專利名稱：：環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸料坯、層疊板、多層印刷線路板、半導(dǎo)體器件、絕緣樹脂片、和制造多...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸料坯、層疊板、多層印刷線路板、半導(dǎo)體器件、絕緣樹脂片、和制造多層印刷線路板的方法。
背景技術(shù)：
：隨著電子部件、電子器件等的日益變化、尺寸減小和變薄，其中使用的多層印刷線路板尺寸也在減小和變薄，并由此研發(fā)了多種構(gòu)造。通常，多層印刷線路板通過如下方法制造通過例如蝕刻的方法在雙面鍍金屬箔的層疊板上形成電路，層疊絕緣樹脂層，在絕緣樹脂層的表面上形成電路，并進(jìn)一步層疊絕緣樹脂層，并通過交替層疊電路和絕緣樹脂層而制造多層印刷線路板。雙面鍍金屬箔的層疊板通常通過如下方法形成通過浸漬，將例如玻璃布的基材浸入例如環(huán)氧樹脂和酚樹脂(phenolresin)之類的熱固性樹脂中，以形成稱為預(yù)浸料坯的絕緣層，并將例如銅箔的金屬箔層疊在預(yù)浸料坯的兩面或多層層疊的預(yù)浸料坯的兩面，并將層疊體熱壓。隨著多層印刷線路板變薄的這種趨勢，已經(jīng)研究了使雙面鍍金屬箔的層疊板中的預(yù)浸料坯變薄或省略預(yù)浸料坯。然而，當(dāng)使用薄的多層印刷線路板制造半導(dǎo)體器件時，半導(dǎo)體元件與多層印刷線路板之間的連接會經(jīng)受由于線性熱膨脹的差異引起的應(yīng)力，其對半導(dǎo)體器件的可靠性產(chǎn)生不利影響。因此，在預(yù)浸料坯或多層印刷線路板中的絕緣樹脂層中使用的樹脂組合物必須具有低膨脹系數(shù)。樹脂組合物通常含有環(huán)氧樹脂，并且通過向含有環(huán)氧樹脂的樹脂組合物中加入無機(jī)填料和氰酸酯樹脂而降低樹脂組合物的膨脹系數(shù)。專利文件l:公開的未審查日本申請2003-64198。專利文件2:公開的未審査日本申請2002-305374。件4:公開的未審査日本申請2003-128928。專利文件5:公開的未審査日本申請2006-274236。
發(fā)明內(nèi)容可以通過使用無機(jī)填料和氰酸酯樹脂而降低樹脂組合物的熱線性膨脹系數(shù)。然而，其可導(dǎo)致例如條紋的缺陷外觀，其看起來是絕緣樹脂層(如預(yù)浸料坯)表面的樹脂流動痕跡。其可能是由無機(jī)填料與樹脂組分之間的流動性能差異或環(huán)氧樹脂與氰酸酯樹脂之間的不相容性引起的，其導(dǎo)致樹脂組分與無機(jī)填料分離。盡管可以推測可將樹脂組合物做得更粘稠以防止形成條紋，但這可導(dǎo)致樹脂組合物的可塑性變差的新問題。本發(fā)明的目的是提供一種環(huán)氧樹脂組合物、預(yù)浸料坯、層疊板、多層印刷線路板、半導(dǎo)體器件、絕緣樹脂片和制造多層印刷線路板的方法，其中線性膨脹系數(shù)能夠得到降低，缺陷外觀能夠得到防止，并且能夠獲得優(yōu)異的可塑性(modability)。該目的能夠通過如下面[1]至[23]所述的本發(fā)明而達(dá)成。一種環(huán)氧樹脂組合物，其包含具有通式(1)所示結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、無機(jī)填料(C)和氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物(D)作為基本組分。其中Ar代表稠合芳香烴基團(tuán)；r是1或更大的整數(shù)；X代表氫或環(huán)氧基團(tuán)(縮水甘油醚基團(tuán))；R!代表選自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基的一個基團(tuán)；n是l或更大的整數(shù)；p和q是l或更大的整數(shù)；并且各個重復(fù)單元中的p和q的值可以彼此相同或不同。如[l]所述環(huán)氧樹脂組合物，其中具有通式(1)所示結(jié)構(gòu)的所述環(huán)氧樹脂中的稠合芳香烴基團(tuán)[Ar]選自式(Arl)至(Ar4)所示的一種結(jié)構(gòu)。(Ar2)其中R2代表選自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)。如[1]或[2]所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述無機(jī)填料(C)是選自氫氧化鎂、氫氧化鋁、二氧化硅、滑石、煅燒滑石和氧化鋁中的至少一種。如[1]至[3]中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述環(huán)氧樹脂(A)的含量為樹脂組合物總量的1重量％至20重量％。如[1]至[4]中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述環(huán)氧樹脂組合物具有2X102(Pa，s)或更小的最小熔融粘度。如[1]至[5]中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述無機(jī)填料(C)的含量為樹脂組合物總量的20重量％至85重量％。如[1]至[6]中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述氰酸酯樹脂(D)是酚醛清漆型氰酸酯樹脂。如[1]至[7]中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物(D)的含量為樹脂組合物總量的3重量％至46重量％。一種預(yù)浸料坯，其通過用如[1]至[8]中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物浸漬基料而制得?！N層疊板，其通過層疊一層或多層如[9]中所述的預(yù)浸料坯而制得。一種多層印刷線路板，其包含如[9]所述的預(yù)浸料坯或如[10]所述的層疊板?！N半導(dǎo)體器件，其包含如[ll]所述的多層印刷線路板?！N絕緣樹脂片，其通過在載體膜或金屬箔上形成由樹脂組合物制成的絕緣樹脂層而制得，所述樹脂組合物包括具有通式(1)所示結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、無機(jī)填料(C)和氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物(D)作為基本組分。V。(1)其中Ar代表稠合芳香烴基團(tuán)；r是1或更大的整數(shù)；X代表氫或環(huán)氧基團(tuán)(縮水甘油醚基團(tuán))；Ri代表選自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)；n是l或更大的整數(shù)；p和q是l或更大的整數(shù)；并且各個重復(fù)單元中的p和q的值可以彼此相同或不同。如[13]所述的絕緣樹脂片，其中具有通式(1)所示結(jié)構(gòu)的所述環(huán)氧樹脂(A)中的稠合芳香烴基團(tuán)[Ar]選自式(Arl)至(Ar4)所示的一種結(jié)構(gòu)。其中R2代表選自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)。如[13]或[14]所述的絕緣樹脂片，其中所述樹脂組合物還包含苯氧樹脂。如[13]至[15]中任何一項所述的絕緣樹脂片，其中所述環(huán)氧樹脂(A)的含量為樹脂組合物總量的1重量％至20重量％。如[13]至[16]中任何一項所述的絕緣樹脂片，其中所述無機(jī)填料(C)是選自氫氧化鎂、氫氧化鋁、二氧化硅、滑石、煅燒滑石和氧化鋁中的至少一種。如[13]至[17]中任何一項所述的絕緣樹脂片，其中所述無機(jī)填料(C)的含量為樹脂組合物的20重量％至85重量％。[19]一種制造多層印刷線路板的方法，包括將如[13]至[18]中任何一項所述的絕緣樹脂片層疊在具有內(nèi)部電路圖案的內(nèi)部電路板的表面上，并且在所述絕緣樹脂片的所述絕緣樹脂層中形成外部電路。如[19]所述的制造多層印刷線路板的方法，其中將所述絕緣樹脂片層疊在具有內(nèi)部電路圖案的內(nèi)部電路板的表面上的所述步驟是在真空中進(jìn)行熱壓層疊。[21]—種多層印刷線路板，其包含如[13]至[18]中任何一項所述的絕緣樹脂片和內(nèi)部電路板，其中所述絕緣樹脂片層疊到具有電路圖案的表面上。—種半導(dǎo)體器件，其包括其中安裝有半導(dǎo)體元件的如[21]所述的多層印刷線路板?！N用于片材的環(huán)氧樹脂組合物，其包含括具有通式(1)所示結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、無機(jī)填料(C)和氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物(D)作為基本組分。其中Ar代表稠合芳香烴基團(tuán)；r是1或更大的整數(shù)；X代表氫或環(huán)氧基團(tuán)(縮水甘油醚基團(tuán))；R,代表選自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)；n是l或更大的整數(shù)；p和q是l或更大的整數(shù)；并且各個重復(fù)單元中的p和q的值可以彼此相同或不同。本發(fā)明能夠提供樹脂組合物等，其中膨脹系數(shù)能夠得到降低，缺陷外觀能夠得到防止，并且可塑性能夠得到改善。參照下面所述的合適的實施方式和附圖將進(jìn)一步理解上述目的以及其它目的、特征和優(yōu)點。圖1示出根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的層疊板。圖2示出根據(jù)本發(fā)明第一實施方式的多層印刷線路板。圖3示出半導(dǎo)體器件。圖4示出根據(jù)本發(fā)明第二實施方式的絕緣樹脂片。發(fā)明的優(yōu)選實施方式下面將說明本發(fā)明的實施方式。第一實施方式對于此實施方式，將說明用于預(yù)浸料坯的樹脂組合物的構(gòu)成、預(yù)浸料坯等。樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、無機(jī)填料(C)和氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物(D)作為基本組分。用于樹脂組合物的環(huán)氧樹脂(A)具有通式(1)表示的結(jié)構(gòu)。(1其中Ar代表稠合芳香烴基團(tuán)；r是1或更大的整數(shù)；X代表氫或環(huán)氧基團(tuán)(縮水甘油醚基團(tuán))；^代表選自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)；n是l或更大的整數(shù)；p和q是l或更大的整數(shù)；并且各個重復(fù)單元中的p和q的值可以彼此相同或不同。使用環(huán)氧樹脂(A)使得環(huán)氧樹脂(A)與氰酸酯樹脂(D)之間的相容性得到改善，使得無機(jī)填料(C)在樹脂組分中的分散性得到改善，并且能防止樹脂組分與無機(jī)填料(C)的分離。因此，使用氰酸酯樹脂(D)和無機(jī)填料(C)不僅能夠降低線性膨脹系數(shù)，而且能夠在制造例如預(yù)浸料坯這些片材過程中防止條紋不規(guī)則性的出現(xiàn)并提供平坦表面。此外，使用環(huán)氧樹脂(A)使含有無機(jī)填料(C)的組合物也具有較低的熔融粘度。如此，在制造層疊板或類似物時，能夠改善可加工性。當(dāng)使用結(jié)構(gòu)不同于環(huán)氧樹脂(A)的環(huán)氧樹脂來降低熔融粘度時，片狀模壓料(如預(yù)浸料坯)更多地出現(xiàn)條紋不規(guī)則性。環(huán)氧樹脂(A)可由式(1)表示，其中Ar代表稠合芳香烴基團(tuán)，且r是l或更大的整數(shù)。X代表氫或環(huán)氧基團(tuán)(縮水甘油醚基團(tuán))，Ri代表選自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)。n是l或更大的整數(shù)。p和q各自是O或更大的整數(shù)，但是p二q二O的情況不會發(fā)生。環(huán)氧樹脂(A)含有至少一個重復(fù)單元，其中p為l或更大，q為l或更大。稠合芳香烴基團(tuán)Ar優(yōu)選選自式(Arl)至(Ar4)表示的一種結(jié)構(gòu)。(Ar2)其中R2代表選自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)。更優(yōu)選為式(Arl)，且優(yōu)選其中R2為甲基的式(Arl)。該結(jié)構(gòu)可導(dǎo)致模壓過程中外觀和嵌入性能得到改善，并且可塑性可得到改善。環(huán)氧樹脂(A)的含量優(yōu)選，但不限于，為樹脂組合物總量的1-20重量％，特別優(yōu)選5重量％或更少。少于1重量％的含量可導(dǎo)致無機(jī)填料組分從樹脂組分分離，而多于20重量%的含量可導(dǎo)致阻燃性降低。樹脂組合物中的固化齊l」(B)優(yōu)選，但不限于，為酚樹脂(phenolresin)或硬化促進(jìn)劑?？梢詫⒎訕渲陀不龠M(jìn)劑組合。酚樹脂的例子包括，但不特別限于，酚醛清漆型苯酚樹脂，例如苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂和芳基亞垸基13(arylalkylene)型酚醛清漆樹脂；和甲階酚醛樹脂型苯酚樹脂，例如未改性的甲階酚醛樹脂型苯酚樹脂和由例如桐油、亞麻籽油和胡桃油的油改性的甲階酚醛樹脂型苯酚樹脂。它們可以單獨使用，將具有不同重均分子量的兩種或多種組合使用，或者一種或兩種或更多種上述樹脂與其預(yù)聚物組合使用。其中，特別優(yōu)選芳基亞垸基型苯酚樹脂。如此，吸水后的耐焊接熱性能夠得到改善。