專利名稱：印刷電路覆銅板用環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，具體涉及一種印刷電路覆銅板用環(huán)氧樹脂組合 物。
背景技術(shù)：
隨著印制電路技術(shù)的快速發(fā)展，為電子產(chǎn)品的封裝與互連技術(shù)的進步提供了巨大 的發(fā)展空間，也為基材提出了空前的挑戰(zhàn)，因此提高玻璃化溫度、降低熱膨脹系數(shù)和市場效 益，成了印制電路及其基材的業(yè)界人士近年來接觸幾率最多的幾個關(guān)鍵詞。印制電路技術(shù)不但向著短小型、高性能的方向發(fā)展，在印制電路加工過程中，進行 微小孔加工時，為了達到良好的孔壁質(zhì)量，采用更快的鉆孔速度，因此帶來孔壁過熱及產(chǎn)生 鉆污問題；對于高多層板鍍通孔的可靠性，由于基材與銅箔的膨脹系數(shù)存在差異，板材加工 過程中進行熱風(fēng)整平、紅外回流焊等熱沖擊時，易出現(xiàn)孔壁拐角銅層斷裂及孔壁收縮而產(chǎn) 生質(zhì)量問題。由于環(huán)保的需要，從2006年7月1日起，全球電子行業(yè)已進入無鉛焊接時代，由于 無鉛焊接溫度的提高，對印制電路覆銅板的耐熱性和熱穩(wěn)定性提出了更高的要求。開發(fā)“無 鉛”覆銅板，特別是高玻璃化溫度Tg的覆銅板基材，對國內(nèi)覆銅板生產(chǎn)廠家而言，已迫在眉 睫。元件焊接將被無鉛焊接工藝取代，焊接溫度比以前高出20°C以上，這就對印制電路板及 基材的耐熱性和可靠性提出更高的要求，諸如高Tg、優(yōu)異的耐熱性和低的膨脹系數(shù)。高密度安裝發(fā)展，應(yīng)運而生的改性樹脂封裝基板材料成為覆銅板廠商開發(fā)的重點 之一。在以玻璃布和環(huán)氧樹脂為增強材料的FR-4板材，有著優(yōu)異的電氣機械特性和可加工 性，為目前印制電路較多使用，雖然目前各廠商也開發(fā)出各種高Tg板材，相對與普通Tg板 材有著更好的耐熱性，基本可以滿足現(xiàn)在制作多層板的要求。但是高密度安裝技術(shù)的發(fā)展 要求基板具備更低的膨脹系數(shù)、可靠性；為此，必須開發(fā)出一種具有目前高Tg板材的各項 性能、而且還具有更低的膨脹系數(shù)、更高的耐熱性和加工性良好的覆銅板材。總之，印制電路朝高密度和多層化方向發(fā)展對覆銅板的耐熱性、耐化學(xué)性、尺寸穩(wěn) 定性等方面，提出了更高的要求。覆銅板的這些特性均與樹脂的Tg有關(guān)。換句話說，樹脂體 系的Tg提高了，板材的有關(guān)特性也將會得到改善。普通FR-4板材的Tg為130 140°C，存 在Z軸方向熱膨脹系數(shù)大、耐熱性低、鉆孔時易產(chǎn)生樹脂膩污、加工時收縮大不利對位等缺 點，使用上有一定的局限；而基于樹脂結(jié)構(gòu)，板材在超過Tg的高溫下，各項性能降幅較大， 限制其在高溫環(huán)境下的使用；再加上無鉛錫爐的改變，對樹脂的Tg及耐熱性更加苛刻。因 此，提高FR-4的玻璃化溫度與耐熱性能等綜合性能，拓展板材的生存空間已成生產(chǎn)廠商的 開發(fā)重點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種高Tg的印刷電路覆銅板 用環(huán)氧樹脂組合物。該環(huán)氧樹脂組合物具有粘度低、易含浸、便于操作、反應(yīng)性良好等優(yōu)點。
為達到上述目的，本發(fā)明的第一個技術(shù)方案如下印刷電路覆銅板用環(huán)氧樹脂組合物，由如下重量份的組分組成含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液 130 140重量份復(fù)合型酚醛固化劑60 70重量份或雙氰胺固化劑4. 5 6. 5重量份
固化促進劑0. 02 0. 04重量份溶劑30 40重量份填料25 30重量份；其中，所述含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液依次由如下步驟制備Al、將200 250重量份的二官能度環(huán)氧樹脂、55 75重量份的溴化雙酚型環(huán)氧 樹脂、70 90重量份的多官能度酚醛環(huán)氧樹脂和0. 5 0. 9重量份30%的四甲基氯化銨 甲醇溶液加入到反應(yīng)槽中混合均勻并加熱；Bi、溫度在85 95°C時一次性加入35 40重量份的異氰酸酯，并升溫至160 170°C反應(yīng)3小時；Cl、降溫至130°C，加入120 135重量份的線性酚醛環(huán)氧樹脂和210 225重量 份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶液溶解成固形份為74 76%的含改性環(huán)氧 樹脂的丁酮溶液。為達到上述目的，本發(fā)明的第二個技術(shù)方案如下印刷電路覆銅板用環(huán)氧樹脂組合物，由如下重量份的組分組成含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液 130 140重量份復(fù)合型酚醛固化劑60 70重量份或雙氰胺固化劑4. 5 6. 5重量份固化促進劑0. 02 0. 04重量份溶劑30 40重量份填料25 30重量份；其中，所述含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液依次由如下步驟制備A2、將35 45重量份的二官能度環(huán)氧樹脂、12 16重量份的溴化雙酚型環(huán)氧樹 脂和0. 5 0. 9份30%的四甲基氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽中混合均勻并加熱；B2、溫度在85 95°C時一次性加入18 22重量份的四溴雙酚A，并升溫至160 170°C反應(yīng)3小時；C2、降溫至130°C，加入20 30重量份的線性酚醛環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶液 溶解成固形份為74 76%的含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液。