熱塑性組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種熱塑性組合物，其包括：a)熱塑性樹脂和b)其量相對于組合物的總重量至少為1重量％的金屬化合物，其中所述金屬化合物用分子式AB2O4表示，其中A代表銅和任選的一種或多種其它金屬，B代表鉻和錳和任選的一種或多種其它金屬的組合。
【專利說明】熱塑性組合物
[0001]本發(fā)明涉及一種熱塑性組合物，其包括熱塑性樹脂和激光直接成型添加劑。本發(fā)明還涉及利用激光直接成型工藝生產(chǎn)電路載體的方法。本發(fā)明還涉及通過所述方法得到的電路載體。
[0002]例如在US-B2-7060421和W0-A-2009024496中描述了一種聚合物組合物，其包括聚合物和激光直接成型(LDS)添加劑。這種聚合物組合物可以有利地用于制造非導(dǎo)電部件的LDS方法中，所述方法包括如下步驟:用激光輻射輻照所述部件上待形成導(dǎo)電性跡線的區(qū)域，以便在導(dǎo)電通道所處的位置活化塑性表面；隨后金屬化被輻照的區(qū)域，從而在這些區(qū)域上堆積金屬。W0-A-2009024496中描述了芳香族聚碳酸酯組合物，其含有能夠被電磁輻射激活由此形成單質(zhì)金屬核的金屬化合物和2.5-50重量％的類橡膠聚合物，其中加入后者是為了減少由于芳香族聚碳酸酯組合物中這類金屬化合物的存在而導(dǎo)致的聚碳酸酯的降解。
[0003]雖然現(xiàn)有技術(shù)中已知的LDS添加劑在某些情況下是令人滿意的，但仍存在對改進(jìn)的LDS添加劑的持續(xù)需求。
[0004]本發(fā)明的一個目的是提供一種顯示出改進(jìn)的鍍層性能的熱塑性組合物。
[0005]因此，本發(fā)明提供一種熱塑性組合物，其包括:
[0006]a)熱塑性樹脂，和 [0007]b)其量相對于組合物的總重量至少為I重量％的金屬化合物，
[0008]其中所述金屬化合物用分子式AB2O4表示，其中A代表銅和任選的一種或多種其它金屬，B代表鉻和猛和任選的一種或多種其它金屬的組合。
[0009]在所述分子式的組分A中，所述一種或多種其它金屬是化合價為2的金屬陽離子。所述其它金屬可以從例如鎘、鋅、鈷、鎂、錫、鈦、鐵、鋁、鎳、錳、鉻和兩種或多種上述金屬的組合中選擇。
[0010]在所述分子式的組分B中，所述一種或多種其它金屬是化合價為3的金屬陽離子。所述其它金屬可以從例如鎘、鎳、鋅、銅、鈷、鎂、錫、鈦、鐵、鋁和兩種或多種上述金屬的組合中選擇。
[0011]出人意料地，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明所述的熱塑性組合物顯示出改進(jìn)的鍍層性能。發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明所述的組合物在例如Izod缺口沖擊強度實驗中表現(xiàn)出的韌性顯著增加，尤其是在低溫時。出人意料地，已發(fā)現(xiàn)聚碳酸酯組合物的模制部件在_20°C下的Izod缺口沖擊強度(根據(jù)IS0180/4A所述的在樣品厚度< 3.2mm時測量)能夠增至高于25kJ/m2,甚至高于30kJ/m2,甚至高于35kJ/m2。
[0012]根據(jù)本發(fā)明所述的熱塑性組合物中的金屬化合物起著LDS添加劑的作用，其使所述組合物能夠在激光直接成型工藝中使用。
[0013]在激光直接成型工藝中，提供熱塑性組合物包括熱塑性樹脂和激光直接成型添加劑，用激光輻射輻照熱塑性組合物的其上待形成導(dǎo)電性跡線的區(qū)域，隨后被輻照的區(qū)域被選擇性地金屬化以形成導(dǎo)電性跡線。沒有被激光輻射輻照的局域不發(fā)生金屬化。所述金屬化可以通過例如標(biāo)準(zhǔn)的化學(xué)鍍層工藝(例如銅鍍工藝)完成。[0014]不想被任何理論束縛，可以認(rèn)為激光直接成型添加劑能夠被激光輻射激活并因此形成單質(zhì)金屬顆粒。人們認(rèn)為這些金屬顆粒在標(biāo)準(zhǔn)的銅鍍工藝中起著銅沉積的核的作用并形成了導(dǎo)電性跡線形成的基礎(chǔ)。輻射也可能不直接被激光直接成型添加劑吸收，而是被其它物質(zhì)吸收，然后這些物質(zhì)將吸收到的能量轉(zhuǎn)移至激光直接成型添加劑中并因此使單質(zhì)金屬釋放。