硬化促進(jìn)劑的例子包括，但不特別限于，有機(jī)金屬鹽，例如環(huán)烷酸鋅、環(huán)烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙(乙酰丙酮)鈷(II)和三(乙酰丙酮)鈷(III);叔胺，例如三乙胺、三丁胺和二氮雜二環(huán)[2，2，2;i辛烷；咪唑類(咪唑化合物)，例如2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-乙基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、l-芐基-2-苯基咪唑、2H^—垸基咪唑、l-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、l-氰乙基-2-H"^—烷基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基咪唑、2-苯基-4，5-二羥基咪唑和2,3-二氫-lH-吡咯并(l,2-a)苯并咪唑；酚類化合物，例如苯酚、雙酚A和壬基苯酚；有機(jī)酸，例如醋酸、苯甲酸、水楊酸和對甲基苯磺酸；和它們的混合物。包括它們的衍生物，這些硬化促進(jìn)劑可以單獨使用或兩種或多種組合使用。在這些硬化促進(jìn)劑中，特別優(yōu)選咪唑化合物。如此，當(dāng)樹脂組合物用作半導(dǎo)體器件的預(yù)浸料坯時，可以改善絕緣性能和耐焊接熱性(solderheatresistance)。咪唑化合物的例子可包括l-節(jié)基-2-甲基咪唑、1-節(jié)基-2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-(2'-i"^—垸基咪唑基)-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2'-乙基-4-甲基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑。其中，優(yōu)選l-節(jié)基-2-甲基咪唑、l-節(jié)基-2-苯基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑。這些咪唑化合物表現(xiàn)出特別優(yōu)異的與樹脂組分的相容性，并因此能夠提供高度均勻固化的產(chǎn)品。樹脂組合物中的無機(jī)填料(C)的例子包括，但不特別限于，硅酸鹽，例如滑石、煅燒滑石、煅燒粘土、未煅燒粘土、云母和玻璃；氧化物，例如氧化鈦、氧化鋁、二氧化硅(silica)和熔融石英；碳酸鹽，例如碳酸鈣、碳酸鎂和水滑石；氫氧化物，例如氫氧化鋁、氫氧化鎂和氫氧化鈣；硫酸鹽或亞硫酸鹽，例如硫酸鋇、硫酸鈣和亞硫酸鈣；硼酸鹽，例如硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣和硼酸鈉；氮化物，例如氮化鋁、氮化硼、氮化硅和氮化碳；和鈦酸鹽，例如鈦酸鍶和鈦酸鋇。這些可以單獨使用或兩種或更多種組合使用。如此，即使當(dāng)層疊板變得更薄(厚度0.4mm或更低)時，也能夠得到充分的強(qiáng)度。此外，能夠改善層疊板的耐熱膨脹性。其中，考慮到其優(yōu)異的耐熱膨脹性，優(yōu)選二氧化硅，特別優(yōu)選球狀熔融石英。二氧化硅可以是粉碎型或球型，考慮到降低在預(yù)浸料坯中形成絕緣樹脂層的樹脂組合物的熔融粘度，優(yōu)選球狀二氧化硅。在制造預(yù)浸料坯時，無機(jī)填料(C)的平均粒徑是，但不限于，優(yōu)選0.005至10pm，更優(yōu)選0.01至5pm，且填料特別優(yōu)選為具有0.01至2(im平均粒徑的球狀熔融石英。如此，無機(jī)填料的填充性能得到改善。如果無機(jī)填料的粒徑小于0.005pm，清漆變得高度粘稠，制造預(yù)浸料坯時的可加工性會受到不利影響。特別地，具有0.01至2Mm粒徑的球狀熔融石英可在環(huán)氧樹脂(A)中充分分散，從而提供表現(xiàn)出高可加工性的預(yù)浸料坯。平均粒徑可以通過例如粒徑分布分析儀(HORIBA，LTD.，LA-500)來測定。從無機(jī)填料(C)的粒徑分布的角度而言，平均粒徑可以是，但不限于，單分散或多分散。具有單分散和/或多分散的平均粒徑的無機(jī)填料可以單獨使用或兩種或更多種組合使用。為制備預(yù)浸料坯，無機(jī)填料的含量為，但不限于，優(yōu)選為樹脂組合物總量的20-85重量％，更優(yōu)選30-80重量％，特別優(yōu)選35-70重量％。當(dāng)含量在20-85重量％范圍內(nèi)時，能夠特別地改善耐熱膨脹性和抗吸濕性。氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物(D)能夠降低上述樹脂組合物的線性膨脹系數(shù)。此外，其能夠提供，例如具有優(yōu)異電性能(低介電常數(shù)和低介電損耗角正切)和機(jī)械強(qiáng)度的預(yù)浸料坯。此處，氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物可以通過如下方法制備，例如將鹵化氰與酚類反應(yīng)，并且在必要時通過例如加熱的合適方法將產(chǎn)物轉(zhuǎn)化為預(yù)聚物。具體的實例包括雙酚型氰酸酯樹脂，例如酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂和四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂。其中，優(yōu)選酚醛清漆型氰酸酯樹脂。如此，交聯(lián)密度增加，使得樹脂組合物等的耐熱性和阻燃性能夠得到改善。這是因為酚醛清漆型氰酸酯樹脂固化反應(yīng)后形成三嗪環(huán)，也可能是由于酚醛清漆型氰酸酯樹脂結(jié)構(gòu)中的苯環(huán)比例高而使其易于碳化。而且，即使當(dāng)預(yù)浸料坯的厚度為0.5mm或更小時，通過固化預(yù)浸料坯而制得的層疊板仍可具有優(yōu)異的剛性。特別是，其在加熱時表現(xiàn)出優(yōu)異的剛性，因此在安裝半導(dǎo)體元件時高度可靠。酚醛清漆型氰酸酯樹脂可以具有例如由式(3)表示的結(jié)構(gòu)。通過用樹脂組合物浸漬基材而制備來自上述環(huán)氧樹脂組合物的預(yù)浸料坯。如此，能夠提供適于制造表現(xiàn)出優(yōu)異性能的印刷線路板的預(yù)浸料坯，該優(yōu)異性能為例如在熱和潮濕條件下的介電性能、機(jī)械和電連接可靠性。基材的例子包括，但不特別限于，玻璃纖維基材，例如玻璃布和玻璃無紡布；以及包括聚酰胺類樹脂纖維的有機(jī)纖維基材，該聚酰胺類樹脂纖維為，例如聚酰胺樹脂纖維、芳香族聚酰胺樹脂纖維和全芳香族聚酰胺樹脂纖維；聚酯類樹脂纖維，例如聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維和全芳香族聚酯樹脂纖維；由含有聚酰亞胺樹脂纖維或氟樹脂纖維等作為主要組分的織布或無紡布制成的合成纖維基材；和有機(jī)纖維基材，例如由牛皮紙(cmftpaper)、棉短絨紙(cottonlinterpaper)和棉短絨(linter)與牛皮紙漿料(craftpulp)的混抄紙等作為主要成分制成的紙基材。其中，優(yōu)選玻璃纖維基材。如此，預(yù)浸料坯能夠具有改善的強(qiáng)度、降低的吸水性和較低的熱膨脹系數(shù)。構(gòu)成上述玻璃纖維基材的玻璃的例子包括，但不特別限于，E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃和H玻璃。其中，優(yōu)選E玻璃、T玻璃和S玻璃。如此，玻璃纖維基材能夠是高彈性的，并還能夠具有較低的熱膨脹系數(shù)。預(yù)浸料坯可以通過，但不限于，如下方法制備首先使用上述環(huán)氧樹脂組合物制備樹脂清漆，并用樹脂清漆浸漬基材。用于制備預(yù)浸料坯的方法的其它例子包括，使用多種涂布機(jī)的涂覆和使用噴涂裝置的噴涂。其中，優(yōu)選的方法是將基材浸沒在樹脂清漆中。如此，樹脂組合物的浸漬性能能夠得到改善。當(dāng)用樹脂清漆浸漬基材時，可以使用普通的浸漬設(shè)備。用于樹脂清漆的溶劑優(yōu)選能夠令人滿意地溶解樹脂組合物中的樹脂組分，然而，只要其不產(chǎn)生不利影響，可以使用溶解度較差的溶劑(poorsolvent)。表現(xiàn)出良好溶解性能的溶劑的實例包括丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮、環(huán)戊酮、四氫呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亞砜、乙二醇、溶纖劑類和卡必醇類。樹脂清漆中的固含量為，但不特別限于，優(yōu)選為樹脂組合物的固體量的50-80重量％，特別優(yōu)選60-78重量％。如此，樹脂清漆對基材的浸漬性能可以進(jìn)一步改善。對于用樹脂組合物浸漬基材的預(yù)定溫度沒有特別地限制；例如，在90-220。C等溫度下干燥可以提供預(yù)浸料坯。接下來，將說明層疊板。將參照圖l進(jìn)行說明。該實施方式的層疊板2可以通過層疊至少一層或多層預(yù)浸料坯(對應(yīng)于圖1中的附圖標(biāo)記l)，隨后在其兩側(cè)層疊金屬箔21，并將層疊體熱壓而制備。加熱溫度為，但不限于，優(yōu)選為120-230°C，特別優(yōu)選為150-210°C。壓力為，但不限于，優(yōu)選為l-5MPa，特別優(yōu)選為2-4MPa。如此，能夠提供在熱和潮濕條件下具有優(yōu)異的介電性能以及優(yōu)異的機(jī)械和電連接可靠性的層疊板2。金屬箔21的例子包括，但不特別限于，由例如銅和銅合金、鋁和鋁合金、銀和銀合金、金和金合金、鋅和鋅合金、鎳和鎳合金、錫和錫合金、以及鐵和鐵合金制成的金屬箔。下面將參照圖2說明多層印刷線路板3。制備在上表面和下表面均具有銅箔(金屬箔21)的雙面鍍銅的層疊板2，通過例如蝕刻在兩面形成預(yù)定的導(dǎo)體電路(內(nèi)部電路)21A，并使導(dǎo)體電路21A經(jīng)受例如黑化(blackening)的糙化加工，以制備內(nèi)部電路板2A。接著，在內(nèi)部電路板2A的上表面和下表面上形成具有膜或金屬箔的絕緣樹脂片、或如上所述的預(yù)浸料坯，然后熱壓成形。具體地，本實施方式的具有膜或金屬箔的絕緣樹脂片、或預(yù)浸料坯與內(nèi)部電路板2A層疊，并且使用例如真空壓力層合機(jī)將該層疊體在真空中熱壓成形。然后，可以通過使用熱風(fēng)干燥器加熱使產(chǎn)品固化，從而在內(nèi)部電路板2A上形成絕緣層31。對于熱壓成形的條件沒有特別的限制；作為一個例子，可以在60-16(TC的溫度和0.2-3MPa的壓力下成形。對于熱固化的條件沒有特別的限制；作為一個例子，可以在140-24(TC的溫度下固化30-120分鐘。或者，本實施方式的具有膜或金屬箔的絕緣樹脂片、或預(yù)浸料坯可以層疊在內(nèi)部電路板2A上，可以通過平板熱壓機(jī)的方式將層疊體熱壓成形，以在內(nèi)部電路板2A上形成絕緣層31。對于熱壓成形的條件沒有特別的限制；作為一個例子，可以在140-24(TC的溫度和1-4MPa的壓力下進(jìn)行成形。由此獲得的基板的絕緣層表面可以通過例如高錳酸鹽和重鉻酸鹽的氧化劑進(jìn)行糙化加工，然后經(jīng)受金屬鍍層以形成新的導(dǎo)電電路。隨后，通過加熱來固化絕緣層31。固化溫度可以是，但不限于，在10(TC至250。C的范圍內(nèi)。優(yōu)選地，其在15(TC至20(TC固化。接著，使用二氧化碳激光設(shè)備在絕緣層31上形成孔隙，通過銅電鍍在絕緣層的表面上形成外部電路32，將外部電路32與內(nèi)部電路21A電連接。在外部電路32中，形成用于安裝半導(dǎo)體元件的連接電極33。隨后，在最外層形成阻焊膜S，通過曝光和顯影而暴露連接電極33，以用于安裝半導(dǎo)體元件，進(jìn)行鎳-金鍍膜，并且將產(chǎn)品切割成預(yù)定尺寸以提供多層印刷線路板3。接著，將參照圖3說明半導(dǎo)體器件4。半導(dǎo)體器件4可以通過將半導(dǎo)體元件41安裝在如上所述制備的多層印刷線路板3上而制造。對安裝或密封半導(dǎo)體元件41的方法沒有特別的限制。例如，對于半導(dǎo)體元件41和多層印刷線路板3，使用例如倒裝接合器(flip-chipbonder),將多層印刷線路板3上的連接電極33與半導(dǎo)體元件41中的焊料凸塊(solderbump)B對準(zhǔn)。然后，使用例如IR回流爐和熱板的加熱裝置將焊料塊B加熱至高于或等于其熔點，從而熔合接合多層印刷線路板3和焊料塊B。然后，用液體密封樹脂(未示出)填充多層印刷線路板3與半導(dǎo)體元件41之間的空隙，然后可將樹脂固化以提供半導(dǎo)體器件4。首先說明絕緣樹脂片。如圖4所示，絕緣樹脂片5可以通過在載體膜52A或金屬箔52B上形成絕緣樹脂層51而制得，該絕緣樹脂層51含有具有通式(1)所示結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(A)(下文稱為環(huán)氧樹脂(A))、固化劑(B)、無機(jī)填料(C)和氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物(D)作為基本組分。使用環(huán)氧樹脂(A)使得環(huán)氧樹脂(A)與氰酸酯樹脂(D)之間的相容性得到改善，諒得無機(jī)填料(C)在樹脂組分中的分散性得到改善，并且能防止樹脂組分與無機(jī)填料(C)分離。如此，使用氰酸酯樹脂和無機(jī)填料(C)不僅能夠降低線性膨脹系數(shù)，而且能夠在制造絕緣樹脂片的過程中防止條紋不規(guī)則性并提供平坦表面。如此，對于絕緣樹脂片，即使當(dāng)需要細(xì)微布線處理時，絕緣樹脂片層疊體的絕緣樹脂層表面也能夠被均一地糙化。此外，可塑性得到改善；例如，絕緣樹脂層與導(dǎo)體電路的粘合性得到改善。此外，使用環(huán)氧樹脂(A)使組合物即使在含有無機(jī)填料(C)時也具有較低的熔融粘度。如此，在制造層疊板或類似物時，能夠改善可加工性。當(dāng)使用結(jié)構(gòu)不同于環(huán)氧樹脂(A)的其它環(huán)氧樹脂降低熔融粘度時，絕緣樹脂片更多地出現(xiàn)條紋不規(guī)則性。