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一種硅片切割刃料的生產(chǎn)方法

文檔序號:3466009閱讀:234來源:國知局
專利名稱:一種硅片切割刃料的生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及多線切割領(lǐng)域,具體涉及一種太陽能光伏硅片線切割用刃料碳化硅的制備方法。
背景技術(shù)
隨著太陽能光伏行業(yè)的快速發(fā)展,高品質(zhì)硅晶片的需求與日俱增。硅晶片的加工是太陽能電池組制造中的重要環(huán)節(jié),而有效的硅片切割技術(shù)是獲得高質(zhì)量硅晶片的基本保證。近年來異軍突起的多線切割機(Multi-Wire Saw)以其高產(chǎn)效率和出片率,在大尺寸硅片加工領(lǐng)域占據(jù)絕對的市場領(lǐng)導地位,而多線切割中使用的混合切削劑一砂漿,其作用非常重要,在切割過程中起主要作用。碳化硅微粉作為切割刃料在太陽能晶硅片和半導體晶圓片的生產(chǎn)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,是晶硅片線切割生產(chǎn)過程中不可或缺的專用切割刃料。國內(nèi)目前光伏線切割用刃料質(zhì)量參差不齊,與國外的同類產(chǎn)品相比,存在純度較低、粒度不均、切割效率差等缺點。國內(nèi)的企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備和工藝方法落后,粉碎效果差,微粉粒度分布過寬,產(chǎn)品缺乏市場競爭力。目前國內(nèi)碳化硅切割刃料的生產(chǎn)加工方式主要有以下幾種氣流磨粉碎的生產(chǎn)工藝,生產(chǎn)出的產(chǎn)品等積形較多達剄90%以上,產(chǎn)率也較高,但氣流磨的總體產(chǎn)量低,產(chǎn)出的顆粒形狀較圓,鋒利度較差,而且存在隱性裂紋,不利于切割; 雷蒙磨粉碎的生產(chǎn)工藝,雖然產(chǎn)量高,但是產(chǎn)率低,產(chǎn)出的產(chǎn)品等積形較少,只占50%左右, 且針狀、片狀等形狀顆粒較多,切割效率低且切割持久性差;現(xiàn)有技術(shù)中還有采用傳統(tǒng)濕法球磨機進行粉碎的,其產(chǎn)品顆粒中雖然等積形多,鋒利度好,但產(chǎn)量低,產(chǎn)率低,過粉碎嚴重,另外現(xiàn)有的酸洗除鐵工藝酸消耗量大,經(jīng)濟性差,污染大,不符合環(huán)保的趨勢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種高度自動化、高產(chǎn)率、高環(huán)保、低能耗的硅片線切割用刃料碳化硅的制備方法,其制得的碳化硅微粉粒度集中、等級形多、鋒利度好、清潔度高,與切削液的適配性強、切割能力強以及切得的晶圓片的TTV較低;且該方法成品率高,自動化程度高,污染小,能耗低,經(jīng)濟效益好,非常適合大規(guī)模生產(chǎn)的硅片切割刃料的生產(chǎn)方法。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種硅片切割刃料的生產(chǎn)方法, 其特征在于,該方法包括以下步驟第一步原料破碎,選取純度> 98%的綠碳化硅塊料進行顎式破碎,破碎后篩選出粒度彡3mm的碳化硅砂粒;第二步濕法球磨研磨、水力旋流分級,對第一步得到的碳化硅砂粒進行濕法球磨研磨,并進行水力旋流分級,得到所需粒度范圍的碳化硅粉體料漿;第三步溢流自動除碳,向溢流自動除碳設(shè)備中引入第二步得到的碳化硅粉體料漿,調(diào)節(jié)其質(zhì)量濃度至30 50wt%,再加入30 50ml浮選油和50 70ml的水玻璃,充分攪拌0. 5 1小時后溢流去除游離碳;第四步磁選除鐵,向磁選設(shè)備中引入第三步得到的碳化硅粉體料漿,控制漿料流量為16m3/h 20m3/h,磁選去除含鐵雜質(zhì);第五步堿洗,向反應(yīng)池中引入第四步得到的碳化硅粉體料漿,按漿料質(zhì)量的 10% 25wt%加入NaOH溶液,控制反應(yīng)池溫度為40°C 50°C,充分反應(yīng)2 3小時后去除