本發(fā)明采用四種改性的環(huán)氧樹脂混合物而組成特殊環(huán)氧樹脂，配合復(fù)合型固化 齊U，使板材具有更高的玻璃化溫度、優(yōu)異的耐熱性以及高可靠性；另外向樹脂體系中添加至 少一種填料，可以減少樹脂在整個體系中所占的比例，從而降低樹脂體系的熱膨脹系數(shù)，可 有效抑制內(nèi)部應(yīng)力的產(chǎn)生。一旦樹脂在經(jīng)過高溫沖擊時發(fā)生收縮和裂紋，通過填料阻止裂 紋先端，使應(yīng)力分散于填料。作為優(yōu)選，所述二官能度環(huán)氧樹脂選自雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙 酚AD型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、間苯二酚環(huán)氧樹脂和氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂；所述多官能度酚醛環(huán)氧樹脂選自三官能度酚醛環(huán)氧樹脂和四官能度酚醛環(huán)氧樹脂；所述線性酚醛 環(huán)氧樹脂選自線型苯酚甲醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂、間苯二酚甲醛環(huán)氧樹脂和其 它多酚型甲醛環(huán)氧樹脂。作為優(yōu)選，所述復(fù)合型酚醛固化劑選自雙酚A型酚醛樹脂和苯酚型酚醛樹脂。作為優(yōu)選，所述固化促進劑為咪唑類促進劑，選自咪唑、2-甲基咪唑、1-芐基 苯-2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基取代咪唑和各 種咪唑加成物。 作為優(yōu)選，所述溶劑為丙二醇甲醚醋酸酯。作為優(yōu)選，所述填料為至少一種無機填料，包括二氧化硅、氫氧化鋁、三氧化二鋁
和氧化鎂。作為優(yōu)選，所述含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中的改性環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為 260 300g/eq，黏度為200 1500cps/25°C，可水解氯小于lOOOppm，溴含量為16 25%。通過本發(fā)明得到的環(huán)氧樹脂組合物具有粘度低、易含浸、便于操作、反應(yīng)性良好和 高Tg的特點，用其制造的印刷電路覆銅板，具有良好的可靠性、加工性及優(yōu)異的耐熱性、Z 軸熱膨脹系數(shù)小等綜合性能。
具體實施例方式下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步詳細的描述，但本發(fā)明的實施方式不限于此。實施例1(1)含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液的制備將230份的雙酚A環(huán)氧樹脂、64份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂、82份的酚醛環(huán)氧樹脂 和0. 7份30%的四甲基氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽混合均勻并加熱。在溫度為90°C時 一次性加入38份的異氰酸酯，于165°C反應(yīng)3小時。再降溫至130°C，加入129份的鄰甲酚 醛環(huán)氧樹脂和219份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶解成固形份為75%的含改 性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液。上述用量均為重量份數(shù)。該含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中的環(huán)氧樹脂混合物具有如下物性參數(shù) (2)環(huán)氧樹脂組合物的制備往改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中添加無機填料、復(fù)合型固化劑、固化促進劑和溶劑 并混合均勻。本實施例的環(huán)氧樹脂組合物的配方(用量均為重量份數(shù))及部分膠化時間如 下表 (3)樹脂組合物的固化及印刷電路覆銅板的制備所述的覆銅板制備方法為將以上的環(huán)氧樹脂組合物在170°C烘箱烘烤制作半固 化片PP，再用磨壓機壓合成型，磨壓條件為195°c *35kg/cm2*70min。實施例2(1)含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液的制備將230份的雙酚A環(huán)氧樹脂、55份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂、85份的酚醛環(huán)氧樹脂 和0. 6份30%的四甲基氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽混合并加熱。在溫度為90°C時一次 性加入35份的異氰酸酯，于165°C反應(yīng)3小時。再降溫至130°C，加入132份的鄰甲酚醛環(huán) 氧樹脂和220份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶解成固形份為75%的改性環(huán)氧 樹脂的丁酮溶液。上述用量均為重量份數(shù)。