P其中Ar代表稠合芳香烴基團(tuán)；r是1或更大的整數(shù)；X代表氫或環(huán)氧基團(tuán)(縮水甘油醚基團(tuán))；R,代表選自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基的一個基團(tuán)；n是l或更大的整數(shù)；p和q是l或更大的整數(shù)；并且各個重復(fù)單元中的p和q的值可以彼此相同或不同。用于絕緣樹脂片5的環(huán)氧樹脂(A)中的稠合芳香烴基團(tuán)Ar優(yōu)選具有式(Arl)至(Ar4)表示的結(jié)構(gòu)之一。更優(yōu)選為式(Arl)，且特別優(yōu)選其中R2為甲基的式(Arl)。該結(jié)構(gòu)可導(dǎo)致模壓過程中外觀和嵌入性能得到改善以及可塑性得到改善。21其中R2代表選自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基的一個基團(tuán)。為制備絕緣樹脂片5,用于絕緣樹脂片5的共聚物環(huán)氧樹脂(A)的含量優(yōu)選，但不限于，為絕緣樹脂層的1-20重量％，特別優(yōu)選為5重量％或更少。少于1重量％的含量可導(dǎo)致不足以防止填料組分與樹脂組分分離，而多于20重量％的含量可導(dǎo)致阻燃性降低。除了環(huán)氧樹脂(A)，絕緣樹脂片5中的絕緣樹脂層51可含有其它環(huán)氧樹脂。其它環(huán)氧樹脂的例子包括，但不特別限于，酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，例如苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂和甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；以及諸如聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、蒽型環(huán)氧樹脂、苯氧基型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、降冰片烯型環(huán)氧樹脂、金剛烷型環(huán)氧樹脂和芴型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂。其中，特別優(yōu)選的是例如苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂和甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳垸基型環(huán)氧樹脂和芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂。如此，能夠改善耐熱性和阻燃性。用于絕緣樹脂片5的固化劑(B)的例子包括，但不特別限于，咪唑化合物；有機(jī)金屬鹽，例如環(huán)垸酸鋅、環(huán)烷酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙(乙酰丙酮)鈷(II)和三(乙酰丙酮)鈷(m);叔胺，例如三乙胺、三丁胺和二氮雜二環(huán)[2，2，2]辛垸；酚類化合物，例如苯酚、雙酚A和壬基苯酚；有機(jī)酸，例如醋酸、苯甲酸、水楊酸和對甲基苯磺酸；和它們的混合物。包括它們的衍生物，這些固化劑可以作為硬化促進(jìn)劑單獨使用或兩種或多種組合使用。在這些硬化促進(jìn)劑中，特別優(yōu)選咪唑化合物。如此，可以改善吸水后的焊料耐熱性。并且優(yōu)選，但不特別限于，上述咪唑化合物與環(huán)氧樹脂(A)和其它環(huán)氧樹脂相容。本文所用的術(shù)語"相容"是指，當(dāng)咪唑化合物與環(huán)氧樹脂(A)和其它環(huán)氧樹脂在有機(jī)溶劑中混合時，其基本在分子水平溶解或幾乎以該狀態(tài)分散。包含在用于絕緣樹脂片5的絕緣樹脂層51的樹脂組合物中的咪唑化合物，能夠有效地促進(jìn)環(huán)氧樹脂(A)和其它環(huán)氧樹脂的反應(yīng)，并且進(jìn)一步地，即使當(dāng)咪唑化合物的含量降低時，也能夠獲得等效的性能。此外，含有此咪唑化合物的樹脂組合物能夠高度均一地從樹脂組分之間的精細(xì)(細(xì)微)矩陣單元中得到固化。如此，在多層印刷線路板中形成的絕緣樹脂層51能夠表現(xiàn)出改善的絕緣性能和焊料耐熱性。咪唑化合物的例子包括l-節(jié)基-2-甲基咪唑、l-節(jié)基-2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-(2'-H"^—垸基咪唑基)-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4-甲基咪唑基-(l')]-乙基-s-三嗪、2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑和類似物。其中，優(yōu)選的是l-芐基-2-甲基咪唑、l-節(jié)基-2-苯基咪唑和2-乙基一4-甲基咪唑。這些咪唑化合物的相容性使得它們能夠提供高度均一的固化產(chǎn)品，并在絕緣樹脂層的表面形成精細(xì)和均勻糙化的平面，使得易于形成精細(xì)(或細(xì)微)的導(dǎo)體電路，并提供高度耐熱性的多層印刷線路板。無機(jī)填料(C)的例子包括，但不特別限于，硅酸鹽，例如滑石、煅燒滑石、煅燒粘土、未煅燒粘土、云母和玻璃；氧化物，例如氧化鈦、氧化鋁、二氧化硅和熔融石英；碳酸鹽，例如碳酸鈣、碳酸鎂和水滑石；氫氧化物，例如氫氧化鋁、氫氧化鎂和氫氧化鈣；硫酸鹽或亞硫酸鹽，例如硫酸鋇、硫酸鈣和亞硫酸f丐；硼酸鹽，例如硼酸鋅、偏硼酸鋇、硼酸鋁、硼酸鈣和硼酸鈉；氮化物，例如氮化鋁、氮化硼、氮化硅和氮化碳；和鈦酸鹽，例如鈦酸鍶和鈦酸鋇。這些無機(jī)填料可以單獨使用或兩種或更多種組合使用。其中，考慮到其優(yōu)異的耐熱膨脹性，優(yōu)選為二氧化硅，且特別優(yōu)選熔融石英。二氧化硅可以是粉碎型或球型，考慮到降低形成絕緣樹脂層的樹脂組合物的熔融粘度，優(yōu)選為球狀二氧化硅。為制造絕緣樹脂片5，無機(jī)填料(C)的平均粒徑優(yōu)選為1.2pm或更小，更優(yōu)選0.01-10jim，特別優(yōu)選0.2-1.0|Lim。平均粒徑小于0.01pm會導(dǎo)致由樹脂組合物制備的清漆的粘度增加，而平均粒徑大于1.2^tm可引起無機(jī)填料在由樹脂組合物制備的清漆中沉降。這兩種情況都會導(dǎo)致可加工性劣化。為制備絕緣樹脂片5，無機(jī)填料(C)的含量優(yōu)選為絕緣樹脂層的20-85重量％，并且進(jìn)一步地，優(yōu)選30-65重量％。如果無機(jī)填料的含量小于下限，產(chǎn)品的彈性或耐熱膨脹性不足。如果含量大于上限，可流動性會降低，使得當(dāng)使用該絕緣樹脂片制造多層印刷線路板時的可塑性劣化。用于絕緣樹脂片5的樹脂組合物優(yōu)選含有苯氧樹脂。苯氧樹脂的例子包括，但不特別限于，具有雙酚骨架的苯氧樹脂，例如具有雙酚A骨架的苯氧樹脂、具有雙酚F骨架的苯氧樹脂、具有雙酚S骨架的苯氧樹脂、具有雙酚M骨架的苯氧樹脂、具有雙酚P骨架的苯氧樹脂和具有雙酚Z骨架的苯氧樹脂；具有酚醛清漆骨架的苯氧樹脂；具有蒽骨架的苯氧樹脂；具有芴骨架的苯氧樹脂；具有二環(huán)戊二烯骨架的苯氧樹脂；具有降冰片烯骨架的苯氧樹脂；具有萘骨架的苯氧樹脂；具有聯(lián)苯骨架的苯氧樹脂；和具有金剛烷骨架的苯氧樹脂?；蛘撸鳛楸窖趸鶚渲?，可以使用具有多個這些骨架的結(jié)構(gòu)，也可以使用含有不同比例的這些骨架的苯氧樹脂。此外，可以使用具有不同骨架的多種苯氧樹脂，可以使用具有不同重均分子量的多種苯氧樹脂，或者可以與其預(yù)聚物組合使用。其中，優(yōu)選具有聯(lián)苯骨架和雙酚S骨架的苯氧樹脂。如此，聯(lián)苯骨架的剛性能夠有助于提高玻璃轉(zhuǎn)化溫度，雙酚S骨架能夠改善制造多層印刷線路板時所鍍金屬的粘合性。還優(yōu)選具有雙酚A骨架和雙酚F骨架的苯氧樹脂。如此，當(dāng)制造多層印刷線路板時，能夠改善與內(nèi)部電路板的粘合性。還可以將具有聯(lián)苯骨架和雙酚S骨架的苯氧樹脂與具有雙酚A骨架和雙酚F骨架的苯氧樹脂組合使用。用于絕緣樹脂片5的苯氧樹脂的含量為，但不限于，優(yōu)選為絕緣樹脂層51的3-25重量％，更優(yōu)選5-20重量％。如果苯氧樹脂的含量少于3重量％，苯氧樹脂不足以有效改善絕緣樹脂片的成膜性能，而如果苯氧樹脂的含量多于25重量％，清漆粘度會增加，使得其在其它樹脂中的溶解性變差。絕緣樹脂片5中的絕緣樹脂層51含有氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物(D)。氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物可以通過，但不限于，如下方法制備，將鹵化氰化合物與酚類反應(yīng)，并且在必要時通過例如加熱的合適方法將產(chǎn)物轉(zhuǎn)化為預(yù)聚物?；蛘撸梢允褂萌缟纤鲋苽涞氖惺郛a(chǎn)品。使用氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物能夠改善絕緣樹脂片中的絕緣樹脂層的彈性模量。此外，氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)具有剛性的化學(xué)結(jié)構(gòu)，使得其能夠高度耐熱，能夠在高于或等于玻璃轉(zhuǎn)化溫度的溫度表現(xiàn)出彈性模量降低的程度較小，并甚至在高溫下能夠保持較高的電模量。此外，它們不經(jīng)過固化反應(yīng)產(chǎn)生例如羥基的高極性官能團(tuán)，并因此能夠表現(xiàn)出優(yōu)異的介電性能。在氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物中，優(yōu)選由通式(3)表示的酚醛清漆型氰酸酯樹脂。如此，除了上述效果，絕緣樹脂片中的絕緣樹脂層的玻璃轉(zhuǎn)化溫度能夠進(jìn)一步提高，并且固化后絕緣樹脂層的阻燃性能夠進(jìn)一步提高。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage25</formula>n是任意整數(shù)。式(3)的酚醛清漆型氰酸酯樹脂的平均重復(fù)單元數(shù)"n"為，但不限于，優(yōu)選為1-10，特別優(yōu)選為2-7。如果平均重復(fù)單元數(shù)"n"小于上述下限，酚醛清漆型氰酸酯樹脂的耐熱性不足。如果平均重復(fù)單元數(shù)"n"大于上述上限，熔融粘度會提高，使得預(yù)浸料坯不能具有充足的可塑性。氰酸酯樹脂的重均分子量是，但不限于，優(yōu)選為5.0xl0M.5xl03，特別優(yōu)選6.0xlO、3.0xl03。如果重均分子量小于5.0xl02，制備的預(yù)浸料坯較粘，使得當(dāng)預(yù)浸料坯彼此接觸時，它們可互相粘附或可發(fā)生樹脂轉(zhuǎn)移。如果重均分子量大于4.5xl03，反應(yīng)變得太快，使得特別是當(dāng)將樹脂用于層疊板時，會出現(xiàn)成形缺陷。例如，可通過GPC(凝膠滲透色譜法，換算到聚苯乙烯作為標(biāo)準(zhǔn)物)測定如氰酸酯樹脂的重均分子量。氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物的含量為，但不限于，優(yōu)選3-50重量％，特別是4-46重量％，并且當(dāng)制備絕緣樹脂片5時，含量為5重量％或更多，進(jìn)一步優(yōu)選10-40重量％。如此，其中形成電路圖案的內(nèi)部電路板的表面能夠穩(wěn)固地接合到絕緣樹脂片5中的絕緣樹脂層51上。用于絕緣樹脂片5的樹脂組合物可任選含有各種添加劑，例如流平劑、消泡劑、抗氧化劑、顏料、染料、消泡劑、阻燃劑、紫外線吸收劑、離子清除劑、惰性稀釋劑、反應(yīng)性稀釋劑、觸變劑和增稠劑，用于改善例如相容性、穩(wěn)定性和可加工性等各種樹脂性能。關(guān)于絕緣樹脂片5，使用例如超聲分散型、高壓碰撞分散型、高速旋轉(zhuǎn)分散型、球磨型、高速剪切分散型和旋轉(zhuǎn)/公轉(zhuǎn)型混合機(jī)的各種混合機(jī)中的任何一種，通過在有機(jī)溶劑中溶解、混合和攪拌用于形成絕緣樹脂層51的樹脂組合物來制備樹脂清漆，所述有機(jī)溶劑是例如丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、甲苯、乙酸乙酯、環(huán)己酮、庚垸、環(huán)己烷環(huán)己酮、四氫呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亞砜、乙二醇、溶纖劑類、卡必醇類和苯甲醚。樹脂清漆中的樹脂組合物的含量為，但不限于，優(yōu)選為45-85重量%，特別優(yōu)選55-75重量％。接著，使用各種涂布機(jī)中的任何一種將樹脂清漆涂布到膜52A或金屬箔52B，然后將產(chǎn)品干燥。或者，使用噴涂設(shè)備將樹脂清漆噴涂到膜或金屬箔上，然后將產(chǎn)品干燥。通過該方法，能夠制備具有膜或金屬箔的絕緣樹脂片5。涂布機(jī)的例子可包括，但不特別限于，輥涂機(jī)、刮棒涂布機(jī)、刮刀式涂布機(jī)、凹板式涂布機(jī)、鑄模涂布機(jī)(diecoater)、逗點式涂布機(jī)(commacoater)、幕簾式涂布機(jī)和類似物。其中，優(yōu)選使用鑄模涂布機(jī)、刮刀式涂布機(jī)或逗點式涂布機(jī)的方法。如此，能夠有效地制造無孔隙的、具有均一厚度的絕緣樹脂層51的絕緣樹脂片5。通過在載體膜52A或金屬箔52B上形成由樹脂組合物制成的絕緣樹脂層51而制造絕緣樹脂片5。由于絕緣樹脂層51在載體膜52A上形成，載體膜52A優(yōu)選選自容易操作的載體膜。此外，由于絕緣樹脂片5中的絕緣樹脂層51沉積在內(nèi)部電路板的表面上并且將載體膜52A去除，優(yōu)選在將樹脂層層疊在內(nèi)部電路板上之后其易于剝離。因此，載體膜52A優(yōu)選選自耐熱熱塑性樹脂膜，包括例如聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚對苯二甲酸丁二醇酯的聚酯樹脂、氟樹脂和聚酰亞胺樹脂。在這些載體膜52A中，最優(yōu)選由聚酯制成的膜。