專利名稱：一種便于真空脫泡的led封裝用有機(jī)硅橡膠的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種未見報(bào)道的、含甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)和甲基苯基硅氧鏈節(jié)、便 于真空脫泡的LED封裝用有機(jī)硅橡膠的制備方法。本發(fā)明的硅橡膠具有優(yōu)良的性能，如高 折光率、高透光率、耐輻射、耐高低溫、耐候，可用作LED封裝材料，還可望用作其它密封膠、 灌封膠和膠粘劑。
背景技術(shù)：
超高亮度的發(fā)光二極管(LED)消耗的電能僅是傳統(tǒng)光源的1/10，具有不使用嚴(yán)重 污染環(huán)境的汞、體積小、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，首先進(jìn)入工業(yè)設(shè)備、儀器儀表、交通信號(hào)燈、汽車、背 光源等特種照明領(lǐng)域。隨著超高亮度LED性能的改進(jìn)，功率型LED有望取代白熾燈、熒光燈 等傳統(tǒng)光源而成為第四代照明光源。LED封裝材料需要具有優(yōu)異的光效，高折光率50，)和高透光率(即在可見 光(40(T800 nm)范圍內(nèi)，透光率大于98%，10 mm)。以雙酚A型透明環(huán)氧樹脂用作普通 LED封裝材料已有近30年的歷史，但面對(duì)功率型LED所處的高溫、高紫外線強(qiáng)度等復(fù)雜環(huán)境 條件，環(huán)氧樹脂暴露出易黃變、脆裂等性能缺陷，無(wú)法適應(yīng)功率型LED發(fā)展需求。有機(jī)硅材料是較理想的LED封裝材料，國(guó)內(nèi)外照明相關(guān)企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)紛紛投入 了大量人力物力，對(duì)LED封裝用有機(jī)硅材料進(jìn)行廣泛的研究。加成型液體硅橡膠可作LED 封裝材料。JP，2006-324596報(bào)道用加成型液體硅橡膠在165°C下注塑成型，獲得收縮率為 3. 37%、收縮比僅0. 04、折光率1. 50 1. 60的封裝材料。US2007-7291691甚至還獲得了邵爾 D硬度高達(dá)50度、彈性模量350 1500 MPa、透光率88% 92% (波長(zhǎng)400 nm，樣品厚度4mm) 的LED封裝材料。向加成型液體硅橡膠中加入適量無(wú)機(jī)填料(如硼、硅、鈦、鋁、鋅等的氧化 物)可改善材料的耐熱性能和耐輻射性能，所得LED封裝材料在140°C下用45(T470 nm波 長(zhǎng)光照射1000 h，透光率下降不到10%。一般情況下，LED封裝材料需要在一定溫度下硫化 2 5 h，生產(chǎn)周期較長(zhǎng)。US2008-7314770用04和1,3-二乙烯基-1，1，3，3，_四甲基二硅氧 烷(乙烯基雙封頭)在濃硫酸催化下開環(huán)聚合，獲得乙烯基硅油；然后按比例加入含氫硅油、 鉬催化劑和感光劑，混合均勻后用可見光或紫外光照射2. 5^20 min即可固化完全，獲得性 能較好的LED封裝材料。乙烯基硅樹脂與含氫硅油通過(guò)硅氫加成反應(yīng)硫化成型，可制備有機(jī)硅LED封裝材 料。為了獲得高折光率、耐輻射的有機(jī)硅封裝材料，乙烯基硅樹脂和含氫硅油一般需含有一 定量的二苯基硅氧鏈節(jié)或者甲基苯基硅氧鏈節(jié)。US2004-0116640和US2007 -7294682報(bào)道 用氯硅烷共水解縮合工藝制得乙烯基硅樹脂，然后將其與含苯基硅氧鏈節(jié)的含氫硅油在鉬 催化劑催化下硫化成型，獲得LED封裝材料。該材料的折光率可達(dá)1.51，邵爾硬度D 75^85 度，彎曲強(qiáng)度95 135 1^￡1，拉伸強(qiáng)度5.4 MPa，紫外線輻射500 h后透光率由95%降為92%。 為了降低這類有機(jī)硅材料的收縮率，提高其耐冷熱循環(huán)沖擊性能，可提高封裝材料中苯基 的質(zhì)量分?jǐn)?shù)，從而獲得收縮率低、耐輻射、耐熱、透光率達(dá)95%的封裝材料；甚至可獲得具有 優(yōu)異的機(jī)械性能和粘接性能，能經(jīng)受1000次-50°C/150°C冷熱循環(huán)沖擊而不開裂的有機(jī)硅封裝材料。由于沒有經(jīng)過(guò)補(bǔ)強(qiáng)，這些有機(jī)硅封裝材料的機(jī)械強(qiáng)度較差，仍不能滿足LED封裝 材料的某些技術(shù)要求。JP 2005-0212008A1和EP, 2004-1424363A1向甲基苯基含氫硅油和 乙烯基硅樹脂中加入氣相法白炭黑、導(dǎo)熱填料、光波調(diào)整劑、阻燃劑等，在12(T18(TC下固化 30 180 min后，封裝材料的彎曲強(qiáng)度為95 100 MPa，拉伸強(qiáng)度為5.4 MPa，邵爾硬度D 75 85 度，折光率高達(dá)1. 51 ；經(jīng)400 nm光源輻射100 h后透光率從95%降為92%，照射500 h后仍 為 92%。用乙烯基硅樹脂和乙烯基硅油的共混物與含氫硅油通過(guò)硅氫加成工藝硫化，能發(fā) 揮硅樹脂和硅橡膠各自優(yōu)點(diǎn)，獲得高性能LED封裝材料。US2007-7282270用這種方法獲得 的LED封裝材料的折光率1. 54、透光率85 100%、邵爾A硬度45 95度、拉伸強(qiáng)度1. 8 MPa, 在150°C下加熱100 h表面才出現(xiàn)裂紋。國(guó)內(nèi)近年來(lái)相關(guān)研究也開始活躍起來(lái)，中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所黃偉等( CN1978526和CN101085855)制備了一種耐紫外和高溫老化的有機(jī)硅環(huán)氧樹脂組合物，通過(guò) 共混、澆注、固化成型，獲得具有優(yōu)良的光學(xué)透明性和優(yōu)良抗紫外、抗高溫老化性能，可用于 功率型LED封裝材料。復(fù)旦大學(xué)的游波及唐勇等(CN101525466和CN101525467)報(bào)道用環(huán) 氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、酸性無(wú)機(jī)納米粒子等，通過(guò)簡(jiǎn)單物理混合，在酸性無(wú)機(jī)納米粒子催化 作用下硫化成型，得到環(huán)氧/有機(jī)硅/無(wú)機(jī)納米雜化材料，可用做LED封裝材料。但是這 些封裝材料都含有環(huán)氧基團(tuán)，仍然存在易黃變等缺陷。成都硅寶科技股份有限公司熊婷、邱澤皓、袁素蘭和王有治的(CN101544881)以 α，ω-二羥基聚二甲基硅氧烷為主要原料，與填料、增塑劑、交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑及催化劑混合， 制備了硅酮灌封膠，具有工藝流程簡(jiǎn)單，粘接性能好，耐溫和耐氣候性能優(yōu)異，流動(dòng)性能優(yōu) 良，能廣泛用于LED光電顯示器件等電子器件的灌封。這類封裝材料主要以甲基硅氧鏈節(jié) 為主鏈，折光率較低。東莞市貝特利新材料有限公司蘇俊柳等(CN101016446)用乙烯基封端聚甲基苯基 硅氧烷、乙烯基甲基硅樹脂、聚甲基氫苯基硅氧烷、催化劑和抑制劑混合制備LED封裝用有 機(jī)硅材料，透光率可達(dá)99%，折射率可達(dá)1. 