專(zhuān)利名稱(chēng)：：具有低摩擦系數(shù)的可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物，其硫化物具有低摩擦系數(shù)，其制備方法以及由該已交聯(lián)的聚硅氧垸組合物組成的成型體。
背景技術(shù)：
：己知通過(guò)添加對(duì)聚硅氧垸彈性體具有部分不相容性的低粘度硅油可以降低聚硅氧烷彈性體的摩擦系數(shù)。在此通常添加粘度為5至1000mPa*S的含苯基的硅油至未交聯(lián)的加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物。所用的含苯基的硅油在該未交聯(lián)的聚硅氧垸組合物中的溶解性足以防止發(fā)生相分離。交聯(lián)之后，含苯基的硅油從已交聯(lián)的硅氧橡膠滲出，從而隨著時(shí)間的推移在表面上形成油膜，并因此降低摩擦系數(shù)。然而這些混合物的缺點(diǎn)在于，用于降低摩擦系數(shù)的油膜不是在交聯(lián)之后立即形成，而是在幾小時(shí)之后形成。此外，滲出速率取決于時(shí)間和溫度，因此摩擦系數(shù)取決于儲(chǔ)存條件。該系統(tǒng)的另一個(gè)問(wèn)題在于，油不斷地滲出，因此在幾周后才在聚硅氧烷表面上達(dá)到恒定的油含量。此外，遷移至表面上的低分子量的油是非鍵結(jié)的，可以容易地擦拭除去。該方法無(wú)法確保長(zhǎng)期持續(xù)的低摩擦系數(shù)。遷移至表面的硅油還導(dǎo)致，在運(yùn)送最終部件時(shí)由于硅油膜而使傳送帶被硅油污染，因此必須麻煩地加以清潔。歐洲專(zhuān)利EP649877描述了通過(guò)向加成交聯(lián)或過(guò)氧化物交聯(lián)的組合物添加不相容的低粘度硅油，例如包含二甲基甲硅垸氧基單元和二苯基甲硅烷氧基單元的硅油或芳基磷酸酯，可以在已交聯(lián)的聚硅氧烷彈性體的表面上產(chǎn)生潤(rùn)滑油膜。然而，該潤(rùn)滑油膜在一天后才會(huì)形成，因此只有在已交聯(lián)的部件儲(chǔ)存之后才會(huì)降低摩擦系數(shù)。
發(fā)明內(nèi)容因此本發(fā)明的目的在于提供交聯(lián)生成具有低摩擦系數(shù)的聚硅氧烷彈性體的可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物，其中不在聚硅氧烷彈性體的表面上形成潤(rùn)滑油膜，而在交聯(lián)之后立即降低摩擦系數(shù)。本發(fā)明涉及可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物，其包含(A)100重量份25。C下的粘度為5000至50，000，000mPas的具有烯基的聚二有機(jī)基硅氧烷，其每個(gè)分子具有至少2個(gè)烯基并且基于所有的硅氧垸單元具有至少0.15摩爾％的烯基硅氧烷單元；(B)1至50重量份25。C下的粘度至少為5，000,000mPa，s的聚二有機(jī)基硅氧烷，其中該聚二有機(jī)基硅氧垸不含烯基；(C)SiH官能的交聯(lián)劑；(D)氫化硅烷化催化劑，和(E)3至90重量份BET比表面積至少為50m2/g的填料。通過(guò)將包含烯基的聚二有機(jī)基硅氧垸(A)與非官能化的聚二有機(jī)基硅氧烷(B)組合使用，獲得具有降低的摩擦系數(shù)的聚硅氧烷彈性體，而不使用在聚硅氧烷表面上形成油膜的滲出的低粘度硅油。通過(guò)使用非官能化的聚二有機(jī)基硅氧垸(B)而不會(huì)損害其他機(jī)械性能。聚二有機(jī)基硅氧垸(A)中的烯基可以位于鏈端或在鏈上或者既在鏈端又在鏈上。還可使用不同的聚二有機(jī)基硅氧烷(A)的混合物，但其中每個(gè)聚合物分子必須具有至少2個(gè)烯基并且基于所有的硅氧垸單元必須存在平均至少0.15摩爾％的烯基硅氧垸單元。一種優(yōu)選的包含烯基的聚二有機(jī)基硅氧烷(Al)在25。C下的粘度至少為5000mPa's，優(yōu)選至少為10,000mPa's且最大為2,000,000mPa's，優(yōu)選最大為1,000,000mPa*s。烯基優(yōu)選位于鏈端。