[0015]所述激光輻射可以是UV光(波長為100至400nm)、可見光(波長為400至800nm)或紅外光(波長為800至25000nm)。其它優(yōu)選形式的輻射是X-射線、Y -射線和粒子束(電子束、α-粒子束和β-粒子束)。優(yōu)選的激光輻射是紅外光輻射，更優(yōu)選地是其波長為 1064nm。
[0016]優(yōu)選地，存在于根據(jù)本發(fā)明所述的組合物中的組分b)包括總量至少85重量％的Cu和Cr，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。更優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明所述的組合物中的金屬化合物包括總量至少90重量％的Cu和Cr，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明所述的組合物中的金屬化合物包括總量至多99重量％的Cu和Cr，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。
[0017]優(yōu)選地，存在于根據(jù)本發(fā)明所述的組合物中的組分b)包括至少I重量％的Mn，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。更優(yōu)選地，所述金屬化合物包括至少2重量％、更優(yōu)選地至少3重量％或者甚至更優(yōu)選地至少5重量％的Mn，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。優(yōu)選地，所述金屬化合物包括至多15重量％的Mn，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。更優(yōu)選地，所述金屬化合物包括至多12重量％、更優(yōu)選地至多10重量％的Mn，，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。
[0018]優(yōu)選地， 根據(jù)本發(fā)明所述的組合物中存在的組分b)包括總量至少95重量％的Cu、Cr和Mn，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。更優(yōu)選地，所述金屬化合物包括總量至少98重量％、甚至更優(yōu)選地至少99重量％的Cu、Cr和Mn,,其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。
[0019]在具體的優(yōu)選實施方式中，組分b)包括至少I重量％的Mn和總量至少95重量％的Cu、Cr和Mn，，其中所述量是相對于金屬化合物中存在的金屬的總重量。
[0020]存在于金屬化合物中的每種金屬的量都可以通過XRF (X-射線熒光)分析來確定。XRF分析可以通過聯(lián)合使用例如AXIOS WDXRF分光儀(來自PANalytical)和Omnian軟件完成。
[0021]組分b)可以顆粒的形式被加入以制備根據(jù)本發(fā)明所述的熱塑性組合物。優(yōu)選地，組分b)的顆粒大小的D50為1-1.5 μ m。已發(fā)現(xiàn)顆粒大小在上述范圍內(nèi)的組分b)對鍍層性能是特別有利的。優(yōu)選地，組分b)優(yōu)選的顆粒大小的DlO為0.3-1 μ m。優(yōu)選地，組分b)優(yōu)選的顆粒大小的D90為1.5-10 μ m。所述顆粒大小可以利用光散射技術(shù)確定。例如可以使用Microtrac全方位分析儀(FRA)。