如此，能夠以合適的力容易地將其從絕緣樹脂層剝離。載體膜52A的厚度為，但不限于，優(yōu)選為1-100pm，特別優(yōu)選3-50pm。當(dāng)載體膜52A的厚度處于上述范圍內(nèi)時，其能夠易于操作并且絕緣樹脂層的表面極為平坦。與對載體膜52A的描述相同，在將絕緣樹脂片5層疊在內(nèi)部電路板上之后，金屬箔52B可被剝離，或者，金屬箔52B可被蝕刻并用作導(dǎo)體電路。金屬箔52B的例子可包括，但不特別限于，由例如銅和/或銅合金、鋁和/或鋁合金、鐵和/或鐵合金、銀和/或銀合金、金和金合金、鋅和鋅合金、鎳和鎳合金、或錫和錫合金制成的金屬箔。金屬箔52B的厚度為，但不限于，優(yōu)選為O.lpm或更多且70^im或更少。更優(yōu)選1^m或更多且35iam或更少，進(jìn)一步優(yōu)選1.5pm或更多且18pm或更少。如果金屬箔52B的厚度小于下限，金屬箔52B可被損壞從而形成小孔，這些小孔在金屬箔52B被蝕刻以用作導(dǎo)體電路時會引起問題，例如在形成電路圖案過程中的電鍍差異大(largeplatingvariation)、電路斷路和例如蝕刻劑和表面去污溶液的化學(xué)品滲透，而如果厚度大于上限，金屬箔52B的厚度差異會增加，和/或金屬箔52B糙化表面的表面粗糙度的差異增加。金屬箔52B可以是具有載體箔的超薄金屬箔。具有載體箔的超薄金屬箔是通過將可去除的載體箔與超薄金屬箔層疊而制成的金屬箔。使用具有載體箔的超薄金屬箔可以在絕緣樹脂層的兩面形成超薄金屬箔層，如此，例如，當(dāng)通過半加成法(semiadditive)形成電路時，可以直接使用超薄金屬箔作為給電層(feedinglayer)進(jìn)行電解電鍍而不是化學(xué)鍍，因此，在形成電路后，超薄銅箔可以被閃蝕刻(flash-etched)。使用具有載體箔的超薄金屬箔能夠防止超薄金屬箔的處理性能劣化，并且即使當(dāng)超薄金屬箔具有10pm或更小厚度時，也可以防止加壓過程中超薄金屬箔斷裂或撕開。超薄金屬箔的厚度優(yōu)選O.lnm或更多且10pm或更少，更優(yōu)選0.5pm或更多且5|im或更少，進(jìn)一步優(yōu)選ijnm或更多且3pm或更少。如果超薄金屬箔的厚度小于下限，可能引起如下問題，例如在剝離載體箔后超薄金屬箔損壞，在超薄金屬箔中形成小孔，由于形成小孔而在電路圖案形成過程中產(chǎn)生的電鍍差異大，電路配線斷路和例如蝕刻劑和表面去污溶液的化學(xué)品的滲透，而如果厚度大于上限，超薄金屬箔的厚度差異會增加，并且/或超薄金屬箔糙化表面的表面粗糙度的差異增加。通常，在具有載體箔的超薄金屬箔中，在加壓形成后，層疊板中形成電路圖案之前，將載體箔剝離。下面將說明制造多層印刷線路板的方法。該實施方式將參照圖2說明。在該實施方式中，由符號31表示的絕緣層對應(yīng)于絕緣樹脂片5中的絕緣樹脂層51。內(nèi)部電路板2A可與第一實施方式所述相同，也可由與第一實施方式不同的材料制成。在使用如上所述的絕緣樹脂片5制造多層印刷線路板的方法中，首先，在芯基板(例如FR-4雙面銅箔)上形成電路圖案以制備內(nèi)部電路板2A，隨后對其鉆孔以形成開口，通過化學(xué)鍍對該開口進(jìn)行鍍層處理，從而使內(nèi)部電路板的兩面之間導(dǎo)電。然后，將銅箔蝕刻以形成內(nèi)部電路21A。適當(dāng)?shù)兀深A(yù)先通過例如黑化來粗化內(nèi)部電路板2A中的電路21A。開口可以用合適材料，例如導(dǎo)體糊和樹脂糊填充。內(nèi)部電路21A可由任何材料制成，只要其與制造方法兼容，并且該材料優(yōu)選能夠在形成內(nèi)部電路時通過例如蝕刻或剝離而去除，而在上述蝕刻中，優(yōu)選該材料對使用的蝕刻劑有化學(xué)耐受性。用于內(nèi)部電路的該材料的例子包括銅箔、銅板、銅合金板、42合金和鎳。特別地，最優(yōu)選銅箔、銅板和銅合金板作為內(nèi)部電路，因為它們可以是電解電鍍產(chǎn)品或軋制產(chǎn)品，并且能夠容易地獲得具有不同厚度的產(chǎn)品。接下來，將說明使用上述絕緣樹脂片5制造多層印刷線路板的方法，其中絕緣樹脂層51形成在載體膜52A上。首先，在內(nèi)部電路21A上層疊絕緣樹脂片5中的絕緣樹脂層51，使樹脂層覆蓋電路(使得絕緣樹脂層51設(shè)置于內(nèi)部電路21A的一面，并且內(nèi)部電路21A與絕緣樹脂層51相鄰)。絕緣樹脂片5可以優(yōu)選通過，但不特別限于，真空壓機(jī)、環(huán)境壓力層壓機(jī)或在真空中進(jìn)行熱壓的層壓機(jī)來層壓，更優(yōu)選通過在真空中進(jìn)行加熱熱壓的層壓機(jī)來層壓。如此，即使對于微布線電路，電路之間的空間可以由絕緣樹脂層填充而沒有孔隙。接著，通過加熱而固化由此形成的絕緣樹脂層51。固化溫度為，但不限于，優(yōu)選在100。C-25(TC的范圍內(nèi)。特別優(yōu)選150°C-200°C。該層可以半固化以利于隨后的激光輻照和剩余樹脂的去除。或者，第一絕緣樹脂層51在低于平常加熱溫度的溫度下部分固化(半固化)，在絕緣樹脂層51上進(jìn)一步形成一層或多層絕緣樹脂層，并且通過加熱至實際可接受的程度使半固化絕緣樹脂層再次固化，使得絕緣樹脂層之間和絕緣樹脂層與電路之間的粘合性能夠得到改善。半固化過程中的溫度優(yōu)選為8(TC-20(TC，更優(yōu)選100°C-180°C。當(dāng)通過激光輻照在絕緣樹脂層中形成通孔(via)時，在形成通孔之前或之后剝離膜52A，但并不限于此時。當(dāng)然也可以在形成絕緣樹脂層51之后、通過加熱進(jìn)行固化之前或通過加熱進(jìn)行固化之后來剝離膜52A，這都沒有問題。接著，用激光輻照絕緣樹脂層51以形成通孔。能夠使用的激光的例子包括受激準(zhǔn)分子激光器(excimerlaser)、UV激光器和二氧化碳激光器。借助于使用激光形成開口的上述方法，能夠容易地形成細(xì)微通孔，而不論絕緣樹脂層51的材料是光敏的或非光敏的。因此，當(dāng)必須在絕緣樹脂層中形成細(xì)微開口時，特別優(yōu)選該方法。此處，激光輻照后的殘余樹脂和類似物優(yōu)選通過，例如，高錳酸鹽和重鉻酸鹽之類的氧化劑去除。此外，絕緣樹脂層51的平坦表面可以同時被糙化加工，以改善通過隨后的金屬鍍形成的導(dǎo)電電路的粘合性。絕緣樹脂層51在糙化加工處理中可具有均勻的精細(xì)糙化形式。此外，由于絕緣樹脂層51的表面相當(dāng)平，能夠精確地形成精細(xì)的布線電路。然后，形成外部電路32。外部電路32可以通過，例如，但不限于，熟知的半加成法形成。接著，形成導(dǎo)體柱。導(dǎo)體柱可以通過，例如熟知的電解電鍍形成。例如，可以進(jìn)行電解電鍍銅以用于銅填充，使用外部電路32作為電解電鍍的導(dǎo)線(lead),以形成銅柱。可以將該過程重復(fù)以形成多層。當(dāng)絕緣樹脂層在之前的步驟中半固化時，必須在某時進(jìn)行后固化。隨后，形成阻焊膜S。例如，可以通過層疊干膜型阻焊膜S并隨后曝光和顯影；或通過印刷液體阻焊劑并隨后曝光和顯影而形成阻焊膜S，但不限于此。可以將金屬膜，例如金鍍膜、鎳鍍膜和焊料鍍膜適當(dāng)?shù)赝扛灿糜谶B接的電極上。該過程能夠提供多層印刷線路板。下面將說明使用絕緣樹脂片5制造多層印刷線路板3的方法。在絕緣樹脂片5中，絕緣樹脂層51在金屬箔52B上形成。將具有金屬箔52B的絕緣樹脂片5層疊，使得絕緣樹脂層51覆蓋內(nèi)部電路板2A中的內(nèi)部電路21A的表面。如對載體膜中絕緣樹脂片的層疊所述，具有金屬箔的絕緣樹脂片5可以優(yōu)選通過真空壓機(jī)、大氣壓層壓機(jī)或在真空中進(jìn)行熱壓的層壓機(jī)來層壓，更優(yōu)選通過在真空中進(jìn)行熱壓的層壓機(jī)來層壓，但不限于此。如此，其中形成有細(xì)微布線電路的內(nèi)部電路板2A能夠由絕緣樹脂層51填充而沒有孔隙。此時，當(dāng)在絕緣樹脂層51中形成通孔時，通孔可以通過，但不限于，在待形成通孔的金屬箔部分進(jìn)行蝕刻，并用激光輻照蝕刻的部分而形成；例如，正形掩膜技術(shù)(conformalmasktechnique)。激光輻照后的殘余樹脂通過例如高錳酸鹽和重鉻酸鹽的氧化劑去除。然后，進(jìn)行金屬鍍以在絕緣樹脂層之間形成連接，并進(jìn)行蝕刻以形成外部電路(外部電路圖案)32。此外，首先在內(nèi)部電路板2A中形成金屬柱，并且可以將具有金屬箔的絕緣樹脂片5層疊在柱上，以在絕緣樹脂層51中形成通孔。當(dāng)在形成外部電路圖案32后需要進(jìn)一步加多層時，則層疊絕緣樹脂片并重復(fù)上述過程，當(dāng)形成的外部電路變成最外層時，可以如上所述形成阻焊膜S，以提供多層印刷線路板3。接著，將參照圖3說明半導(dǎo)體器件4。半導(dǎo)體器件4可以通過將具有焊料凸塊B的半導(dǎo)體元件41安裝在如上所述得到的多層印刷線路板3上而制得。焊料塊B優(yōu)選由含有例如錫、鉛、銀、銅和/或鉍的合金制成。半導(dǎo)體元件41可以通過使用例如倒裝接合器，將基板上的連接電極33與半導(dǎo)體元件41中的焊料塊B對準(zhǔn)，從而與多層印刷線路板3連接。然后，使用例如IR回流裝置和熱板的加熱裝置將焊料塊B加熱至高于或等于其熔點，用于熔合接合多層印刷線路板3和焊料塊B以形成連接。此處，為了改善連接可靠性，可以首先在多層印刷線路板3上的連接電極33中形成具有較低熔點的金屬層，例如焊料糊。在接合處理前，可將助焊劑涂到焊料凸塊B和/或多層印刷線路板3上的連接電極33的表層上，以改善半導(dǎo)體元件41與多層印刷線路板3之間的連接性。本發(fā)明不限于上述實施方式，只要此發(fā)明的目的能夠達(dá)到，各種變化和改進(jìn)均在本發(fā)明的范圍內(nèi)。下面將說明本發(fā)明的實施例。實施例本發(fā)明將通過實施例和比較例進(jìn)行說明，但不限于此實施例1(1)樹脂清漆的制備在甲乙酮中溶解和分散13.9重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、11.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂(NipponKayakuCo.，Ltd.，GPH-103)作為固化劑(B)和24.8重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入50.0重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.，"SO-25R",平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.3重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd.，A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備固含量為50重量％的樹脂清漆。(2)預(yù)浸料坯的制備使用上述樹脂清漆浸漬玻璃布(厚度94)Lim，NittoBosekiCo.，Ltd.,WEA-2116),在15(TC烘箱中干燥2min，以制備固體清漆含量大約為50重量％的預(yù)浸料坯。(3)層疊板的制備將兩個上述預(yù)浸料坯層疊，并在其兩面附著厚18的銅箔，在壓力4MPa和溫度20(TC下將層疊體加熱/加壓成形2小時，以形成厚0.2mm的層疊板。(4)多層印刷線路板A的制備將雙面鍍銅層疊板的兩面蝕刻以形成電路，并使用該板作為內(nèi)部電路板。將以上獲得的預(yù)浸料坯層疊在內(nèi)部電路板的前面和背面，并且用真空壓力層壓機(jī)使所得的層疊體在真空中于IO(TC溫度和1MPa壓力下加熱/加壓成形。通過在熱空氣干燥器中以17(TC加熱60分鐘使產(chǎn)品固化，從而制備用于下述可塑性評估的多層印刷線路板A。(5)多層印刷線路板B的制備在多層印刷線路板的絕緣層中，使用二氧化碳激光裝置形成開口，并且通過電解鍍銅在絕緣層中形成外部電路，用于外部電路與內(nèi)部電路之間的電連接。在外部電路中形成用于安裝半導(dǎo)體元件的連接電極。然后，在最外層形成阻焊膜(TaiyoInkMfg.Co.,Ltd.,PSR4000/AUS308)，并且將其曝光并顯影，以暴露用于安裝半導(dǎo)體元件的連接電極，并將該板用鎳-金電鍍，切割為50mmX50mm的尺寸以制備多層印刷線路板B。實施例2預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散14.0重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.1重量份的咪唑化合物(ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)、17.4重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)和3.5重量份的具有環(huán)氧基團(tuán)端基的苯氧樹脂(其是雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂的共聚物(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.,"Epikote4275"，重均分子量6.0X104))作為苯氧樹脂。然后，加入64.7重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.,LTD.，"SO-25R"，平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料和0.3重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.，Ltd.，A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例3預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散4.0重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.1重量份的咪唑化合物(ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)、27.4重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.