共同精加工表面的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及共同精加工表面。用于共同精加工表面的方法，包括：將由第一材料形成的并具有第一表面的第一結(jié)構(gòu)粘接到在由第二材料形成的并具有第二表面的第二結(jié)構(gòu)中限定的孔中，使得在第一表面和第二表面之間存在偏移。第一表面和第二表面被共同研磨以減小偏移。然后第一表面和第二表面可以齊平。第一表面的邊緣可以被倒角以減輕在共同研磨和/或共同拋光期間的損壞。填充材料可以被定位在第一結(jié)構(gòu)和第二結(jié)構(gòu)之間的間隙中，以減輕在共同研磨和/或共同拋光期間的損壞。
【專利說明】共同精加工表面
[0001]對相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請是2015年3月6日提交的題為“Co-Finishing Surface(共同精加工表面)”的美國臨時(shí)專利申請N0.62/129，714的非臨時(shí)專利申請，并要求該美國臨時(shí)專利申請的權(quán)益，其公開內(nèi)容的整體通過引用結(jié)合于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本公開內(nèi)容一般涉及復(fù)合表面(compound surface)的處理，并且更具體地，涉及共同精加工由脆性材料形成的復(fù)合表面，從而形成均勻表面。
【背景技術(shù)】
[0004]可以制造用于諸如電子設(shè)備之類的各種不同產(chǎn)品的表面。取決于打算如何使用該表面和/或可以包括該表面的產(chǎn)品，這樣的表面可以被制造成具有各種不同的屬性。
[0005]在某些情況下，這樣的表面可以由單個(gè)結(jié)構(gòu)形成。在其它情況下，這樣的表面可以是通過將多個(gè)結(jié)構(gòu)附接在一起而形成的復(fù)合表面。在表面是復(fù)合表面的情況下，附接多個(gè)結(jié)構(gòu)可能導(dǎo)致不平的表面。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本公開內(nèi)容公開了用于共同精加工表面的系統(tǒng)和方法。具有第一表面的第一結(jié)構(gòu)可被附接到在具有第二表面的第二結(jié)構(gòu)中限定的孔中，以使得第一表面和第二表面之間存在偏移。第一表面和第二表面可被共同研磨和共同拋光(和/或以其它方式共同精加工)，以減小和/或消除偏移。以這種方式，在附接期間，在允許結(jié)構(gòu)的厚度變化的同時(shí)可以形成更均質(zhì)的復(fù)合表面。
[0007]在各種實(shí)施例中，用于共同精加工表面的方法可以包括:將由第一材料形成的并具有第一表面的第一結(jié)構(gòu)粘接到在由第二材料形成的并具有第二平面的第二結(jié)構(gòu)中限定的孔中，使得在第一表面和第二表面之間存在偏移;共同研磨第一表面和第二表面以減小偏移；以及共同拋光第一表面和第二表面，以使得第一表面和第二表面齊平。
[0008]在一些實(shí)施例中，用于共同精加工表面的方法可以包括:粗磨第一材料的第一表面，所述第一表面具有在所述第一表面中限定的孔;將具有第二表面的第二材料附接到所述孔，以使得第二表面凸出于第一表面一個(gè)偏移或第一表面凸出于第二表面所述偏移；以及共同精加工第一表面和第二表面以減小所述偏移。
[0009]在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，用于共同精加工表面的方法可以包括:將藍(lán)寶石窗口粘合地粘接到氧化鋯結(jié)構(gòu)，使得由藍(lán)寶石窗口的第一表面和氧化鋯結(jié)構(gòu)的第二表面形成的組合表面不均勻;將填充材料放置在藍(lán)寶石窗口和氧化鋯結(jié)構(gòu)之間的間隙中；以及共同精加工第一表面和第二表面，以使得組合表面均勻并使第一表面的第一幾何形狀與第二表面的第二幾何形狀一致。
[0010]應(yīng)該理解的是，前面的概述和下面的詳細(xì)描述二者是為了示例和說明的目的，并不一定要限制本公開內(nèi)容。包含在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出本公開內(nèi)容的主題。描述和附圖一起用來解釋本公開內(nèi)容的原理。
【附圖說明】
[0011]圖1A-圖1H示出了在用于共同精加工表面的示例過程的多個(gè)示例階段的部件。
[0012]圖2是示出了用于共同精加工表面的示例方法的方法簡圖。這個(gè)示例方法可形成在圖1H中示出的共同精加工的復(fù)合表面。
[0013]圖3A-圖3B示出了在用于共同精加工表面的示例過程的多個(gè)示例階段的部件的第一替代實(shí)施例。
[0014]圖4A-圖4B示出了在用于共同精加工表面的示例過程的多個(gè)示例階段的部件的第二替代實(shí)施例。
[0015]圖5是示出了用于共同精加工表面的制造系統(tǒng)的示意圖。該系統(tǒng)可以執(zhí)行圖2的示例方法和/或形成在圖1H中示出的共同精加工的復(fù)合表面。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面的描述包括體現(xiàn)本公開內(nèi)容的各種元素的樣本系統(tǒng)、方法和裝置。然而，應(yīng)該理解的是，所描述的公開內(nèi)容可以用除了本文所述的那些形式之外的各種形式來實(shí)施。