[0022]存在于本發(fā)明的組合物中的組分b)的濃度至少為I重量％、優(yōu)選地是在2重量％ -25重量％之間、更優(yōu)選地是在3重量％ -20重量％之間、甚至更優(yōu)選地是在4重量％ -15重量％之間、特別優(yōu)選地是從5重量％至10重量其中所述量是相對于組合物
的總重量。[0023]在本發(fā)明的組合物中的熱塑性樹脂a)的濃度優(yōu)選地是在45重量％ -99重量％之間、更優(yōu)選地是在70重量％ -97重量％之間,其中所述量是相對于組合物的總重量。
[0024]可能存在于根據(jù)本發(fā)明所述的組合物中的熱塑性樹脂的實例包括，但不局限于聚碳酸酯(特別是芳香族聚碳酸酯)、聚酰胺、聚酯、聚酯酰胺、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯或這些樹脂的組合。這些樹脂可以是均聚物、共聚物或者它們的混合物，可以是支化的或未支化的。
[0025]合適的聚酰胺(PA)的實例是脂肪族聚酰胺，其最終可以是支化的聚酰胺(例如PA6、PA46、PA66、PA6/66、PAlU PA 12)、半芳香族聚酰胺(例如 MXD6、PA6I/6T、PA66/6T、PA4T)、全芳香族聚酰胺以及上述聚酰胺的共聚物和混合物。
[0026]合適的聚酯的實例是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚對苯二甲酸丙二醇酯(PPT)、聚萘二酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二酸丁二醇酯(PBN)。優(yōu)選的聚酯是聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚對苯二甲酸丁二醇酯。
[0027]在優(yōu)選的實施方式中，熱塑性組合物包括基于聚碳酸酯的樹脂?；诰厶妓狨サ臉渲梢赃x自聚碳酸酯或者包括聚碳酸酯的樹脂混合物。所述聚碳酸酯可以是均聚物、共聚物或者它們的混合物，可以是支化的或未支化的。例如，US2009/0292048中描述了適當(dāng)?shù)幕诰厶妓狨サ臉渲渫ㄟ^引用被并入本文。
[0028]聚碳酸酯包括芳香族碳酸酯鏈單元,所述單元包括具有結(jié)構(gòu)式(I)的結(jié)構(gòu)單元的組分:
[0029]-R1-O-CO-O- (I)
[0030]其中，R1基團是芳香族、脂肪族或脂環(huán)族的原子團。有益地，R1是芳香族有機原子團；在一個可選的實施方式中，R1是結(jié)構(gòu)式(II)的原子團:
[0031]-A1-Y1-A2- (II)
[0032]其中，A1和A2中的每一個都是單環(huán)二價芳基，Y1是有0、1或2個原子的橋連原子團，其將A1和A2分開。在一個典型的實施方式中，一個原子分開A1和A2。這類原子團的示例性例子是-O-、-S-、-S(O)-,-S(02)-、-C(0)-、亞甲基、環(huán)己基-亞甲基、2-[2，2，1]_ 二亞環(huán)庚基、亞乙基、異亞丙基、新亞戊基、亞環(huán)己基、亞環(huán)十五基、亞環(huán)十二基、亞金剛烷基等。在另外一個實施方式中，O個原子分開A1和A2，其中一個示例性例子是雙酚。橋連原子團Y1可以是烴基或飽和烴基(例如亞甲基、亞環(huán)己基或異亞丙基)。