，PRIMASETPT-30)和3.5重量份的具有環(huán)氧基團(tuán)端基的苯氧樹脂(其是雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂的共聚物(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.，"Epikote4275"，重均分子量6.0X104))作為苯氧樹脂。然后，加入64.7重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.,LTD.,"SO-25R"，平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料和0.3重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd.,A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例4預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散42.0重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹月旨(A)、0.1重量份的咪唑化合物(ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)、12.9重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)和5.0重量份的具有環(huán)氧基團(tuán)端基的苯氧樹脂(其是雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂的共聚物(JapanEpoxyResinsCo.，Ltd.,"Epikote4275"，重均分子量6.0X104))作為苯氧樹脂。然后，加入39.8重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R",平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.2重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd.,Al87)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例5預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散30.0重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.1重量份的固化催化劑(咪唑化合物；ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)、24.8重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)和15.0重量份的具有環(huán)氧基團(tuán)端基的苯氧樹脂(其是雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂的共聚物(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.,"Epikote4275"，重均分子量6.0X104))作為苯氧樹脂。然后，加入30.0重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.，"SO-25R"，平均粒徑0.5|iim)作為無機(jī)填料(C)和O.l重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd.,A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例6預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散10.5重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.1重量份的固化催化劑(咪唑化合物；ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)和14.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入75.0重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R",平均粒徑0.5)iim)作為無機(jī)填料(C)和0.4重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.，Ltd.,Al87)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例7預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散21.5重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.1重量份的咪唑化合物(ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)和3.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入75.0重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R",平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.4重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd.,A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例8預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散23.8重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.1重量份的固化催化劑(咪唑化合物；ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)和46.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入30.0重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.,LTD.,"SO-25R",平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和O.l重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.，Ltd.,A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例9預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散13.9重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹月旨(A)、11.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂(NipponKayakuCo.，Ltd.,GPH-103)作為固化劑(B)禾B24.8重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入50.0重量份的氫氧化鋁(ShowaDenkoK.K.,HP-350)作為無機(jī)填料(C)和0.3重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd.,A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹月旨清漆。實施例10預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散13.9重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹月旨(A)、11.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂(NipponKayakuCo.，Ltd.,GPH-103)作為固化劑(B)和24.8重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入50.0重量份的氫氧化鎂(KyowaChemicalIndustryCo.,Ltd.,KISUMA5A)作為無機(jī)填料(C)和0.3重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd.,A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例11預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散13.9重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA畫7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、11.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂(NipponKayakuCo.，Ltd.,GPH-103)作為固化劑(B)禾B24.8重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入50.0重量份的煅燒滑石(FujiTalcIndustricalCo.，Ltd.,ST-100)作為無機(jī)填料(C)和0.3重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd.，A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例12預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散13.9重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、11.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型苯酚樹脂(NipponKayakuCo.，Ltd.,GPH-103)作為固化劑(B)禾B24.8重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入50.0重量份的氧化鋁(SumitomoChemicalCo.,Ltd.,C-301)作為無機(jī)填料(C)和0.3重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.，Ltd.,A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹月旨清漆。實施例13預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散23.8重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.1重量份的咪唑化合物(ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)和46.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入30.0重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.,LTD.,"SO-25R",平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.1重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd.,A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量。％固含量的樹脂清漆。實施例14預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散3.0重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.1重量份的固化催化劑(咪唑化合物；ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)、17.4重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)、11.0重量％的聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakuCo.,Ltd.,NC-3000)和3.5重量份的具有環(huán)氧基團(tuán)端基的苯氧樹脂(其是雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂的共聚物(JapanEpoxyResinsCo.，Ltd.,"Epikote4275"，重均分子量6.0X104))作為苯氧樹脂。然后，加入64.7重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R"，平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.3重量份的偶聯(lián)劑。