該含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中的環(huán)氧樹脂混合物的物性參數(shù)同實施例1。(2)環(huán)氧樹脂組合物的制備往改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中添加無機填料、復(fù)合型固化劑、固化促進劑和溶劑 并混合均勻。本實施例的環(huán)氧樹脂組合物的配方(用量均為重量份數(shù))及部分膠化時間如 下表 (3)樹脂組合物的固化及印刷電路覆銅板的制備同實施例1。實施例3(1)含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液的制備將40份的雙酚A環(huán)氧樹脂、15份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂和0. 8份30%的四甲基 氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽混合均勻并加熱。在溫度為90°C時一次性加入19份的四溴 雙酚A，于165°C反應(yīng)3小時。再降溫至130°C，加入25份的鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂混溶后，加入 丁酮溶解成固形份為75%的改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液。上述用量均為重量份數(shù)。該含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中的環(huán)氧樹脂混合物的物性參數(shù)同實施例1。(2)環(huán)氧樹脂組合物的制備同實施例2。(3)樹脂組合物的固化及印刷電路覆銅板的制備同實施例1。實施例4(1)含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液的制備將240份的雙酚A環(huán)氧樹脂、70份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂、82份的酚醛環(huán)氧樹脂 和0. 7份30%的四甲基氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽混合均勻并加熱。在溫度為95°C時 一次性加入36份的異氰酸酯，于165°C反應(yīng)3小時；再降溫至130°C，加入125份的鄰甲酚 醛環(huán)氧樹脂和225份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶解成固形份為75%的改性 環(huán)氧樹脂的丁酮溶液。上述用量均為重量份數(shù)。 該含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中的環(huán)氧樹脂混合物的物性參數(shù)同實施例1。(2)環(huán)氧樹脂組合物的制備同實施例2。(3)樹脂組合物的固化及印刷電路覆銅板的制備同實施例1。實施例5(1)含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液的制備將42份的雙酚A環(huán)氧樹脂、16份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂和0. 7份30%的四甲基 氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽混合并加熱。在溫度為90°C時一次性加入20份的四溴雙酚 A，于165°C反應(yīng)3小時。再降溫至135°C，加入27份的鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶解成固形份為75%的改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液。上述用量均為重量份數(shù)。該含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中的環(huán)氧樹脂混合物的物性參數(shù)同實施例1。(2)環(huán)氧樹脂組合物的制備
同實施例1。(3)樹脂組合物的固化及印刷電路覆銅板的制備同實施例1。實施例6(1)含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液的制備將230份的雙酚A環(huán)氧樹脂、59份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂、85份的酚醛環(huán)氧樹脂 和0. 8份30%的四甲基氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽混合并加熱。在溫度為95°C時一次 性加入38份的異氰酸酯，于170°C反應(yīng)3小時。再降溫至130°C，加入128份的鄰甲酚醛環(huán) 氧樹脂和225份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶解成固形份為75%的改性環(huán)氧 樹脂的丁酮溶液。上述用量均為重量份數(shù)。該含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中的環(huán)氧樹脂混合物的物性參數(shù)同實施例1。(2)環(huán)氧樹脂組合物的制備同實施例2。(3)樹脂組合物的固化及印刷電路覆銅板的制備同實施例1。實施例7(1)含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液的制備將250份的雙酚A環(huán)氧樹脂、55份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂、85份的酚醛環(huán)氧樹脂 和0. 