專利名稱：：熱穩(wěn)定的透明有機硅樹脂組合物及其制備方法和用途的制作方法熱穩(wěn)定的透明有機硅樹脂組合物及其制備方法和用途相關(guān)申請的交叉參考本申請要求2006年1月17日提交的美國臨時申請序列號No.60/759501的權(quán)益。美國臨時申請序列號No.60/759501在此通過參考引入。
背景技術(shù)：
：折射指數(shù)(RI)大于1.40的光學(xué)透明的有機硅樹脂組合物可用于封裝發(fā)光二極管(LED)器件。LED通常在400-700nm下操作。在本申請中，有機硅材料的重要特征是它在400-800認(rèn)的近可見光區(qū)域內(nèi)的透明性質(zhì)。有機硅封裝劑通常不負面影響來自LED的光的發(fā)射光譜且沒有衰減光的輸出。當(dāng)芳族基團含量增加時，有機硅物質(zhì)的RI增加。對于LED封裝應(yīng)用來說，增加芳族基團含量是獲得RI>1.40的可固化的有機硅組合物的一種方法。然而，折射指數(shù)大于1.40的已知的有機硅樹脂會犧牲LED的性能，這是因為這些有機硅樹脂的透光率隨著時間流逝而劣化。不希望隨著時間流逝在紫外(UV)到黃色的波長范圍內(nèi)光被吸收。這一現(xiàn)象稱為泛黃，因為看上去有機硅樹脂在熱老化之后從透明轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。待解決的問題需要可固化的有機硅樹脂組合物，它將形成RI>1.40的固化的有機硅樹脂且在熱老化之后泛黃最小。發(fā)明簡述本發(fā)明涉及可固化的有機硅樹脂組合物，固化后，它將形成折射指數(shù)大于1.40的固化的有機硅樹脂。在20(TC下加熱該組合物14天之后，在小于或等于2.Omm的厚度下，它形成在400-700mn的波長下透光率>95%的固化的有機硅樹脂。附圖簡述圖1示出了具有由本發(fā)明的組合物制備的固化的有機硅樹脂的LED器件的截面。參考標(biāo)記101圓頂(dome)102金屬線103軟有機硅104LED芯片105引線框發(fā)明詳述術(shù)語的定義和使用所有用量、比值和百分?jǐn)?shù)以重量計，除非另有說明。冠詞"一(a，an)"和"該或所述(the)"各自是指一個或多個。"組合"是指通過任何方法將兩個或更多個物品置于一起。"硅烷化炔類抑制劑"是指炔醇抑制劑與硅烷的任何反應(yīng)產(chǎn)物。本發(fā)明涉及可固化的有機硅樹脂組合物。其包含(A)每一分子平均具有至少兩個脂族不飽和有機基團和至少一個芳族基團的聚二有機基硅氧烷；(B)每一分子平均具有至少一個脂族不飽和有機基團和至少一個芳族基團的支化聚有機基硅氧烷；(C)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子和至少一個芳族基團的聚有機基氫硅氧烷，(D)氫化硅垸化催化劑，和(E)硅烷化炔類抑制劑。所述可固化的有機硅樹脂組合物固化形成折射指數(shù)大于1.40的固化的有機硅樹脂。在200。C下加熱14天之后，在小于或等于2.Omm的厚度下，該組合物固化形成在400nm的波長下透光率〉95y。的固化的有機硅樹脂，或者在200X:下加熱14天之后，在1.8mm的厚度下，形成在400nm的波長下透光率>95%的固化的有機硅樹脂。成分(A)聚二有機基硅氧烷成分(A)是每一分子平均具有至少兩個脂族不飽和有機基團和至少一個芳族基團的聚二有機基硅氧烷。成分(A)可以是單一的聚二有機基硅氧烷，或者是含至少一種下述性能結(jié)構(gòu)、粘度、平均分子量、硅氧烷單元和序列不同的兩種或更多種聚二有機基硅氧烷的組合。成分(A)的粘度不是關(guān)鍵的，然而在25'C下的粘度范圍可以是10-1，000，OOOmPa.s，或者100-50，OOOmPa.s，以改進由本發(fā)明的組合物制備的固化的有機硅樹脂的處理性能。