游離硅和二氧化硅;第六步顆粒表面清洗,采用電導率< lOus/cm的純水對脫水后原料進行造漿、攪拌、清洗,用于進一步去除顆粒表面的金屬離子雜質(zhì);第七步溢流分級,將清洗后的料漿引入自動溢流分級裝置,根據(jù)不同的粒度分級要求,設(shè)定分級程序并調(diào)節(jié)料漿濃度,進行水力溢流分級,分級用水為電導率< lOus/cm的純水;第八步離心脫水,對第七步得到的料漿進行離心脫水處理,使所得粉料的含水率 ^ 10% ;第九步烘干,將離心脫水后的粉料進行干燥,使其含水率< 0. 05% ;第十步混配,將烘干后的同一粒度段的不同批次的粉料送入干混機干混1 2小時;第十一步精篩,用超聲波振動篩精篩選第十步得到的粉料,去除結(jié)團和大顆粒雜質(zhì)后得到硅片切割刃料。所述第二步中的濕法球磨研磨是選用立式變頻濕法球磨機研磨,所述式變頻濕法球磨機包括立式球磨筒體及匹配地安裝于所述筒體內(nèi)的攪動桿,所述攪動桿由變速電機驅(qū)動,在所述筒體的下部沿切線方向設(shè)有進料口,在所述筒體的上部設(shè)有出料口,所述出料口通過水泵與水力旋流器的進料口相連接;在所述水力旋流器的中上部設(shè)有進料口,上部設(shè)有旋流出料口,下部設(shè)有粗料收集口,所述中上部的進料口與收集所述立式變頻濕法球磨機出料的料漿池通過水泵相連接。所述立式變頻濕法球磨機與水力旋流器進行研磨、分級時,按介質(zhì)球碳化硅粒度砂為2 3. 5 1的重量比加入介質(zhì)球,立式變頻濕法球磨機球磨頭的轉(zhuǎn)速為100 300rpm,水力旋流器的進水流量為100L/h 500L/h。所述第三步中的自動除碳設(shè)備包括有豎直設(shè)置的溢流桶,在溢流桶的下端設(shè)置有進氣閥,溢流桶的上端通過管路與隔膜泵連接,在溢流桶的上端還設(shè)有外溢流槽與內(nèi)溢流槽,外溢流槽設(shè)置在溢流桶壁的外側(cè),在溢流桶壁上還連接有進水管與出水管,內(nèi)溢流槽設(shè)置在溢流桶內(nèi)的中部,在外溢流槽與內(nèi)溢流槽之間設(shè)有連接管路,連接管路還與收碳池連接。在所述第四步中的磁選設(shè)備包括磁選機本體和PLC控制單元,在所述磁選機本體上部設(shè)有出料口和清洗用進氣進水口,下部設(shè)有進料口、中礦排出口和磁性物排出口。在所述第五步中所用試劑為NaOH水溶液。在所述第六步6中,用電導率小于lOus/cm的純水對脫水料進行反復洗3次以上, 使得料漿中的I^e2O3質(zhì)量百分比< 0. 10%,其它重金屬總含量< 0. 005%。在所述第七步中自動控制溢流分級裝置包括溢流缸、PLC控制單元、電控閥門和流量傳感器;溢流分級時進水流量按照溢流粒度控制為500 1200L/h,并使料漿質(zhì)量濃度達到15 25wt%,得到所需要的粒度范圍集中的料漿。在所述第八步中,采用離心機進行濃縮脫水,采用500 2500目濾布,離心機的轉(zhuǎn)速為800 2500rpm ;在所述第i^一步中,將所述超聲波振動篩能量檔位調(diào)整為50 80% 之間,所用篩網(wǎng)為200 500目。