49 1. 53，非常適合用于LED等電子產(chǎn)品的封 裝。上海大學(xué)李清華等(CN101381516)發(fā)明了一種LED用的室溫硫化有機(jī)硅灌封膠，是由 乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、聚甲基氫苯 基硅氧烷和抑制劑甲基丁炔醇通過(guò)硅氫加成獲得，具有良好的耐熱性、耐濕性，透光率可達(dá) 99%，折射率可達(dá)1. 47^1. 55。但是這兩個(gè)專利產(chǎn)品主鏈?zhǔn)且远交柩蹑湽?jié)，其耐紫外線 輻射性能有待提高。在LED封裝過(guò)程中，需要進(jìn)行真空脫泡。如果脫泡不干凈，膠料封裝后氣泡難溢 出，硫化后會(huì)使得封裝材料中有氣泡，影響LED的透光率和產(chǎn)品質(zhì)量。對(duì)于低折光率全甲基 硅氧鏈節(jié)的硅橡膠，因?yàn)槠湓系谋砻鎻埩^低，易于脫泡。而對(duì)于高折光率的封裝材料， 因含有甲基苯基硅氧鏈節(jié)或二苯基硅氧鏈節(jié)，由于苯基的空間位阻較大，粘度較大，其表面 張力大，真空脫泡就不太容易。上述專利都沒有涉及這一點(diǎn)。為了便于真空脫泡，可以加入低表面張力的物質(zhì)，但因?yàn)檫@些物質(zhì)的折光率與LED 封裝材料折光率差異較大，會(huì)影響封裝材料的透光率，甚至得不到透明的封裝材料。比較好 的辦法是向封裝材料分子鏈中引入一些基團(tuán)，來(lái)降低封裝材料的表面張力，這樣既能保證 材料的透光率，又能便于真空脫泡。通常，含氟的聚硅氧烷表面張力較低。因此，本發(fā)明在制其中Dn，Dnfc’Vi，Dnfc’Ph，Dnfe’F化學(xué)結(jié)構(gòu)式如下所示
備LED封裝用有機(jī)硅乙烯基基礎(chǔ)聚合物過(guò)程中，向二甲基環(huán)硅氧烷(Dn，n=3, 4, 5, etc)、甲 基乙烯基環(huán)硅氧烷(DnMe’Vi，n=3, 4, 5, etc)、甲基苯基環(huán)硅氧烷(DnMe’ph，n=3, 4, 5, etc)等 原料中添加適量的甲基三氟丙基環(huán)硅氧烷，在催化劑作用下開環(huán)共聚合，一方面獲得高折 光率、高透光率的乙烯基基礎(chǔ)聚合物，另一方面向產(chǎn)物分子中引入甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)， 降低了產(chǎn)物的表面張力，獲得便于真空脫泡的LED封裝用有機(jī)硅橡膠。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是，降低LED封裝硅橡膠的表面張力，使得LED封裝娃 橡膠便于真空脫泡，減少LED封裝期間的次品率，提高產(chǎn)品的透光率。本發(fā)明的便于真空脫泡的LED封裝用有機(jī)硅橡膠的制備方法，其特征在于按下述 步驟
1)透明乙烯基硅油制備在N2保護(hù)下向經(jīng)減壓除水的聚合單體中加入封端劑，在催化 劑作用下進(jìn)行開環(huán)共聚合反應(yīng)；聚合反應(yīng)完畢后通過(guò)加熱分解或者過(guò)濾除去催化劑，然后 減壓下高溫脫除低分子化合物，冷卻至室溫，即得含甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)和甲基苯基娃 氧鏈節(jié)的透明乙烯基硅油； 上述聚合反應(yīng)通式如下
得到的透明乙烯基硅油結(jié)構(gòu)式為ViMe2(MeviSiO)m(MePhSiO)p(Me2SiO)tl (MeCH2CH2CF3SiO)kMe2Vi,其中，m、p、q 和K 是 O或正整數(shù)，O 彡m彡 580，O 彡ρ 彡 3308， O 彡 q 彡 3289，O ^ k ^ 384,且滿足 m/(m+p+q+k) = 0 0· 1，p/ (m+p+q+k) = 0. 5 0· 9，q/ (m+p+q+k) = 0. Γθ. 5，k/ (m+p+q+k) = 0 0· 12 ；乙烯基硅油分子量為 500^50 X IO40 透明 乙烯基硅油分子量為50(Γ50Χ104，折光指數(shù)nD25為1. 5(Tl. 54，它可用作LED封裝用硅橡膠 的基礎(chǔ)聚合物。 2)將步驟1)中所得透明乙烯基硅油與交聯(lián)劑——甲基苯基含氫硅油、鉬催化劑和抑制劑配制成A/B膠；A膠為透明乙烯基硅油、鉬催化劑和抑制劑的混合物，鉬催化劑用量 按照鉬原子質(zhì)量為有機(jī)硅橡膠膠料總質(zhì)量的2 50ppm，抑制劑用量按照抑制劑與鉬原子摩 爾比為廣100 1 ；B膠為甲基苯基含氫硅油，或者甲基苯基含氫硅油和透明乙烯基硅油的混 合物，其中甲基苯基含氫硅油用量均為B膠重量的0. 0Γ99. 99%;A/B膠中透明乙烯基硅油 的總用量是，當(dāng)A/B膠混合均勻后，要使其中的Si-H(硅-氫)與Si-Vi (硅-乙烯基)摩爾比 為0. 8 3:1 (優(yōu)選為廣1.5:1);上述甲基苯基含氫硅油的含氫量為1.6wt% 1. OX 10_6Wt%; 3 )將A/B膠混合均勻，在室溫下真空脫泡后，硫化成型，制成LED封裝用有機(jī)硅橡膠； 步驟1)中，所述的聚合單體由二甲基環(huán)硅氧烷、甲基乙烯基環(huán)硅氧烷、甲基苯基環(huán)硅氧 烷及甲基三氟丙基環(huán)硅氧烷組成；其中，二甲基環(huán)硅氧烷為聚合單體總量的l(T50mol%， 甲基乙烯基環(huán)硅氧烷為聚合單體總量的0. 002^10mol%,甲基三氟丙基環(huán)硅氧烷為聚合單 體總量的0. 05^12mol% ；甲基苯基環(huán)硅氧烷為聚合單體總量的其余摩爾百分百；
上述二甲基環(huán)硅氧烷為六甲基環(huán)三硅氧烷、八甲基環(huán)四硅氧烷、十甲基環(huán)五硅氧烷中 的一種或幾種，或者是二甲基環(huán)硅氧烷混合物(DMC)；上述甲基乙烯基環(huán)硅氧烷為三甲基三 乙烯基環(huán)三硅氧烷、四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷、五甲基五乙烯基環(huán)五硅氧烷中的一種或 幾種；上述甲基苯基環(huán)硅氧烷為三甲基三苯基環(huán)三硅氧烷、四甲基四苯基環(huán)四硅氧烷、五甲 基五苯基環(huán)五硅氧烷中的一種或幾種，或者是甲基苯基混合環(huán)體；上述甲基三氟丙基環(huán)硅 氧烷為甲基三氟丙基環(huán)三硅氧烷、甲基三氟丙基環(huán)四硅氧烷、甲基三氟丙基環(huán)五硅氧烷中 的一種或幾種；
所述的封端劑為二甲基乙烯基甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、1，1，3，3-四甲 基-1，3-二乙烯基二硅氧烷、α，ω-二乙烯基硅油、α，ω-三硅甲基乙烯基硅油、α，ω-二 甲基苯基硅基乙烯基硅油、α，ω-三硅苯基乙烯基硅油、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧 烷、1，3-二甲基-1，1，3，3-四苯基-二硅氧烷、α，ω-二乙烯基聚硅氧烷、α，ω-三硅甲基 聚硅氧烷、α，ω-二甲基苯基硅基聚硅氧烷、α，ω -三硅苯基聚硅氧烷中的一種或幾種； 所述的催化劑為98%濃硫酸、CF3SO3H、磷酸、酸性白土、強(qiáng)酸性陽(yáng)離子交換樹脂、稀土固 體超強(qiáng)酸、四甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨硅醇鹽、四乙基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨硅 醇鹽、四丁基氫氧化銨、四正丁基氫氧化銨、四正丁基氫氧化銨硅醇鹽、四丁基氫氧化膦、四 丁基氫氧化膦硅醇鹽、KOH中的一種或幾種；