基于組合物的總重量，成分(A)在組合物內(nèi)的用量范圍可以是10-40，或者15-30重量份。在成分(A)中的不飽和有機基團可以是鏈烯基，其中例舉但不限于乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基和己烯基，或者乙烯基。不飽和有機基團可以是炔基，其中例舉但不限于乙炔基、丙炔基和丁炔基。在成分(A)中的不飽和有機基團可以位于末端、側(cè)鏈或者同時在末端和側(cè)鏈兩個位置上。在成分(A)中的一個或多個芳族基團可以位于末端、側(cè)鏈或者同時在末端和側(cè)鏈兩個位置上。芳族基團例舉但不限于苯基、甲苯基、二甲苯基、芐基、苯乙烯基和2-苯乙基，或者苯基。成分(A)每一分子平均含有至少一個芳族基團。然而，成分U)可含有大于40mol%，或者大于45mol。/n芳族基團。成分(A)中其余的與硅鍵合的有機基團(如果有的話)可以是不含芳烴和不含脂族不飽和鍵的單價取代和未取代的烴基。單價未取代的烴基例舉但不限于烷基，例如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基，和環(huán)烷基，例如環(huán)己基。單價取代的烴基例舉但不限于卣代烷基，例如氯代甲基、3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基、氟代甲基、2-氟丙基、3，3，3-三氟丙基、4，4，4-三氟丁基、4，4，4，3，3-五氟丁基、5，5，5，4，4，3，3-七氟戊基、6，6，6，5，5，4，4，3,3-九氟己基和8，8，8，7，7-五氟辛基。成分(A)可具有通式(I):RSSiO-dSiOh-SiR1"其中每一R'和每一W獨立地選自以上所述的脂族不飽和有機基團、芳族基團以及單價取代和未取代的烴基，和下標(biāo)a是數(shù)值足以提供成分(A)在25匸下的粘度范圍為10-1，000，OOOmPa.s的整數(shù)，條件是平均來說，W和/或f中的至少兩個是不飽和有機基團，以及W和/或f中的至少一個是芳族基團?；蛘撸琑1中的至少兩個是不飽和有機基團，f中的至少一個是芳族基團，和下標(biāo)a的數(shù)值范圍為5-1000?；蛘呤?I)是oc，co-二鏈烯基官能的聚二有機基硅氧烷。成分(B)支化的聚有機基硅氧烷成分(B)是每一分子平均具有至少一個不飽和有機基團和至少一個芳族基團的聚有機基硅氧烷。成分(B)可以是單一的聚有機基硅氧烷或含至少一種下述性能結(jié)構(gòu)、粘度、平均分子量、硅氧烷單元和序列不同的兩種或更多種聚二有機基硅氧烷的組合。成分(B)的分子量不是關(guān)鍵的，然而，重均分子量(Mw)范圍可以是500-10，000，或者700-3000?；诮M合物的總重量，可添加用量為35-75重量份的成分(B)到組合物中。成分(B)包括通式！^SiOw的單元，其中每一f獨立地選自以上所述的脂族不飽和有機基團、芳族基團以及單價取代和未取代的烴基，條件是平均來說，每一分子中，至少一個W是脂族不飽和有機基團，和至少一個1(3是芳族基團。成分(B)可具有單元式(II):(R3Si03/2)b(R32Si02/2)c(R33Si01/2)d(Si04/2)e(X01/2)f，其中113如上所述，X是氫原子或單價烴基，例如烷基，b是正數(shù)，c是0或正數(shù)，d是0或正數(shù)，e是0或正數(shù)，f是0或正數(shù)，c/b是范圍為0-10的數(shù)值，d/b是范圍為0-0.5的數(shù)值，e/(b+c+d+e)是范圍為0-0.3的數(shù)值，和f/(b+c+d+e)是范圍為0-0.4的數(shù)值。在式(II)中，聚有機基硅氧烷每一分子平均含有至少一個不飽和有機基團，然而0.lMOffloP/W可以是不飽和有機基團。