另一種優(yōu)選的包含烯基的聚二有機(jī)基硅氧烷(A2)在25'C下的粘度至少為2,000,000mPa，優(yōu)選至少為9,000,000mPa，s且最大為50,000,000mPa*s，優(yōu)選最大為45,000,000mPa*s，特別優(yōu)選最大為40,000,000mPa"。烯基優(yōu)選位于鏈端和鏈上。包含烯基的聚二有機(jī)基硅氧烷(A)優(yōu)選包含至少2種選自通式(1)和(2)的單元[R2R'SiOm](1)，[RR'Si。2/2](2)，和選自通式(3)和(4)的其他單元[R3Si01/2](3)，[R2Si02/2](4)，其中R代表任選被鹵素或氰基取代的、不含脂族碳碳多鍵的、SiC鍵結(jié)的單價(jià)d"ds烴基，且RM戈表任選被鹵素或氰基取代的、任選經(jīng)二價(jià)有機(jī)基團(tuán)鍵結(jié)于硅的單價(jià)未經(jīng)取代的烴基R的實(shí)例是垸基，如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、正戊基、異戊基、新戊基、叔戊基；己基，如正己基；庚基，如正庚基；辛基，如正辛基和異辛基，如2,2，4-三甲基戊基；壬基，如正壬基；癸基，如正癸基；十二烷基，如正十二烷基;十八垸基，如正十八烷基；環(huán)烷基，如環(huán)戊基、環(huán)己基、4-乙基環(huán)己基、環(huán)庚基、降冰片基和甲基環(huán)己基；芳基，如苯基、聯(lián)苯基、萘基、蒽基和菲基；垸芳基，如鄰-、間-和對(duì)甲苯基、二甲苯基和乙苯基；芳烷基，如苯甲基、a-和p-苯乙基以及芴基。作為基團(tuán)R的經(jīng)取代的烴基的實(shí)例是鹵代烴，如氯甲基、3-氯丙基、3-溴丙基、3，3,3-三氟丙基和5，5,5,4,4，3，3-七氟戊基，以及氯苯基、二氯苯基和三氟甲苯基。烴基R優(yōu)選為未經(jīng)取代或經(jīng)取代的d-C6垸基或苯基，尤其是甲基和苯基。烯基R'可與SiH官能的交聯(lián)劑(C)進(jìn)行加成反應(yīng)。通常使用具有2至6個(gè)碳原子的烯基，例如乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基、l-丙烯基、5-己烯基、乙炔基、丁二烯基、己二烯基、環(huán)戊烯基、環(huán)戊二烯基和環(huán)己烯基，優(yōu)選為乙烯基和烯丙基。烯基R1經(jīng)二價(jià)有機(jī)基團(tuán)鍵結(jié)于聚合物鏈上的硅，該二價(jià)有機(jī)基團(tuán)例如包含氧化烯單元，如通式(5)-(0)m[(CH2)nO]0-其中m為0或l，尤其是0的值，n為l至4，尤其是1或2的值，且o為1至20，尤其是1至5的值。(5)，通式(5)的氧化烯單元鍵結(jié)于硅原子的左側(cè)。聚二有機(jī)基硅氧垸(B)優(yōu)選包含上述通式(3)和(4)的單元。聚二有機(jī)基硅氧烷(B)在25'C下的粘度優(yōu)選至少為7，000，000mPa's，特別優(yōu)選至少為9，000，000mPa's且最大為40，000,000mPa's，優(yōu)選最大為35,000,000mPa's?；诠桄I結(jié)的OH基，聚二有機(jī)基硅氧烷(B)的OH含量?jī)?yōu)選最大為100重量ppm。OH含量特別優(yōu)選最大為50重量ppm。(B)中優(yōu)選至少80%，特別優(yōu)選至少90X的基團(tuán)R與(A)的基團(tuán)R相同。SiH官能的交聯(lián)劑(C)優(yōu)選為有機(jī)硅化合物或至少2種有機(jī)硅化合物的混合物，該有機(jī)硅化合物每個(gè)分子包含至少2個(gè)，優(yōu)選至少3個(gè)硅鍵結(jié)的氫原子。優(yōu)選使用每個(gè)分子包含3個(gè)或更多個(gè)SiH鍵的SiH官能的交聯(lián)劑(C)。僅基于直接鍵結(jié)于硅原子上的氫原子，SiH官能的交聯(lián)劑(C)的氫含量?jī)?yōu)選為0.002至1.7重量％的氫，特別優(yōu)選為0.1至1.7重量％的氫。SiH官能的交聯(lián)劑(C)優(yōu)選每個(gè)分子包含至少3個(gè)且最多600個(gè)硅原子。