[0017]可以通過將兩個(gè)或更多個(gè)結(jié)構(gòu)附接或以其它方式粘接在一起而形成復(fù)合表面。這樣的過程可能會(huì)由于與結(jié)構(gòu)的厚度有關(guān)的制造公差而導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的相應(yīng)表面之間的偏移，從而形成非均勻和非連續(xù)的復(fù)合表面。當(dāng)使用粘合劑或其它粘接結(jié)構(gòu)時(shí)，這可能會(huì)加劇，這是由于粘合劑的厚度可能增加偏移。試圖通過使用較少的粘合劑來增加與厚度相關(guān)的制造公差可能降低粘接強(qiáng)度。相反，試圖通過使用更多的粘合劑來增加粘接強(qiáng)度可能會(huì)減小與厚度相關(guān)的制造公差。
[0018]表面之間的偏移可能會(huì)導(dǎo)致一些問題。由于一個(gè)表面可能會(huì)凸出于另一表面(或從另一表面突起)，凸出的表面的邊緣可能會(huì)更容易受到?jīng)_擊(諸如，如果落到表面上)，特別是如果由脆性材料形成的話。這種沖擊可能會(huì)使得復(fù)合表面的一個(gè)或多個(gè)部分破裂和/或以其它方式損壞復(fù)合表面的一個(gè)或多個(gè)部分。此外，這種偏移可能會(huì)導(dǎo)致光不均勻地反射。另外，該偏移也可能不美觀，特別是如果被定位成鄰近于用戶的皮膚的話，并且可能被視為比如果復(fù)合表面是同質(zhì)的更低質(zhì)量的制造。
[0019]本公開內(nèi)容涉及共同精加工表面。第一結(jié)構(gòu)可以粘接(諸如，使用熱活性膜)或以其它方式附接到在第二結(jié)構(gòu)中限定的孔中，使得第一結(jié)構(gòu)的第一表面從第二結(jié)構(gòu)的第二表面偏移(例如，凸出)。第一表面和第二表面可以被共同精加工(諸如通過共同研磨和/或共同拋光)，以減少和/或消除該偏移，以使得第一表面和第二表面齊平或更平齊。以這種方式，在允許附接的結(jié)構(gòu)的厚度之間的更大公差和/或允許以高的粘接強(qiáng)度來附接結(jié)構(gòu)的同時(shí)，可以形成均質(zhì)的(例如，均勻的和連續(xù)的)復(fù)合表面。
[0020]在各種實(shí)現(xiàn)中，在共同精加工期間，可以使用可以防止損壞的技術(shù)。例如，在共同精加工期間，可以給表面中的一個(gè)或多個(gè)表面的邊緣倒角以減輕破裂。通過另一個(gè)示例的方式，第一結(jié)構(gòu)和第二結(jié)構(gòu)之間的間隙可用諸如熱固化的環(huán)氧樹脂填充物之類的抵抗結(jié)構(gòu)相對于彼此的運(yùn)動(dòng)的材料填充。這樣的填充材料也可以形成抵抗污染物(諸如水、灰塵和/或在共同精加工中所使用的顆?；蛭镔|(zhì))的通過的密封部。
[0021]第一結(jié)構(gòu)和第二結(jié)構(gòu)可以由不同的材料形成，該材料可以是脆性材料。在一些實(shí)施中，結(jié)構(gòu)中的一個(gè)可以由諸如氧化鋯之類的材料形成，而另一個(gè)結(jié)構(gòu)由諸如玻璃、化學(xué)強(qiáng)化玻璃、氧化鋁或藍(lán)寶石之類的材料形成。結(jié)構(gòu)中的任一個(gè)都可以由任何上述材料形成。
[0022]在一些實(shí)施中，可以在第一表面和第二表面上不同地執(zhí)行共同精加工，諸如以不同的速度和/或不同的時(shí)間量。例如，共同精加工可以使表面中的一個(gè)光潔(clear)而使得另一個(gè)表面是反光的。通過另一個(gè)示例的方式，表面在共同精加工之前可以具有不同的形狀或幾何形狀(諸如平的和彎曲的)且共同精加工可以改變表面中的一個(gè)的形狀或幾何形狀，以更緊密地符合另一個(gè)表面的形狀或幾何形狀。
[0023]圖1A-圖1H示出了在用于共同精加工表面的示例過程的多個(gè)示例階段的部件。圖1A示出了第一結(jié)構(gòu)101的俯視圖。第一結(jié)構(gòu)101可以由諸如氧化鋯之類的脆性材料和/或其它這樣的材料(諸如玻璃、化學(xué)強(qiáng)化玻璃、氧化鋁、藍(lán)寶石，等等)形成，并可被構(gòu)造為具有彎曲形狀的圓頂。在其它實(shí)施例中，第一結(jié)構(gòu)可以具有不同的形狀;其例如可以是非平面的。其可以限定復(fù)雜的曲線。其可以是圓錐形。其可以是橢圓形或其它的圓形、截頭錐形、諸如梯形、方形、截棱錐等等的平面幾何形狀。如所示的，第一結(jié)構(gòu)101可以限定孔103，第二結(jié)構(gòu)102(見圖1H)可以粘接和/或以其它方式附接到孔103中。第二結(jié)構(gòu)102可以粘接在孔103中，以在第一結(jié)構(gòu)1I中形成窗口。如所示的，第一結(jié)構(gòu)1I的圍繞孔103的面積可以被配置為擱板113，第二結(jié)構(gòu)1 2可附接到該擱板113。