在式(II)中，聚有機基硅氧烷每一分子平均含有至少一個芳族基團，然而，至少10moP/W可以是芳族基團。此外，在通式R、SiO^的D單元中，至少30mol。/。ie可以是芳族基團。所述組合物可含有0-17%，或者2-17。/。的成分(B)，其中f是正數(shù)。成分(C)聚有機基氫硅氧烷成分(C)是每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氬原子和至少一個芳族基團的聚有機基氫硅氧烷。成分(C)可以是單一的聚有機基氫硅氧烷或含至少一種下述性能結(jié)構(gòu)、粘度、平均分子量、硅氧烷單元和序列不同的兩種或更多種聚二有機基氬硅氧烷的組合。成分(C)的粘度不是關(guān)鍵的，和在25'C下的范圍可以是l-1000mPa.s，或者2-500mPa.s。芳族基團如上所例舉。成分(C)可含有至少15mol%，或者至少30moP/。的芳族基團。成分(C)可包括通式(in)HR42SiO-(R42SiO)g-SiR42H的直鏈聚有機基氫硅氧烷，其中每一R4獨立地為氫原子、以上例舉的芳族基團、或者以上例舉的不含芳烴和不含脂族不飽和鍵的單價取代或未取代的烴基，條件是平均來說，每一分子中，至少一個R4是芳族基團，和g是數(shù)值為大于或等于1的整數(shù)?；蛘?，每一分子中，至少一個R4是苯基，和g的范圍可以是1-20,或者1-10。或者，成分(C)可包括單元式(IV)(R5Si03/2)h(R52Si02/2)i(R53Si01/2)〗(Si04/2)k(X0)ra的支化聚有機基氫硅氧烷，其中X如上所述。每一R5獨立地為氫原子、以上例舉的芳族基團、或者以上例舉的不含芳烴和不含脂族不飽和鍵的單價取代或未取代的烴基，條件是每一分子中平均至少兩個R5是氫原子。在式(IV)中，聚有機基氫硅氧烷每一分子平均含有至少兩個與硅鍵合的氫原子，然而，0.l-40mol。/。的R5可以是氫原子。在式(IV)中，聚有機基氫硅氧烷每一分子平均含有至少一個芳族基團，然而，至少10mol。/。的W可以是芳族基團。此外，在化學(xué)式R、Si02,2的D單元中，至少30moP/。的R5可以是芳族基團。在式(IV)中，h是正數(shù)，i是0或正數(shù)，j是0或正數(shù)，k是0或正數(shù)，m是0或正數(shù)，i/h的數(shù)值范圍為0-10，j/h的數(shù)值范圍為0-5，k/(h+i+j+k)的數(shù)值范圍為0-0.3,和m/(h+i+j+k)的數(shù)值范圍為0-0.4。加入到組合物中的成分(C)的用量范圍基于組合物的總重量，可以是10-50重量份?？蛇x擇成分(C)的用量，以便組合物內(nèi)與硅鍵合的氫原子的用量范圍以每mo1在組合物內(nèi)的不飽和有機基團計為0.l-10mo1，或者O.1-5mo1，或者Q.5-2mol。成分(D)氫化硅烷化催化劑成分(D)是氫化硅烷化催化劑。添加成分(D),其用量足以促進本發(fā)明組合物的固化。然而，基于組合物的重量，成分(D)的用量范圍可以是0.01-1000ppm，或者0.01-lOOppm,或者0.01-50ppm的鉑族金屬。合適的氫化硅烷化催化劑是本領(lǐng)域已知的，且可商購。成分(D)可包括選自鉑、銠、釕、4巴、鋨或銥金屬中的柏族金屬，或其有機金屬化合物，及其組合。成分(D)例舉諸如下述化合物氯柏酸、六水合氯鉑酸、二氯化鉑，和微包封在基體內(nèi)的所述化合物與低分子量有機基聚硅氧烷的絡(luò)合物或鉑化合物或核殼類型結(jié)構(gòu)體。鉑與低分子量有機基聚硅氧烷的絡(luò)合物包括1，3_二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷與鉑的絡(luò)合物。這些絡(luò)合物可以微包封在樹脂基體內(nèi)?；蛘撸呋瘎┛砂?