鍍金覆蓋不銹鋼材料以及鍍金覆蓋不銹鋼材料的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種鍍金覆蓋不銹鋼材料以及鍍金覆蓋不銹鋼材料。
【背景技術(shù)】
[0002] -直以來，作為應(yīng)用于連接器、開關(guān)或印刷布線基板等的電觸點材料，應(yīng)用有在不 銹鋼鋼板表面覆蓋有鍍金層的鍍金覆蓋不銹鋼材料。
[0003] 對于這種在表面形成有鍍金層的鍍金覆蓋不銹鋼材料而言，通常，為了提高表面 的鍍金層的密合性，在形成鍍金層之前，在不銹鋼鋼板上實施基底鍍鎳而形成基底鍍鎳層。 在該情況下，在這種基底鍍鎳層上形成了鍍金層時，如果在鍍金層產(chǎn)生針孔（pinhole)等 缺陷，則存在鎳從基底鍍鎳層溶出，導(dǎo)致鍍金層發(fā)生剝離這樣的問題。
[0004] 相對于此，例如專利文獻1中公開了在不實施這樣的基底鍍鎳的前提下直接在不 銹鋼鋼板上形成鍍金層的技術(shù)。
[0005]現(xiàn)有摶術(shù)f獻
[0006]專利f獻
[0007] 專利文獻1 :日本特開2008-4498號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明要解決的課題
[0009] 然而，上述專利文獻1中公開的技術(shù)中，如果表面的鍍金層的厚度過小，則存在鍍 金層的覆蓋率顯著降低，從而導(dǎo)致鍍金層的密合性降低，且不銹鋼鋼板暴露而容易腐蝕的 問題，另一方面，如果表面的鍍金層的厚度過大，則存在成本上不利的問題。
[0010] 本發(fā)明是鑒于這樣的實際情況而做出的，其目的在于，提供一種鍍金覆蓋不銹鋼 材料，該鍍金覆蓋不銹鋼材料即使在使表面的鍍金層薄膜化的情況下，也能夠提高鍍金層 的覆蓋率以及密合性，從而在耐腐蝕性及導(dǎo)電性上優(yōu)異，在成本上也有利。
[0011] 用于解決課題的方法
[0012] 為了達到上述目的，本發(fā)明的發(fā)明人進行了認真的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過在不銹鋼 鋼板形成規(guī)定的鈍化膜，在該鈍化膜上形成鍍金層，由此能夠達到上述目的，從而完成本發(fā) 明。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明，提供一種鍍金覆蓋不銹鋼材料，其特征在于，其具備：不銹鋼鋼板，其 形成有鈍化膜，該鈍化膜的表面的利用俄歇電子能譜分析得到的Cr/Ο值處于0. 05~0. 2 的范圍且Cr/Fe值處于0. 5~0. 8的范圍；以及鍍金層，其形成在所述不銹鋼鋼板的鈍化膜 上。
[0014] 優(yōu)選的是，本發(fā)明的鍍金覆蓋不銹鋼材料中，所述鍍金層的覆蓋率為95%以上。
[0015] 另外，根據(jù)本發(fā)明，提供一種鍍金覆蓋不銹鋼材料的制造方法，其包括：浸漬工序， 在該工序中，將不銹鋼鋼板浸漬于硫酸水溶液；以及鍍敷工序，在該工序中，在所述不銹鋼 鋼板上形成鍍金層，所述鍍金覆蓋不銹鋼材料的制造方法的特征在于，在所述浸漬工序中， 在將不銹鋼鋼板浸漬于硫酸水溶液時的硫酸濃度為X[體積％ ](在此，20$X< 25)、溫度 為y[°C]、浸漬時間為z[秒]時，滿足以下式（1)。
[0016][數(shù)學(xué)式1]
[0018] 而且，根據(jù)本發(fā)明，提供一種鍍金覆蓋不銹鋼材料的制造方法，其特征在于，其包 括：浸漬工序，在該工序中，通過將不銹鋼鋼板浸漬于硫酸水溶液，在所述不銹鋼鋼板上形 成鈍化膜，該鈍化膜的表面的利用俄歇電子能譜分析得到的Cr/Ο值處于0. 05~0. 2的范 圍且Cr/Fe值處于0. 5~0. 8的范圍；以及鍍敷工序，在該工序中，在所述不銹鋼鋼板的鈍 化膜上形成鍍金層。
[0019] 發(fā)明的效果
[0020] 根據(jù)本發(fā)明，對于在不銹鋼鋼板上形成的鍍金層，即使在其厚度形成得較小的情 況下，也能夠提高覆蓋率及密合性，由此能夠提供耐腐蝕性及導(dǎo)電性優(yōu)異且成本上有利的 鍍金覆蓋不銹鋼材料。
【附圖說明】
[0021] 圖1是本實施方式的鍍金覆蓋不銹鋼材料100的構(gòu)成圖。
[0022] 圖2是表示針對實施例及比較例中得到的不銹鋼鋼板10的鈍化膜11，利用X射線 光電子能譜（XPS)進行測定的結(jié)果的圖表。
[0023] 圖3是表示針對實施例及比較例中得到的不銹鋼鋼板10的鈍化膜11，利用俄歇電 子能譜分析測定其表面的Cr/Ο值及Cr/Fe值的結(jié)果的圖表。
[0024] 圖4是表示針對實施例及比較例中得到的不銹鋼鋼板10的鈍化膜11，測定其表面 粗糙度的結(jié)果的圖。