[0024]在各種實(shí)現(xiàn)中，第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102的組合組件可以形成電子設(shè)備(諸如智能電話、移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、平板計(jì)算設(shè)備、臺式計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、可穿戴設(shè)備、顯示器、數(shù)字媒體播放器，等等)和/或其它裝置的外殼的一部分。在這樣的實(shí)現(xiàn)中，第二結(jié)構(gòu)102可以用作窗口，通過該窗口，一個(gè)或多個(gè)傳感器和/或其它設(shè)備可以發(fā)送和/或接收光、無線電信號和/或其它無線傳輸，等等。
[0025]圖1B示出了沿圖1A的線A-A截取的第一結(jié)構(gòu)101的側(cè)面剖視圖。如所示的，第一結(jié)構(gòu)具有第一表面110。還如所示的，第一結(jié)構(gòu)具有限定開口 103的側(cè)面111和擱板113。
[0026]第一結(jié)構(gòu)101可進(jìn)行一個(gè)或多個(gè)處理操作。這樣的處理操作可從第一表面110去除材料，從而使得第一表面110反射性更強(qiáng)，和/或以其它方式改變第一表面110。例如，第一表面110可進(jìn)行一個(gè)或多個(gè)粗磨和/或其它磨削操作(具有研磨作用的加工處理，其中表面的材料使用包括諸如金剛石和/或其它具有研磨作用的材料之類的具有研磨作用表面的磨具去除)。
[0027]圖1C示出了已經(jīng)在第一表面110上執(zhí)行了粗磨處理之后的圖1B的第一結(jié)構(gòu)101的示例。如所示的，通過去除第一表面110的一部分，第一結(jié)構(gòu)101的厚度已減小。通過示例的方式，粗磨處理可以去除第一表面110的約100-150微米。
[0028]圖1D示出了第二結(jié)構(gòu)102已經(jīng)粘接和/或以其它方式附接到孔103中之后的圖1C的第一結(jié)構(gòu)101。第二結(jié)構(gòu)102可以由諸如玻璃、化學(xué)強(qiáng)化玻璃、氧化鋯、氧化鋁、藍(lán)寶石之類的脆性材料和/或其它這樣的材料形成。第二結(jié)構(gòu)102可以由與第一結(jié)構(gòu)101不同的材料形成，從而使得第一結(jié)構(gòu)101由第一材料形成，而第二結(jié)構(gòu)102由第二材料形成。第二結(jié)構(gòu)102可以具有第二表面114，雖然在一些實(shí)施例中，第一表面和第二表面可具有相似或相同的形狀，但是在其它實(shí)施例中，第二表面114可以被配置成具有與第一面表110不同的形狀或幾何形狀。如所示的，雖然第二結(jié)構(gòu)可以是凸的、凹的、復(fù)雜的曲線、錐形、橢圓形或其它的非平面，并形成任何合適的或希望的幾何形狀(例如，梯形、截棱錐、截頭圓錐形的形狀，等等)，但是第二表面114是平的且第一表面110是彎曲的。
[0029]第二結(jié)構(gòu)102可以粘合地粘接到孔103中。如所示的，第二結(jié)構(gòu)102可以用粘合劑116粘合地粘接到擱板113。在一些實(shí)現(xiàn)中，粘合劑116可以是熱活性膜(HAF)，當(dāng)HAF在被加熱的同時(shí)被在第二結(jié)構(gòu)102和擱板113之間加壓時(shí)，HAF粘合地粘接第二結(jié)構(gòu)102和擱板113。在其它實(shí)現(xiàn)中，粘合劑116可以是任何其它種類的粘合劑，諸如單組分粘合劑、二元粘合劑，等等。
[0030]如所示的，由第一表面110和第二表面114形成的復(fù)合表面可能不是均勻和連續(xù)的。相反，第一表面110和第二表面114的位置相差偏移104。第一表面110和第二表面114之間這樣的偏移104可以引起一些問題。由于第二表面114可能會(huì)凸出于第一表面110(或從第一表面110突起)，因此第二表面114的邊緣可能會(huì)比第二表面114的其余部分更容易受到?jīng)_擊(諸如，如果落到表面上)，特別是如果第二結(jié)構(gòu)102由脆性材料形成的話。這種沖擊可能會(huì)使第二結(jié)構(gòu)102和/或第二表面114中的一個(gè)或多個(gè)部分破裂和/或以其它方式損壞第二結(jié)構(gòu)102和/或第二表面114中的一個(gè)或多個(gè)部分。
[0031]此外，第一表面110和第二表面114之間的偏移104可能會(huì)導(dǎo)致光不均勻地反射。偏移104也可能不美觀，特別是如果由第一表面110和第二表面114形成的復(fù)合表面被定位成鄰近于用戶的皮膚的話，并且可能被視為比如果復(fù)合表面是同質(zhì)的更低質(zhì)量的制造。