在所述第九步中,所述烘干采用閃蒸機進行烘干;所述閃蒸機包括烘干筒,分級筒和細粉收集裝置;烘干筒設(shè)有熱風進氣口及內(nèi)部的分散扇葉,該分散扇葉由變速電機控制;分級筒包括進料口、分級葉輪和出料口,進料口和烘干筒相連接,分級葉輪有變速電機控制;細粉收集裝置包括引風口和布袋收集器;所述烘干筒進氣口熱風溫度控制為200 300°C,分散扇葉轉(zhuǎn)數(shù)為100 500rpm ;所述分級筒內(nèi)分級葉輪轉(zhuǎn)數(shù)為500 1500rpm。本發(fā)明具有積極有益的效果1、本發(fā)明制備出的碳化硅刃料為等積形,且保持尖銳的棱角(參見圖1),保證了碳化硅微粉作為切割刃料的均衡自銳性,切割能力強,使被切割硅晶圓片的TTV最小化,具有硬度高、耐磨性強、抗高溫性能好、熱導率高等特性,其性能指標見表1 ;2、產(chǎn)品顆粒具備大的比表面積和清潔的外表,與聚乙二醇等常用的切削液有很強的的適配性;3、采用電導率小于lOus/cm的純水對脫水料進行反復洗脫,使得料漿中金屬雜質(zhì)含量極低,降低了半導體晶圓片切割時金屬雜質(zhì)對晶圓片的影響,對提高晶圓片的質(zhì)量有著重要的作用;4、采用溢流自動除碳系統(tǒng),大大提高了產(chǎn)率,降低了人力成本;5、采用無酸自動除鐵系統(tǒng),大大降低了用酸的生產(chǎn)成本,降低了排放污染,符合節(jié)能環(huán)保的理念;6、采用濕法球磨機和水力旋流器組合的自動化系統(tǒng)進行粉碎的產(chǎn)品具有等積形多,鋒利度好等優(yōu)點,避免了成品率低,過粉碎嚴重等缺點;本發(fā)明制備方法的成品率達到 80%以上,且采用該工藝粉磨后的產(chǎn)品顆粒大小分布更均勻,可以達到更好的晶圓片切割效果,行業(yè)內(nèi)采用一般磨粉工藝的成品率(適用于晶圓片切割的粒度段)約為50%。


圖1為用本發(fā)明方法生產(chǎn)出的硅片切割刃料的掃描電鏡照片;圖2為本發(fā)明方法中改進的濕法球磨機的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本發(fā)明方法中使用的水力旋流器的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本發(fā)明方法中使用的自動除碳設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2中1、變速電機;2、出料口 ;3、攪動桿;4、轉(zhuǎn)軸;5、筒體;6、進料口 ;7、圓錐形
緩沖過渡段。圖3中1、旋流器細料出料口 ;2、進料口 ;3、出料口與筒體連接閥;4、筒體;5、錐形緩沖過渡段,6、粗料出料口。圖4中1、溢流桶;2為進氣閥;3、隔膜泵;4、外溢流槽;5、內(nèi)溢流槽;6、進水管; 7、出水管;8、管路;9、收碳池;10、連桿;11、端蓋。
具體實施例方式一種光伏線切割用刃料碳化硅的制備方法,包括以下步驟第一步原料破碎,選取純度>98%的綠碳化硅塊料進行顎式破碎并過篩,收集粒度彡3mm的碳化硅粒度砂;第二步濕法球磨研磨、水力旋流分級,對第一步得到的碳化硅砂粒進行濕法球磨研磨,并進行水力旋流分級,得到所需粒度范圍的碳化硅粉體料漿;第三步溢流自動除碳,向溢流自動除碳設(shè)備中引入第二步得到的碳化硅粉體料漿,調(diào)節(jié)其質(zhì)量濃度至30 50wt%,再加入30 50ml的浮選油和50 70ml的水玻璃,充分攪拌0. 5 1小時后溢流去除游離碳;第四步磁選除鐵,向磁選設(shè)備中引入第三步得到的碳化硅粉體料漿,控制漿料流量為16m3/h 20m3/h,磁選去除含鐵雜質(zhì);第五步堿洗,向反應(yīng)池中引入第四步得到的碳化硅粉體料漿,按漿料質(zhì)量的 10% 25wt%加入NaOH溶液,控制反應(yīng)池溫度為40°C 50°C,充分反應(yīng)2 3小時后去除