[0025] 圖5是表示針對實施例中得到的不銹鋼鋼板10的鈍化膜11，利用熒光X射線衍射 儀進行XRD分析的結(jié)果的圖表。
[0026] 圖6是實施例及比較例中得到的不銹鋼鋼板10的鈍化膜11的截面照片。
[0027] 圖7是表示實施例及比較例中得到的不銹鋼鋼板10的鈍化膜11的電子衍射圖案 的圖。
[0028] 圖8是實施例中得到的鍍金覆蓋不銹鋼材料100的表面的SEM照片。
[0029] 圖9是表示評價實施例中得到的鍍金覆蓋不銹鋼材料100的耐腐蝕性的結(jié)果的圖 表。
[0030] 圖10是用于說明測定實施例中得到的鍍金覆蓋不銹鋼材料100的接觸電阻的方 法的圖。
[0031] 圖11是表示測定實施例中得到的鍍金覆蓋不銹鋼材料100的接觸電阻的結(jié)果的 圖表。
【具體實施方式】
[0032] 以下，對本實施方式的鍍金覆蓋不銹鋼材料100進行說明。
[0033] 如圖1所示，本實施方式的鍍金覆蓋不銹鋼材料100的特征在于，其是通過在形 成有鈍化膜11的不銹鋼鋼板10上形成鍍金層20而構(gòu)成的，對于不銹鋼鋼板10的鈍化膜 11，其表面的利用俄歇電子能譜分析得到的Cr/O值處于0. 05~0. 2的范圍，且Cr/Fe處于 0. 5~0. 8的范圍。
[0034] <不銹鋼鋼板10 >
[0035] 作為成為本實施方式的鍍金覆蓋不銹鋼材料100的基板的不銹鋼鋼板10,并無特 別限定，能夠列舉SUS316L、SUS304等不銹鋼鋼材。另外，作為不銹鋼鋼板，例如有馬氏體 系、鐵素體系、奧氏體系等種類，奧氏體系不銹鋼鋼板特別適宜。作為不銹鋼鋼板10的形 狀，并無特別限定，能夠根據(jù)使用用途適當選擇，例如，能夠使用根據(jù)加工為線形狀或板形 狀的導(dǎo)電性的金屬部件、將板加工成凹凸形狀而成的導(dǎo)電性構(gòu)件、加工成彈簧形狀或筒形 狀的電子設(shè)備的部件等的用途而加工成必要的形狀的鋼板。另外，對不銹鋼鋼板10的粗細 (直徑）、厚度（板厚）并無特別限定，能夠根據(jù)使用用途適當選擇。
[0036] 另外，如圖1所示，在不銹鋼鋼板10的表面形成有鈍化膜11。對于鈍化膜11，其 表面的利用俄歇電子能譜分析得到的Cr/Ο值（Cr/Ο的摩爾比）及Cr/Fe值（Cr/Fe的摩爾 比）處于如下的范圍。即，Cr/Ο值處于0.05~0.2的范圍，優(yōu)選為0.05~0.15的范圍。 另外，Cr/Fe值處于0. 5~0. 8的范圍，優(yōu)選為0. 5~0. 7的范圍。
[0037] 本實施方式中，通過將形成在不銹鋼鋼板10的鈍化膜11的表面的利用俄歇電子 能譜分析得到的Cr/Ο值及Cr/Fe值控制在上述范圍，使得形成在鈍化膜11上的鍍金層20 的覆蓋率（即，鈍化膜11上的形成有鍍金層20的那一面的、被鍍金層20所覆蓋的面積的 比率）提高，密合性也變得優(yōu)異。
[0038] 此外，本實施方式中，利用俄歇電子能譜分析得到的Cr/Ο值及Cr/Fe值例如能夠 通過以下的方法測定。即，首先，通過使用掃描型俄歇電子能譜分析裝置（AES)對鈍化膜 11的表面進行測定，并算出鈍化膜11的表面的Cr、0及Fe的原子％。然后，利用掃描型 俄歇電子能譜分析裝置對鈍化膜11的表面中的五處位置進行測定，通過對得到的結(jié)果求 平均值，能夠算出Cr/Ο值（Cr的原子％ /0的原子％ )及Cr/Fe值（Cr的原子％ /Fe的原 子％ )。此外，本實施方式中，在使用掃描型俄歇電子能譜分析裝置進行測定而得到的峰值 中，將510eV~535eV的峰值作為Cr的峰值，將485eV~520eV的峰值作為0的峰值，將 570eV~600eV的峰值作為Fe的峰值，將這些Cr、0、Fe的合計作為100原子％，測定Cr、 0、Fe的原子％。
[0039] 本實施方式中，作為在不銹鋼鋼板10的表面形成鈍化膜11的方法，并無特別限 定，例如，能夠列舉將構(gòu)成不銹鋼鋼板10的上述SUS316L等的不銹鋼鋼材浸漬于硫酸水溶 液的方法等。
[0040] 在為了形成鈍化膜11而將不銹鋼鋼材浸漬在硫酸水溶液時，硫酸水溶液的硫酸 濃度優(yōu)選為20體積％~25體積％。另外，浸漬不銹鋼鋼材時的溫度優(yōu)選為50 °C~70 °C，更 優(yōu)選為60°C~70°C。而且，將不銹鋼鋼材浸漬在硫酸水溶液的時間優(yōu)選為5秒~600秒， 更優(yōu)選為5秒~300秒。
[0041] 尤其，本實施方式中，在將不銹鋼鋼板浸漬在硫酸濃度X[體積％ ](在此， 20 <X< 25)的硫酸水溶液時，將浸漬溫度設(shè)為y[°C]，將浸漬時間設(shè)為z[秒]，此時優(yōu)選 滿足以下式（1)。
[0042] [數(shù)學(xué)式2]
[0044] 根據(jù)本實施方式，在為了形成鈍化膜11而使用將不銹鋼鋼材浸