[0032]然而，通過粘接第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102來形成均勻和連續(xù)復(fù)合表面可能是困難的。為了精確地匹配第一表面110和第二表面114而沒有偏移104，當(dāng)粘接第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102來形成均勻和連續(xù)的復(fù)合表面時(shí)，可能只允許第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102的厚度之間的較小的制造公差。由于粘合劑116這可能會(huì)加劇，這是因?yàn)檎澈蟿?16的厚度可能會(huì)增加偏移104。為了精確地匹配第一表面110和第二表面114，試圖通過使用較少的粘合劑116來增加第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102的厚度之間的制造公差可能會(huì)降低第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102之間的粘接強(qiáng)度。相反，試圖通過使用更多的粘合劑116來增加第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102之間的粘接強(qiáng)度可能會(huì)減小第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102的厚度之間的制造公差，從而使得第一表面110和第二表面114的精確匹配越來越依賴于第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102的準(zhǔn)確厚度。
[0033]這樣，第一表面110和第二表面114可以在第一表面110和第二表面114附接之后，使用諸如研磨(具有研磨作用的加工工藝，比磨削的研磨作用小，其中材料是通過摩擦表面和研具之間的具有研磨作用的材料去除的)或拋光(具有研磨作用的工藝，比研磨的研磨作用小，其中表面是通過用拋光工具來摩擦表面和/或?qū)⒈砻姹┞队诨瘜W(xué)作用來光滑的)之類的一個(gè)或多個(gè)工藝來共同精加工。這種共同精加工允許在第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102的厚度之間的更大的制造公差而不降低粘接強(qiáng)度的同時(shí)可以減少或消除偏移104。
[0034]這種共同精加工處理可以使第二結(jié)構(gòu)102、第二表面114、粘合劑116等等承受各種應(yīng)力?？梢允褂靡环N或多種不同技術(shù)來最小化由這種共同精加工處理對第二結(jié)構(gòu)102、第二表面114、粘合劑116等等造成的損壞。
[0035]例如，在附接第二結(jié)構(gòu)102之前在第一表面110上執(zhí)行的上述粗磨或磨削工藝可以比諸如研磨或拋光之類的工藝粗糙。這樣，可以在上述的附接之前在第一表面110上執(zhí)行粗磨或磨削工藝(和/或諸如研磨、拋光等的其它工藝)，以防止對第二結(jié)構(gòu)102、第二表面114、粘合劑116，等等造成損壞。此外，在附接之前可以在第二結(jié)構(gòu)102上執(zhí)行諸如粗磨、磨削、研磨、拋光等的各種處理。
[0036]此外，第二平面114的邊緣可以比第二表面114的其它部分更容易受到來自這樣的共同精加工處理的損壞。如所示的，在一些實(shí)現(xiàn)中，第二表面114可以被配置成具有倒角邊緣118，以減少第二表面114和/或第二結(jié)構(gòu)102的其它部分由于共同精加工而破裂和/或以其它方式損壞的可能性。
[0037]此外，第二結(jié)構(gòu)102和第一結(jié)構(gòu)101的與孔鄰接的側(cè)面111之間的間隙117可以填充有一種或多種不同的材料。例如，如圖1F所示，諸如熱固化環(huán)氧樹脂的填充材料115或其它填充材料115可被定位在間隙117中。這樣的填充材料115可以在第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102之間形成緩沖。這樣的填充材料115(其可以被定位成垂直于一個(gè)或多個(gè)共同精加工操作的方向)也可以在一個(gè)或多個(gè)共同精加工處理期間吸收在第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102之間的側(cè)向力、抵抗第二結(jié)構(gòu)102相對于第一結(jié)構(gòu)101的運(yùn)動(dòng)、防止由于共同精加工對粘合劑116的粘接的損壞和/或其它損壞。
[0038]此外，填充材料115可在第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102之間形成密封。這樣的密封可以形成抵抗水、空氣、灰塵和/或其它污染物通過間隙117的環(huán)境屏障。這樣的密封也可以抵抗可以在一個(gè)或多個(gè)共同精加工處理中使用的砂礫、拋光化合物和/或其它顆粒通過間隙117。
[0039]如在圖1E中所示的，在各種實(shí)現(xiàn)中，液體小珠形式的填充材料115可以被放置在圖1D的粘接的第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102的間隙117上。如圖1F所示，填充材料115可以接著滲入到間隙117中，從而填充間隙117。
[0040]圖1G示出了在第一表面110和第二表面114上執(zhí)行共同研磨處理之后的圖1F的第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102的示例。這樣的共同研磨工藝可以去除第一表面110和第二表面114的一部分。然而，由于共同研磨工藝可能沒有上述的粗磨或磨削工藝粗糙，因此與上述的粗磨或磨削工藝相比，通過共同研磨工藝從第一表面110去除的材料可能更少。例如，雖然共同研磨工藝可以從第一表面110和第二表面114去除不同量的材料，但是共同研磨工藝可以從第一表面110和/或從第二表面114去除大約60至90微米的材料。如所示的，這可以使得偏移104減小。還如所示的，共同研磨工藝可能已經(jīng)去除了倒角邊緣118。
