本發(fā)明涉及磨削機(jī)床，具體涉及一種陶瓷基電路板加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、陶瓷基電路板，又稱為陶瓷電路板或陶瓷基板，是一種以陶瓷材料為基體，通過精密的制造工藝在表面形成電路圖形的高技術(shù)產(chǎn)品。陶瓷基板具備多種優(yōu)良性能，如高熱導(dǎo)率、良好的電學(xué)性能、熱膨脹系數(shù)匹配、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良。因其優(yōu)良的性能，陶瓷基板被應(yīng)用于led、功率器件、微波器件、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、通訊設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。

2、在制造加工時，陶瓷基板一般要進(jìn)行劃片分切，使其表面形成多條切割線，然后，沿切割線施加應(yīng)力，使材料在應(yīng)力位處分離，由此實(shí)現(xiàn)陶瓷基板的分板。陶瓷基板在分板后，其邊緣部分會產(chǎn)生毛刺、崩邊或者不平整。為了提高陶瓷基板表面的光潔度和平滑度，通常要對陶瓷基板的邊緣進(jìn)行磨削。

3、申請公布號為cn117428607a的中國專利申請，公開了一種基板承載機(jī)構(gòu)和基板磨削裝備，基板承載機(jī)構(gòu)包括用于吸附基板的吸盤組件、為吸盤組件提供支撐的安裝座、用于驅(qū)動安裝座旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動件，基板磨削裝備包括設(shè)置于基板承載機(jī)構(gòu)上方的磨削模塊，磨削模塊包括粗磨砂輪和精磨砂輪。安裝座旋轉(zhuǎn)時，帶動吸盤組件及其上基板旋轉(zhuǎn)，粗磨砂輪和精磨砂輪依次對基板的邊緣進(jìn)行磨削。

4、然而，磨削模塊依靠旋轉(zhuǎn)磨削的方式每次只能磨削單個基板，無法對基板形成批量性磨削，從而工作效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種陶瓷基電路板加工設(shè)備，旨在解決相關(guān)技術(shù)中旋轉(zhuǎn)磨削的工作效率較低的問題。

2、本發(fā)明的陶瓷基電路板加工設(shè)備，包括機(jī)床、安裝框架、吸附機(jī)構(gòu)、第一磨削機(jī)構(gòu)和第二磨削機(jī)構(gòu)，安裝框架凸出于機(jī)床上方，安裝框架內(nèi)形成安裝腔，吸附機(jī)構(gòu)設(shè)于安裝腔內(nèi)，其包括呈行列狀緊鄰布置的多個吸附件，吸附件在豎向上可滑動并用于吸附陶瓷基板，陶瓷基板在吸附件行向上的邊緣設(shè)為行邊緣，陶瓷基板在吸附件列向上的邊緣設(shè)為列邊緣；相鄰兩行吸附件之間形成行縫，第一磨削機(jī)構(gòu)包括與行縫一一對應(yīng)的推進(jìn)單元，推進(jìn)單元包括推進(jìn)件、砂輪和直線驅(qū)動器，推進(jìn)件能夠沿吸附件的行向移動，砂輪安裝在推進(jìn)件上，用于對陶瓷基板的行邊緣進(jìn)行磨削，直線驅(qū)動器用于驅(qū)動推進(jìn)件滑動；第二磨削機(jī)構(gòu)與第一磨削機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)相同且正交設(shè)置，第二磨削機(jī)構(gòu)的砂輪用于對陶瓷基板的列邊緣進(jìn)行磨削；

3、所述安裝框架內(nèi)形成位于所述安裝腔下方并能夠外接負(fù)壓抽吸設(shè)備的負(fù)壓腔，所述吸附件的內(nèi)部形成中空結(jié)構(gòu)，底部通過彈性伸縮管與所述負(fù)壓腔連通，頂部設(shè)有用于負(fù)壓吸附所述陶瓷基板的吸附口；

4、陶瓷基電路板加工設(shè)備還包括第一下壓機(jī)構(gòu)，所述第一下壓機(jī)構(gòu)包括卡持件和驅(qū)動件，所述卡持件與所述彈性伸縮管的行數(shù)相等并卡持在對應(yīng)行的彈性伸縮管上，所述驅(qū)動件設(shè)于所述安裝框架上并用于驅(qū)動多個所述卡持件錯位下移，以使部分卡持件下移時，保留單個卡持件在原位；

5、所述驅(qū)動件包括升降臺和滑座，卡持件的至少一端凸出于安裝框架的外側(cè)并形成凸出部，升降臺豎直滑動安裝于安裝框架的外側(cè)，升降臺上彈性滑動連接有與凸出部一一對應(yīng)的下壓件，下壓件用于在下移時下壓相應(yīng)凸出部，安裝框架設(shè)有控制升降臺滑動的升降裝置；滑座沿彈性伸縮管的列向滑動安裝于升降臺，滑座與下壓件之間設(shè)置有楔形結(jié)構(gòu)，所述楔形結(jié)構(gòu)用于當(dāng)滑座滑動至下壓件位置時，迫使下壓件縮回；升降臺設(shè)有驅(qū)動滑座滑動的直線驅(qū)動裝置。