所述的鉬催化劑為氯鉬酸、H2PtCl6的異丙醇(i-PrOH)溶液，H2PtCl6的四氫呋喃 (THF)溶液、Pt (PPh3)4、Cp2PtCl2、甲基乙烯基硅氧烷配位的鉬絡(luò)合物、鄰苯二甲酸二乙酯配 位的鉬絡(luò)合物、雙環(huán)戊二烯二氯化鉬、二氯雙(三苯基膦)的鉬絡(luò)合物中的一種； 所述的抑制劑為喹啉、吡啶、叔丁基過(guò)氧化氫、丙炔醇、四甲基丁炔醇中的一種； 步驟1)的聚合反應(yīng)溫度為2(T10(TC，聚合反應(yīng)時(shí)間為廣20h ；減壓下高溫脫除低分子 化合物在-0. 096MPa下逐步升溫至205°C進(jìn)行；
步驟3)室溫真空脫泡時(shí)間為廣60 min，硫化溫度為2(Tl5(TC。作為優(yōu)選，步驟1)聚合單體減壓除水的溫度為35 45°C /壓力為0. 096Mpa ；聚合 反應(yīng)溫度為8(Γ100 ，聚合時(shí)間為廣5h ；減壓脫除低分子化合物時(shí)在-0. 096MPa下逐步升 溫至205°C ；步驟3)室溫真空脫泡時(shí)間為5 40min，硫化溫度為8(Γ 20 。作為優(yōu)選，當(dāng)鉬催化劑為H2PtCl6的異丙醇(i-PrOH)溶液、H2PtCl6的四氫呋喃 (THF)溶液、甲基乙烯基硅氧烷鉬絡(luò)合物中的一種時(shí)，其用量按照鉬原子質(zhì)量為硅橡膠膠料總質(zhì)量的2 30ppm (最優(yōu)為2 IOppm)。針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，在LED封裝用有機(jī)硅橡膠的乙烯基基礎(chǔ)聚合物制備過(guò)程 中，向產(chǎn)物分子中引入一定量的甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)，降低了產(chǎn)物的表面張力，使得LED 封裝用有機(jī)硅材料便于真空脫泡，解決了 LED封裝中產(chǎn)品難于真空脫泡，影響產(chǎn)品質(zhì)量這 一問題。用本發(fā)明的方法制備的硅橡膠，是一種未見報(bào)道的，含甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)和 甲基苯基硅氧鏈節(jié)的甲基苯基硅橡膠。與背景技術(shù)相比，本發(fā)明向含甲基苯基硅氧鏈節(jié)的乙烯基硅油分子中引入三氟丙 基硅氧鏈節(jié)，降低了 LED封裝用硅橡膠的表面張力，使得制備的LED封裝材料便于真空脫 泡，提高了 LED封裝材料的透光率，降低了 LED器件的次品率。此外，所得LED封裝用有機(jī) 硅橡膠還具有優(yōu)良的性能，如具有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間、高折光率、高透光率、耐輻射、耐高低 溫、耐候，還可望用作其它密封膠、灌封膠和膠粘劑。


圖1為不同含量的甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)對(duì)硫化成型硅橡膠制品性能的影響。 所得硅橡膠制品是以本發(fā)明制備的含甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)和甲基苯基硅氧鏈節(jié)的甲基 苯基乙烯基硅油為基礎(chǔ)聚合物，按照Si-H=Si-Vi = 1.2:1混合，并加入膠料5ppm鉬催化 劑、以及按照抑制劑與鉬原子摩爾比為30 1的甲基丁炔醇，配制成A/B膠，并分別經(jīng)5min、 10min,20min和30min真空脫泡后，經(jīng)室溫真空排泡和升溫固化成型而得。其中
圖Ia為不加D3fe’F ；
圖Ib為添加lmol% D3Me’F，乙烯基基礎(chǔ)聚合物中甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)含量0. 7mol%； 圖Ic為添加3mol % D3Me'F,乙烯基基礎(chǔ)聚合物中甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)含量 1. 44mol% ；
圖Id為添加5mol % D3Me'F,乙烯基基礎(chǔ)聚合物中甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)含量 4. 28mol% ；
圖Ie為添加7 mol % D3Me’F，乙烯基基礎(chǔ)聚合物中甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)含量5. 3 mol %。從以上硫化后樣品的電子顯微鏡照片(放大倍數(shù)100倍)可以看出，當(dāng)甲基三氟丙 基環(huán)硅氧用量為5-7mo 1 %左右時(shí)，可以很好地脫除氣泡。圖2為不同甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)含量與乙烯基基礎(chǔ)聚合物表面張力的線性關(guān) 系，可以看出，隨著甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)含量的增加，乙烯基基礎(chǔ)聚合物的表面張力逐漸 降低。
具體實(shí)施例方式下面通過(guò)實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說(shuō)明。本發(fā)明可通過(guò)如下的實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明，但實(shí)施例不是對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限 制。實(shí)施例1
1)在N。保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入聚合單體D fe’ph (109.75 g，0. 2022mol )、D4Me’Vi(4. 3g，0. 035mol)、D4(10. 035g，0. 0339mol )。在 35°C 45°C / -0. 096MPa下脫除單體中 的水份，然后加入封端劑1，1,3, 3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol)，催 化劑四甲基氫氧化銨硅醇鹽2. 48g，在N2保護(hù)下，100 °C下聚合5h，然后在150°C下分解催 化劑3-4h直到尾氣為中性。減壓至-0. 096MPa,逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物，5min 內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，所得無(wú)色透明產(chǎn)物即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯基基 礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5350，凝膠色譜(GPC，以THF為流動(dòng)相，聚苯 乙烯為標(biāo)樣，下同)測(cè)得數(shù)均分子量0. 83X 104,分子量分布寬度(MWD)為1. 81，經(jīng)1H-NMR 測(cè)得Si-Vi含量為4. 56X10_4 mol/g,甲基苯基硅氧鏈節(jié)與硅原子摩爾比(Ph/Si，下同)為 0. 784。用表面張力儀測(cè)得表面張力32. 312mN /m，用紫外分光光度計(jì)測(cè)得SOOnm時(shí)透光率 高達(dá)98%以上(樣品厚度10mm，下同)。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H和Si-Vi的摩爾比為1. 2 :1混 合，加入5ppm鉬催化劑、同時(shí)按照抑制劑與鉬原子摩爾比為30 1的比例加入甲基丁炔醇， 配制成A/B膠；B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的0. Iwt %。3)將所得A/B膠分別經(jīng)真空脫泡后，在100°C下硫化2h，獲得LED封裝用硅橡膠 (見圖la)。實(shí)施例2
