專利名稱：高透明電子灌封膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到硅膠領(lǐng)域，尤其是涉及一種高透光率及生產(chǎn)成本低的高透明電子灌封膠。
背景技術(shù)：
硅膠(Silicone rubber)別名硅橡膠，按其性質(zhì)及組份可分為兩大類(lèi)有機(jī)硅膠和無(wú)機(jī)硅膠；按硫化類(lèi)型及硫化機(jī)理可分為三大類(lèi)雙組份縮合型室溫硫化硅橡膠、雙組份加成型室溫硫化硅橡膠、高溫硫化硅橡膠。硅膠不溶于水和任何溶劑，無(wú)毒無(wú)味，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，除強(qiáng)堿、氫氟酸外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。各種型號(hào)的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結(jié)構(gòu)。硅膠的化學(xué)組份和物理結(jié)構(gòu)，決定了它具有許多其他同類(lèi)材料難以取代的特點(diǎn)具有優(yōu)異的電絕緣性、抗老化性、熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性及較高的機(jī)械強(qiáng)度等。高透明電子灌封膠是應(yīng)用于各種電子元器件、光電產(chǎn)品、太陽(yáng)能電池、燈飾等灌封保護(hù)的一種產(chǎn)品，可將灌封面上發(fā)光元器件的光高效地折射出去，以達(dá)到最佳的光亮效果。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的技術(shù)存在透光率偏低的缺陷，只能達(dá)到92%，不能有效地將灌封面上發(fā)光元器件的光折射出去，使光能在穿過(guò)硅膠時(shí)損耗偏大，達(dá)到8%。而且用傳統(tǒng)昂貴的氣相法白炭黑技術(shù)工藝，生產(chǎn)成本較高，不利于大量推廣使用?；诂F(xiàn)有電子灌封膠在制作工藝的不足之處，本發(fā)明人設(shè)計(jì)了一種“高透明電子灌封膠”。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種高透光率及生產(chǎn)成本低的高透明電子灌封膠。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種高透明電子灌封膠，用于各種電子器件產(chǎn)品灌封保護(hù)，所述的高透明電子灌封膠由以下生產(chǎn)步驟制成1)、經(jīng)羥基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基礎(chǔ)聚合物；2)、補(bǔ)強(qiáng)填料的表面處理工序；3)、由密煉工序制成半成品膠料；4)、由配膠工序制成高透明電子灌封膠成品。所述的羥基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序是首先在特制的反應(yīng)釜中，投入 98 %含量的D4 (八甲基四硅氧烷環(huán)體)或DMC ( 二甲基硅氧烷混合環(huán)體)，然后升溫至60 65°C真空脫出水分，再加入各種助劑(包括引發(fā)劑、羥基封頭劑等)，經(jīng)聚合反應(yīng)生成，在攪拌和特殊操作下，所得產(chǎn)物經(jīng)過(guò)濾成為羥基封端的聚二甲基硅氧烷，即為基礎(chǔ)聚合物。所述的補(bǔ)強(qiáng)填料的表面處理工序在特制的反應(yīng)釜中投入90%含量的白炭黑和復(fù)合處理劑(包括硅氮烷、甲氧基硅烷、羥基硅油、水等)，在高剪切條件下處理一定時(shí)間后于145 150°C進(jìn)行升溫、脫水、冷卻，將這幾個(gè)步驟重復(fù)兩次后出料，進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)填料的表面處理。所述的密煉工序是在捏合機(jī)中投入80%含量的羥基封端的聚二甲基硅氧烷、10% 含量的補(bǔ)強(qiáng)填料、10%含量的半補(bǔ)強(qiáng)填料，然后加熱至150 160°C、保溫2小時(shí)密煉后，在真空條件下脫低分子即得半成品膠料。所述的配膠工序是將混煉后的半成品膠料經(jīng)碾磨后在反應(yīng)釜中加入助劑(包括交聯(lián)劑)攪拌均勻，經(jīng)出料過(guò)濾后再包裝成為高透明電子灌封膠成品。本發(fā)明一種高透明電子灌封膠的有益效果是在生產(chǎn)配方、工藝上作了技術(shù)革新，摒棄傳統(tǒng)昂貴的氣相法白炭黑，采用沉淀法白炭黑，經(jīng)過(guò)納米級(jí)分散后，使用復(fù)合處理劑(硅氮烷、甲氧基硅烷、羥基硅油、水等)進(jìn)行表面改性處理，制得透光率達(dá)到96%的820#電子灌封膠，比傳統(tǒng)工藝制得的產(chǎn)品提高了 4% 的透光率，即將灌封面的元器件的光能多利用了 4%。提高了光的利用率，就是降低了制件的生產(chǎn)成本，起到了顯著的進(jìn)步作用。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。圖1為本發(fā)明的生產(chǎn)工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式參照?qǐng)D1，本發(fā)明是這樣實(shí)施的在圖1中，一種高透明電子灌封膠由以下生產(chǎn)步驟制成1)、經(jīng)羥基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基礎(chǔ)聚合物；2)、補(bǔ)強(qiáng)填料的表面處理工序；3)、由密煉工序制成半成品膠料；4)、由配膠工序制成高透明電子灌封膠成品。