，3-二乙烯基-l，1，3，3-四曱基二硅氧烷與鉑的絡(luò)合物。當(dāng)催化劑是鉑與低分子量有機基聚硅氧烷的絡(luò)合物時，催化劑的用量范圍基于組合物的總重量可以是0.02-0.2重量份。在本發(fā)明的組合物內(nèi)的成分(E)是硅烷化炔類抑制劑。在不希望束縛于理論的情況下，認(rèn)為與由不含抑制劑或含有常規(guī)的有機炔醇抑制劑的可氫化硅烷化固化的組合物制備的固化的有機硅樹脂相比，添加硅烷化的炔類抑制劑降低由本發(fā)明的組合物制備的固化的有機硅樹脂的泛黃。在例如EP0764703A2和美國專利5449802中公開了常規(guī)的有機炔醇抑制劑的實例，且包括l-丁炔-3-醇、l-丙炔-3-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-l-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-苯基-l-丁炔-3-醇、4-乙基-1-辛炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇和l-乙炔基-1-環(huán)己醇。本發(fā)明的組合物可以不含常規(guī)的有機炔醇抑制劑。"不含常規(guī)的有機炔醇抑制劑，，是指若任何有機炔醇存在于組合物內(nèi)，則在200。C下加熱14天之后，在400nm的波長下，在小于或等于2.Omm的厚度下，所存在的用量不足以降低固化的有機硅樹脂的透光率到<95%?；诮M合物的總重量，成分(E)的添加量范圍可以是0.001-1重量份，或者0.01-0.5重量份。成分(E)的合適的硅烷化炔類抑制劑可具有通式(V):<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>或其組合，其中每一W獨立地為氫原子或單價有機基團，和n為0、1、2或3，q為Q-10，和r為4-12?；蛘遪為1或3?；蛘?，在通式(V)中，n為3?；蛘撸谕ㄊ?VI)中，n為1。或者q為0?；蛘遰為5、6或7，或者r為6。用于W的單價有機基團的實例包括如上所述的脂族不飽和有機基團，芳族基團，或不含芳烴和不含脂族不飽和鍵的單價取代或未取代的烴基。成分(E)例舉(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三曱基硅烷、((1，l-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基硅烷、雙(3-甲基-l-丁炔-3-氧基)二甲基硅烷、雙(3-甲基-l-丁炔-3-氧基)硅烷曱基乙烯基硅烷、雙((l，l-二甲基-2-丙炔基)氧基)二曱基硅烷、甲基(三(1，1_二甲基-2-丙炔基氧基))硅烷、甲基(三(3-甲基-l-丁炔-3-氧基))硅烷、(3-甲基-l-丁炔-3-氧基)二甲基苯基硅烷、(3-曱基-l-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基硅烷、(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)三乙基硅烷、雙(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)甲基三氟丙基硅烷、(3，5-二甲基-l-己炔-3-氧基)三甲基硅烷、(3-苯基-l-丁炔-3-氧基)二苯基甲基硅烷、(3-苯基-l-丁炔-3-氧基)二甲基苯基硅烷、(3-苯基-l-丁炔-3氧基)二甲基乙烯基硅烷、(3-苯基-l-丁炔-3-氧基)二甲基己烯基硅烷、(環(huán)己基-1_乙炔-l-氧基)二甲基己烯基硅烷、(環(huán)己基-l-乙炔-l-氧基)二甲基乙烯基硅烷、(環(huán)己基-1-乙炔-1-氧基)二苯基甲基硅烷、(環(huán)己基-l-乙炔-l-氧基)三甲基硅烷、及其組合?