高爐用致密粘土磚的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及耐火材料領(lǐng)域，尤其涉及高爐用粘土磚。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代冶煉技術(shù)的發(fā)展，高爐是煉鐵的主要設(shè)備，粘土磚是高爐使用最早的內(nèi)襯材料。20世紀(jì)50年代開始，高爐容積向大型化發(fā)展，812m直徑爐缸已較為普遍，生產(chǎn)率迅速提高.然而爐身耐火磚和爐腹耐火磚侵蝕明顯地影響著高爐生產(chǎn)，而傳統(tǒng)的粘土磚由于其氣孔率較高達(dá)20%左右，已經(jīng)不適宜在現(xiàn)有的高爐上使用。因此開發(fā)一種新型的高性能致密粘土磚來替代原有的粘土磚成了現(xiàn)階段的首要目標(biāo)，技術(shù)中心由此而承擔(dān)了該產(chǎn)品的研發(fā)任務(wù)。以現(xiàn)階段國內(nèi)鋼鐵產(chǎn)量計算，以噸鐵消耗粘土磚0.13公斤計算則有不可估量的市場前景。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種高壓高溫成型，結(jié)構(gòu)堅固，成本低廉，耐高溫，熱穩(wěn)定性能好的高爐用致密粘土磚。
[0004]為實現(xiàn)本實用新型目的，提供了以下技術(shù)方案:高爐用致密粘土磚，其特征在于包括基體，包括中心的基層以及設(shè)置于基層上表面的致密層，基層下表面設(shè)置有微孔保溫層，微孔保溫層厚度為基層的1/3，致密層厚度為基層的1/5，基層表面均布有孔徑為10mm~15mm的不通孔，不通孔內(nèi)饒筑有水泥楽料。
[0005]作為優(yōu)選，所述基層由黃沙和水高溫?zé)Y(jié)而成。
[0006]作為優(yōu)選，致密層與基層高溫壓接成型。
[0007]作為優(yōu)選，微孔保溫層為草灰與粘土混合燒結(jié)而成。
[0008]作為優(yōu)選，微孔保溫層的微孔為不規(guī)則孔洞。
[0009]作為優(yōu)選，致密層包括外層的焦寶石燒結(jié)層以及內(nèi)層的紅柱石燒結(jié)層。
[0010]本實用新型有益效果:本實用新型粘土磚的理化指標(biāo):A1203彡45%Fe203 ( 1.0%體積密度彡2.5g/cm3顯氣孔率彡13%常溫耐壓強(qiáng)度彡65MPa熱震穩(wěn)定性(1100 °C水冷)大于30次。
[0011]各項理化指標(biāo)均明顯高于普通粘土產(chǎn)品，該產(chǎn)品對于高爐上使用壽命明顯要長，節(jié)能效果明顯。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]實施例1:高爐用致密粘土磚，包括基體1，包括中心的基層1.1以及設(shè)置于基層
1.1上表面的致密層1.2，基層1.1下表面設(shè)置有微孔保溫層1.3，微孔保溫層1.3厚度為基層1.1的1/3，致密層1.2厚度為基層1.1的1/5，基層1.1表面均布有孔徑為的不通孔1.1.1，不通孔1.1.1內(nèi)澆筑有水泥漿料2。所述基層1.1由黃沙和水高溫?zé)Y(jié)而成。致密層1.2與基層1.1高溫壓接成型。微孔保溫層1.3為草灰與粘土混合燒結(jié)而成。
[0014]微孔保溫層1.3的微孔為不規(guī)則孔洞。致密層1.2包括外層的焦寶石燒結(jié)層1.2.1以及內(nèi)層的紅柱石燒結(jié)層1.2.2。
[0015]制作本實用新型的致密層采用含氧化鋁45%特級焦寶石，因其具有較少的玻璃相。其次選用一級紅柱石，進(jìn)一步降低原料中的有害成分提高產(chǎn)品的荷重軟化溫度和熱震穩(wěn)定性。
[0016]特級焦寶石具有良好的熱穩(wěn)定性和較低顯氣孔率，另經(jīng)630t高噸位的壓力機(jī)進(jìn)行壓制(每平方厘米達(dá)到1500kg以上)，從而提高產(chǎn)品的體積密度，降低其顯氣孔率，提高產(chǎn)品的耐壓強(qiáng)度和產(chǎn)品一系列理化指標(biāo)。
[0017]產(chǎn)品的燒制，產(chǎn)品經(jīng)過自然干燥后再經(jīng)過1400 V以上的高溫?zé)贫?，從而保證產(chǎn)品的荷重軟化溫度大于1500°C，耐壓強(qiáng)度大于65Mpa，熱震穩(wěn)定性(1100°C水冷)大于30次，這樣確保產(chǎn)品在使用中具有耐侵蝕、高荷軟、抗熱震等一系列性能。
【主權(quán)項】
1.高爐用致密粘土磚，其特征在于包括基體，包括中心的基層以及設(shè)置于基層上表面的致密層，基層下表面設(shè)置有微孔保溫層，微孔保溫層厚度為基層的1/3，致密層厚度為基層的1/5，基層表面均布有孔徑為的不通孔，不通孔內(nèi)澆筑有水泥漿料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高爐用致密粘土磚，其特征在于致密層與基層高溫壓接成型。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高爐用致密粘土磚，其特征在于微孔保溫層的微孔為不規(guī)則孔洞。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高爐用致密粘土磚，其特征在于致密層包括外層的焦寶石燒結(jié)層以及內(nèi)層的紅柱石燒結(jié)層。
【專利摘要】高爐用致密粘土磚，包括基體，包括中心的基層以及設(shè)置于基層上表面的致密層，基層下表面設(shè)置有微孔保溫層，微孔保溫層厚度為基層的1/3，致密層厚度為基層的1/5，基層表面均布有孔徑為10mm~15mm的不通孔，不通孔內(nèi)澆筑有水泥漿料。高壓高溫成型，結(jié)構(gòu)堅固，成本低廉，耐高溫，熱穩(wěn)定性能好。
【IPC分類】C04B35/66
【公開號】CN205133425
【申請?zhí)枴緾N201520779811
【發(fā)明人】許建鋒, 許美根, 許杰鋒, 吳益平, 夏建衛(wèi), 鄭韜, 許宗琴, 錢法君, 葉翔
【申請人】無錫興達(dá)節(jié)能科技股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年10月10日