1)在隊(duì)保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入單體DnMe’ph (109.75 g，0. 2022mol)、 D4Me’Vi (4. 3g，0. 035mol)、D4 (9. 305g，0. 0314mol)、D3Me’F (1. 1573g，0. 00247mol)。 在 35°C 45°C / -0. 096MPa下脫除單體中的水份，然后加入封端劑1，1，3，3-四甲基-1，3- 二 乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol),6. 23g稀土固體超強(qiáng)酸，在N2保護(hù)下，100 °C下聚合 5h，然后過(guò)濾除去催化劑。減壓至-0. 096MPa，逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物，5min 內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，即得無(wú)色透明產(chǎn)物，即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯基基 礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=1.53 1 5，GPC測(cè)得數(shù)均分子量0. 65X 104，分子量 分布寬度(MWD)為1.64，經(jīng)1H-NMR測(cè)得Si-Vi質(zhì)量百分含量4. 47 ΧΙΟ—4 mol/g, Ph/Si為 0.784。甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)含量0.7mol%，用表面張力儀測(cè)得表面張力31.439 mN / m，用紫外分光光度計(jì)測(cè)得SOOnm時(shí)透光率高達(dá)98%以上。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H =Si-Vi = 1.2 1混合，并加入 膠料5ppm鉬催化劑、以及按照抑制劑與鉬原子摩爾比為30 1的甲基丁炔醇，配制成A/B 膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的0. Iwt %。3)將所得A/B膠經(jīng)真空脫泡后，在100°C下硫化2h，獲得LED封裝用硅橡膠(見圖 lb)。實(shí)施例3
1)在隊(duì)保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入單體DnMe’ph (109.75 g，0. 2022mol)、 D4Me’Vi (1. 075g，0. 035mol)、D4 (7. 842g，0. 02649mol)、D3Me’F (3. 4719g，0. 00741mol)。在 35°C 45°C / -0. 096MPa下脫除單體中的水份，然后加入封端劑1，1，3，3-四甲基-1，3- 二 乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol),6. 23g強(qiáng)酸性陽(yáng)離子交換樹脂，在N2保護(hù)下，100 °C下 聚合5h，然后過(guò)濾除去催化劑。減壓至-0. 096MPa，逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物， 5min內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，即得無(wú)色透明產(chǎn)物，即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯 基基礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5305，GPC測(cè)得數(shù)均分子量0. 40X IO4,分子量分布寬度(MWD)為1. 64，經(jīng)1H-NMR測(cè)得Si-Vi含量為4. 60 X IO"4 mol/g, Ph/Si為 0. 806，甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)含量1. 44 mol%，用表面張力儀測(cè)得表面張力29. 318 mN / m，用紫外分光光度計(jì)測(cè)得SOOnm時(shí)透光率高達(dá)98%以上。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H =Si-Vi = 1.2 1混合，并加入 膠料5ppm鉬催化劑、以及按照抑制劑與鉬原子摩爾比為30 1的甲基丁炔醇，配制成A/B 膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的0. Iwt %。3)將所得A/B膠經(jīng)真空脫泡后，在100°C下硫化2h，獲得LED封裝用硅橡膠(見圖 lc)。實(shí)施例4
1)在隊(duì)保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入單體DnMe’ph (109.75 g，0. 2022mol)、 D4Me’Vi (1. 075g，0. 035mol)、D4 (6. 379g，0. 02155mol)、D3Me’F (5. 7865g，0. 01235mol)。在 35°C 45°C / -0. 096MPa下脫除單體中的水份，然后加入封端劑1，1，3，3-四甲基-1，3- 二 乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol),2. 48g四乙基氫氧化銨硅醇鹽，在N2保護(hù)下，100 ！下 聚合5h，然后在150°C下分解催化劑3-4h直到尾氣為中性。減壓至-0. 096MPa，逐漸升溫至 205°C脫除低分子化合物，5min內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，即得無(wú)色透明產(chǎn)物，即 為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯基基礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5290，GPC測(cè)得 數(shù)均分子量0. 