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例15預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散50.0重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.1重量份的固化催化劑(咪唑化合物；ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)、4.8重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(D)(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)和15.0重量份的具有環(huán)氧基團(tuán)端基的苯氧樹脂(其是雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂的共聚物(JapanEpoxyResinsCo.，Ltd.,"Epikote4275"，重均分子量6.0X104))作為苯氧樹脂。然后，加入30.0重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R"，平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.1重量份的偶聯(lián)劑。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。比較例1預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散17.4重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)、14.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakUCO.,Ltd.,NC-3000)作為環(huán)氧樹脂、3.5重量份的具有環(huán)氧基團(tuán)端基的苯氧樹脂(其是雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂的共聚物(JapanEpoxyResinsCo"Ltd.,"Epikote4275"，重均分子量6.0X104))作為苯氧樹脂和0.1重量份的固化催化劑(咪唑化合物；ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)。然后，加入64.7重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.,LTD.,"SO-25R"，平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.3重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd.,Al87)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。比較例2預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散12.3重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.，PRIMASETPT-30)、9.9重量份的聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakuCo.，Ltd.,NC-3000H)作為環(huán)氧樹脂、2.4重量份的具有環(huán)氧基團(tuán)端基的苯氧樹脂(其是雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂的共聚物(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.,"Epikote4275"，重均分子量6.0X104))作為苯氧樹脂和0.1重量份的固化催化劑(咪唑化合物；ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基-4-甲基咪唑")作為固化劑(B)。然后，加入74.9重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R"，平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.4重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.,Ltd.,A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。比較例3預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散28.8重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹月旨(A)和0.8重量份的固化催化劑(咪唑化合物；ShikokuChemicalsCorporation,"2誦苯基_4_甲基咪唑")作為固化劑(B)。然后，加入70.0重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.,LTD.,"SO-25R"，平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.4重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.，Ltd.,Al87)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。比較例4預(yù)浸料坯、層疊板和多層印刷線路板如實施例1所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散28.8重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)和0.8重量份的固化催化劑(咪唑化合物；ShikokuChemicalsCorporation,"2-苯基_4-甲基咪唑")作為固化劑(B)。然后，加入70.0重量份的氫氧化鋁(ShowaDenkoK.K.,HP-350)作為無機(jī)填料(C)和0.4重量份的偶聯(lián)劑(NipponUnicarCo.，Ltd.，A187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。對這些實施例和比較例中獲得的樹脂組合物進(jìn)行以下評估。評估參數(shù)和結(jié)果示于表1中。表l畫l實施例1實施例2實施例3實施例4組合物組成c重量份)環(huán)氧樹脂(A)EXA-732013.914.04.042.0固化劑(B)苯酚樹脂(GPH-103)11.0固化促進(jìn)劑(2P4MZ)0.10.10.1熱固性樹脂氰酸酯樹脂(D)(PT-30)24.817.427.412.9環(huán)氧樹脂(NC-3000)其它樹脂苯氧樹脂(EP-4275)3.53.55.0無機(jī)填料(c)球狀熔融石英(SO-25R)50.064.764.739.8鋁(HP-350)氫氧化鎂(KISUMA5A)煅燒滑石(ST-100)氧化鋁(C-301)偶聯(lián)劑A-1870.30.30.30.2評估線性膨脹系數(shù)(ppmTC)99710樹脂組合物的最小熔融粘度(Pa-s)2.0x1013.0x1012.0xl02層疊板的可塑性〇〇〇〇〇〇〇〇多層印刷線路板的可塑性(存在孔隙)〇〇〇〇阻燃測試(厚度1mm的雙面板)V-0V-0V-0燒毀耐焊接熱性(solderheatresisitance)無問題無問題無問題無問題39<table>tableseeoriginaldocumentpage40</column></row><table>表l-3<table>tableseeoriginaldocumentpage41</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>表1畫5<table>tableseeoriginaldocumentpage43</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage44</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage46</column></row><table>對所得的雙面鍍銅的層疊板進(jìn)行銅箔蝕刻，并觀察其外觀以確定無機(jī)組分與樹脂組分是否發(fā)生分離。當(dāng)邊緣處源于無機(jī)組分與樹脂組分的分離的條紋的平均長度小于4mm時，將該板評估為OO;當(dāng)平均長度為4mm或更大且小于8mm時評估為O;而當(dāng)平均長度為8mm或更大時，評估為X。4.多層印刷線路板的可塑性切割獲得的多層印刷線路板A的中心部分，并觀察其橫截面。當(dāng)觀察到一個或多個由于填充不足而產(chǎn)生的孔隙時，其評估為X，如未觀察到孔隙則評估為〇。5.耐焊接熱性將獲得的多層印刷線路板B切割為50mmX50mm的樣品，其被3/4蝕亥lj，用PCT-2/121處理，并浸在260'C焊料中30秒，觀察膨脹是否存在。6.阻燃性根據(jù)UL-94說明書通過垂直方法進(jìn)行測量層疊板的測試塊(厚度1mm，通過在預(yù)浸料坯的兩面模壓銅箔并在兩面蝕刻銅箔而制備)。在表l中，V-0表示結(jié)果良好。采用本發(fā)明的絕緣樹脂組合物的實施例1-15總體表現(xiàn)出良好的評估結(jié)果，并且證明在層疊板中的銅箔蝕刻后有令人滿意的成形狀態(tài)而無成形缺陷。相反，對于沒有使用甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂的比較例l，在蝕刻層疊板的銅箔后在邊緣觀察到無機(jī)填料與樹脂組分之間的分離。對于比較例2，其中樹脂具有更高熔融粘度且組合物也具有更高熔融粘度，在蝕刻層疊板的銅箔后在外觀沒有觀察到無機(jī)組分與樹脂組分之間的分離，但是在制造多層印刷線路板的過程中內(nèi)部電路不能被覆蓋(嵌入)，可觀察到成形缺陷，并且在耐焊接熱測試中發(fā)生膨脹。此外，比較例3具有比實施例11或12明顯更高的最小熔融粘度，與實施例11或12具有幾乎相當(dāng)?shù)木€性膨脹系數(shù)。因此，必須使用比實施例11或12更多的無機(jī)填料，這就導(dǎo)致加壓成形的條件余地變窄這個問題。類似地，比較例4具有與比較例3相同的問題。實施例161.絕緣樹脂片的制備在甲乙酮中溶解和分散35.0重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.2重量份的l-節(jié)基-2-苯基咪唑(ShikokuChemicalsCorporation,Curezol1B2PZ)作為固化劑(B)、5.0重量份的苯氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.,JER4275)和20.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入39.6重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.,LTD.,"SO-25R",平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.2重量份的環(huán)氧硅垸偶聯(lián)劑(GETOSHIBASILICONESCO.,LTD.,A-187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。使用逗點式涂布機(jī)在厚度為50的PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜(MitsubishiPolyesterFilmCo.,Ltd.,DiafoilMRX-50)的一面涂布如此制備的樹脂清漆，使得干燥后的絕緣樹脂層具有40pm厚度，并且將產(chǎn)品在15(TC爐中干燥10分鐘，以制備絕緣樹脂片。2.多層印刷線路板C的制備將如上獲得的絕緣樹脂片層疊在具有預(yù)定內(nèi)部電路圖案的內(nèi)部電路板的兩面，使得絕緣樹脂片的絕緣樹脂層表面在里面，并使用真空壓力層壓機(jī)將層疊體在真空中于10(TC溫度和1MPa壓力進(jìn)行熱壓成形，然后通過在熱空氣干燥器中于17(TC加熱60分鐘，從而制備多層印刷線路板C。內(nèi)部電路板是下述鍍銅層疊板*絕緣樹脂層無鹵素FR-4材料，厚度0.4mm;'導(dǎo)體層銅箔，厚度18pm，L/S=120/180pm，出砂孔(clearancehole):lmmcj)，3mm4>，裂紋2mm。3.多層印刷線路板D的制備將基材從如上獲得的多層印刷線路板C上剝離，使用二氧化碳激光形成尺寸為*60pm的開口(盲孔)，且將產(chǎn)品浸在70°C的潤脹溶液(AtotechJapanCo.,Ltd.,SwellingDipSecuriganthP)中，然后浸在8(TC的高錳酸鉀水溶液(AtotechJapanCo.,Ltd.,ConcentrateCompactCP)中20分鐘，然后中和以進(jìn)行糙化加工。然后，在去脂、催化加成和活化后，形成大約0.5pm的化學(xué)鍍銅膜作為給電層(powerfeedinglayer)。接著，通過熱軋層壓機(jī)在給電層的表面上層疊厚度為25pm的紫外線敏感的干膜(AsahiKaseiCorporation,AQ-2558),并且使用其中最小線寬/線間為20/20inm的圖案的鉻蒸發(fā)掩模(TouwaProcessCo.,Ltd.)其對準(zhǔn)，使用曝光裝置(Ushio，Inc.,UX-1100SM-AJN01)曝光，用碳酸鈉水溶液顯影，以形成抗鍍膜(platingresist)。隨后，使用給電層作為電極，以3A/dn^進(jìn)行電解鍍銅(OkunoChemicalIndustriesCo.,Ltd.,81-HL)30分鐘以形成厚度為大約25的銅互聯(lián)。此處，使用兩步剝離器，將抗鍍膜剝離。使用的化學(xué)溶液為第一步的堿性水溶液層為單乙醇胺(MitsubishiGasChemicalCo.