特別優(yōu)選使用每個(gè)分子包含4至200個(gè)硅原子的SiH官能的交聯(lián)劑(C)。SiH官能的交聯(lián)劑(C)的結(jié)構(gòu)可以是直鏈、分支、環(huán)狀或網(wǎng)絡(luò)狀?？山宦?lián)的聚硅氧垸組合物中SiH官能的交聯(lián)劑(C)的含量?jī)?yōu)選使SiH基與碳碳多鍵的摩爾比至少為1.1:1，優(yōu)選為1.1至5:1，特別優(yōu)選為1.1至3:1。碳碳多鍵來(lái)自聚有機(jī)基硅氧烷(A)的烯基，任選來(lái)自填料(F)的碳碳多鍵?？梢允褂脤?duì)在加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物交聯(lián)時(shí)進(jìn)行的氫化硅烷化反應(yīng)實(shí)施催化的所有已知的催化劑作為氫化硅烷化催化劑(D)。優(yōu)選使用選自鉑、銠、鈀、釕和銥的金屬及其化合物作為氫化硅烷化催化劑(D)。優(yōu)選使用鉑。優(yōu)選使用鉑和鉑化合物。特別優(yōu)選為可溶于聚有機(jī)基硅氧垸的鉑化合物。例如可以使用式(PtCl2，烯烴)2和H(PtCl3，烯烴)的烯烴合鉑絡(luò)合物作為可溶的鉑化合物，優(yōu)選使用具有2至8個(gè)碳原子的烯烴，如乙烯、丙烯、丁烯和辛烯的異構(gòu)體，或具有5至7個(gè)碳原子的環(huán)烯烴，如環(huán)戊烯、環(huán)己烯和環(huán)庚烯。其他可溶的鉑催化劑是式(PtCl2C3H6)2的環(huán)丙烷合鉑絡(luò)合物，六氯鉑酸分別與醇、與醚和與醛的反應(yīng)產(chǎn)物及其混合物，或六氯鉑酸與甲基乙烯基環(huán)四硅氧垸在存在碳酸氫鈉的情況下于乙醇溶液中的反應(yīng)產(chǎn)物。特別優(yōu)選為鉑與乙烯基硅氧垸的絡(luò)合物，如sym-二乙烯基四甲基二硅氧垸。歐洲專(zhuān)利EP1077226Al禾QEP0994159A1中所述的鉑化合物同樣也是非常適合的，這里將其所公開(kāi)的內(nèi)容并入本申請(qǐng)作為參考?？梢匀魏涡枰男问绞褂脷浠枸呋瘎?D)，例如也可以包含氫化硅烷化催化劑的微膠囊的形式或者以聚有機(jī)基硅氧垸顆粒的形式加以使用，例如EP1006147Al中所述，這里將其所公開(kāi)的內(nèi)容并入本申請(qǐng)作為參考。優(yōu)選地選擇氫化硅烷化催化劑(D)的含量，從而使可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物的Pt含量為0.1至200ppm，尤其是0.5至40ppm。增強(qiáng)型填料(E)優(yōu)選選自沉積和火成二氧化硅以及炭黑。優(yōu)選為沉積和火成二氧化硅及其混合物。特別優(yōu)選為經(jīng)硅垸化試劑表面處理的火成二氧化硅。二氧化硅可以在混入聚有機(jī)基硅氧垸(A)或(B)之前或者在存在聚有機(jī)基硅氧烷的情況下通過(guò)原位法實(shí)施疏水化。兩種方法可以分批式以及連續(xù)地實(shí)施?？梢允褂帽绢I(lǐng)域技術(shù)人員已知的所有疏水化劑作為硅垸化試劑。優(yōu)選為硅氮垸，尤其是六甲基二硅氮垸禾口/或1,3-二乙烯基-1,1，3，3-四甲基二硅氮烷，和/或聚硅氮烷，其中還可額外使用水。也可以額外使用其他的硅垸化試劑，例如SiOH官能和/或SiCl官能和/或烷氧基官能的硅垸或硅氧垸作為疏水化劑。同樣可以使用環(huán)狀、直鏈或分支型非官能的有機(jī)硅氧烷，例如八甲基環(huán)四硅氧烷或聚二甲基硅氧垸，各種情況下本身或除硅氮烷以外作為硅烷化試劑。為了促進(jìn)疏水化，還可以添加催化活性的添加劑，如氫氧化物。可以使用一種或更多種疏水化劑在一個(gè)步驟中實(shí)施疏水化，但也可使用一種或更多種疏水化劑在多個(gè)步驟中實(shí)施疏水化。優(yōu)選為沉積或火成二氧化硅。特別優(yōu)選BET比表面積為80至400m2/g，更優(yōu)選100至400m2/g的二氧化硅。均基于組份(A)+(B)+(C)，聚硅氧烷組合物優(yōu)選包含至少3重量％，特別優(yōu)選至少5重量％，尤其是至少10重量％且最多40重量％的填料(E)。