61 X IO4,分子量分布寬度(MWD)為1. 58，經(jīng)1H-NMR測(cè)得Si-Vi質(zhì)量百分含量 3. 6 X IO"4 mol/g, Ph/Si為0. 798，甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)含量4. 28mol %，用表面張力儀測(cè) 得表面張力26. 869 mN /m，用紫外分光光度計(jì)測(cè)得800nm時(shí)透光率高達(dá)98%以上。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H =Si-Vi = 1.2 1混合，并加入 膠料5ppm鉬催化劑、以及按照抑制劑與鉬原子摩爾比為30 1的甲基丁炔醇，配制成A/B 膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的0. Iwt %。3)將所得A/B膠經(jīng)真空脫泡后，在100°C下硫化2h，獲得LED封裝用硅橡膠(見圖 Id)。實(shí)施例5
1)在隊(duì)保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入單體DnMe’ph (109.75 g，0. 2022mol)、 D4Me’Vi (1. 075g，0. 035mol)、D4 (4. 917g，0. 01661mol)、D3Me’F (8. 1011g，0. 01729mol)。在 35°C 45°C / -0. 096MPa下脫除單體中的水份，然后加入封端劑1，1，3，3-四甲基-1，3- 二 乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol),6. 23g酸性白土，在N2保護(hù)下，100 V下聚合5h,然后 過(guò)濾除去催化劑。減壓至-0. 096MPa，逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物，5min內(nèi)沒有餾 分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，所得無(wú)色透明產(chǎn)物即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯基基礎(chǔ)聚合物， 用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5275，GPC測(cè)得數(shù)均分子量0. 83 X IO4,分子量分布寬度 (MWD)為 1. 81，經(jīng) 1H-NMR 測(cè)得 Si-Vi 含量為 3. 6 XlCT4 mol/g, Ph/Si (摩爾比)為 0. 797，甲 基三氟丙基硅氧鏈節(jié)含量5. 3mol%，用表面張力儀測(cè)得表面張力25. 333 mN /m，用紫外分 光光度計(jì)測(cè)得800nm時(shí)透光率高達(dá)96%。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H =Si-Vi = 1.2 1混合，并加入 膠料5ppm鉬催化劑、以及按照抑制劑與鉬原子摩爾比為30 1的甲基丁炔醇，配制成A/B 膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的0. Iwt %。3)將所得A/B膠經(jīng)真空脫泡后，在100°C下硫化2h，獲得LED封裝用硅橡膠(見圖le)。實(shí)施例6
1)在N。保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入聚合單體D Me’ph (109.75 g，0. 2022mol )、 D4Me’Vi(4. 3g，0. 035mol)、D4(10. 035g，0. 0339mol)。在 35°C 45°C / -0. 096MPa 下脫除單體 中的水份，然后加入封端劑1，1,3, 3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol), 催化劑四甲基氫氧化銨硅醇鹽2. 48g，在隊(duì)保護(hù)下，100 °C下聚合5h，然后在150°C下分解 催化劑3-4h直到尾氣為中性。減壓至-0. 096MPa，逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物， 5min內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，所得無(wú)色透明產(chǎn)物即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯 基基礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5350，GPC測(cè)得數(shù)均分子量0. 83X 104, 分子量分布寬度(MWD)為1. 81，經(jīng)t-NMR測(cè)得Si_Vi含量為4. 56X 10_4 mol/g,甲基苯基硅 氧鏈節(jié)與硅原子摩爾比為0. 784。用表面張力儀測(cè)得表面張力32.312mN /m，用紫外分光光 度計(jì)測(cè)得800nm時(shí)透光率高達(dá)98%以上。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H和Si-Vi的摩爾比為0. 8 :1混 合，加入15ppm鉬催化劑、同時(shí)按照抑制劑與鉬原子摩爾比為50 1的比例加入甲基丁炔醇， 配制成A/B膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的0. 08wt%。3)將所得A/B膠分別經(jīng)真空脫泡后，在120°C下硫化2h，獲得LED封裝用硅橡膠。實(shí)施例7
1)在N。保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入聚合單體D fe’ph (109.75 g，0. 2022mol )、 D4Me’Vi(4. 3g，0. 035mol)、D4(10. 035g，0. 0339mol)。在 35°C 45°C / -0. 096MPa 下脫除單體 中的水份，然后加入封端劑1，1,3, 3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol), 催化劑四甲基氫氧化銨硅醇鹽2. 48g，在隊(duì)保護(hù)下，100 °C下聚合5h，然后在150°C下分解 催化劑3-4h直到尾氣為中性。減壓至-0. 096MPa，逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物， 5min內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，所得無(wú)色透明產(chǎn)物即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯 基基礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5350，GPC測(cè)得數(shù)均分子量0. 83X 104, 分子量分布寬度(MWD)為1. 81，經(jīng)t-NMR測(cè)得Si_Vi含量為4. 56X 10_4 mol/g,甲基苯基硅 氧鏈節(jié)與硅原子摩爾比為0. 784。用表面張力儀測(cè)得表面張力32.312mN /m，用紫外分光光 度計(jì)測(cè)得800nm時(shí)透光率高達(dá)98%以上。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H和Si-Vi的摩爾比為1. 5 :1混 合，加入8ppm鉬催化劑、同時(shí)按照抑制劑與鉬原子摩爾比為20 1的比例加入甲基丁炔醇， 配制成A/B膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的30wt%。3)將所得A/B膠分別經(jīng)真空脫泡后，在100°C下硫化2h，獲得LED封裝用硅橡膠。實(shí)施例8