[0041]如所示的，在一些實(shí)施例中，共同研磨工藝也可以改變第二表面114的幾何形狀。該改變可使得第二表面114的幾何形狀更接近地匹配第一表面110的幾何形狀。例如，可以使得共同研磨之前的第二表面114的平的幾何形狀像共同研磨后的第一表面110的彎曲的幾何形狀一樣更彎曲。
[0042]圖1H示出了在第一表面110和第二表面114上執(zhí)行共同拋光處理之后的圖1G的第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102的示例。這樣的共同拋光處理可以去除第一表面110和第二表面114的一部分。然而，由于共同拋光工藝可能沒有上述的共同研磨工藝粗糙，因此與上述的共同研磨工藝相比，通過共同拋光工藝從第一表面110和第二表面去除的材料可能更少。例如，雖然共同拋光工藝可以從第一表面110和第二表面114去除不同量的材料，但是共同研磨工藝可以從第一表面110和/或從第二表面114去除大約10至20微米的材料。如所示的，通過消除偏移104，這可以得到由第一表面110和第二表面114形成的均質(zhì)(連續(xù)且均勻)復(fù)合表面。
[0043]如所示的，在一些實(shí)施例中，共同拋光處理也可以改變第二表面114的幾何形狀。該改變可使得第二表面114的幾何形狀更接近地匹配第一表面110的幾何形狀。例如，可以使得共同拋光之前的第二表面114的幾何形狀像共同拋光后的第一表面110的彎曲的幾何形狀一樣還更彎曲。
[0044]雖然以上討論將共同研磨和共同拋光二者描述為改變第二表面114的幾何形狀，但是應(yīng)該理解的是這是示例。在各種實(shí)現(xiàn)中，在不脫離本公開內(nèi)容范圍的情況下，這樣的改變可以通過處理中的一個(gè)或多個(gè)來執(zhí)行，而不用由這二者來執(zhí)行。在還有的實(shí)現(xiàn)中，雖然各種其它共同精加工操作可被執(zhí)行用來改變這樣的幾何形狀，但是在不脫離本公開內(nèi)容范圍的情況下，共同研磨和共同拋光可以都不改變第二表面114的幾何形狀。
[0045]此外，雖然以上討論將共同精加工第一表面110和第二表面114描述為包括共同研磨和共同拋光二者，但是應(yīng)該理解的是，這是示例。在各種實(shí)現(xiàn)中，在不脫離本公開內(nèi)容范圍的情況下，這樣的共同精加工可以省略這些處理中的一個(gè)或多個(gè)，和/或可以包括諸如磨削之類的一個(gè)或多個(gè)其它處理。
[0046]雖然諸如共同研磨和共同拋光之類的共同精加工處理在以上被描述為在第一表面110和第二表面114二者上執(zhí)行，但是這樣的共同精加工處理可以不相同地在第一表面110和第二表面114上執(zhí)行。在不脫離本公開內(nèi)容范圍的情況下，在一個(gè)或多個(gè)共同精加工處理的至少一部分期間，第一表面110和第二表面114可以以不同的精加工速度、利用不同的精加工工具和/或以不同的次數(shù)來進(jìn)行精加工。
[0047]例如，可以通過將研具定位成如下來執(zhí)行共同研磨處理:使得研磨第一表面110和第二表面114 二者的研具將第二表面114研磨到足夠的材料被從第二表面114去除為止。在這樣的示例中，當(dāng)只有第二表面114被研磨時(shí)，可以以第一速度執(zhí)行研磨，而當(dāng)?shù)谝槐砻?10和第二表面114二者被研磨時(shí)，以第二速度執(zhí)行研磨。這可能會(huì)導(dǎo)致由于不同的研磨次數(shù)和/或研磨速度，第一表面110被構(gòu)造成是反光的，而第二表面114被構(gòu)造成是半透明、透明或光潔的和/或其它精加工的變化。
[0048]通過另一示例的方式，可以如下執(zhí)行拋光處理:首先拋光第一表面110的一部分，然后拋光第二表面114，并且然后拋光第一表面110的另一部分。這樣的拋光可以以不同的速度、不同的時(shí)間量等等來拋光第一表面110和第二表面114。這種變化可能會(huì)導(dǎo)致第一表面110被構(gòu)造成是反光的，而第二表面114被構(gòu)造成是半透明、透明或光潔的和/或其它精加工變化。
[0049]通過還有的另一示例的方式，可以使用具有多個(gè)精加工表面的精加工工具來在第一表面110和第二表面114上執(zhí)行共同精加工處理。該多個(gè)精加工表面可以能夠與其它多個(gè)精加工表面以不同的精加工速度來操作，以使得第一表面110可以通過精加工表面之一以第一速度來精加工，而第二表面114可以由另一個(gè)精加工表面以第二速度來精加工。這些不同的精加工速度可能會(huì)導(dǎo)致第一表面110被構(gòu)造成是反光的，而第二表面114被構(gòu)造成是半透明、透明或光潔的和/或其它精加工變化。
[0050]圖2是示出了用于共同精加工表面的示例方法200的方法簡圖。該示例方法200可形成圖1H中示出的共同精加工的復(fù)合表面。
[0051]流程可以在塊201處開始，其中可以在第一材料的第一表面上執(zhí)行粗磨操作。然后流程可以前進(jìn)到塊202，其中可以為第二材料的第二表面的邊緣倒角。接著，流程可以前進(jìn)到塊203，其中可以研磨第二材料的第二表面。