8份30%的四甲基氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽混合均勻并加熱。在溫度為90°C時 一次性加入36份的異氰酸酯，于165°C反應(yīng)3小時。再降溫至130°C，加入125份的鄰甲酚 醛環(huán)氧樹脂和219份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶解成固形份為75%的改性 環(huán)氧樹脂的丁酮溶液。上述用量均為重量份數(shù)。該含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中的環(huán)氧樹脂混合物的物性參數(shù)同實施例1。(2)環(huán)氧樹脂組合物的制備同實施例1。(3)樹脂組合物的固化及印刷電路覆銅板的制備同實施例1。實施例8(1)含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液的制備將37份的雙酚A環(huán)氧樹脂、16份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂和0. 7份30%的四甲基 氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽，溫度為90°C時一次性加入18份的四溴雙酚A，于165°C反應(yīng) 3小時；再降溫至135°C，加入28份的鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶解成固形份為 75%的改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液。上述用量均為重量份數(shù)。該含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中的環(huán)氧樹脂混合物的物性參數(shù)同實施例1。(2)環(huán)氧樹脂組合物的制備同實施例1。
(3)樹脂組合物的固化及印刷電路覆銅板的制備同實施例1。實施例9
(1)含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液的制備將250份的雙酚A環(huán)氧樹脂、55份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂、70份的度酚醛環(huán)氧樹 脂和0. 8份30%的四甲基氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽混合均勻并加熱。在溫度為85°C 時一次性加入35份的異氰酸酯，于160°C反應(yīng)3小時。再降溫至130°C，加入125份的鄰甲 酚醛環(huán)氧樹脂和215份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶解成固形份為75%的改 性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液。上述用量均為重量份數(shù)。該含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中的環(huán)氧樹脂混合物的物性參數(shù)同實施例1。(2)環(huán)氧樹脂組合物的制備同實施例2。(3)樹脂組合物的固化及印刷電路覆銅板的制備同實施例1。實施例10(1)含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液的制備將230份的雙酚A環(huán)氧樹脂、83份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂、79份的酚醛環(huán)氧樹脂 和0. 7份30%的四甲基氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽混合均勻并加熱。在溫度為90°C時 一次性加入37份的異氰酸酯，于165°C反應(yīng)3小時。再降溫至130°C，加入132份的鄰甲酚 醛環(huán)氧樹脂和222份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶解成固形份為75%的改性 環(huán)氧樹脂的丁酮溶液。上述用量均為重量份數(shù)。該含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液中的環(huán)氧樹脂混合物的物性參數(shù)同實施例1。(2)環(huán)氧樹脂組合物的制備同實施例1。(3)樹脂組合物的固化及印刷電路覆銅板的制備同實施例1。上述實施例得到的印刷電路覆銅板基板與對抗品的特性對比如下 從以上對比表結(jié)果得本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物具有Tg高，剝離強度大，耐熱性 好(T288達30min以上，分解溫度Td為340°C以上)和尺寸穩(wěn)定性佳(Z-CTE低于3. 5% )等 特點。上述實施例為本發(fā)明較佳的實施方式，但本發(fā)明的實施方式并不受上述實施例的 限制，其它的任何未背離本發(fā)明的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化， 均應(yīng)為等效的置換方式，都包含本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