，Inc.,R-100)，第二步中作為氧化樹脂蝕刻劑的為含有高錳酸鉀和氫氧化鈉的水溶液(NipponMacDermidCo.,Inc.,Ltd"Macudizer9275,9276)，用于中和的為酸性胺水溶液(NipponMacDermidCo.,Inc.,Ltd.,Macudizer9279)。接著，通過將給電層浸在過硫酸銨水溶液(Meltex，Inc.，AD-485)中將其蝕刻除去，用于確?；ヂ?lián)之間的絕緣。然后，將絕緣樹脂層在20(TC最終固化60分鐘，且最后在電路表面形成阻焊膜(TaiyoInkMfg.Co.，Ltd.，PSR4000/AUS308)，顯影以暴露例如用于安裝半導(dǎo)體元件的連接電極的合適元件，并使用預(yù)定的掩模曝光、顯影和固化以在電路上形成厚度為12pm的阻焊層。然后，在從阻焊層暴露的電路層上形成3nm的化學(xué)鍍鎳層，在其上隨后形成由0.1的化學(xué)鍍金層組成的鍍層，以制備多層印刷線路板D。4.半導(dǎo)體器件的制備將由此獲得的多層印刷層疊板D切割為50mmX50mm的尺寸，在其上使用倒裝接合器在回流爐中接合厚度為0.75mm且尺寸為15mmX15mm的半導(dǎo)體元件，且該產(chǎn)品用液體密封樹脂(SumitomoBakeliteCo.,Ltd.,CRP-4152S)填充，將液體密封樹脂固化以制備半導(dǎo)體器件。液體密封樹脂的固化在15(TC的溫度進(jìn)行120分鐘。實施例17絕緣樹脂片、多層印刷線路板C、多層印刷線路板D和半導(dǎo)體器件如實施例16所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散3.0重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、22.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakuCo.,Ltd.,NC-3000)、0.2重量份的l-芐基-2-苯基咪唑(ShikokuChemicalsCorporation,Curezol1B2PZ)作為固化劑(B)、10.0重量份的苯氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd"JER4275)和25重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入39.6重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.,LTD.,"SO-25R"，平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.2重量份的環(huán)氧硅浣偶聯(lián)劑(GETOSHIBASILICONESCO.，LTD.,A-187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例18絕緣樹脂片、多層印刷線路板C、多層印刷線路板D和半導(dǎo)體器件如實施例16所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲乙酮中溶解和分散42.0重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧^)"月旨(A)、0.2重量份的l-芐基-2-苯基咪唑(ShikokuChemicalsCorporation,Curezol1B2PZ)作為固化劑(B)、8.0重量份的苯氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.，Ltd.,JER4275)和IO.O重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.，PRIMASETPT-30)。然后，加入39.6重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R"，平均粒徑0.5|im)作為無機(jī)填料(C)和0.2重量份的環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(GETOSHIBASILICONESCO.,LTD.,A-187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例19絕緣樹脂片、多層印刷線路板C、多層印刷線路板D和半導(dǎo)體器件如實施例16所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲基異丁酮中溶解和分散2.0重量份的由下式表示的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、23.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakuCo.，Ltd.,NC-3000)、0.2重量份的l-節(jié)基-2-苯基咪唑(ShikokuChemicalsCorporation,CurezollB2PZ)作為固化劑(B)、10.0重量份的苯氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.,JER4275)和25重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入39.6重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R",平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.2重量份的環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(GETOSHIBASILICONESCO.,LTD.，A-187)。使用高速攪拌器50將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例20絕緣樹脂片、多層印刷線路板C、多層印刷線路板D和半導(dǎo)體器件如實施例16所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲基異丁酮中溶解和分散45.0重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.2重量份的l-芐基-2-苯基咪唑(ShikokuChemicalsCorporation,Curezol1B2PZ)作為固化劑(B)、7.0重量份的苯氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.,jER4275)和8.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入39.6重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.,LTD.,"SO-25R",平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.2重量份的環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(GETOSHIBASILICONESCO.,LTD.,A-187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。實施例21絕緣樹脂片、多層印刷線路板C、多層印刷線路板D和半導(dǎo)體器件如實施例16所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲基異丁酮中溶解和分散30.0重量份的甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂(DainipponInkAndChemicals,Incorporated,EXA-7320)作為環(huán)氧樹脂(A)、0.2重量份的l-芐基-2-苯基咪唑(ShikokuChemicalsCorporation,Curezol1B2PZ)作為固化劑(B)、15.0重量份的苯氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.，Ltd.,JER4275)和15.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入39.6重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R"，平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料(C)和0.2重量份的環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(GETOSHIBASILICONESCO.,LTD.,A-187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。比較例5絕緣樹脂片、多層印刷線路板C和D、以及半導(dǎo)體器件如實施例16所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲基異丁酮中溶解和分散20.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakuCo.，Ltd.,NC-3000)、0.2重量份的l-節(jié)基-2-苯基咪唑(ShikokuChemicalsCorporation,Curezol1B2PZ)作為硬化促進(jìn)劑(B)、15.0重量份的苯氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.,jER4275)和25.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入39.6重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R",平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料和0.2重量份的環(huán)氧硅垸偶聯(lián)劑(GETOSHIBASILICONESCO.,LTD.,A-187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。比較例6絕緣樹脂片、多層印刷線路板C和D、以及半導(dǎo)體器件如實施例16所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲基異丁酮中溶解和分散20.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakuCo.,Ltd.,NC-3000)、0.2重量份的l-節(jié)基-2-苯基咪唑(ShikokuChemicalsCorporation,Curezol1B2PZ)作為硬化促進(jìn)劑(B)和40.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.，PRIMASETPT-30)。然后，加入39.6重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO"LTD.,"SO-25R"，平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料和0.2重量份的環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(GETOSHIBASILICONESCO.,LTD.,A-187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。比較例7絕緣樹脂片、多層印刷線路板C和D、以及半導(dǎo)體器件如實施例16所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲基異丁酮中溶解和分散30.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakuCo.，Ltd.,NC-3000)、0.2重量份的l-節(jié)基-2-苯基咪唑(ShikokuChemicalsCorporation,Curezol1B2PZ)作為硬化促進(jìn)劑(B)、2.0重量份的苯氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.,jER4275)和28.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入39.6重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R"，平均粒徑0.5nm)作為無機(jī)填料和0.2重量份的環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑(GETOSHIBASILICONESCO.,LTD.,A-187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。比較例8絕緣樹脂片、多層印刷線路板C和D、以及半導(dǎo)體器件如實施例16所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲基異丁酮中溶解和分散10.0重量份的聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakuCo.,Ltd.,NC-3000)、0.2重量份的l-節(jié)基-2-苯基咪唑(ShikokuChemicalsCorporation,Curezol1B2PZ)作為硬化促進(jìn)劑、5.0重量份的苯氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.,jER4275)和15.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30)。然后，加入69.4重量份的球狀熔融石英(ADMATECHSCO.