；蛘撸煞?E)例舉甲基(三(l，l-二曱基-2-丙炔基氧基))硅烷、((l，l-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基硅烷、及其組合?？赏ㄟ^本領(lǐng)域已知的硅烷化醇的方法，例如在酸受體存在下使通式R、SiCl4-n的氯代硅烷與下式的炔醇反應(yīng)來制備成分(E):<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>在這些通式中，n、q、r和W如上所述，和117是化學(xué)鍵或二價烴基。在例如EP0764703A2和美國專利5449802中公開了砝烷化炔類抑制劑的實例及其制備方法。任選的成分本發(fā)明的組合物可進一步包含選自(F)脫模劑、(G)光學(xué)活性劑、(H)填料、(I)粘合促進劑、(J)熱穩(wěn)定劑、(K)阻燃劑、(L)反應(yīng)性稀釋劑、及其組合中的一種或多種額外的成分，然而，條件是所述額外的成分和所添加用量沒有使得可固化的有機硅組合物無法固化形成在200'C下加熱14天之后，在小于或等于2.Omm的厚度下，在"0nm的波長下的透光率>95°/。的固化的有機硅樹脂。成分(F)脫模劑成分(F)是任選的脫模劑。成分(F)可包括cc，w-二羥基官能的聚二有機基硅氧烷，基于組合物的重量，其加入到組合物中的用量范圍為0-5%，或者0.25-2%。成分(F)可以是單一的oc，oo-二羥基官能的聚二有機基硅氧烷或者含至少一種下述性能結(jié)構(gòu)、粘度、平均分子量、硅氧烷單元和序列不同的兩種或更多種a，w-二羥基官能的聚二有機基硅氧烷的組合。成分(F)的粘度不是關(guān)鍵的且在25。C下的范圍可以是50-1000mPa.s。成分(F)每一分子可含有至少一個芳族基團，且芳族基團如上所例舉。成分(F)可含有至少15mol%,或者至少30mol。/。的芳族基團。成分(F)可包括通式(V)HOR82SiO-(R82Si0)。-SiR、0H的cc，w-二羥基官能的聚二有機基硅氧烷，其中每一W獨立地為以上例舉的芳族基團，或者以上例舉的不含芳烴和不含脂族不飽和鍵的單價取代或未取代的烴基，條件是平均來說，每一分子中至少一個R8是芳族基團，和o是大于或等于1的整數(shù)?；蛘撸恳环肿又兄辽僖粋€R8是苯基，和o的范圍可以是2-8。成分(G)光學(xué)活性劑任選的成分(G)是光學(xué)活性劑。成分(G)的實例包括光學(xué)擴散劑、磷光粉末、光子晶體、量子點、碳納米管、染料例如熒光染料或吸收染料、及其組合。成分(G)的確切量取決于所選的特定光學(xué)活性劑，然而，基于組合物的重量，成分(G)的添加量范圍可以是0-20%,或者1-10%。成分(H)填料任選的成分(H)是填料。合適的填料是本領(lǐng)域已知的且可商購。例如，成分(H)可包括無機填料，例如二氧化硅、玻璃、氧化鋁、氧化鋅、或其組合。填料的平均粒徑可以是小于或等于50納米，且沒有因散射或吸收而降低透光率百分?jǐn)?shù)?；蛘撸煞?H)可包括有機填料，例如聚(甲基)丙烯酸酯樹脂顆粒?；诮M合物的重量，成分(H)的添加量范圍可以是0-50%，或者1-5%。制備組合物的方法可通過任何方便的方式，例如在環(huán)境或升高的溫度下混合所有成分，制備以上所述的可固化的有機硅組合物。組合物可以單部分組合物或者多部分組合物的形式制備。在多部分組合物例如雙部分組合物中，成分(C)和(D)在單獨的部分內(nèi)儲存。例如，可通過混合包括下述的成分制備基礎(chǔ)部分30-60份成分(A)、30-65份成分(B)和0.0005-0.005份成分(D)。該基礎(chǔ)部分可任選進一步包括0.2-5份成分(F)?？