絕緣用樹(shù)脂組合物、絕緣薄膜、半固化片及印刷電路基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及絕緣用樹(shù)脂組合物、絕緣薄膜、半固化片及印刷電路基板。本發(fā)明提供一種絕緣用樹(shù)脂組合物以及使用該絕緣用樹(shù)脂組合物制備的絕緣薄膜、半固化片及印刷電路基板，所述絕緣用樹(shù)脂組合物含有鍵合有納米粘土的液晶低聚物、環(huán)氧樹(shù)脂及無(wú)機(jī)填充劑。根據(jù)本發(fā)明的絕緣用樹(shù)脂組合物及使用其制備的絕緣薄膜及半固化片，能夠確保工程性，所述工程性可形成用于以具有低熱膨脹系數(shù)、高玻璃化溫度、高剛性，同時(shí)具有耐熱性及機(jī)械強(qiáng)度，基本確保了低介電常數(shù)和吸濕性的狀態(tài)形成微細(xì)電路圖案的低粗糙度。
【專利說(shuō)明】絕緣用樹(shù)脂組合物、絕緣薄膜、半固化片及印刷電路基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及絕緣用樹(shù)脂組合物、絕緣薄膜、半固化片及印刷電路基板【背景技術(shù)】
[0002]近幾年，伴隨著電子機(jī)器的發(fā)展和對(duì)復(fù)雜的功能的要求，印刷電路基板正趨向于低重量化、薄板化、小型化。為了滿足這樣的要求，印刷電路的配線變得更復(fù)雜，變得高密度化及高功能化。
[0003]這樣，伴隨著電子機(jī)器的小型化及高性能化，即使多層印刷電路基板也被要求高密度化、高功能化、小型化及薄膜化等。特別是，多層印刷電路基板的開(kāi)發(fā)方向也與配線的微細(xì)化及高密度化一致。由此，對(duì)于多層印刷電路基板的絕緣層，熱特性、機(jī)械特性、電特性也變得重要。特別是，為了使在電子電器元件的安裝過(guò)程經(jīng)過(guò)回熔焊接(reflow)而發(fā)生的翹曲(warpage)最小化，要求低熱膨脹系數(shù)(Low CTE)、高玻璃化溫度(High Tg)、高模量(High Modulus)的特性。
[0004]伴隨著電子機(jī)器的發(fā)展，為了提高用于電子機(jī)器的多層印刷電路基板中的絕緣層的機(jī)械特性、電特性、熱特性，研究著各種方法。例如，為了提高印刷電路基板用絕緣材料的粘接強(qiáng)度、實(shí)現(xiàn)低熱膨脹系數(shù)及高強(qiáng)度特性(模量)，在環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、芳香族聚酯等的樹(shù)脂層上填充二氧化硅、氧化鋁等的陶瓷填料來(lái)制作絕緣材料，但其程度不充分。
[0005]另一方面，現(xiàn)在，進(jìn)行著通過(guò)將納米尺寸的粘土等無(wú)機(jī)物投入到烯烴樹(shù)脂等中，使熱物性、機(jī)械物性提高的研究。但是，納米尺寸的無(wú)機(jī)物難以具有高分散性，未能充分實(shí)現(xiàn)其特性。例如，專利文獻(xiàn)I中，公開(kāi)了將與被具有親油性的納米粘土(nano clay)和馬來(lái)酸酐(maI e i c anhyd ri de )改性的聚丙烯樹(shù)脂的混合物再次與聚乙烯樹(shù)脂熔融混合得到的天然氣汽車的燃料儲(chǔ)存容器用聚乙烯復(fù)合材料的制備方法，但其不適于作為用于印刷電路基板等的電子產(chǎn)品的絕緣用樹(shù)脂。
[0006]因此，現(xiàn)在，要求能夠滿足印刷電路的配線變得更復(fù)雜、趨向于高密度化及高功能化的印刷電路基板的要求條件的絕緣層。
[0007]專利文獻(xiàn)1:韓國(guó)注冊(cè)專利第10-0491213號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，為了實(shí)現(xiàn)印刷電路基板的低熱膨脹系數(shù)及高剛性，使用含有與納米粘土反應(yīng)而鍵合有納米粘土的液晶低聚物和環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣用樹(shù)脂組合物，形成了用于以具有印刷電路基板的低熱膨脹系數(shù)、高玻璃化溫度、高剛性，同時(shí)具有耐熱性及機(jī)械強(qiáng)度，基本確保了低介電常數(shù)和吸濕性的狀態(tài)形成微細(xì)電路圖案的低粗糙度，基于此，完成了本發(fā)明。
[0009]因此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供具有低熱膨脹系數(shù)、高玻璃化溫度、高剛性，同時(shí)耐熱性及機(jī)械的特性良好的絕緣用樹(shù)脂組合物。
[0010]本發(fā)明的其它目的在于提供由所述樹(shù)脂組合物制備的，具有低熱膨脹系數(shù)、高玻璃化溫度、高剛性，同時(shí)耐熱性及機(jī)械的特性提高的絕緣薄膜。
[0011]本發(fā)明的另一其它目的在于提供將所述樹(shù)脂組合物含浸到基材上而具有低熱膨脹系數(shù)、高玻璃化溫度、高剛性，同時(shí)耐熱性及機(jī)械的特性提高的半固化片。
[0012]本發(fā)明的另一其它目的在于提供包括所述絕緣薄膜或所述半固化片的印刷電路基板，優(yōu)選為多層印刷電路基板。
[0013]用于實(shí)現(xiàn)所述的一個(gè)目的的本發(fā)明的絕緣用樹(shù)脂組合物(第一發(fā)明)含有鍵合有納米粘土的液晶低聚物、環(huán)氧樹(shù)脂以及無(wú)機(jī)填充劑。
[0014]第一發(fā)明中，其特征在于，所述液晶低聚物由下述化學(xué)式1、化學(xué)式2、化學(xué)式3或化學(xué)式4所示。
[0015][化學(xué)式I]
[0016]
【權(quán)利要求】
1.一種絕緣用樹(shù)脂組合物，其特征在于，該絕緣用樹(shù)脂組合物含有:鍵合有納米粘土的液晶低聚物、環(huán)氧樹(shù)脂以及無(wú)機(jī)填充劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，所述液晶低聚物由下述化學(xué)式1、化學(xué)式2、化學(xué)式3或化學(xué)式4所示， [化學(xué)式I]