聚硅氧烷組合物任選可以含有含量為0至70重量％，優(yōu)選0.0001至40重量％的可能的添加劑作為其他組份(F)。這些添加劑例如可以是不同于聚有機(jī)基硅氧垸(A)和(B)的樹(shù)脂類(lèi)聚有機(jī)基硅氧垸、分散助劑、溶劑、偶聯(lián)劑、顏料、染料、增塑劑、有機(jī)聚合物、熱穩(wěn)定劑、抑制劑等。其中提及諸如染料和顏料等的添加劑。此外，可以包含觸變性組份，例如細(xì)碎的二氧化硅或其他可商購(gòu)的觸變性添加劑。優(yōu)選包含最多0.5重量％，特別優(yōu)選最多0.3重量％，尤其是小于0.1重量％的過(guò)氧化物作為用于更好的交聯(lián)的其他組份(F)?？梢园糜谡{(diào)節(jié)交聯(lián)組合物的加工時(shí)間、起始溫度和交聯(lián)速率的其他添加劑。這些抑制劑和穩(wěn)定劑是交聯(lián)組合物領(lǐng)域所公知的。還可以額外添加的其他添加劑例如是歐洲專(zhuān)利EPO834534Al中所述的改善壓力變形殘余的硫化合物，這里將其所公開(kāi)的內(nèi)容并入本申請(qǐng)作為參考。還可以額外添加空心體或可膨脹的空心體。還可以額外添加膨脹多孔劑以產(chǎn)生泡沫。本發(fā)明還涉及用于制備可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物的方法，由可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物制備已交聯(lián)的聚硅氧烷彈性體的方法，以及如此獲得的聚硅氧'烷彈性體成型體。已交聯(lián)的聚硅氧烷彈性體的抗拉強(qiáng)度優(yōu)選至少為3N/mm2，特別優(yōu)選至少為5N/mm2。己交聯(lián)的聚硅氧烷彈性體的肖氏A硬度優(yōu)選為28至90，因?yàn)殡S著硬度的降低，無(wú)法將摩擦系數(shù)降低至很低的水平。通過(guò)將聚有機(jī)基硅氧垸(A)和(B)與填料(E)加以混合而制備或配制聚硅氧烷組合物。添加交聯(lián)劑(C)和氫化硅烷化催化劑(D)之后優(yōu)選通過(guò)加熱，優(yōu)選在30至25(TC下，更優(yōu)選在至少50'C下，尤其是在至少I(mǎi)O(TC下，更優(yōu)選在150至21(TC下進(jìn)行交聯(lián)。可加成交聯(lián)的聚硅氧垸組合物適合于制備加成交聯(lián)的RTV組合物、LSR組合物和HTV組合物，其中優(yōu)選第一組份除了(A)和(E)以外還包含氫化硅烷化催化劑(D)，而第二組份除了(A)和(E)以外還包含SiH交聯(lián)劑(C)。(B)可以包含于第一或第二組份中或兩種成分中。若使用單組分催化劑，則例如歐洲專(zhuān)利EP1077226Al和EP0994159Al中所述，還可以制備單組分混合物。但也可使用雙組分混合物，其中第一組份除了(A)和(B)以外還包含(E)和(C),而第二組份包含催化劑(D)。為此，優(yōu)選通過(guò)壓注法由根據(jù)本發(fā)明的LSR組合物或HTV組合物或者通過(guò)擠出法由HTV組合物制備成型體。例如可以此方式由可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物獲得密封襯墊，其特征在于交聯(lián)后摩擦系數(shù)立即降低。在密封襯墊必須推至塑料部件或金屬部件上時(shí)，降低的摩擦系數(shù)使得成型體的安裝更容易，例如電纜插頭的情況。同樣可以擠出具有低摩擦系數(shù)的軟管。以上式中的所有符號(hào)的定義均彼此獨(dú)立。所有式中硅原子均為四價(jià)。具體實(shí)施方式除非另有說(shuō)明，下列本發(fā)明實(shí)施例和比較例中的所有份數(shù)及百分?jǐn)?shù)均是基于重量，所有反應(yīng)均是在0.10MPa(絕對(duì))的壓力和20'C的溫度下進(jìn)行的。實(shí)施例l(非本發(fā)明)制備母體組合物將260克乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的粘度為20,000mPa.s(25°C)且乙烯基甲硅垸氧基含量為0.33摩爾％的聚二甲基硅氧烷作為起始進(jìn)料預(yù)裝入實(shí)驗(yàn)室捏合機(jī)中，并加熱至150'C，混入170克BET比表面積為300m"g且碳含量為3.9重量X的疏水性火成二氧化硅。