所述的羥基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序是首先在特制的反應(yīng)釜中，投入 98 %含量的D4 (八甲基四硅氧烷環(huán)體)或DMC ( 二甲基硅氧烷混合環(huán)體)，然后升溫至60 65°C真空脫出水分，再加入各種助劑(包括引發(fā)劑、羥基封頭劑等)，經(jīng)聚合反應(yīng)生成，在攪拌和特殊操作下，所得產(chǎn)物經(jīng)過(guò)濾成為羥基封端的聚二甲基硅氧烷，即為基礎(chǔ)聚合物。所述的補(bǔ)強(qiáng)填料的表面處理工序在特制的反應(yīng)釜中投入90%含量的白炭黑和復(fù)合處理劑(包括硅氮烷、甲氧基硅烷、羥基硅油、水等)，在高剪切條件下處理一定時(shí)間后于145 150°C進(jìn)行升溫、脫水、冷卻，將這幾個(gè)步驟重復(fù)兩次后出料，進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)填料的表面處理。所述的密煉工序是在捏合機(jī)中投入80%含量的羥基封端的聚二甲基硅氧烷、10% 含量的補(bǔ)強(qiáng)填料、10%含量的半補(bǔ)強(qiáng)填料，然后加熱至150 160°C、保溫2小時(shí)密煉后，在真空條件下脫低分子即得半成品膠料。所述的配膠工序是將混煉后的半成品膠料經(jīng)碾磨后在反應(yīng)釜中加入助劑(包括交聯(lián)劑)攪拌均勻，經(jīng)出料過(guò)濾后再包裝成為高透明電子灌封膠成品。以上所述，僅是本發(fā)明高透明電子灌封膠的一種較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)上面實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種高透明電子灌封膠，用于各種電子器件產(chǎn)品灌封保護(hù)，其特征在于所述的高透明電子灌封膠由以下生產(chǎn)步驟制成1)、經(jīng)羥基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基礎(chǔ)聚合物；2)、補(bǔ)強(qiáng)填料的表面處理工序；3)、由密煉工序制成半成品膠料；4)、由配膠工序制成高透明電子灌封膠成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高透明電子灌封膠，其特征在于所述的羥基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序是首先在特制的反應(yīng)釜中，投入98%含量的八甲基四硅氧烷環(huán)體或二甲基硅氧烷混合環(huán)體，然后升溫至60 65°C真空脫出水分，再加入各種助劑，經(jīng)聚合反應(yīng)生成，在攪拌和特殊操作下，所得產(chǎn)物經(jīng)過(guò)濾成為羥基封端的聚二甲基硅氧烷，即為基礎(chǔ)聚合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高透明電子灌封膠，其特征在于所述的補(bǔ)強(qiáng)填料的表面處理工序在特制的反應(yīng)釜中投入90%含量的白炭黑和復(fù)合處理劑，在高剪切條件下處理一定時(shí)間后于145 150°C進(jìn)行升溫、脫水、冷卻，將這幾個(gè)步驟重復(fù)兩次后出料，進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)填料的表面處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高透明電子灌封膠，其特征在于所述的密煉工序是在捏合機(jī)中投入80%含量的羥基封端的聚二甲基硅氧烷、10%含量的補(bǔ)強(qiáng)填料、10%含量的半補(bǔ)強(qiáng)填料，然后加熱至150 160°C、保溫2小時(shí)密煉后，在真空條件下脫低分子即得半成品膠料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高透明電子灌封膠，其特征在于所述的配膠工序是將混煉后的半成品膠料經(jīng)碾磨后在反應(yīng)釜中加入助劑(包括交聯(lián)劑)攪拌均勻，經(jīng)出料過(guò)濾后再包裝成為高透明電子灌封膠成品。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高透明電子灌封膠，其特征在于所述的助劑包括引發(fā)劑、羥基封頭劑等。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高透明電子灌封膠，其特征在于所述的復(fù)合處理劑包括硅氮烷、甲氧基硅烷、羥基硅油、水等。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高透明電子灌封膠，其特征在于所述的助劑交聯(lián)劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及到硅膠領(lǐng)域，尤其是涉及一種高透光率及生產(chǎn)成本低的高透明電子灌封膠。由以下生產(chǎn)步驟制成1)經(jīng)羥基封端的聚二甲基硅氧烷的合成工序制成基礎(chǔ)聚合物；2)補(bǔ)強(qiáng)填料的表面處理工序；3)由密煉工序制成半成品膠料；4)由配膠工序制成高透明電子灌封膠成品。其有益效果是在生產(chǎn)配方、工藝上作了技術(shù)革新，摒棄傳統(tǒng)昂貴的氣相法白炭黑，采用沉淀法白炭黑，經(jīng)過(guò)納米級(jí)分散后，使用復(fù)合處理劑(硅氮烷、甲氧基硅烷、羥基硅油、水等)進(jìn)行表面改性處理，制得透光率達(dá)到96％的820#電子灌封膠，比傳統(tǒng)工藝制得的產(chǎn)品提高了4％的透光率，即將灌封面的元器件的光能多利用了4％。提高了光的利用率，就是降低了制件的生產(chǎn)成本，起到了顯著的進(jìn)步作用。
文檔編號(hào)C08L83/06GK102174261SQ20111000817
公開(kāi)日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月14日
發(fā)明者許少汕 申請(qǐng)人:深圳市固加實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司