游離硅和二氧化硅;第六步顆粒表面清洗,采用電導率< lOus/cm的純水對脫水后原料進行造漿、攪拌、清洗,用于進一步去除顆粒表面的金屬離子雜質(zhì);第七步溢流分級,將清洗后的料漿引入自動溢流分級裝置,根據(jù)不同的粒度分級要求,設(shè)定分級程序并調(diào)節(jié)料漿濃度,進行水力溢流分級,分級用水為電導率< lOus/cm的純水;第八步離心脫水,對第七步得到的料漿進行離心脫水處理,使所得粉料的含水率 ^ 10% ;第九步烘干,將離心脫水后的粉料進行干燥,使其含水率< 0. 05% ;第十步混配,將烘干后的同一粒度段的不同批次的粉料送入干混機干混1 2小時;第十一步精篩,用超聲波振動篩精篩選第十步得到的粉料,去除結(jié)團和大顆粒雜質(zhì)后得到硅片切割刃料。所述第二步中的濕法球磨研磨是選用立式變頻濕法球磨機研磨,如圖2所示,所述立式變頻濕法球磨機包括立式球磨筒體5及匹配地安裝于所述筒體內(nèi)的攪動桿3,所述攪動桿3通過轉(zhuǎn)軸4由變速電機1驅(qū)動,在所述筒體5的下部沿切線方向設(shè)有進料口 6,在所述筒體的上部設(shè)有出料口 2,所述出料口通過水泵與水力旋流器的進料口相連接;在所述水力旋流器的中上部設(shè)有進料口,上部設(shè)有旋流出料口,下部設(shè)有粗料收集口,所述中上部的進料口與收集所述立式變頻濕法球磨機出料的料漿池通過水泵相連接。上述立式變頻濕法球磨機由傳統(tǒng)的立式變頻濕法球磨機改制而成,即在立式球磨筒體5上部設(shè)置圓錐形緩沖過渡段7,可使未達到研磨要求的大顆粒微粉返回筒體內(nèi)研磨區(qū),并在圓錐緩沖區(qū)頂端安裝出料管;立式球磨筒體5下部沿切線處加裝進料口 6,可使進料時沿筒壁產(chǎn)生旋流,把大顆粒帶向研磨區(qū),而小顆粒隨旋流溢出出料口 2。采用變頻球磨可以根據(jù)粉碎的情況調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速以提高研磨效率;在立式球磨筒體下部設(shè)置有進水管道,可以通過調(diào)節(jié)進水量及時地將達到粒度要求的微粉從研磨體系中分離出去;倒圓錐形緩沖過渡段7形成的緩沖斜坡可使未達到研磨要求的大顆粒微粉返回筒體5內(nèi)研磨區(qū)中進一步粉碎,避免了產(chǎn)品中大顆粒過多的情況出現(xiàn)。如圖3所示,與立式變頻濕法球磨機的出料口 6相連接的水力旋流分級器中上部設(shè)有進料口 2通過水泵相連接,把研磨后的漿料沿旋流器筒壁切線注入旋流器內(nèi),使?jié){料在旋流器內(nèi)形成旋流,符合設(shè)定粒度要求的細顆粒從上部旋流出料口溢出,不符合粒度要求的粗顆粒從下部粗料收集口返回研磨原料收集池進行進一步研磨。通過水泵和流量控制器調(diào)節(jié)旋流器進料口的水流量,以及出料口的筒體口徑可以控制旋流器的預設(shè)分級范圍, 進而分選出符合粒度要求的碳化硅微粉。該研磨、分級一體化裝置可以使達到粒度要求的料漿及時地分離,進入下一道工序。可以具有以下優(yōu)勢①球磨機下部旋流進料避免料漿沉底提高研磨效率,細顆粒隨旋流溢出,避免過粉碎;②采用圓錐形緩沖過渡段,粗細顆粒易于分級,減少了大顆粒溢出;③采用水力旋流器,研磨和分級循環(huán)自動進行,避免了過粉碎。 在所述濕法變頻球磨機和旋流分級器進行研磨、分級時,按介質(zhì)球碳化硅為2 3. 5 1 的重量比加入介質(zhì)球,立式變頻濕法球磨機磨頭的轉(zhuǎn)速為100 300rpm,水力旋流分級器的進水流量為100L/h 500L/h??