[0052]流程隨后可前進(jìn)到塊204，其中，第二材料可以被附接到第一材料的孔中。將第二材料附接到第一材料可能會(huì)導(dǎo)致第二表面被定位成凸出于第一表面。接著，流程可以前進(jìn)到塊205，其中可以填充第一材料和第二材料之間的間隙。流程然后可以前進(jìn)到塊206。
[0053]在塊206處，第一表面和第二表面可以被共同研磨。共同研磨可以改變第二表面的形狀或幾何形狀。共同研磨也可以改變第一表面和第二表面之間的偏移(諸如通過減少或消除偏移)。然后流程可以前進(jìn)到塊207，其中第一表面和第二表面可以被共同拋光。共同拋光也可以改變第二表面的形狀或幾何形狀和/或改變第一表面和第二表面之間的偏移。
[0054]雖然示例方法200被示出和描述為包括以特定順序執(zhí)行的特定操作，但是可以理解的是，這是示例。在各種實(shí)現(xiàn)中，在不脫離本公開內(nèi)容范圍的前提下，可以執(zhí)行相同、相似的各種順序和/或不同的操作。
[0055]例如，在各種實(shí)現(xiàn)中，諸如在塊201、202和/或203處所示的那些操作可以省略。通過另一示例的方式，示例方法200被示出和描述為共同研磨，隨后進(jìn)行共同拋光。然而，在各種實(shí)現(xiàn)中，在不脫離本公開內(nèi)容范圍的情況下，可以執(zhí)行可以或可以不包括共同研磨、共同拋光和/或其它共同精加工處理的各種共同精加工操作。
[0056]返回到圖1H，雖然示出了由特別構(gòu)造的第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102形成的特定復(fù)合組件，但是可以理解的是，這是示例。在不脫離本公開內(nèi)容范圍的情況下，由不同地構(gòu)造的第一結(jié)構(gòu)101和/或第二結(jié)構(gòu)102形成的其它復(fù)合組件是可能的和可以想到的。
[0057]例如，第一結(jié)構(gòu)被示出為配置有凹的形狀或幾何形狀。但是，圖3A-圖3B示出了在用于共同精加工表面的示例過程的多個(gè)示例階段的部件的第一替代實(shí)施例，其中第一結(jié)構(gòu)或材料301被配置成具有平的形狀或幾何形狀(圖3A示出通過將第二結(jié)構(gòu)或材料302附接到第一結(jié)構(gòu)或材料301而形成的復(fù)合組件，而圖3B示出執(zhí)行了一個(gè)或多個(gè)共同精加工處理之后的圖3A的復(fù)合組件)。此外，圖4A-圖4B示出了在用于共同精加工表面的示例過程的多個(gè)示例階段的部件的第二替代實(shí)施例，其中第一結(jié)構(gòu)或材料401被配置成具有凸的形狀或幾何形狀(圖4A示出通過將第二結(jié)構(gòu)或材料402附接到第一結(jié)構(gòu)或材料401而形成的復(fù)合組件，而圖4B示出執(zhí)行了一個(gè)或多個(gè)共同精加工處理之后的圖4A的復(fù)合組件)。
[0058]另外，雖然圖1H將第二表面114示出為在共同精加工之后與第一表面110齊平，但是可以理解的是，這是示例。在各種實(shí)現(xiàn)中，在不脫離本公開內(nèi)容范圍的情況下，在共同精加工之后，第二表面114可以仍然凸出于(雖然偏移104可以被減小)第一表面110(諸如在圖4B中)和/或第一表面110可以凸出于第二表面114(諸如在圖3B中，其中偏移304變?yōu)榉聪蚱?。
[0059]此外，雖然圖1H將孔103示出為延伸通過第一結(jié)構(gòu)101，但是可以理解的是，這是示例。在各種實(shí)現(xiàn)中，諸如在圖3B中所示的，孔103可以僅部分地延伸到第一結(jié)構(gòu)101中，以使得第二結(jié)構(gòu)102可以附接到其中的腔被形成。
[0060]另外，雖然圖1H被示出和描述為將第二結(jié)構(gòu)102附接到第一結(jié)構(gòu)101的孔103中，但是可以理解的是，這是示例，并且在不脫離本公開內(nèi)容范圍的情況下，其它的配置是可能的和可以想到的。例如，在一些實(shí)現(xiàn)中，兩個(gè)或更多個(gè)結(jié)構(gòu)可以被并排地附接，而不是一個(gè)結(jié)構(gòu)被附接到在另一結(jié)構(gòu)中限定的孔中。[0061 ]圖5是示出了用于共同精加工表面的制造系統(tǒng)500的示意圖。系統(tǒng)500可以執(zhí)行圖2的示例方法200和/或形成圖1H中示出的共同精加工的復(fù)合表面。
[0062]如所示的，系統(tǒng)500可以包括通信地連接到移動(dòng)裝置502(諸如傳送帶)的控制器501和多個(gè)站503-506。如所示的，站503-506可以包括粘接站503、填充站504、共同研磨站505和共同拋光站506。
[0063]控制器501可以包括未示出的部件(諸如一個(gè)或多個(gè)處理單元、一個(gè)或多個(gè)通信部件、一個(gè)或多個(gè)非臨時(shí)性存儲(chǔ)介質(zhì)[其可以采用如下形式，但不限于，磁存儲(chǔ)介質(zhì);光存儲(chǔ)介質(zhì)；磁光存儲(chǔ)介質(zhì)；只讀存儲(chǔ)器；隨機(jī)存取存儲(chǔ)器；可擦除可編程存儲(chǔ)器；閃速存儲(chǔ)器；等等]，等等)?？刂破?01可以向移動(dòng)裝置502發(fā)信號，以在方向507上在站503-506之間移動(dòng)第一結(jié)構(gòu)101和向站503-506發(fā)信號，以在第一結(jié)構(gòu)101上執(zhí)行各種操作。