1)在N。保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入聚合單體D fe’ph (109.75 g，0. 2022mol )、 D4Me’Vi(4. 3g，0. 035mol)、D4(10. 035g，0. 0339mol)。在 35°C 45°C / -0. 096MPa 下脫除單體 中的水份，然后加入封端劑1，1,3, 3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol), 催化劑四甲基氫氧化銨硅醇鹽2. 48g，在隊(duì)保護(hù)下，100 °C下聚合5h，然后在150°C下分解 催化劑3-4h直到尾氣為中性。減壓至-0. 096MPa,逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物， 5min內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，所得無(wú)色透明產(chǎn)物即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯 基基礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5350，GPC測(cè)得數(shù)均分子量0. 83X 104,分子量分布寬度(MWD)為1. 81，經(jīng)t-NMR測(cè)得Si_Vi含量為4. 56X 10_4 mol/g,甲基苯基硅 氧鏈節(jié)與硅原子摩爾比為0. 784。用表面張力儀測(cè)得表面張力32.312mN /m，用紫外分光光 度計(jì)測(cè)得800nm時(shí)透光率高達(dá)98%以上。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H和Si-Vi的摩爾比為2 :1混合， 加入8ppm鉬催化劑、同時(shí)按照抑制劑與鉬原子摩爾比為50 1的比例加入甲基丁炔醇，配制 成A/B膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的80wt%。3)將所得A/B膠分別經(jīng)真空脫泡后，在100°C下硫化2h，獲得LED封裝用硅橡膠。實(shí)施例9
1)在N。保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入聚合單體D Me’ph (109.75 g，0. 2022mol )、 D4Me’Vi(4. 3g，0. 035mol)、D4(10. 035g，0. 0339mol)。在 35°C 45°C / -0. 096MPa 下脫除單體 中的水份，然后加入封端劑1，1,3, 3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol), 催化劑四甲基氫氧化銨硅醇鹽2. 48g，在隊(duì)保護(hù)下，100 °C下聚合5h，然后在150°C下分解 催化劑3-4h直到尾氣為中性。減壓至-0. 096MPa，逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物， 5min內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，所得無(wú)色透明產(chǎn)物即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯 基基礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5350，GPC測(cè)得數(shù)均分子量0. 83X 104, 分子量分布寬度(MWD)為1. 81，經(jīng)t-NMR測(cè)得Si_Vi含量為4. 56X 10_4 mol/g,甲基苯基硅 氧鏈節(jié)與硅原子摩爾比為0. 784。用表面張力儀測(cè)得表面張力32.312mN /m，用紫外分光光 度計(jì)測(cè)得800nm時(shí)透光率高達(dá)98%以上。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H和Si-Vi的摩爾比為3. 5 :1混 合，加入8ppm鉬催化劑、同時(shí)按照抑制劑與鉬原子摩爾比為100 1的比例加入甲基丁炔醇， 配制成A/B膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的99. 9wt%。3)將所得A/B膠分別經(jīng)真空脫泡后，在100°C下硫化2h，獲得LED封裝用硅橡膠。實(shí)施例10
1)在N。保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入聚合單體D fe’ph (109.75 g，0. 2022mol )、 D4Me’Vi(4. 3g，0. 035mol)、D4(10. 035g，0. 0339mol)。在 35°C 45°C / -0. 096MPa 下脫除單體 中的水份，然后加入封端劑1，1,3, 3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol), 催化劑四甲基氫氧化銨硅醇鹽2. 48g，在隊(duì)保護(hù)下，100 °C下聚合5h，然后在150°C下分解 催化劑3-4h直到尾氣為中性。減壓至-0. 096MPa，逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物， 5min內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，所得無(wú)色透明產(chǎn)物即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯 基基礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5350，GPC測(cè)得數(shù)均分子量0. 83X 104, 分子量分布寬度(MWD)為1. 81，經(jīng)t-NMR測(cè)得Si_Vi含量為4. 56X 10_4 mol/g,甲基苯基硅 氧鏈節(jié)與硅原子摩爾比為0. 784。用表面張力儀測(cè)得表面張力32.312mN /m，用紫外分光光 度計(jì)測(cè)得800nm時(shí)透光率高達(dá)98%以上。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H和Si-Vi的摩爾比為1. 2 :1混 合，加入8ppm鉬催化劑同時(shí)按照抑制劑與鉬原子摩爾比為30 1的比例加入丙炔醇，配制成 A/B膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的0. 01wt%。3)將所得A/B膠分別經(jīng)真空脫泡后，在100°C下硫化2h，獲得LED封裝用硅橡膠。實(shí)施例11