印刷電路覆銅板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，由如下重量份的組分組成含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液130～140重量份復(fù)合型酚醛固化劑60～70重量份或雙氰胺固化劑 4.5～6.5重量份固化促進劑 0.02～0.04重量份溶劑30～40重量份填料25～30重量份；其中，所述含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液依次由如下步驟制備A1、將200～250重量份的二官能度環(huán)氧樹脂、55～75重量份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂、70～90重量份的多官能度酚醛環(huán)氧樹脂和0.5～0.9重量份30％的四甲基氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽中混合均勻并加熱；B1、溫度在85～95℃時一次性加入35～40重量份的異氰酸酯，并升溫至160～170℃反應(yīng)3小時；C1、降溫至130℃，加入120～135重量份的線性酚醛環(huán)氧樹脂和210～225重量份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶液溶解成固形份為74～76％的含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液。
2.印刷電路覆銅板用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，由如下重量份的組分組成 含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液 130 140重量份復(fù)合型酚醛固化劑60 70重量份或雙氰胺固化劑4. 5 6. 5重量份固化促進劑0. 02 0. 04重量份溶劑30 40重量份填料25 30重量份；其中，所述含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液依次由如下步驟制備A2、將35 45重量份的二官能度環(huán)氧樹脂、12 16重量份的溴化雙酚型環(huán)氧樹脂和 0. 5 0. 9份30%的四甲基氯化銨甲醇溶液加入到反應(yīng)槽中混合均勻并加熱；B2、溫度在85 95°C時一次性加入18 22重量份的四溴雙酚A，并升溫至160 170°C反應(yīng)3小時；C2、降溫至130°C，加入20 30重量份的線性酚醛環(huán)氧樹脂混溶后，加入丁酮溶液溶解 成固形份為74 76%的含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述二官能度環(huán)氧樹脂選 自雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、間苯二 酚環(huán)氧樹脂和氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂；所述多官能度酚醛環(huán)氧樹脂選自三官能度酚醛環(huán)氧 樹脂和四官能度酚醛環(huán)氧樹脂；所述線性酚醛環(huán)氧樹脂選自線型苯酚甲醛環(huán)氧樹脂、鄰甲 酚甲醛環(huán)氧樹脂、間苯二酚甲醛環(huán)氧樹脂和其它多酚型甲醛環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述復(fù)合型酚醛固化劑選 自雙酚A型酚醛樹脂和苯酚型酚醛樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進劑為咪唑類 促進劑，選自咪唑、2-甲基咪唑、1-芐基苯-2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基取代咪唑和各種咪唑加成物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述溶劑為丙二醇甲醚醋酸酯。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述填料為至少一種無機 填料，包括二氧化硅、氫氧化鋁、三氧化二鋁和氧化鎂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述含改性環(huán)氧樹脂的丁 酮溶液中的改性環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為260 300g/eq，黏度為200 1500cps/25°C，可水 解氯小于lOOOppm，溴含量為16 25%。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路覆銅板用環(huán)氧樹脂組合物。其由如下重量份的組分組成含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液130～140重量份；復(fù)合型酚醛固化劑60～70重量份或雙氰胺固化劑4.5～6.5重量份，固化促進劑0.02～0.04重量份，溶劑30～40重量份，填料25～30重量份；其中，所述含改性環(huán)氧樹脂的丁酮溶液由二官能度環(huán)氧樹脂、溴化雙酚型環(huán)氧樹脂、多官能度酚醛環(huán)氧樹脂和線性酚醛環(huán)氧樹脂經(jīng)改性制備而成。通過本發(fā)明得到的環(huán)氧樹脂組合物具有粘度低、易含浸、便于操作、反應(yīng)性良好和高Tg的特點，用其制造的印刷電路覆銅板，具有良好的可靠性、加工性及優(yōu)異的耐熱性、Z軸熱膨脹系數(shù)小等綜合性能。
文檔編號C08L63/04GK101864146SQ201010205030
公開日2010年10月20日 申請日期2010年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月13日
發(fā)明者吳永光, 林仁宗, 黃活陽 申請人:宏昌電子材料股份有限公司