刂魄蚰C進料口的進水量,使得達到粒度要求的微粉能夠及時地被分離出來,避免或減少微粉過度研磨以及微粉的棱角被磨平等不良情況發(fā)生, 通過球磨機變頻器的調(diào)節(jié),可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。此步為一次分級,漿料濃度可根據(jù)生產(chǎn)要求控制在20 50%即可。所述水力旋流器按照圖3所示中上部設(shè)有旋流器細料出料口 1、進料口 2、出料口與筒體連接閥3,進料口 2與收集濕法變頻球磨機出料的料漿池通過水泵相連接,中部為筒體4,下部設(shè)有粗料收集口 6,在筒體4與粗料收集口 6之間設(shè)有錐形緩沖過渡段5。在所述第三步的除碳,在自動除碳設(shè)備中進行時,漿料濃度調(diào)整為50%,再加入 40ml的浮選油和60ml的水玻璃,充分攪拌反應(yīng)1小時后溢流去除游離碳。該裝置按照圖4 所示,包括有豎直設(shè)置的溢流桶1,在溢流桶1的下端設(shè)置有進氣閥2,在溢流桶1的上端通過管路與隔膜泵3連接,在溢流桶1的上端的端蓋11上還設(shè)有外溢流槽4與內(nèi)溢流槽5,外溢流槽4設(shè)置在溢流桶壁的外側(cè),在溢流桶壁上還連接有進水管6與出水管7,內(nèi)溢流槽5 設(shè)置在溢流桶1內(nèi)的中部,在外溢流槽4與內(nèi)溢流槽5之間設(shè)有連接管路8,該連接管路8 還與收碳池9連接,在端蓋11與內(nèi)溢流槽5之間設(shè)有連桿10。在所述第四步除鐵時引入上述除碳后的漿料,在高梯度磁選設(shè)備中進行除鐵,控制料漿濃度為50%,流量為16m3/h。在所述第五步堿洗時引入上述除鐵后的漿料,控制NaOH濃度為整個漿料的20%, 控制反應(yīng)池溫度為45°C,充分反應(yīng)3小時后去除游離硅和二氧化硅。在所述第六步,顆粒表面清洗采用電導率小于lOus/cm的純水對上述反應(yīng)后料漿進行清洗,進一步去除顆粒表面的金屬離子等雜質(zhì)。在所述第七步溢流分級在自動控制溢流分級系統(tǒng)中進行時,料漿質(zhì)量濃度控制為20%,根據(jù)自動控制系統(tǒng)中程序的設(shè)定,進水流量按照溢流粒度在500 1200L/h之間變化,可得到1500目,1200目和1000目料漿,該系統(tǒng)包括溢流缸、 PLC控制單元、電控閥門和流量傳感器。在所述第八步脫水在離心機中進行時,離心速度為調(diào)整為1200rpm,所得粉料的含水率;^ 10%。在所述第九步脫水后烘干在閃蒸機中進行烘干時,熱風溫度控制為200°C,分散扇葉轉(zhuǎn)數(shù)為IOOrpm ;所述分級筒內(nèi)分級葉輪轉(zhuǎn)數(shù)為700rpm。該閃蒸機包括烘干筒,分級筒和細粉收集裝置。烘干筒設(shè)有熱風進氣口及內(nèi)部的分散扇葉,該分散扇葉由變速電機控制;分級筒包括進料口、分級葉輪和出料口,進料口和烘干筒相連接,分級葉輪有變速電機控制;細粉收集裝置包括引風口和布袋收集器。在所述第十步混配將烘干后的同一粒度段的不同批次的粉料送入干混機干混2 小時。在所述第十一步精篩以超聲波振動篩精篩上步所得粉料,去除結(jié)團和大顆粒雜質(zhì)后即得半導體晶圓片切割刃料,超聲波振動篩的能量檔位設(shè)置為80%,采用的篩網(wǎng)為300 目,投料量為1500kg/h。所得光伏線切割用碳化硅刃料的性能指標見表2。
權(quán)利要求