[0033]合適的芳香族聚碳酸酯包括至少由二價苯酚和碳酸酯前體，例如通過公知的界面聚合工藝或熔融聚合方法制成的聚碳酸酯?？梢詰?yīng)用的適當(dāng)?shù)亩r苯酚是有一個或多個含有兩個羥基的芳香族環(huán)的化合物，其中每個羥基都與形成部分芳香族環(huán)的碳原子直接相連。這類化合物的實例是4，4’-二羥基聯(lián)苯、2，2-雙(4-羥苯基)丙烷(雙酚A)、2，2-雙(4-羥基-3_甲基苯基)丙烷、2, 2-雙-(3_氣-4-輕苯基)-丙烷、2, 2-雙-(3, 5- 二甲基-4-羥苯基)-丙烷、2，4-雙-(4-羥苯基)-2-甲基丁烷、2，4-雙-(3，5- 二甲基-4-羥苯基)-2-甲基丁燒、4,4_雙(4_輕苯基)庚燒、雙-(3, 5_ 二甲基_4_輕苯基)-甲燒、1，1_雙_ (4-輕苯基)-環(huán)己燒、I，1-雙_ (3, 5- _-甲基~4~輕苯基)-環(huán)己燒、2, 2- (3, 5, 3'，5' _ 四氣 _4,4' - 二羥基二苯基)丙烷、2, 2-(3, 5, 3' , 5' _ 四漠 _4,4' - 二羥基二苯基)丙烷、(3,3' - 二氣-4,4' - 二羥基苯基)甲燒、雙-(3,5- 二甲基-4-輕苯基)-諷、雙-4-輕苯基砜、雙-4-輕苯基硫醚。[0034]碳酸酯前體可以是羰基鹵化物、鹵代甲酸酯或碳酸酯。羰基鹵化物的實例是羰基氯和羰基溴。適當(dāng)?shù)柠u代甲酸酯的實例是二價苯酚(例如氫醌)或二醇(例如乙二醇)的雙-鹵代甲酸酯。適當(dāng)?shù)奶妓狨サ膶嵗翘妓岫交?、碳酸?氯苯基)酯、碳酸二(溴苯基)酯、碳酸二(烷苯基)酯、碳酸苯基甲苯基酯等及其混合物。雖然也可以使用其它碳酸酯前體，但是優(yōu)選地使用羰基鹵化物，特別是羰基氯(也被稱為光氣)。
[0035]可以使用催化劑、酸受體和用于控制分子量的化合物制備根據(jù)本發(fā)明所述的組合物中的芳香族聚碳酸酯。
[0036]催化劑的實例是叔胺(例如三乙胺、三丙胺和N，N-二甲基苯胺)、季銨化合物(例如四乙基溴化銨)和季鱗化合物(例如甲基三苯基溴化鱗)。
[0037]有機酸受體的實例是吡啶、三乙胺、二甲基苯胺等。無機酸受體的實例是堿金屬或堿土金屬的氫氧化物、碳酸鹽、碳酸氫鹽和磷酸鹽。
[0038]用于控制分子量的化合物的實例是一價苯酚(例如苯酚、對-烷基苯酚和對-溴苯酚)和仲胺。
[0039]熱塑性樹脂可以是樹脂(例如聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯、聚酯酰胺、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯)和至少一種類橡膠聚合物的混合物。W0-A-2009024496中描述了類橡膠聚合物的實例，其通過引用被并入本文。特別優(yōu)選的是聚碳酸酯和類橡膠聚合物的混合物。類橡膠聚合物是一種彈性體(即橡膠狀的)聚合物或者包含一種彈性體(即橡膠狀的)聚合物，其中所述彈性體聚合物的Tg值優(yōu)選地低于約10°C，更具體地低于約-10°C或者更具體地約-20°C至-80°C。 [0040]彈性體聚合物的實例包括聚異戊二烯、基于丁二烯的橡膠聚合物(如聚丁二烯、苯乙烯-聚丁二烯的無規(guī)共聚物和嵌段共聚物、所述嵌段共聚物的氫化物、丙烯腈-丁二烯共聚物和丁二烯-異戊二烯共聚物)、基于丙烯酸酯的橡膠聚合物(如乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、丙烯酸酯-丁二烯酸共聚物(例如丙烯酸的彈性體聚合物，例如丙烯酸丁酯-丁二烯共聚物))、基于硅氧烷的橡膠聚合物(如聚有機硅氧烷(例如聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷和二甲基-二苯基硅氧烷共聚物))和其它彈性體聚合物(例如乙烯-丙烯的無規(guī)共聚物和嵌段共聚物、乙烯和[α]_烯烴的共聚物、乙烯和脂肪族乙烯基的共聚物(例如乙烯-乙酸乙烯基酯)、乙烯-丙烯非共軛二烯三聚物(例如乙烯-丙烯-己二烯共聚物)、丁烯-異戊二烯共聚物和聚氯乙烯)，這些物質(zhì)可以單獨使用，也可以兩種或多種聯(lián)合使用。
