本發(fā)明屬于散熱器件技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種石墨均溫板的制備方法。
背景技術(shù)：
隨著電子、it、通訊、led、太陽能等行業(yè)的飛速發(fā)展，其中所用電子元氣件的發(fā)熱功率也在不斷提高，熱流密度大幅提升，利用傳統(tǒng)的散熱組件已很難很好的解決相關(guān)的熱傳問題。
傳統(tǒng)的散熱多以熱源加散熱片或?qū)嵩吹臒崃客ㄟ^熱管等傳熱元件傳送至遠端，并通過熱交換將熱量排出系統(tǒng)外部的方式進行散熱，但由于其結(jié)構(gòu)空間、材料傳熱特性及散熱模組重量、結(jié)構(gòu)強度及可靠性等限制，在遇到大功率、高熱流密度時，傳統(tǒng)的散熱模式無法滿足散熱需求。
另外，現(xiàn)有的均溫板，通常由銅材料、鋁材料或者其他金屬材料制成，由這些金屬材料制成的均溫板重量較重，對于較為復雜形狀的金屬均溫板難以加工成型，給加工帶來更高的難度，增加了生產(chǎn)成本。另外這類金屬材料的均溫板與待散熱器件裝配在一起后，進一步加重了產(chǎn)品的整體重量，尤其是對于較小型的產(chǎn)品，不利于產(chǎn)品的輕薄化發(fā)展。而單獨的一張pi膜，其厚度最高不超過200微米，在較大厚度（如1mm）以上要求的散熱器件中，則無法使用。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一咱石墨均溫板的制備方法，具有較高的水平導熱系數(shù)，重量較輕，柔性好，易于加工成型。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案：
一種石墨均溫板的制備方法，包括以下步驟：
選取若干張pi膜進行疊加壓合形成一張pi板，該pi板的厚度為所有pi膜的厚度之和；
在pi板上設置若干個排焦孔；
對pi板進行碳化處理，對其進行燒制，燒制最高溫度為1300-1400℃，燒制時間為20-24小時；
碳化處理完畢后，對pi板進行冷卻；
再對pi板進行石墨化處理，對其進行燒制，燒制最高溫度為2800-3000℃，燒制時間為34-38小時；
石墨化處理完畢后，對pi板進行冷卻，然后對pi板進行壓延處理，得到成品石墨均溫板，該成品石墨均溫板的厚度小于pi板的厚度。
所述對各張pi膜疊加壓合時采用的壓力大于1000mpa。
所述碳化處理時，燒制過程分為四個溫度段升溫，先使溫度升高到500℃，然后在500℃下保持30分鐘，然后從500℃升高到800℃，在800℃下保持40分鐘，接著從800℃升高到1200℃，在1200℃下保持1小時，然后從1200℃升高到1400℃。
所述碳化處理時，各個溫度段的升溫過程均以一個預設溫度勻速升溫。
所述碳化處理過程中的各個溫度段，采用一個相同的溫度值或者不同的溫度值勻速升溫。
所述石墨化處理時，升溫過程為線性加熱。
所述碳化處理時，采用一個設定的溫度值進行升溫，當燒制時間為36小時時溫度達到3000℃。
所述壓延處理過程中采用的壓力大于等于10mpa。
所述壓延后得到的成品石墨均溫板的厚度為pi板的厚度的一半。
本發(fā)明可以制備得到較大厚度的石墨均溫板，提高其應用場合，而且使得石墨均溫板的水平導熱系數(shù)得到有效提高，由于pi膜的密度低于金屬銅或鋁，因此，同樣大小的石墨均溫板的重量大大低于銅制均溫板，具有較佳的柔性，能夠與散熱產(chǎn)品貼合的更加緊密，易于加工成型。
附圖說明
附圖1為本發(fā)明制備流程示意圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。
如附圖1所示，本發(fā)明揭示了一種石墨均溫板的制備方法，包括以下步驟：
s1,選取若干張pi膜進行疊加壓合形成一張pi板，該pi板的厚度為所有pi膜的厚度之和。根據(jù)需要制備的成品石墨均溫板的厚度，選擇合適數(shù)量的pi膜，從而能夠制備得到所需要的厚度的石墨均溫板。對各張pi膜疊加壓合時采用的壓力大于1000mpa，經(jīng)過液壓形式壓合。
s2,在pi板上設置若干個排焦孔。
s3,對pi板進行碳化處理，對其進行燒制，燒制最高溫度為1300-1400℃，燒制時間為20-24小時。在碳化處理過程中，pi板經(jīng)過高溫和一定時間的燒制，使得pi板內(nèi)的雜質(zhì)、焦油等經(jīng)排焦孔排出，提高其純度。
s4,碳化處理完畢后，對pi板進行冷卻，通常進行自然冷卻即可，也可輔助以冷風冷卻，冷卻到常溫。
s5,再對pi板進行石墨化處理，對其進行燒制，燒制最高溫度為2800-3000℃，燒制時間為34-38小時。再次進行石墨化處理，可以再次排出pi板內(nèi)的雜質(zhì)，從排焦孔中排出，從而經(jīng)過碳化和石墨化兩次處理，保證pi板的純凈程度。
s6,石墨化處理完畢后，對pi板進行冷卻，然后對pi板進行壓延處理，得到成品石墨均溫板，該成品石墨均溫板的厚度小于pi板的厚度。通常經(jīng)過壓延后，得到的成品石墨均溫板的厚度為pi板的厚度的一半。如pi板的厚度為2mm,則得到的成品石墨均溫板的厚度為1mm。壓延時通常采用大于等于10mpa的壓力以液壓形式進行壓制。
另外，所述碳化處理時，燒制過程分為四個溫度段升溫，先使溫度升高到500℃，然后在500℃下保持30分鐘，然后從500℃升高到800℃，在800℃下保持40分鐘，接著從800℃升高到1200℃，在1200℃下保持1小時，然后從1200℃升高到1400℃。或者還可以采用其他數(shù)量的分段升溫，在此不再一一列舉。
所述碳化處理時，各個溫度段的升溫過程均以一個預設溫度勻速升溫。如從常溫升高到500℃過程中，是按照預設溫度勻速升溫。碳化處理過程中的各個溫度段，采用一個相同的溫度值或者不同的溫度值勻速升溫。
所述石墨化處理時，升溫過程為線性加熱，從初始溫度一直升溫到最高溫度。
此外，碳化處理時，采用一個設定的溫度值進行升溫，當燒制時間為36小時時溫度達到3000℃。
本發(fā)明通過上述方法制備得到的石墨均溫板，相較于同等大小的銅制均溫板的重量較輕，而且柔性好，與散熱產(chǎn)品的貼合更加緊密，便于加工成型，降低工藝制作難度。另外，水平導熱系數(shù)得到有效提升，能夠應用于各種場所。
需要說明的是，以上所述并非是對本發(fā)明技術(shù)方案的限定，在不脫離本發(fā)明的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。