1.一種硅片切割刃料的生產(chǎn)方法,其特征在于,該方法包括以下步驟第一步原料破碎,選取純度> 98 %的綠碳化硅塊料進行顎式破碎,破碎后篩選出粒度 ^ 3mm的碳化硅砂粒;第二步濕法球磨研磨、水力旋流分級,對第一步得到的碳化硅砂粒進行濕法球磨研磨, 并進行水力旋流分級,得到所需粒度范圍的碳化硅粉體料漿;第三步溢流自動除碳,向溢流自動除碳設(shè)備中引入第二步得到的碳化硅粉體料漿,調(diào)節(jié)其質(zhì)量濃度至30 50wt%,再加入30 50ml的浮選油和50 70ml的水玻璃,充分攪拌0. 5 1小時后溢流去除游離碳;第四步磁選除鐵,向磁選設(shè)備中引入第三步得到的碳化硅粉體料漿,控制漿料流量為 16m3/h 20m3/h,磁選去除含鐵雜質(zhì);第五步堿洗,向反應(yīng)池中引入第四步得到的碳化硅粉體料漿,按漿料質(zhì)量的10% 25wt%加入NaOH溶液,控制反應(yīng)池溫度為40°C 50°C,充分反應(yīng)2 3小時后去除游離硅和二氧化硅;第六步顆粒表面清洗,采用電導率< lOus/cm的純水對脫水后原料進行造漿、攪拌、清洗,用于進一步去除顆粒表面的金屬離子雜質(zhì);第七步溢流分級,將清洗后的料漿引入自動溢流分級裝置,根據(jù)不同的粒度分級要求, 設(shè)定分級程序并調(diào)節(jié)料漿濃度,進行水力溢流分級,分級用水為電導率< lOus/cm的純水; 第八步離心脫水,對第七步得到的料漿進行離心脫水處理,使所得粉料的含水率 ^ 10% ;第九步烘干,將離心脫水后的粉料進行干燥,使其含水率< 0. 05% ; 第十步混配,將烘干后的同一粒度段的不同批次的粉料送入干混機干混1 2小時; 第十一步精篩,用超聲波振動篩精篩選第十步得到的粉料,去除結(jié)團和大顆粒雜質(zhì)后得到硅片切割刃料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述硅片切割刃料的生產(chǎn)方法,其特征在于,所述第二步中的濕法球磨研磨是選用立式變頻濕法球磨機研磨,所述式變頻濕法球磨機包括立式球磨筒體及匹配地安裝于所述筒體內(nèi)的攪動桿,所述攪動桿由變速電機驅(qū)動,在所述筒體的下部沿切線方向設(shè)有進料口,在所述筒體的上部設(shè)有出料口,所述出料口通過水泵與水力旋流器的進料口相連接;在所述水力旋流器的中上部設(shè)有進料口,上部設(shè)有旋流出料口,下部設(shè)有粗料收集口,所述中上部的進料口與收集所述立式變頻濕法球磨機出料的料漿池通過水泵相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述硅片切割刃料的生產(chǎn)方法,其特征在于,所述立式變頻濕法球磨機與水力旋流器進行研磨、分級時,按介質(zhì)球碳化硅粒度砂為2 3. 5 1的重量比加入介質(zhì)球,立式變頻濕法球磨機球磨頭的轉(zhuǎn)速為100 300rpm,水力旋流器的進水流量為 100L/h 500L/h。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述硅片切割刃料的生產(chǎn)方法,其特征在于,所述第三步中的自動除碳設(shè)備包括有豎直設(shè)置的溢流桶,在溢流桶的下端設(shè)置有進氣閥,溢流桶的上端通過管路與隔膜泵連接,在溢流桶的上端還設(shè)有外溢流槽與內(nèi)溢流槽,外溢流槽設(shè)置在溢流桶壁的外側(cè),在溢流桶壁上還連接有進水管與出水管,內(nèi)溢流槽設(shè)置在溢流桶內(nèi)的中部,在外溢流槽與內(nèi)溢流槽之間設(shè)有連接管路,連接管路還與收碳池連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述硅片切割刃料的生產(chǎn)方法,其特征在于,在所述第四步中的磁選設(shè)備包括磁選機本體和PLC控制單元,在所述磁選機本體上部設(shè)有出料口和清洗用進氣進水口,下部設(shè)有進料口、中礦排出口和磁性物排出口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述硅片切割刃料的生產(chǎn)方法,其特征在于,在所述第五步中所用試劑為NaOH水溶液。