產(chǎn)生高粘度的組合物，隨后將其用130克粘度為20,000mPa*S(25°C)且乙烯基甲硅烷氧基含量為0.33摩爾％的乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧垸稀釋。通過(guò)在15(TC下于真空(10mbar)中在1小時(shí)內(nèi)進(jìn)行捏合以除去揮發(fā)性組份。制備可交聯(lián)的混合物向所得的550克母體組合物添加0.50克乙炔基環(huán)己醇、11.4克包含二甲基甲硅垸氧基單元、甲基氫甲硅垸氧基單元和三甲基甲硅烷氧基單元的25。C下的粘度為100mPas且SiH含量為0.48%的共聚物以及0.48克包含sym-二乙烯基四甲基二硅氧烷合鉑絡(luò)合物的包含l重量XPt的溶液。隨后使如此制得的聚硅氧烷組合物在5分鐘內(nèi)于165。C的溫度下在液壓機(jī)中交聯(lián)。實(shí)施例2(非本發(fā)明)如實(shí)施例1中所述，但區(qū)別是在制備可交聯(lián)的混合物期間額外加入28.0克粘度為35mPa"的三甲基甲硅垸氧基封端的聚二甲基硅氧烷。使該混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。實(shí)施例3(非本發(fā)明)如實(shí)施例1中所述，但區(qū)別是在制備可交聯(lián)的混合物期間額外加入28.0克粘度為100,000mPa's的三甲基甲硅垸氧基封端的聚二甲基硅氧垸。使該混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。實(shí)施例4(根據(jù)本發(fā)明)如實(shí)施例1中所述，但區(qū)別是在制備可交聯(lián)的混合物期間額外加入28.0克粘度為20,000,000mPa*s的三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧垸。使該混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。實(shí)施例5(根據(jù)本發(fā)明)如實(shí)施例1中所述，但區(qū)別是在制備可交聯(lián)的混合物期間額外加入20.0克粘度為10,000,000mPa's的三甲基甲硅垸氧基封端的聚二甲基硅氧烷。使該混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。實(shí)施例6(非本發(fā)明)與實(shí)施例1不同，在制備母體組合物期間不使用粘度為20,000且乙烯基甲硅烷氧基含量為0.33摩爾％的乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧垸，而使用粘度為500,000mPa's(25°C)且乙烯基甲硅垸氧基含量為0.11摩爾％的乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧焼。如實(shí)施例1中所述制備可交聯(lián)的混合物，但區(qū)別是額外加入28.0克粘度為20，000，000mPa*s的三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧垸。使該混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。實(shí)施例7(非本發(fā)明)如實(shí)施例1中所述，但區(qū)別是在制備可交聯(lián)的混合物期間額外加入28.0克具有33摩爾％的二苯基甲硅烷氧基單元和66摩爾％的二甲基甲硅垸氧基單元且粘度為200mPa"(25°C)的三甲基甲硅烷氧基封端的聚二有機(jī)基硅氧烷。使該混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。