赏ㄟ^混合包括下述的成分制備固化劑部分0-10份成分(A)、42-67重量份成分(B)、20-50重量份成分(C)和0.001-1重量份成分(E)?；A(chǔ)部分和固化劑部分可在單獨的容器內(nèi)分開儲存，直到馬上使用之前，以每l份固化劑計，以l-10份基礎(chǔ)部分的比例一起混合這兩部分。使用組合物的方法可使用本發(fā)明的組合物形成固化的有機硅樹脂。可在室溫下或者在加熱下固化組合物，然而，加熱組合物可加速固化?？稍诜秶鸀?0-200C的溫度下加熱組合物數(shù)分鐘到數(shù)小時。所獲得的固化產(chǎn)物是固化的有機硅樹脂。本發(fā)明的組合物可用于封裝光電器件，例如LED器件。例如，可模塑并固化可固化的有機硅組合物，以便以硬的透鏡形式形成固化的有機硅樹脂。透鏡可以不具有粘性，且抗臟物吸收?？墒褂帽景l(fā)明的組合物，例如以注塑工藝?yán)鏦O2005/017995中所述的工藝，形成透鏡?；蛘?，可使用本發(fā)明的組合物包封LED器件，例如在美國專利6204523或W02005/033207中所公開的。圖1示出了具有由本發(fā)明的組合物制備的固化的有機硅樹脂的LED器件的截面。LED器件包括包封在軟有機硅物質(zhì)103(例如橡膠或凝膠)內(nèi)的LED芯片104。LED芯片104通過金屬線102粘結(jié)到引線框105上。LED芯片104、金屬線102和軟有機硅物質(zhì)103被圓頂101包圍，所述圓頂101由本發(fā)明的固化的有機硅樹脂制造。實施例對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，包括下述實施例闡述本發(fā)明。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，鑒于本發(fā)明的公開內(nèi)容，可在所公開的具體的實施方案中作出許多變化，且在沒有脫離權(quán)利要求列出的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，仍然獲得相同或類似的結(jié)果。在這些實施例中^、^',是二曱基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷，其粘度范圍為500-50，OOOcSt，和x的范圍為50-500?；蛘?，粘度范圍可以是2000-25，OOOcSt，和x的范圍可以是100-250。M25T75是45份甲苯和55份乙烯基封端的苯基倍半硅氧烷樹脂的溶液。該樹脂為固體。MH。.jPh。.4是98份粘度范圍為1-lOOmPa.s的氫封端的苯基倍半硅氧烷和2份苯基三(二甲基氫曱硅烷氧基)硅坑的混合物。脫模劑是下式的羥基封端的曱基苯基聚硅氧烷其中p是范圍為3-10的整數(shù)。Pt是38份四甲基二乙烯基二硅氧烷和62份1，3-二乙烯基-1,1，3，3-四甲基二硅氧烷的混合物與鉑的混合物。Etch是l-乙炔基-l-環(huán)己醇。抑制劑是甲基(三(l，l-二甲基-2丙炔基氧基))硅烷。在上式中，Me表示甲基，Ph表示苯基，Vi表示乙烯基，M表示單官能的硅氧垸單元，D表示雙官能的硅氧烷單元，和T表示三官能的硅氧烷單元。對比例1-抑制劑的影響通過混合下述成分制備樣品:54份MVi。.25TPh。75，24份Mvi2DPhMex，21份MH。.jPh。.4，l份脫模劑，2份Pt和750ppmEtch。通過在200匸下加熱，固化樣品，形成厚度為1.8mm的試樣。在200。C下老化試樣最多14天，和在各時間點處測量在400nm下的透光率百分?jǐn)?shù)。表l中列出了結(jié)果。實施例1-抑制劑的影響通過混合下述成分制備樣品:54份MVi。.25TPh。75，24份Mvi2DPh'Mex，21份M"。.J4，l份脫模劑,2份Pt和250ppm抑制劑。通過在200。C下加熱，固化樣品，形成厚度為1.8mm的試樣。