[0041]具體優(yōu)選的彈性體聚合物包括ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、AES樹脂(丙烯腈-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物)、AAS樹脂(丙烯腈-丙烯酸彈性體-苯乙烯共聚物)和MBS(甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物)。具體優(yōu)選的接枝共聚物是ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)和MBS (甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物)或這些共聚物的混合物，原因在于聚碳酸酯基質(zhì)與這些共聚物之間的相容性特別高，從而能使這些共聚物均勻地分散到聚碳酸酯基質(zhì)中。這就減少了可能由某種類型的組分b)引起的熱塑性樹脂的任何降解。從經(jīng)濟的觀點出發(fā)，甚至更優(yōu)選的是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)?？梢允褂萌魏慰缮藤廇BS。特別優(yōu)選的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)是橡膠含量為10-50重量份、優(yōu)選10-40重量份、甚至更優(yōu)選10-30重量份的丙烯腈_ 丁二烯-苯乙烯。[0042]優(yōu)選地，熱塑性樹脂a)中類橡膠聚合物的濃度是熱塑性樹脂a)的量的0_60重量％。
[0043]根據(jù)本發(fā)明所述的熱塑性組合物還可以包括選自云母、滑石(talk)和硅灰石的礦質(zhì)填料c)，其優(yōu)選量為至少I重量％，其中所述量是相對于組合物的總重量。優(yōu)選地，所述礦質(zhì)填料的量是至多10重量％。
[0044]根據(jù)本發(fā)明所述的熱塑性組合物還可以包括0-25重量％的一種或多種其它添加劑，其中所述量是相對于組合物的總重量。所述添加劑包括常規(guī)添加劑(例如耐熱或熱-氧化降解的穩(wěn)定劑、耐水解的穩(wěn)定劑、耐光(尤其是UV光)降解和/或光-氧化降解的穩(wěn)定劑)、防滴劑(例如PTFE)、加工助劑(例如脫模劑和潤滑劑)和著色劑(例如顏料和染料)。上述的Kunststoff Handbuch, 3/1中記載了這些添加劑和它們的常用量的適當(dāng)實例。
[0045]優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明所述的熱塑性組合物包括65-99重量％的熱塑性樹脂a)、
1-25重量％的激光直接成型添加劑b)和0-10重量％的礦質(zhì)填料c)。根據(jù)本發(fā)明所述的熱塑性組合物還可以包括0-25重量％，優(yōu)選地0.5-5重量％的其它添加劑。因此，組分a)、b)和c)的總量是75-100重量％ ,優(yōu)選地是95-99.5重量％ ,其中所述量是相對于組合物的總重量。
[0046]在優(yōu)選的實施方式中，根據(jù)本發(fā)明所述的熱塑性組合物包括70-97重量％的熱塑性樹脂a)和1-10重量％的激光直接成型添加劑b)，其中組分a)和b)的總量相對于組合物的總量是95-99.5重 量％，并且熱塑性樹脂包括相對于熱塑性樹脂的量20-40重量％的類橡膠聚合物。
[0047]組分b)和上述其它任選的添加劑可以通過合適的混合裝置(例如單螺桿擠出機或雙螺桿擠出機)引入到熱塑性樹脂a)中，優(yōu)選地使用雙螺桿擠出機。優(yōu)選地，熱塑性樹脂顆粒至少和組分b) —起被引入擠出機中并被擠出，然后在水浴中驟冷并制粒。因此，本發(fā)明還涉及一種制造根據(jù)本發(fā)明所述的熱塑性組合物的方法，所述方法將組分a)、b)和其它的添加劑以及增強劑熔融混合。