[0064]例如，控制器501可以向移動(dòng)裝置502發(fā)信號以將第一結(jié)構(gòu)101移動(dòng)到粘接臺503，并向粘接臺503發(fā)信號以將第二結(jié)構(gòu)102粘接到第一結(jié)構(gòu)。然后控制器501可以向移動(dòng)裝置502發(fā)信號以將粘接的第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102移動(dòng)到填充站504，并向填充站504發(fā)信號以填充第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102之間的間隙117。接著，控制器501可以向移動(dòng)裝置502發(fā)信號以將填充的第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102移動(dòng)到共同研磨站505，并向共同研磨站505發(fā)信號以共同研磨第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102的第一表面110和第二表面114。然后，控制器501可以向移動(dòng)裝置502發(fā)信號以將共同研磨的第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102移動(dòng)到共同拋光站506，并向共同拋光站506發(fā)信號以共同拋光第一結(jié)構(gòu)101和第二結(jié)構(gòu)102的第一表面110和第二表面114。
[0065]如在以上所描述的和在附圖中所示出的，本公開內(nèi)容涉及共同精加工表面。第一結(jié)構(gòu)可以被粘接(諸如使用熱活性膜)或以其它方式附接到在第二結(jié)構(gòu)中定義的孔中，以使得第一結(jié)構(gòu)的第一表面從第二結(jié)構(gòu)的第二表面偏移(例如，凸出)。第一表面和第二表面可被共同精加工(諸如通過共同研磨和/或共通拋光)，以減少和/或消除偏移，從而使第一表面和第二表面齊平或更平齊。以這種方式，在允許附接的結(jié)構(gòu)的厚度之間的更大的公差和/或允許要被附接的結(jié)構(gòu)具有高的粘接強(qiáng)度的同時(shí)，可以形成均質(zhì)的(例如，均勻和連續(xù)的)復(fù)合表面。
[0066]在本公開內(nèi)容中，所公開的方法可以被實(shí)現(xiàn)為可以由設(shè)備讀取的指令集或軟件。此外，應(yīng)該理解，所公開的方法中的步驟的特定順序或?qū)哟问菢颖痉椒ǖ氖纠?。在其它?shí)施例中，方法中的步驟的特定順序或?qū)哟慰梢栽诒３衷谒_的主題內(nèi)的同時(shí)被重新布置。所附方法權(quán)利要求以樣本順序來呈現(xiàn)各步驟的要素，而不一定意味著限于所呈現(xiàn)的特定順序或?qū)哟巍?br>[0067]所描述的公開內(nèi)容可利用可以包含其上存儲(chǔ)有指令的非暫時(shí)性機(jī)器可讀介質(zhì)的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品或軟件，該計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品或軟件可用于對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)(諸如計(jì)算機(jī)控制的制造系統(tǒng)或其它電子設(shè)備)進(jìn)行編程，以執(zhí)行根據(jù)本公開內(nèi)容的處理。非暫時(shí)性機(jī)器可讀介質(zhì)包括用于以機(jī)器(例如，計(jì)算機(jī))可讀的形式(例如，軟件、處理應(yīng)用)存儲(chǔ)信息的任何機(jī)制。非暫時(shí)性機(jī)器可讀介質(zhì)可以采取如下形式，但不限于，磁存儲(chǔ)介質(zhì)(例如，軟盤、盒式磁帶，等等)；光存儲(chǔ)介質(zhì)(例如，⑶-ROM);磁光存儲(chǔ)介質(zhì)；只讀存儲(chǔ)器(ROM);隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM);可擦除可編程存儲(chǔ)器(例如，EPROM和EEPR0M);閃速存儲(chǔ)器;等等。
[0068]相信，通過上述描述，將可以理解本公開內(nèi)容和許多其伴隨的優(yōu)點(diǎn)，并且將會(huì)清楚的是，在不脫離所公開的主題或在不犧牲所有其材料優(yōu)點(diǎn)的情況下，可以對部件的形式、結(jié)構(gòu)和布置進(jìn)行各種改變。所描述的形式僅是示例性的，并且下列權(quán)利要求的目的是要包含和包括這樣的變化。