在20(TC下老化試樣最多14天，和在各時間點處測量在400nm下的透光率百分?jǐn)?shù)。表1中列出了結(jié)果。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>實施例1和對比例1表明，可使用本發(fā)明的組合物制備在200。C下加熱14天之后，在1.8mm的厚度，在400認(rèn)的波長下透光率>95°/。的固化的有機硅樹脂。對比例1表明，用于可氫化硅烷化固化的有機硅組合物的常規(guī)有機炔醇抑制劑例如1-乙炔基-1-環(huán)己醇不可能適合于制備在20(TC下加熱14天之后，在1.8mm的厚度，在"Onm的波長下透光率>95%的固化的有機硅樹脂。權(quán)利要求1.一種組合物，包含(A)每一分子平均具有至少兩個脂族不飽和有機基團和至少一個芳族基團的聚二有機基硅氧烷；(B)每一分子平均具有至少一個脂族不飽和有機基團和至少一個芳族基團的支化聚有機基硅氧烷；(C)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子和至少一個芳族基團的聚有機基氫硅氧烷，(D)氫化硅烷化催化劑，和(E)硅烷化炔類抑制劑。2.權(quán)利要求1的組合物，其中成分(A)的通式為R、Si0-(R、Si0)a-SiR13,其中每一W和每一R2獨立地選自脂族不飽和有機基團、芳族基團以及不含芳烴和不含脂族不飽和鍵的單價取代和未取代的烴基，下標(biāo)a是數(shù)值足以提供成分(A)在25'C下的粘度范圍為10-1,000,OOOmPa.s的整數(shù)，條件是平均來說，t和/或R2中的至少兩個是不飽和有機基團，和R'和/或R2中的至少一個是芳族基團。3.權(quán)利要求1的組合物，其中成分(B)的單元式為(R3Si03/2)b(R32Si02/2)c(R33Si01/2)d(Si04/2)e(X0丄其中每一R3獨立地選自脂族不飽和有機基團、芳族基團以及不含芳烴和不含脂族不飽和鍵的單價取代和未取代的烴基，條件是平均來說，每一分子中，至少一個R3是脂族不飽和有機基團，和至少一個R3是芳族基團；X是氫原子或單價烴基，b是正數(shù)，c是0或正數(shù)，d是0或正數(shù)，e是0或正數(shù)，f是O或正數(shù)，c/b是0-10的數(shù)值，d/b是O-O.5的數(shù)值，e/(b+c+d+e)是0-0.3的數(shù)值，和f/(b+c+d+e)是0-0.4的數(shù)值。4.權(quán)利要求1的組合物，其中成分(C)包括單元式為(R5Si03/2)h(R52Si02/2)i(R53Si01/2)j(Si04/2)k(X0)m的支化聚有機基氫硅氧烷，其中X是氫原子或單價烴基；每一RS獨立地為氫原子、芳族基團或者不含芳烴和不含脂族不飽和鍵的單價取代或未取代的烴基，條件是每一分子中平均至少兩個R5是氫原子，和每一分子中平均至少一個]15是芳族基團，h是正數(shù)，i是0或正數(shù)，j是0或正數(shù)，k是O或正數(shù)，m是0或正數(shù)，i/h的數(shù)值范圍為0-10，j/h的數(shù)值范圍為0-5，k/(h+i+j+k)的數(shù)值范圍為0-0.3，和m/(h+i+j+k)的數(shù)值范圍為0-0.4。5.權(quán)利要求l的組合物，其中成分(D)包括鉑與有機基聚硅氧烷的絡(luò)合物。6.權(quán)利要求l的組合物，其中成分(E)具有選自下述的通式<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>及其組合，其中每一W獨立地選自氫原子和單價有機基團，n為0、1、2或3，q為0-10,和r為4-12。7.