部位連接起減振降噪作用，但是普通阻尼材料已經(jīng)是固體狀態(tài)，對于在已有保護外殼后在夾套內(nèi)的填充等應用環(huán)境是不適用的。因此，研制出一種能夠在模具內(nèi)灌注成型、在充分固化后長期耐高溫且具有較高阻尼因子的阻尼材料對滿足某些特殊力學環(huán)境需求十分必要，這種阻尼材料必定具有較高的應用和市場價值。
[0003]
【發(fā)明者】陳曉, 陳磊, 周利莊, 黎勇, 彭若龍, 姜其斌 申請人:株洲時代新材料科技股份有限公司