實(shí)施例8(非本發(fā)明)如實(shí)施例1中所述，但區(qū)別是在制備可交聯(lián)的混合物期間額外加入28.0克粘度為20，000，000mPa*s且鏈端處平均具有1個(gè)三甲基甲硅垸氧基和1個(gè)乙烯基二甲基甲硅垸氧基的聚二甲基硅氧垸。使該混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。實(shí)施例9(非本發(fā)明)如實(shí)施例1中所述，但區(qū)別是在制備可交聯(lián)的混合物期間額外加入28.0克粘度為20,000,000mPa"且聚合物鏈上平均具有2個(gè)乙烯基甲基甲硅垸氧基的三甲基甲硅垸氧基封端的聚二甲基硅氧垸。使該混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>*非本發(fā)明表1表明通過(guò)將不含乙烯基的、高粘度聚二有機(jī)基硅氧烷與包含乙烯基且具有高乙烯基含量的聚二有機(jī)基硅氧烷組合使用，在交聯(lián)后立即獲得具有降低的摩擦系數(shù)的聚硅氧烷彈性體。這些混合物在儲(chǔ)存期間在已交聯(lián)的聚硅氧烷彈性體的表面上不形成潤(rùn)滑油膜。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>*非本發(fā)明表2表明，通過(guò)將不含乙烯基的高粘度聚二有機(jī)基硅氧烷與包含乙烯基且具有高乙烯基含量的聚二有機(jī)基硅氧垸組合使用，不僅如表1所示降低了摩擦系數(shù)，還額外地改善了機(jī)械性能，如撕裂強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率。實(shí)施例IO(非本發(fā)明)制備母體組合物將390克粘度為20,000,000mPa*s的、在聚合物鏈上額外包含乙烯基甲基甲硅烷氧基單元的、乙烯基甲硅烷氧基單元的含量為0.10摩爾0%的乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷在實(shí)驗(yàn)室捏合機(jī)中加熱至150°C，并混入170克BET比表面積為300m2/g且碳含量為3.9重量％的疏水性火成二氧化硅。通過(guò)在150。C下于真空(10mbar)中在1小時(shí)內(nèi)捏合以除去揮發(fā)性組份。制備可交聯(lián)的混合物向所得的550克母體組合物添加0.50克乙炔基環(huán)己醇、11.4克包含二甲基甲硅烷氧基單元、甲基氫甲硅垸氧基單元和三甲基甲硅烷氧基單元的25T:下的粘度為100mPa*s且SiH含量為0.48%的共聚物以及0.48克包含sym-二乙烯基四甲基二硅氧烷合鉑絡(luò)合物的包含1重量XPt的溶液。隨后使如此制得的聚硅氧垸組合物在5分鐘內(nèi)于165'C的溫度下在液壓機(jī)中交聯(lián)。實(shí)施例ll(非本發(fā)明)如實(shí)施例10中所述，但區(qū)別是在制備可交聯(lián)的混合物期間額外加入28.0克粘度為20,000,000mPa，s的三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧垸。使該混合物如實(shí)施例10中所述進(jìn)行交聯(lián)。實(shí)施例12(非本發(fā)明)如實(shí)施例10中所述，但區(qū)別是在制備母體組合物期間使用粘度為20,000,000mPa，s的、在聚合物鏈上額外包含乙烯基甲基甲硅垸氧基單元的、乙烯基甲硅垸氧基單元的含量為0.25摩爾％的、乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧垸。如實(shí)施例10中所述，制備可交聯(lián)的混合物并使加成交聯(lián)的組合物交聯(lián)。實(shí)施例13(根據(jù)本發(fā)明)如實(shí)施例10中所述，但區(qū)別是在制備母體組合物期間使用粘度為20,000,000mPa.s的、在聚合物鏈上額外包含乙烯基甲基甲硅烷氧基單元的、乙烯基甲硅烷氧基單元的含量為0.25摩爾％的、乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧垸。16可交聯(lián)的混合物，但區(qū)別是額外加入28.0克粘度為20,000,000mPa"的三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷。使該混合物如實(shí)施例10中所述進(jìn)行交聯(lián)。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>無(wú)，干燥*非本發(fā)明表3表明，通過(guò)將不含乙烯基的高粘度聚二有機(jī)基硅氧烷與包含乙烯基且具有高乙烯基含量的聚二有機(jī)基硅氧烷組合使用，在交聯(lián)后立即獲得具有降低的摩擦系數(shù)的聚硅氧垸彈性體。這些混合物在儲(chǔ)存期間在已交聯(lián)的聚硅氧烷彈性體的表面上不形成潤(rùn)滑油膜。實(shí)施例14(非本發(fā)明)制備母體組合物如實(shí)施例l中所述，但區(qū)別是在制備母體組合物期間，不是170克而是僅使用80克BET比表面積為300m2/g且碳含量為3.9重量％的疏水性火成二氧化硅。制備可交聯(lián)的混合物在制備加成交聯(lián)的混合物期間，并非如實(shí)施例1中所述使用11.4克，而是僅使用7.1克實(shí)施例1中所用的SiH交聯(lián)劑。使加成交聯(lián)的混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。實(shí)施例15(根據(jù)本發(fā)明)如實(shí)施例14中所述，但區(qū)別是在制備可交聯(lián)的混合物期間額外加入28.0克粘度為20,000,000mPa*s的三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧垸。使該混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。實(shí)施例16(非本發(fā)明)如實(shí)施例l中所述，但區(qū)別是在制備母體組合物期間，不是170克而是使用210克BET比表面積為300m2/g且碳含量為3.9重量％的疏水性火成二氧化硅。與實(shí)施例1中所用的二氧化硅上不具有乙烯基的疏水性火成二氧化硅不同，在制備母體組合物期間使用部分地由乙烯基二甲基甲硅烷氧基單元官能化的二氧化硅。在制備加成交聯(lián)的混合物期間，并非如實(shí)施例1中所述使用11.4克，而是使用17.2克實(shí)施例1中所用的SiH交聯(lián)劑。使加成交聯(lián)的混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。實(shí)施例n(根據(jù)本發(fā)明)如實(shí)施例16中所述，但區(qū)別是在制備可交聯(lián)的混合物期間額外加入28.0克粘度為20,000,000mPa*s的三甲基甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷。使該混合物如實(shí)施例1中所述進(jìn)行交聯(lián)。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>*非本發(fā)明表4表明，通過(guò)將不含乙烯基的高粘度聚二有機(jī)基硅氧垸與包含乙烯基且具有高乙烯基含量的聚二有機(jī)基硅氧垸組合使用，在交聯(lián)后立即獲得具有降低的摩擦系數(shù)的聚硅氧垸彈性體。這些混合物在儲(chǔ)存期間在已交聯(lián)的聚硅氧烷彈性體的表面上不形成潤(rùn)滑油膜。特別是在30至90的肖氏A硬度范圍內(nèi)可以達(dá)到低摩擦系數(shù)。根據(jù)DIN53505(肖氏A)、DIN53504-S1(抗拉強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率)和ASTMD624B(撕裂強(qiáng)度)來(lái)表征聚硅氧烷彈性體的特性。以如下方式測(cè)定摩擦系數(shù)將厚度為2mm的已交聯(lián)的聚硅氧垸彈性體薄片(80x30mm)固定在重量為190克且接觸面積為24cm2的金屬滑塊上，并以100cm/min的速度在鋼板上牽引。按照下式計(jì)算摩擦系數(shù)p=摩擦力/重量。