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述硅片切割刃料的生產(chǎn)方法,其特征在于,在所述第六步6中,用電導率小于lOus/cm的純水對脫水料進行反復洗3次以上,使得料漿中的!^e2O3質(zhì)量百分比 < 0. 10%,其它重金屬總含量< 0. 005%。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述硅片切割刃料的生產(chǎn)方法,其特征在于,在所述第七步中自動控制溢流分級裝置包括溢流缸、PLC控制單元、電控閥門和流量傳感器;溢流分級時進水流量按照溢流粒度控制為500 1200L/h,并使料漿質(zhì)量濃度達到15 25wt%,得到所需要的粒度范圍集中的料漿。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述硅片切割刃料的生產(chǎn)方法,其特征在于,在所述第八步中,采用離心機進行濃縮脫水,采用500 2500目的濾布,離心機的轉(zhuǎn)速為800 2500rpm ;在所述第十一步中,將所述超聲波振動篩的能量檔位調(diào)整為50 80%之間,所用篩網(wǎng)為200 500 目。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述硅片切割刃料的生產(chǎn)方法,其特征在于,在所述第九步中,所述烘干采用閃蒸機進行烘干;所述閃蒸機包括烘干筒,分級筒和細粉收集裝置;烘干筒設(shè)有熱風進氣口及內(nèi)部的分散扇葉,該分散扇葉由變速電機控制;分級筒包括進料口、分級葉輪和出料口,進料口和烘干筒相連接,分級葉輪有變速電機控制;細粉收集裝置包括引風口和布袋收集器;所述烘干筒進氣口熱風溫度控制為200 300°C,分散扇葉轉(zhuǎn)數(shù)為100 500rpm ;所述分級筒內(nèi)分級葉輪轉(zhuǎn)數(shù)為500 1500rpm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種硅片切割刃料的生產(chǎn)方法。該方法以高純度綠碳化硅為原料,經(jīng)由顎式破碎并過篩、自動循環(huán)式濕法球磨和水力旋流分級、自動溢流式除碳、磁選自動除鐵、堿洗、清洗、PLC自動控制溢流分級、離心脫水、烘干、混配、精篩等步驟而制成的硅片切割刃料。用該方法制備的碳化硅刃料為等積形且保持尖銳的棱角,切割能力強;刃料顆粒具備大的比表面積和清潔的外表,與聚乙二醇等切削液有很強的適配性;采用自動循環(huán)濕法球磨和旋流分級進行粉碎的產(chǎn)品等積形多,粒型好且產(chǎn)量高,避免了過粉碎;采用自動磁選無酸除鐵效率高且環(huán)保,自動化程度高,非常適合大規(guī)模生產(chǎn)。用該方法粉磨后的產(chǎn)品粒徑集中度高且粒型好,可以達到更好的切割效果。
文檔編號C01B31/36GK102285654SQ20111014644
公開日2011年12月21日 申請日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日
發(fā)明者李宏, 王彭, 王祎 申請人:江蘇大陽光輔股份有限公司
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