，LTD.,"SO-25R",平均粒徑0.5pm)作為無機(jī)填料和0.4重量份的環(huán)氧硅垸偶聯(lián)劑(GETOSHIBASILICONESCO.，LTD.,A-187)。使用高速攪拌器將混合物攪拌10分鐘，以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。比較例9絕緣樹脂片、多層印刷線路板C和D、以及半導(dǎo)體器件如實施例16所述制備，區(qū)別之處在于按如下所述制備樹脂清漆。在甲基異丁酮中溶解和分散59.6重量份的聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NipponKayakuCo.,Ltd.,NC-3000)、0.4重量份的l-,基-2-苯基咪唑(ShikokuChemicalsCorporation,Curezol1B2PZ)作為硬化促進(jìn)劑、20.0重量份的苯氧樹脂(JapanEpoxyResinsCo.,Ltd.,JER4275)和20.0重量份的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(LonzaJapanLtd.,PRIMASETPT-30),以制備具有50重量％固含量的樹脂清漆。表2示出用于制備實施例中的絕緣樹脂片的樹脂組合物的組成和評估結(jié)果，表3示出比較例中的樹脂組合物的組成和評估結(jié)果。在這些表中，量為"重量份"。表2-153<table>tableseeoriginaldocumentpage54</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage55</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage56</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage57</column></row><table>表3-3比較例9環(huán)氧樹脂(A)聯(lián)苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂59.6固化劑(B)0.4苯氧樹脂20.0無機(jī)填料(c)酚醛清漆型氰酸酯樹脂20.0環(huán)氧硅垸偶聯(lián)劑0.0總量100評估項目線性膨脹系數(shù)X(ppmTC)60吸濕后耐焊接熱性〇觀察成形孔隙的存在〇可塑性〇〇表面粗糙度(Ra)〇裂紋X鍍層剝落X熱沖擊測試X評估方法如下。(1)線性膨脹系數(shù)將兩張絕緣樹脂片層疊，使得兩個絕緣樹脂層在內(nèi)側(cè)彼此相對，并且使用真空壓機(jī)在壓力2MPa且溫度20(TC的熱壓成形層疊體，然后將基材(PET膜)剝離以制備樹脂固化的產(chǎn)品。將所得的樹脂固化的產(chǎn)品切割為4mmX20mm尺寸的測試塊，使用TMA(熱機(jī)械分析)裝置(TA儀器)以1(TC/分鐘的升溫速度測定其線性膨脹系數(shù)。符號表示如下。〇小于35ppm/。C(在25'C-10(TC范圍內(nèi)的線性膨脹系數(shù)(平均線性膨脹系數(shù)))；X:35ppm廠C或更大(在25。C-10(TC范圍內(nèi)的線性膨脹系數(shù)(平均線性膨脹系數(shù)))。(2)吸濕后耐焊接熱性將多層印刷線路板C切割為50mmX50mm的尺寸，隨后根據(jù)JISC6481對其單面蝕刻以制備測試塊。在高壓鍋內(nèi)于121。C處理2小時后，使其漂浮在26(TC的焊料浴，使銅箔面向下，120秒后，確定明顯缺陷的存在。〇無缺陷；X:膨脹。(3)觀察成形件孔隙的存在對于多層印刷線路板C中的絕緣樹脂層，目測觀察成形件孔隙的存在。符號表示如下。〇無成形缺陷；X:觀察到成形缺陷。(4)可塑性目測觀察多層印刷線路板C中的絕緣樹脂層的表面是否存在源自于無機(jī)組分與樹脂組分的分離的條紋。符號表示如下。〇〇條紋的平均長度小于4mm;〇4mm或更大且小于8mm;X:8mm或更大。(5)表面粗糙度(Ra)對在制造多層印刷線路板D的方法中糙化加工后的基板，使用非接觸三維光學(xué)干涉型(interferotype)表面粗糙度計量儀(NihonVeecoK.K.,WYKONT1100)測定表面粗糙度(Ra)。符號表示如下。〇0.7(im或更小；X:0.7nm或更大。(6)裂紋對于多層印刷線路板糙化加工之后的基板表面，通過SEM(掃描電子顯微術(shù))觀察裂紋(樹脂斷裂)的存在，當(dāng)觀察到裂紋時，通過激光顯微術(shù)測定其深度。〇尺寸小于2pm的裂紋X:尺寸為2pm或更大的裂紋。(7)鍍層剝落在制造多層印刷線路板D的過程中，將多層印刷線路板的一部分去除，并且在絕緣樹脂層中形成電路，根據(jù)JISC-6481測定電路與絕緣樹脂層之間的剝離強(qiáng)度。〇0.6kN/m或更大；X:小于0.6kN/m。(8)熱沖擊測試上述制造的半導(dǎo)體器件在Fluorinert中處理1000個循環(huán)，其中一個循環(huán)是在-55'C中30分鐘和在125"C中30分鐘，并檢査半導(dǎo)體器件中裂紋的存在。〇無缺陷；X:有裂紋。采用本發(fā)明的樹脂組合物的實施例16-21總體表現(xiàn)出良好的評估結(jié)果，并且通過糙化加工形成的表面粗糙度表現(xiàn)出良好的面內(nèi)均一性。因此，可以想對于半導(dǎo)體器件的熱沖擊測試將得到好的結(jié)果。相反，在未采用甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂的比較例5-9中，比較例5-8顯示出無機(jī)填料與樹脂組分在外周處的分離和通過糙化加工處理形成的表面粗糙度的面內(nèi)均一性的劣化。因此，能夠想到對于半導(dǎo)體器件的熱沖擊測試將得到不好的結(jié)果。在未采用無機(jī)填料的比較例9中，糙化加工處理不充分，導(dǎo)致鍍層剝離測量中測得的強(qiáng)度低和半導(dǎo)體器件的熱沖擊測試的結(jié)果不良。盡管在上述實施例中使用了酚醛清漆型氰酸酯樹脂作為氰酸酯樹脂(D)，但也可以使用其它氰酸酯樹脂以獲得相當(dāng)?shù)慕Y(jié)果。權(quán)利要求1.一種環(huán)氧樹脂組合物，其包含以下基本組分具有通式(1)所示結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、無機(jī)填料(C)和氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物(D)，其中Ar代表稠合芳香烴基團(tuán)；r是1或更大的整數(shù)；X代表氫或環(huán)氧基團(tuán)(縮水甘油醚基團(tuán))；R1代表選自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)；n是1或更大的整數(shù)；p和q是1或更大的整數(shù)；并且各個重復(fù)單元中的p和q的值彼此相同或不同。2.如權(quán)利要求1所述環(huán)氧樹脂組合物，其中由通式(1)表示的所述環(huán)氧樹脂中的稠合芳香烴基團(tuán)Ar選自式(Arl)至(Ar4)所示結(jié)構(gòu)中的一種<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>其中R2代表選自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)。3.如權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述無機(jī)填料(C)是選自氫氧化鎂、氫氧化鋁、二氧化硅、滑石、煅燒滑石和氧化鋁中的至少一種。4.如權(quán)利要求1-3中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述環(huán)氧樹脂(A)的含量為樹脂組合物總量的1重量％至20重量％。5.如權(quán)利要求1-4中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述環(huán)氧樹脂組合物具有2X102(Pa's)或更小的最小熔融粘度。6.如權(quán)利要求1-5中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述無機(jī)填料(C)的含量為樹脂組合物總量的20重量％至85重量％。7.如權(quán)利要求1-6中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述氰酸酯樹脂(D)是酚醛清漆型氰酸酯樹脂。8.如權(quán)利要求1-7中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物(D)的含量為樹脂組合物總量的3重量Q^至46重9.一種預(yù)浸料坯，其通過用權(quán)利要求1至8中任何一項所述的環(huán)氧樹脂組合物浸漬基材而制得。10.—種層疊板，其通過層疊一層或多層如權(quán)利要求9所述的預(yù)浸料坯而制得。11.一種多層印刷線路板，其包含如權(quán)利要求9所述的預(yù)浸料坯或如權(quán)利要求10所述的層疊板。12.—種半導(dǎo)體器件，其包含如權(quán)利要求11所述的多層印刷線路板。13.—種絕緣樹脂片，其通過在載體膜或金屬箔上形成由樹脂組合物制成的絕緣樹脂層而制得，所述樹脂組合物包含以下基本組分具有通式(1)所示結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、無機(jī)填料(C)和氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物(D)，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>其中Ar代表稠合芳香烴基團(tuán)；r是1或更大的整數(shù)；X代表氫或環(huán)氧基團(tuán)(縮水甘油醚基團(tuán))；Ri代表選自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)；n是l或更大的整數(shù)；p和q是l或更大的整數(shù)；并且各個重復(fù)單元中的p和q的值彼此相同或不同。14.如權(quán)利要求13所述的絕緣樹脂片，其中具有通式(1)所示結(jié)構(gòu)的所述環(huán)氧樹脂(A)中的稠合芳香烴基團(tuán)Ar選自式(Arl)至(Ar4)所示結(jié)構(gòu)中的一種<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>其中R2代表選自氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)。15.如權(quán)利要求13或14所述的絕緣樹脂片，其中所述樹脂組合物還包含苯氧樹脂。16.如權(quán)利要求13-15中任一項所述的絕緣樹脂片，其中具有通式(1)所示結(jié)構(gòu)的所述環(huán)氧樹脂(A)的含量為樹脂組合物總量的1重量％至20重量％。17.如權(quán)利要求13-16中任何一項所述的絕緣樹脂片，其中所述無機(jī)填料(C)是選自氫氧化鎂、氫氧化鋁、二氧化硅、滑石、煅燒滑石和氧化鋁中的至少一種。18.如權(quán)利要求13-17中任何一項所述的絕緣樹脂片，其中所述無機(jī)填料(C)的含量為樹脂組合物的20重量％至85重量％。19.一種制造多層印刷線路板的方法，包括將權(quán)利要求13-18中任何一項所述的絕緣樹脂片層疊在具有內(nèi)部電路圖案的內(nèi)部電路板的表面上，并且在所述絕緣樹脂片的所述絕緣樹脂層中形成外部電路。20.如權(quán)利要求19所述的制造多層印刷線路板的方法，其中將所述絕緣樹脂片層疊在具有內(nèi)部電路圖案的內(nèi)部電路板的表面上的所述步驟是在真空中進(jìn)行的熱壓層疊。21.—種多層印刷線路板，其包含權(quán)利要求13-18中任何一項所述的絕緣樹脂片和內(nèi)部電路板，其中所述絕緣樹脂片層疊到具有電路圖案的表面上。22.—種半導(dǎo)體器件，其包含其中安裝有半導(dǎo)體元件的權(quán)利要求21所述的多層印刷線路板。23.—種用于片材的環(huán)氧樹脂組合物，其包含以下基本組分具有通式(l)所示結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂(A)、固化劑(B)、無機(jī)填料(C)和氰酸酯樹脂和/或氰酸酯樹脂的預(yù)聚物(D)，其中Ar代表稠合芳香烴基團(tuán)；r是1或更大的整數(shù)；X代表氫或環(huán)氧基團(tuán)(縮水甘油醚基團(tuán))；Ri代表選自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基中的一個基團(tuán)；n是l或更大的整數(shù)；p和q是l或更大的整數(shù)；并且各個重復(fù)單元中的p和q的值彼此相同或不同。全文摘要本發(fā)明公開一種環(huán)氧樹脂組合物，其主要包括(A)具有通式(1)所示結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機(jī)填料和(D)氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物，其中Ar代表稠合芳香烴基團(tuán)；r是1或更大的整數(shù)；X是氫或環(huán)氧基團(tuán)(縮水甘油醚基團(tuán))；R1代表選自氫、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和芐基的一個基團(tuán)；n是1或更大的整數(shù)；p和q是1或更大的整數(shù)；并且各個重復(fù)單元中的p和q的值可以彼此相同或不同。文檔編號C08G59/00GK101652401SQ20088001160公開日2010年2月17日申請日期2008年4月9日優(yōu)先權(quán)日2007年4月10日發(fā)明者遠(yuǎn)藤忠相,高橋昭仁申請人:住友電木株式會社