權(quán)利要求1、可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物，其包含(A)100重量份25℃下的粘度為5000至50,000,000mPa·s的具有烯基的聚二有機(jī)基硅氧烷，其每個(gè)分子具有至少2個(gè)烯基并且基于所有的硅氧烷單元具有至少0.15摩爾％的烯基硅氧烷單元；(B)1至50重量份25℃下的粘度至少為5,000,000mPa·s的聚二有機(jī)基硅氧烷，其中該聚二有機(jī)基硅氧烷不含烯基；(C)SiH官能的交聯(lián)劑；(D)氫化硅烷化催化劑，和(E)3至90重量份BET比表面積至少為50m2/g的填料。2、根據(jù)權(quán)利要求1的可加成交聯(lián)的聚硅氧垸組合物，其中所述含有烯基的聚二有機(jī)基硅氧烷(A)包含至少2種選自通式(1)和(2)的單元<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>(2)，和選自通式(3)和(4)的其他單元<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>(4)，其中R代表任選被鹵素或氰基取代的、不含脂族碳一碳多鍵的、SiC鍵結(jié)的單價(jià)d-d8烴基，且RM戈表任選被鹵素或氰基取代的、任選經(jīng)二價(jià)有機(jī)基團(tuán)鍵結(jié)于硅的單價(jià)3、根據(jù)權(quán)利要求1或2的可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物，其中所述聚二有機(jī)基硅氧垸(B)包含根據(jù)權(quán)利要求2的通式(3)和(4)的單元。4、根據(jù)權(quán)利要求1至3之一的可加成交聯(lián)的聚硅氧垸組合物，其中所述聚二有機(jī)基硅氧烷(B)中至少80X的基團(tuán)R與所述聚二有機(jī)基硅氧垸(A)的基團(tuán)R相同。5、根據(jù)權(quán)利要求1至4之一的可加成交聯(lián)的聚硅氧垸組合物，其中所述SiH官能的交聯(lián)劑(C)是有機(jī)硅化合物或至少2種有機(jī)硅化合物的混合物，該有機(jī)硅化合物每個(gè)分子包含至少2個(gè)硅鍵結(jié)的氫原子。6、根據(jù)權(quán)利要求1至5之一的可加成交聯(lián)的聚硅氧垸組合物，其中所述氫化硅垸化催化劑(D)是選自鉑、銠、鈀、釕和銥的金屬及其化合物。7、根據(jù)權(quán)利要求1至6之一的可加成交聯(lián)的聚硅氧垸組合物，其中所述填料(E)選自沉積和火成二氧化硅以及炭黑。8、用于制備根據(jù)權(quán)利要求1至7之一的可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物的方法，其中將交聯(lián)劑(C)和氫化硅垸化催化劑(D)添加至由聚二有機(jī)基硅氧烷(A)和(B)及填料(E)組成的混合物中。9、通過(guò)使根據(jù)權(quán)利要求1至7之一的可加成交聯(lián)的聚硅氧垸組合物交聯(lián)而制得的成型體。全文摘要本發(fā)明涉及可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物，其包含(A)100重量份25℃下的粘度為5000至50,000,000mPa·s的具有烯基的聚二有機(jī)基硅氧烷，其每個(gè)分子具有至少2個(gè)烯基并且基于所有的硅氧烷單元具有至少0.15摩爾％的烯基硅氧烷單元；(B)1至50重量份25℃下的粘度至少為5,000,000mPa·s的聚二有機(jī)基硅氧烷，其中聚二有機(jī)基硅氧烷不含烯基；(C)SiH官能的交聯(lián)劑；(D)氫化硅烷化催化劑，和(E)3至90重量份BET比表面積至少為50m²/g的填料。該可加成交聯(lián)的聚硅氧烷組合物的硫化物具有低摩擦系數(shù)。文檔編號(hào)C08K3/36GK101245188SQ200810009960公開(kāi)日2008年8月20日申請(qǐng)日期2008年2月15日優(yōu)先權(quán)日2007年2月15日發(fā)明者C·韋爾納,W·普里馬斯申請(qǐng)人:瓦克化學(xué)股份公司