1)在N。保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入聚合單體D fe’ph (109.75 g，0. 2022mol )、D4Me’Vi(4. 3g，0. 035mol)、D4(10. 035g，0. 0339mol)。在 35°C 45°C / -0. 096MPa 下脫除單體 中的水份，然后加入封端劑1，1,3, 3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol), 催化劑四甲基氫氧化銨硅醇鹽2. 48g，在隊(duì)保護(hù)下，100 °C下聚合5h，然后在150°C下分解 催化劑3-4h直到尾氣為中性。減壓至-0. 096MPa，逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物， 5min內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，所得無(wú)色透明產(chǎn)物即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯 基基礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5350，GPC測(cè)得數(shù)均分子量0. 83X 104, 分子量分布寬度(MWD)為1. 81，經(jīng)t-NMR測(cè)得Si_Vi含量為4. 56X 10_4 mol/g,甲基苯基硅 氧鏈節(jié)與硅原子摩爾比為0. 784。用表面張力儀測(cè)得表面張力32.312mN /m，用紫外分光光 度計(jì)測(cè)得800nm時(shí)透光率高達(dá)98%以上。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H和Si-Vi的摩爾比為1. 5 :1混 合，加入8ppm鉬催化劑、同時(shí)按照抑制劑與鉬原子摩爾比為30 1的比例加入甲基丁炔醇， 配制成A/B膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的15wt%。3)將所得A/B膠分別經(jīng)真空脫泡后，在150°C下硫化lh，獲得LED封裝用硅橡膠。實(shí)施例12
1)在N。保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入聚合單體D Me’ph (109.75 g，0. 2022mol )、 D4Me’Vi(4. 3g，0. 035mol)、D4(10. 035g，0. 0339mol)。在 35°C 45°C / -0. 096MPa 下脫除單體 中的水份，然后加入封端劑1，1,3, 3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol), 催化劑四甲基氫氧化銨硅醇鹽2. 48g，在隊(duì)保護(hù)下，100 °C下聚合5h，然后在150°C下分解 催化劑3-4h直到尾氣為中性。減壓至-0. 096MPa，逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物， 5min內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，所得無(wú)色透明產(chǎn)物即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯 基基礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5350，GPC測(cè)得數(shù)均分子量0. 83X 104, 分子量分布寬度(MWD)為1. 81，經(jīng)t-NMR測(cè)得Si_Vi含量為4. 56X 10_4 mol/g,甲基苯基硅 氧鏈節(jié)與硅原子摩爾比為0. 784。用表面張力儀測(cè)得表面張力32.312mN /m，用紫外分光光 度計(jì)測(cè)得800nm時(shí)透光率高達(dá)98%以上。2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H和Si-Vi的摩爾比為1. 5 :1混 合，加入8ppm鉬催化劑、同時(shí)按照抑制劑與鉬原子摩爾比為1 :1的比例加入甲基丁炔醇，配 制成A/B膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的0. lwt%。3)將所得A/B膠分別經(jīng)真空脫泡后，在80°C下硫化3h，獲得LED封裝用硅橡膠。實(shí)施例13
1)在N。保護(hù)下向250mL干燥的三口瓶中加入聚合單體D fe’ph (109.75 g，0. 2022mol )、 D4Me’Vi(4. 3g，0. 035mol)、D4(10. 035g，0. 0339mol)。在 35°C 45°C / -0. 096MPa 下脫除單體 中的水份，然后加入封端劑1，1,3, 3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷(0. 93g，0. 005mol), 催化劑四甲基氫氧化銨硅醇鹽2. 48g，在隊(duì)保護(hù)下，100 °C下聚合5h，然后在150°C下分解 催化劑3-4h直到尾氣為中性。減壓至-0. 096MPa，逐漸升溫至205°C脫除低分子化合物， 5min內(nèi)沒有餾分時(shí)停止加熱，冷卻至室溫，所得無(wú)色透明產(chǎn)物即為L(zhǎng)ED封裝硅橡膠的乙烯 基基礎(chǔ)聚合物，用阿貝折光儀測(cè)得其折光率nD25=l. 5350，GPC測(cè)得數(shù)均分子量0. 83X 104, 分子量分布寬度(MWD)為1. 81，經(jīng)t-NMR測(cè)得Si_Vi含量為4. 56X 10_4 mol/g,甲基苯基硅 氧鏈節(jié)與硅原子摩爾比為0. 784。用表面張力儀測(cè)得表面張力32.312mN /m，用紫外分光光 度計(jì)測(cè)得800nm時(shí)透光率高達(dá)98%以上。
2)將含氫硅油與所得乙烯基基礎(chǔ)聚合物按照Si-H和Si-Vi的摩爾比為1. 5 :1混 合，加入2ppm鉬催化劑、同時(shí)按照抑制劑與鉬原子摩爾比為1 :1的比例加入甲基丁炔醇，配 制成A/B膠，B膠中交聯(lián)劑甲基苯基含氫硅油質(zhì)量為B膠總質(zhì)量的0. lwt%。3)將所得A/B膠分別經(jīng)真空脫泡后，在80°C下硫化5h，獲得LED封裝用硅橡膠。
權(quán)利要求