[0048]本發(fā)明還涉及一種模制件，其包含根據(jù)本發(fā)明所述的熱塑性組合物。本發(fā)明具體涉及通過注塑根據(jù)本發(fā)明所述的組合物而制成的模制件。本發(fā)明還涉及一種物品(具體是一種電路載體)，其包含根據(jù)本發(fā)明所述的組合物而制成的模制件。在一個實施方式中，這種電路載體被用來制造天線。
[0049]本發(fā)明還涉及制造這種電路載體的方法，所述方法包括如下步驟:提供含有根據(jù)本發(fā)明所述的熱塑性組合物的模制件，利用激光輻射輻照所述部件的其上待形成導(dǎo)電性跡線的區(qū)域，隨后金屬化被照射的區(qū)域。在一個優(yōu)選的實施方式中，激光被同時用于使金屬核釋放和實現(xiàn)部件消融而形成促進(jìn)粘附的表面。這為實現(xiàn)沉積金屬導(dǎo)線的優(yōu)異粘附強度提供了一種簡便的方式。激光的波長有利地為248nm、308nm、355nm、532nm、1064nm或甚至10600nm。優(yōu)選地,通過鍍層工藝將其它金屬沉積在通過激光福射產(chǎn)生的金屬核上。優(yōu)選地，所述金屬化通過如下進(jìn)行:將模制件浸潰在至少一種化學(xué)鍍槽中，從而在模制件中被照射區(qū)域上形成導(dǎo)電路徑。化學(xué)鍍層工藝的非限制性實例為鍍銅工藝、鍍金工藝、鍍鎳工藝、鍍銀工藝、鍍鋅工藝和鍍錫工藝。
[0050]現(xiàn)在通過參考下列實施例和對比例闡述本發(fā)明。實施例
[0051]由表1所給出的組分制備對比實驗(CEx) I和實施例(Ex) I的組合物。此外，加入用于加工和穩(wěn)定的添加劑。這些添加劑包括脫模劑(Loxiol P861/3.5，由Cognis提供)、熱穩(wěn)定劑(Irgafosl68,由BASF提供)、抗氧化劑(Irganoxl076,由BASF提供)和單磷酸鋅(Z21-82,由 Budenheim 提供)。
[0052]表2給出了 LDS添加劑1、2的組分和顆粒大小。
[0053]LDS添加劑的組分是利用X-射線熒光分析來測定的。利用X-射線熒光分析可以確定存在于金屬化合物中的每種金屬的量。XRF分析是通過聯(lián)合使用AXIOS WDXRF分光儀(來自PANalytical)和Omnian軟件完成的。將樣品壓入測量盤中并在真空環(huán)境下對測量盤進(jìn)行分析。
[0054]可以使用Mi crotrac全方位分析儀(FRA)利用光散射技術(shù)來確定顆粒大小。
[0055]根據(jù)表3所給出的量制備所有的樣品組合物。所有的量都是重量百分比。在各個實施例中，樣品在280 V的溫度下在同向旋轉(zhuǎn)雙螺桿擠出機中被擠出。將擠出物制粒，并將收集到的顆粒在100°C的溫度下干燥4小時，隨后使用約260°C _270°C的熔融溫度將其注塑為 70 X 50 X 2mm 的板和 ASTM-大小的 Izod 棒(64X12.7X3.2mm)。
[0056]在23°C和_20°C的溫度下，根據(jù)IS0180/4A所述來測量Izod缺口沖擊強度。
[0057]通過使用不同的激光功率和頻率來激光活化注塑板以及隨后在McDermidMID100B1化學(xué)鍍槽中的鍍層工藝對鍍層性能進(jìn)行判斷。鍍層性能是根據(jù)在約30-60分鐘內(nèi)形成的銅層的厚度來判斷的，其取決于沉積速度。利用X-射線熒光測量技術(shù)來測量銅層厚度。由于銅層形成的沉積速度高度依賴于鍍槽的條件，因此已知具有穩(wěn)定的銅層形成性能的參考材料被包括于此。所謂的鍍層指數(shù)給出了測試材料的鍍層性能，其指的是測試材料的銅層厚度與在參考材料上形成的銅層厚度的比值。使用Pocan DP7102作為參考材料，設(shè)置鍍層時間使得能夠在該參考材料上形成約3.5-5.5 μ m的銅層厚度。18個樣品的鍍層是在3-8W，60-100kHz的條件下完成的。表3顯示了平均鍍層指數(shù)和最大鍍層指數(shù)。
[0058]實施例1和對比實駘I
