專利名稱：氰酸酯化合物、含有氰酸酯化合物的固化性樹脂組合物及其固化物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及新型氰酸酯化合物以及含有新型氰酸酯化合物的固化性樹脂組合物及其固化物，更具體而言，涉及在常溫下為液態(tài)且在可改善固化物的熱膨脹率的樹脂組合物中使用的新型氰酸酯化合物。
背景技術(shù)：
近年來，在半導體相關(guān)材料的領(lǐng)域中，充斥著手機、超薄型的液晶或等離子電視(TV)、輕量筆記本型個人電腦等以輕、薄、短、小為關(guān)鍵詞的電子設備，由此也要求封裝材料具有非常高的特性。尤其，先進封裝的結(jié)構(gòu)變得復雜，若非液態(tài)密封則密封困難的元件在增力口。例如，如EBGA之類具有方形低陷型(cavity-down-type)結(jié)構(gòu)的元件有必要進行部分密封，而用傳遞成型(transfer molding)不能應對。由于這種理由，尋求開發(fā)作為密封材料的高功能的液態(tài)固化性樹脂材料。液態(tài)密封材料與粉粒狀密封材料不同，由于填料的高填充化、基體樹脂本身的高Tg (玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)化是困難的，所以密封材料的熱膨脹系數(shù)趨向于變大。因此，與用于傳遞成型的粉粒狀密封材料相比，液態(tài)密封材料的耐焊接熱性、耐熱沖擊性差，其結(jié)果，因與芯片的熱膨脹系數(shù)的差而產(chǎn)生應力，由此造成樹脂、芯片中容易發(fā)生裂紋，存在半導體裝置的可靠性降低的問題。因此，尋求高Tg且熱膨脹系數(shù)小的液態(tài)密封材料用的樹脂。作為密封半導體元件的液態(tài)密封用樹脂組合物，提出了如下環(huán)氧樹脂組合物:以雙酚A型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂等為主要成分；含有液態(tài)的酸酐、苯酚酚醛作為固化劑；且含有無機填料等添加物(例如參照專利文獻1、2、3)。然而，以雙酚A型環(huán)氧樹脂、月旨環(huán)族環(huán)氧樹脂等作為主要成分的樹脂組合物的Tg低、高溫區(qū)域內(nèi)的熱膨脹系數(shù)大。另外，這些樹脂組合物在高頻區(qū)的介電常 數(shù)和介電損耗大，未必滿足半導體裝置的小型化、高密度化和高速化的要求。與此相對地，一直以來已知氰酸酯樹脂為耐熱性優(yōu)異且低介電常數(shù)、低介電損耗的熱固性樹脂，尤其，專利文獻4中提出的組合使用雙酚A型氰酸酯樹脂與雙馬來酰亞胺化合物的樹脂組合物被稱為BT樹脂，由于具有優(yōu)異的電特性、機械特性、耐化學品性等特性，因此適合作為半導體元件的密封材料。然而，雙酚A型氰酸酯是熔點為80°C的結(jié)晶性化合物，因此不能直接作為液態(tài)密封材料使用，需要組合使用其它的在常溫下為液態(tài)的成分。然而，對于其它成分的組合使用，受已添加的成分的影響，并且使組合物的配合的自由度降低，有時成為功能改進的阻礙。另外，作為熱膨脹性的改善，例如專利文獻5中公開了一種使用氰酸酯化合物的樹脂組合物，該氰酸酯化合物采用三苯基甲烷型的氰酸酯化合物。然而，三苯基甲烷型氰酸酯化合物在常溫下是固體，作為液態(tài)密封材料是不充分的。此外，專利文獻6中披露，介由非對稱性的亞烷基鍵合有2個氰氧苯基的二官能氰氧苯基型氰酸酯化合物是低粘度非結(jié)晶性的，使用該化合物的樹脂固化物具有優(yōu)異的熱變形溫度、彎曲強度，作為它們的例子，公開了雙(4-氰氧苯基)-2，2-丙燒、雙(4-氰氧苯基)-1，1-乙燒、雙(4-氰氧苯基)-2, 2- 丁燒等。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2002-241469號公報專利文獻2:日本特開2003-160639號公報專利文獻3:日本特開2007-5750號公報專利文獻4:日本特開平7-70315號公報專利文獻5:日本特開2006-169317號公報專利文獻6:日本專利第2753831號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人這次獲得了以下認識:作為氰酸酯樹脂，特定的二官能型氰酸酯化合物、尤其是將氰氧苯基彼此鍵合的亞甲基的氫被特定的烷基取代的二官能型氰酸酯化合物在常溫下為液態(tài)且可獲得具有優(yōu)異的低熱膨脹率和耐熱性的固化物。本發(fā)明是基于該認識而做出的。因此，本發(fā)明的目的在于提供如下新型二官能氰氧苯基型的氰酸酯，其在常溫下為液態(tài)且可獲得具有優(yōu)異的低熱膨脹率的固化物。另外，本發(fā)明的另一個目的是提供含有上述氰酸酯化合物的固化性樹脂組合物。而且，本發(fā)明的氰酸酯化合物用下述式(I)來表示。
權(quán)利要求
1.一種氰酸酯化合物，其由下述式(I)表示，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氰酸酯化合物，其中，所述式(I)的化合物是1，1-雙(4-氰氧苯基)異丁燒。
3.一種固化性樹脂組合物，其含有權(quán)利要求1或2所述的氰酸酯化合物(A)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固化性樹脂組合物，其在50°C下為非結(jié)晶性液體。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的固化性樹脂組合物，其還含有選自由下述物質(zhì)組成的組中的一種以上，所述物質(zhì)包括: 下述通式(II)或下述通式(III)所示的氰酸酯化合物(B)，
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固化性樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂是選自由雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂和二羥基萘型環(huán)氧樹脂組成的組中的一種以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的固化性樹脂組合物，其中，所述馬來酰亞胺化合物是下述通式(IV)所示的化合物:
8.根據(jù)權(quán)利要求5 7的任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，相對于100質(zhì)量份所述氰酸酯化合物(A)，含有0 250質(zhì)量份所述氰酸酯化合物(B)、0 250質(zhì)量份所述環(huán)氧樹脂(C)和O 100質(zhì)量份所述馬來酰亞胺化合物(D)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的固化性樹脂組合物，其中，相對于100質(zhì)量份所述氰酸酯化合物(A)，含有O 100質(zhì)量份所述氰酸酯化合物(B)、0 100質(zhì)量份所述環(huán)氧樹脂(C)和0 50質(zhì)量份所述馬來酰亞胺化合物(D)。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固化性樹脂組合物，其中，作為聚合催化劑，含有包含鋅的金屬配合物。
11.一種固化物，其是使權(quán)利要求3 10的任一項所述的固化性樹脂組合物固化而形成的。
12.—種密封用材料，其含有權(quán)利要求3 10的任一項所述的固化性樹脂組合物。
13.一種粘接劑，其含有權(quán)利要求3 10的任一項所述的固化性樹脂組合物。
全文摘要
本發(fā)明提供了常溫下為液態(tài)且可獲得具有優(yōu)異的低熱膨脹率的固化物的新型二氰氧苯基型二官能氰酸酯。即，公開了下述式(I)所示的氰酸酯化合物。(式中，R1表示碳原子數(shù)2～20的烴基。)
文檔編號C08K5/3415GK103180366SQ20118005228
公開日2013年6月26日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者津布久亮, 池野健人, 片桐誠之, 辻本智雄 申請人:三菱瓦斯化學株式會社