一種便于真空脫泡的LED封裝用有機(jī)硅橡膠，其特征在于按下述步驟1)透明乙烯基硅油制備在N2保護(hù)下向經(jīng)減壓除水的聚合單體中加入封端劑，在催化劑作用下進(jìn)行開環(huán)共聚合反應(yīng)；聚合反應(yīng)完畢后通過(guò)加熱分解或者過(guò)濾除去催化劑，然后減壓下高溫脫除低分子化合物，冷卻至室溫，即得含甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)和甲基苯基硅氧鏈節(jié)的透明乙烯基硅油；2)將步驟1)中所得透明乙烯基硅油與交聯(lián)劑——甲基苯基含氫硅油、鉑催化劑和抑制劑配制成A/B膠；A膠為透明乙烯基硅油、鉑催化劑和抑制劑的混合物，鉑催化劑用量按照鉑原子質(zhì)量為有機(jī)硅橡膠膠料總質(zhì)量的2~50ppm，抑制劑用量按照抑制劑與鉑原子摩爾比為1~1001；B膠為甲基苯基含氫硅油，或者甲基苯基含氫硅油和透明乙烯基硅油的混合物，其中甲基苯基含氫硅油用量均為B膠重量的0.01~99.99％；A/B膠中透明乙烯基硅油的總用量是，當(dāng)A/B膠混合均勻后，要使其中的Si-H與Si-Vi摩爾比為0.8~3:1；上述甲基苯基含氫硅油的含氫量為1.6wt％~1.0×10-6wt％；3)將A/B膠混合均勻，在室溫下真空脫泡后，硫化成型，制成LED封裝用有機(jī)硅橡膠； 步驟1)中，所述的聚合單體由二甲基環(huán)硅氧烷、甲基乙烯基環(huán)硅氧烷、甲基苯基環(huán)硅氧烷及甲基三氟丙基環(huán)硅氧烷組成；其中，二甲基環(huán)硅氧烷為聚合單體總量的10~50mol％，甲基乙烯基環(huán)硅氧烷為聚合單體總量的0.002~10mol％，甲基三氟丙基環(huán)硅氧烷為聚合單體總量的0.05~12mol％；甲基苯基環(huán)硅氧烷為聚合單體總量的其余摩爾百分百；上述二甲基環(huán)硅氧烷為六甲基環(huán)三硅氧烷、八甲基環(huán)四硅氧烷、十甲基環(huán)五硅氧烷中的一種或幾種，或者是二甲基環(huán)硅氧烷混合物；上述甲基乙烯基環(huán)硅氧烷為三甲基三乙烯基環(huán)三硅氧烷、四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷、五甲基五乙烯基環(huán)五硅氧烷中的一種或幾種；上述甲基苯基環(huán)硅氧烷為三甲基三苯基環(huán)三硅氧烷、四甲基四苯基環(huán)四硅氧烷、五甲基五苯基環(huán)五硅氧烷中的一種或幾種，或者是甲基苯基混合環(huán)體；上述甲基三氟丙基環(huán)硅氧烷為甲基三氟丙基環(huán)三硅氧烷、甲基三氟丙基環(huán)四硅氧烷、甲基三氟丙基環(huán)五硅氧烷中的一種或幾種；所述的封端劑為二甲基乙烯基甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷、α,ω-二乙烯基硅油、α,ω-三硅甲基乙烯基硅油、α,ω-二甲基苯基硅基乙烯基硅油、α,ω-三硅苯基乙烯基硅油、六甲基二硅氧烷、十甲基四硅氧烷、1,3-二甲基-1,1,3,3-四苯基-二硅氧烷、α,ω-二乙烯基聚硅氧烷、α,ω-三硅甲基聚硅氧烷、α,ω-二甲基苯基硅基聚硅氧烷、α,ω-三硅苯基聚硅氧烷中的一種或幾種；所述的催化劑為98％濃硫酸、CF3SO3H、磷酸、酸性白土、強(qiáng)酸性陽(yáng)離子交換樹脂、稀土固體超強(qiáng)酸、四甲基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨硅醇鹽、四乙基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨硅醇鹽、四丁基氫氧化銨、四正丁基氫氧化銨、四正丁基氫氧化銨硅醇鹽、四丁基氫氧化膦、四丁基氫氧化膦硅醇鹽、KOH中的一種或幾種；所述的鉑催化劑為氯鉑酸 、H2PtCl6 的異丙醇溶液, H2PtCl6的四氫呋喃溶液、Pt(PPh3)4、Cp2PtCl2、甲基乙烯基硅氧烷配位的鉑絡(luò)合物、鄰苯二甲酸二乙酯配位的鉑絡(luò)合物、雙環(huán)戊二烯二氯化鉑、二氯雙(三苯基膦)的鉑絡(luò)合物中的一種； 所述的抑制劑為喹啉、吡啶、叔丁基過(guò)氧化氫、丙炔醇、四甲基丁炔醇中的一種；步驟1)的聚合反應(yīng)溫度為20~100℃，聚合反應(yīng)時(shí)間為1~20h；減壓下高溫脫除低分子化合物在-0.096MPa下逐步升溫至205℃進(jìn)行；步驟3)室溫真空脫泡時(shí)間為1~60 min，硫化溫度為20~150℃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易于真空脫泡的LED封裝用有機(jī)硅橡膠的制備方法，其特征 在于步驟2)中，A/B膠中透明乙烯基硅油的總用量是，當(dāng)A/B膠混合均勻后，Si-H與Si-Vi 的摩爾比為廣1.5:1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的易于真空脫泡的LED封裝用有機(jī)硅橡膠，其特征在于 所述的透明乙烯基硅油結(jié)構(gòu)式為 ViMe2 (MeViSiO)m(MePhSiO)p (Me2SiO) q (MeCH2CH2CF3SiO) kMe2Vi,其中，m、ρ、q和K是0或正整數(shù)，0彡m彡580,0彡ρ彡3308,0彡q彡3289， 0 彡 k 彡 384，且滿足 m/(m+p+q+k) = (Γθ. 1，p/(m+p+q+k) = 0. 5 0. 9，q/(m+p+q+k)= 0. Γθ. 5，k/(m+p+q+k) = (Γθ. 12 ；乙烯基硅油分子量為 50(Γ50Χ104。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的易于真空脫泡的LED封裝用有機(jī)硅橡膠的制備方法，其 特征在于步驟1)聚合單體減壓除水的溫度為35、5°C /壓力為0. 096Mpa ；聚合反應(yīng)溫度為 8(Γ100 ，聚合時(shí)間為廣5h ；減壓脫除低分子化合物時(shí)在-0. 096MPa下逐步升溫至205°C ； 步驟3)室溫真空脫泡時(shí)間為5 40min，硫化溫度為8(Γ 20 。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的易于真空脫泡的LED封裝用有機(jī)硅橡膠的制備方法，其 特征在于所述的鉬催化劑為H2PtCl6的異丙醇溶液，H2PtCl6W四氫呋喃溶液、甲基乙烯基 硅氧烷鉬絡(luò)合物中的一種，其用量按照鉬原子質(zhì)量為硅橡膠膠料總質(zhì)量的纊30ppm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的易于真空脫泡的LED封裝用有機(jī)硅橡膠的制備方法，其特征 在于所述的鉬催化劑為硅橡膠膠料總質(zhì)量的flOppm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種便于真空脫泡的LED封裝用有機(jī)硅橡膠的制備方法。本它需要解決的技術(shù)問題是，降低LED封裝硅橡膠的表面張力，使其便于真空脫泡，提高產(chǎn)品的透光率。本方法按下述步驟1)制備含甲基三氟丙基硅氧鏈節(jié)和甲基苯基硅氧鏈節(jié)的透明乙烯基硅油；2)將透明乙烯基硅油與甲基苯基含氫硅油、鉑催化劑和抑制劑配制成A/B膠；使其中的Si-H與Si-Vi摩爾比為0.8~3:1；上述甲基苯基含氫硅油的含氫量為1.6wt％~1.0×10-6wt％；3)將A/B膠混合均勻，在室溫下真空脫泡后，硫化成型，制成產(chǎn)品。
文檔編號(hào)C08L83/05GK101880396SQ20101019104
公開日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月3日
發(fā)明者伍川, 彭家建, 楊雄發(fā), 白贏, 董紅, 蔣劍雄 申請(qǐng)人:杭州師范大學(xué)