[0059]表3顯示了對比實驗(CEx) I和實施例(Ex) I的組合物和結(jié)果。
[0060]CExl 和 Exl 顯示:Cu (Cr, Mn) 204 (LDS 添加劑 2)比 CuCr2O4 (LDS 添加劑 I)能產(chǎn)生更好的鍍層性能。
[0061]此外，Cu (Cr, MrO2O4能產(chǎn)生更高的Izod沖擊強度,尤其是在低溫下。
[0062]表1
[0063]
【權(quán)利要求】
1.一種熱塑性組合物，其包括: a)熱塑性樹脂，和 b)其量相對于組合物的總重量至少為I重量％的金屬化合物， 其中所述金屬化合物用分子式AB2O4表示，其中A代表銅和任選的一種或多種其它金屬，B代表鉻和猛和任選的一種或多種其它金屬的組合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性組合物，其中組分b)包括總量至少為85重量％的Cu和Cr，其中所述量是相對于在金屬化合物中存在的金屬的總重量。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱塑性組合物，其中組分b)包括至少I重量％的Mn，其中所述量是相對于在金屬化合物中存在的金屬的總重量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項所述的熱塑性組合物，其中組分b)包括總量至少為95重量％的Cu、Cr和Mn，其中所述量是相對于在金屬化合物中存在的金屬的總重量。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的熱塑性組合物，其中組分b)是顆粒的形式，顆粒大小D50為1-1.5 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項所述的熱塑性組合物，其中所述組合物包括的所述激光直接成型添加劑的量在2重量％到25重量％之間，更優(yōu)選地在3重量％到20重量％之間，甚至更優(yōu)選地在4重量％到15重量％之間,特別優(yōu)選地是從5重量％到10重量％ ,其中所述量是相對于組 合物的總重量。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任意一項所述的熱塑性組合物，其中所述熱塑性組合物包括的所述熱塑性樹脂的量為45-99重量％，更優(yōu)選地是在70重量％到97重量％之間，其中所述量是相對于組合物的總重量。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項所述的熱塑性組合物，其中熱塑性樹脂是基于聚碳酸酷的樹脂。
9.一種模制件，其含有根據(jù)權(quán)利要求1-8中任意一項所述的熱塑性組合物。
10.一種用于制造電路載體的方法，所述方法包括如下步驟:提供根據(jù)權(quán)利要求9所述的模制件，用激光輻射輻照所述部件上待形成導(dǎo)電性跡線的區(qū)域，隨后金屬化被輻照的區(qū)域。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法能夠得到的電路載體。
12.金屬化合物作為LDS添加劑在LDS工藝中的用途，其中所述金屬化合物用分子式AB2O4表不，A代表銅和任選的一種或多種其它金屬,B代表鉻和猛和任選的一種或多種其它金屬的組合。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的用途，其中所述金屬化合物包括至少I重量％的Mn，其中所述量是相對于在金屬化合物中存在的金屬的總重量。
【文檔編號】C08K3/22GK103998503SQ201280061437
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月12日
【發(fā)明者】博納爾杜斯·安東尼斯·格拉爾杜斯·徹勞溫 申請人:三菱化學(xué)歐洲合資公司