[0069]雖然已經(jīng)參照各種實(shí)施例描述了本公開內(nèi)容，但可以理解，這些實(shí)施例是說明性的，并且本公開內(nèi)容的范圍并不限于這些實(shí)施例。許多變化、修改、添加和改進(jìn)是可能的。更一般地，根據(jù)本公開內(nèi)容的實(shí)施例已經(jīng)在上下文或特定的實(shí)施例中進(jìn)行了描述。在本公開內(nèi)容的的各種實(shí)施例中，功能可以不同地分開或組合到塊中或者用不同的術(shù)語進(jìn)行描述。這些和其它變化、修改、添加以及改進(jìn)會(huì)落入如在以下權(quán)利要求中所限定的公開內(nèi)容的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于共同精加工表面的方法，包括: 將由第一材料形成的并具有非平面的第一表面的第一結(jié)構(gòu)粘接到在由第二材料形成的并具有平面的第二表面的第二結(jié)構(gòu)中限定的孔中，使得在第一表面和第二表面之間存在偏移； 共同研磨第一表面和第二表面以減小偏移；以及 共同拋光第一表面和第二表面，以使得第一表面和第二表面齊平。2.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括在共同研磨操作之前對第一表面的邊緣倒角。3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，共同研磨操作或共同拋光操作中的至少一個(gè)操作改變第一表面的形狀。4.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括填充粘接的第一結(jié)構(gòu)和孔的側(cè)面之間的間隙。5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，第二材料包括氧化鋯，并且第一材料包括玻璃、化學(xué)強(qiáng)化玻璃、氧化鋯、氧化鋁和藍(lán)寶石之一。6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，共同拋光操作以第一拋光速度拋光第一表面，并且以第二拋光速度拋光第二表面。7.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括在粘接操作之前研磨第一表面。8.一種用于共同精加工表面的方法，包括: 粗磨第一材料的第一表面，所述第一表面具有在所述第一表面中限定的孔； 將具有第二表面的第二材料附接到所述孔，以使得第二表面凸出于第一表面一個(gè)偏移或第一表面凸出于第二表面所述偏移；以及 共同精加工第一表面和第二表面以減小所述偏移;其中 第一表面和第二表面中的至少一個(gè)表面是非平面。9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中: 第二材料被附接到所述孔，以使得第二表面凸出于第一表面所述偏移；以及 在共同精加工操作之后，第二表面仍凸出于第一表面。10.如權(quán)利要求8所述的方法，其中: 第二材料被附接到所述孔，以使得第二表面凸出于第一表面所述偏移；以及 在共同精加工操作之后，第一表面仍凸出于第二表面。11.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，第一材料和第二材料是脆性的。12.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，附接第二材料的操作使用熱活性膜、二元粘合劑或粘合劑將第二材料粘接到第一材料。13.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，在共同精加工操作之后，第一材料是反光的，并且第二材料是半透明的。14.如權(quán)利要求8所述的方法，還包括在第二表面和第一表面之間垂直于共同精加工的方向上放置環(huán)氧樹脂填充物。15.—種用于共同精加工表面的方法，包括: 將藍(lán)寶石窗口粘合地粘接到氧化鋯結(jié)構(gòu)，使得由藍(lán)寶石窗口的第一表面和氧化鋯結(jié)構(gòu)的第二表面形成的組合表面不均勻； 將填充材料放置在藍(lán)寶石窗口和氧化鋯結(jié)構(gòu)之間的間隙中；以及 共同精加工第一表面和第二表面，以使得組合表面均勻并使第一表面的第一幾何形狀與第二表面的第二幾何形狀一致。16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，第一表面的第一幾何形狀是平的，并且第二表面的第二幾何形狀是彎曲的。17.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，填充材料在共同精加工操作期間吸收側(cè)向力。18.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，第一表面具有由共同精加工操作去除的倒角邊緣。19.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，藍(lán)寶石窗口在共同精加工操作之后是透明的。20.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，共同精加工操作包括磨削第一表面和第二表面。
【文檔編號】B24B1/00GK105935896SQ201610124069
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月4日
【發(fā)明人】松雪直人, 易斌, 曲德政, J·曼君納賽爾, S·那桑松, T·J·內(nèi)斯, D·I·納扎羅, R·A·莫利納
【申請人】蘋果公司