權(quán)利要求l的組合物，進一步包含選自下述中的額外成分(F)脫模劑、(G)光學(xué)活性劑、(H)填料、(I)粘合促進劑、(J)熱穩(wěn)定劑、(K)阻燃劑、(L)反應(yīng)性稀釋劑、或其組合。8.權(quán)利要求7的組合物，其中存在成分(F)且其通式為HOR82SiO-(R82SiO)。-SiR82OH，其中每一118獨立地為芳族基團或不含芳烴和不含脂族不飽和鍵的單價取代或未取代的烴基，條件是平均來說，每一分子中，至少一個118是芳族基團，和o是大于或等于1的整數(shù)。9，一種制備權(quán)利要求1-8任何一項的組合物的方法，它包括在環(huán)境或升高的溫度下混合包括成分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的各成分。10.—種制備4又利要求l-8任何一項的多部分組合物的方法，包括(I)通過混合包括30-60份成分(A)、30-65份成分(B)和<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>0.0005-0.002份成分(D)的各成分，制備基礎(chǔ)部分；(II)通過混合包括0-IO份成分(A)、42-67重量份成分(B)、20-50重量份成分(C)和0.001-1重量份成分(E)的各成分，制備固化劑部分；和(III)在單獨的容器內(nèi)儲存所述基礎(chǔ)部分和固化劑部分。11.權(quán)利要求10的方法，進一步包括(IV)以每1份固化劑計，以1-IO份基礎(chǔ)部分的比例一起混合所述基礎(chǔ)部分和固化劑部分。12.權(quán)利要求l-8任何一項的組合物用于封裝光電器件的用途。13.由權(quán)利要求l-8任何一項的組合物制備的固化的有機硅樹脂。14.權(quán)利要求13的固化的有機硅樹脂，其中固化的有機硅樹脂的折射指數(shù)>1.40，且在20(TC下加熱14天熱老化之后，在400nm的波長下，在小于或等于2.Oram的厚度下的透光率〉95。/0。15.—種LED器件，它包括引線框105、安裝在引線框105上的LED芯片104、包封LED芯片104的軟有機硅103，包圍LED芯片104、軟有機硅103和至少一部分引線框105的圓頂101，其中圓頂101由權(quán)利要求1-8任何一項的組合物制備的固化的有機硅樹脂制造。16.—種降低固化的有機硅樹脂泛黃的方法，該方法包括添加硅烷化炔類抑制劑到制備固化的有機硅樹脂所使用的可固化的有機硅組合物中，其中可固化的有機硅組合物包含(A)每一分子平均具有至少兩個脂族不飽和有機基團和至少一個芳族基團的聚二有機基硅氧烷；(B)每一分子平均具有至少一個脂族不飽和有機基團和至少一個芳族基團的支化聚有機基硅氧烷；(C)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子和至少一個芳族基團的聚有機基氫硅氧烷，和(D)氫化硅烷化催化劑。全文摘要可固化的有機硅組合物，包含(A)每一分子平均具有至少兩個脂族不飽和有機基團和至少一個芳族基團的聚二有機基硅氧烷；(B)每一分子平均具有至少一個脂族不飽和有機基團和至少一個芳族基團的支化聚有機基硅氧烷；(C)每一分子平均具有至少兩個與硅鍵合的氫原子和至少一個芳族基團的聚有機基氫硅氧烷；(D)氫化硅烷化催化劑；和(E)硅烷化炔類抑制劑。該可固化的有機硅組合物固化形成折射指數(shù)＞1.40的固化的有機硅樹脂。通過加熱固化該可固化的有機硅組合物，形成在200℃下加熱14天熱老化之后，在小于或等于2.0mm的厚度下，在400nm的波長下透光率＞95％的固化的有機硅樹脂。文檔編號C08L83/04GK101356214SQ200680050747公開日2009年1月28日申請日期2006年11月13日優(yōu)先權(quán)日2006年1月17日發(fā)明者A·W·諾瑞斯,A·扎里斯菲,M·巴哈杜爾申請人:陶氏康寧公司