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹(shù)脂由下述化學(xué)式5或化學(xué)式6所示，` [化學(xué)式5]
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，所述絕緣用樹(shù)脂組合物含有:所述鍵合有納米粘土的液晶低聚物0.5-50重量％、所述環(huán)氧樹(shù)脂5-50重量％及所述無(wú)機(jī)填充劑40-80 重量 ％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于所述液晶低聚物和所述環(huán)氧樹(shù)脂100重量份，所述絕緣用樹(shù)脂組合物進(jìn)一步含有0.1-1重量份的固化劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，所述納米粘土為蒙脫石內(nèi)部用Ca+或Na+進(jìn)行表面處理后的天然納米粘土。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，所述納米粘土用添加有脂肪族碳鏈或烷基基團(tuán)的季銨鹽進(jìn)行表面處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，所述絕緣用樹(shù)脂組合物進(jìn)一步含有選自萘系環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹(shù)月旨、橡膠改性型環(huán)氧樹(shù)脂及磷系環(huán)氧樹(shù)脂中的一種以上的環(huán)氧樹(shù)脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，所述固化劑為選自酰胺系固化劑、多胺系固化劑、酸酐固化劑、苯酚酚醛清漆型固化劑、聚硫醇固化劑、叔胺固化劑和咪唑固化劑中的一種以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，所述無(wú)機(jī)填充劑選自由二氧化硅、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、粘土、云母粉末、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸 鋇、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇及鋯酸鈣組成的組中的一種以上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，所述無(wú)機(jī)填充劑的直徑為0.008-10 μ m。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，所述絕緣用樹(shù)脂組合物進(jìn)一步含有選自2-甲基咪唑、2-1^一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-1^一烷基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-1^一烷基-咪唑偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基-咪唑偏苯三酸酯、2，4-二氨基-6-(2’_甲基咪唑-(1’))_乙基-S-三嗪、2，4-二氨基_6-(2’-乙基-4-甲基咪唑_(1’))-乙基-S-三嗪、2，4-二氨基-6-(2’ ^一烷基咪唑_(1’ ))-乙基-S-三嗪、2-苯磺酸基_4，5-二羥基甲基咪唑、2-苯磺酸基-4-甲基-5-羥基甲基、2-苯磺酸基-4-芐基-5-羥基甲基咪唑、4，4’-亞甲基-雙-(2-乙基-5-甲基咪唑)、2_氨基乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-4，5-二(氰基-乙氧基甲基)咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-芐基咪唑氯化物及含有咪唑的聚酰胺中的一種以上的固化促進(jìn)劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物，其中，所述絕緣用樹(shù)脂組合物進(jìn)一步含有選自苯氧基樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂、聚醚酰亞胺樹(shù)脂、聚砜樹(shù)脂、聚醚砜樹(shù)脂、聚苯醚樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂、聚醚醚酮樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂中的一種以上的熱塑性樹(shù)脂。
14.一種絕緣薄膜，該絕緣薄膜是由權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物制備得到的。
15.一種半固化片，該半固化片是將權(quán)利要求1所述的絕緣用樹(shù)脂組合物含浸到基材上而制備得到的。
16.一種印刷電路基板，該印刷電路基板包括權(quán)利要求14所述的絕緣薄膜。
17.—種印刷電路基板，該印刷電路基板包括權(quán)利要求15所述的半固化片。
【文檔編號(hào)】C08L63/02GK103819881SQ201310381741
【公開(kāi)日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月16日
【發(fā)明者】金真渶, 李司鏞, 李根墉, 尹今姬 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社