6、其效果在于：通過各行或各列的吸附件的逐級下移，可以將單行或單列的陶瓷基板孤立出來。然后通過推進(jìn)件的移動和砂輪的磨削，實(shí)現(xiàn)了對陶瓷基板的整行或整列的磨削，從而形成批量化磨削的效果，大大提升了工作效率。第一磨削機(jī)構(gòu)和第二磨削機(jī)構(gòu)利用行列磨削的方式，提升了對方形、矩形陶瓷基板的適應(yīng)性。

7、負(fù)壓抽吸設(shè)備在負(fù)壓腔內(nèi)形成負(fù)壓真空環(huán)境后，負(fù)壓吸附力通過彈性伸縮管、吸附件傳遞至吸附口，由此實(shí)現(xiàn)對陶瓷基板的緊密吸附，實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板在吸附件上的適當(dāng)鎖定。

8、升降臺下移時，縮回的下壓件不再下壓相應(yīng)的凸出部，由此對應(yīng)行的彈性伸縮管和吸附件可以保留在原位。而其余行的吸附件則被其余的下壓件壓迫著下移，逐漸與原位的吸附件上下錯開位置。如此，原位的吸附件上的陶瓷基板和其余行的吸附件上的陶瓷基板之間的連接被斷開，這樣避免了人工掰斷，減少了勞動強(qiáng)度，省時省力。且原位的陶瓷基板被孤立出來，便于獨(dú)立磨削。

9、優(yōu)選地，所述楔形結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述滑座上的楔形塊和成型于所述下壓件上的楔形部，所述滑座移動至任一所述下壓件位置時，所述楔形塊能夠擠壓所述楔形部，以使所述下壓件縮回。

10、其效果在于：楔形塊和楔形部的楔形尖端設(shè)計(jì)，便于將滑座的運(yùn)動動力傳遞至下壓件，實(shí)現(xiàn)下壓件的縮回，由此下壓件實(shí)現(xiàn)了對凸出部的避讓，便于單行的吸附件及陶瓷基板被孤立出來。

11、優(yōu)選地，所述滑座的頂部沿豎向彈性滑動連接有位于所述吸附件上方的擋位件，所述擋位件沿所述吸附件的行向延伸，所述滑座下移時，所述擋位件能夠下壓在所述吸附件所吸附的陶瓷基板上。

12、其效果在于：原位的陶瓷基板被孤立和拆離時，擋位件在彈性力的作用下能夠緊壓在該行陶瓷基板上，使該行陶瓷基板牢牢地壓緊在吸附件上，保證了陶瓷基板在吸附件上的鎖定效果，避免了這行陶瓷基板的連接斷開時，陶瓷基板向一側(cè)偏移或側(cè)翻，保證了陶瓷基板在拆離時的穩(wěn)定性和可靠性。

13、優(yōu)選地，陶瓷基電路板加工設(shè)備還包括第二下壓機(jī)構(gòu)，所述第二下壓機(jī)構(gòu)與所述第一下壓機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)相同且正交設(shè)置，所述第二下壓機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動多列所述吸附件錯位下移。

14、其效果在于：在經(jīng)過第一下壓機(jī)構(gòu)的運(yùn)轉(zhuǎn)之后，相鄰行之間的陶瓷基板的連接斷開，陶瓷基板拆分為多條。在經(jīng)過第二下壓機(jī)構(gòu)的運(yùn)轉(zhuǎn)之后，相鄰列之間的陶瓷基板的連接斷開，陶瓷基板拆分為多塊，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷基板的單獨(dú)成型。

15、優(yōu)選地，陶瓷基電路板加工設(shè)備還包括用于將母板分切為多個陶瓷基板的分切設(shè)備。

16、其效果在于：分切設(shè)備沿行列方向?qū)⑻沾苫宸智袨槎鄠€單元塊體，每個塊體即形成一個陶瓷基板，相鄰塊體之間保留著一層較薄的連接線，使各陶瓷基板之間保持著弱連接的關(guān)系，避免了陶瓷基板被完全切離而出現(xiàn)移位、偏移的情況，保證了整體布局的規(guī)整性，便于后續(xù)加工。

17、采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果為：

18、通過各行或各列的吸附件的逐級下移，可以將單行或單列的陶瓷基板孤立出來，然后通過推進(jìn)件的移動和砂輪的旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)了對陶瓷基板的整行或整列的磨削，由此形成了批量化磨削的效果，大大提升了工作效率；而第一磨削機(jī)構(gòu)和第二磨削機(jī)構(gòu)利用行列磨削的方式，提升了對方形、矩形陶瓷基板的適應(yīng)性。通過第一下壓機(jī)構(gòu)和第二下壓機(jī)構(gòu)的交替運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)了對陶瓷基板的自動化拆分，避免了人工掰斷，減少了勞動強(qiáng)度，省時省力。在拆分的同時，處于原位的陶瓷基板被孤立出來，便于獨(dú)立磨削。

技術(shù)特征：

1.一種陶瓷基電路板加工設(shè)備，包括機(jī)床（1）和凸出于機(jī)床（1）上方的安裝框架（2），安裝框架（2）內(nèi)形成安裝腔（21），其特征在于，還包括吸附機(jī)構(gòu)、第一磨削機(jī)構(gòu)（8）和第二磨削機(jī)構(gòu)（9），吸附機(jī)構(gòu)設(shè)于安裝腔（21）內(nèi)，其包括呈行列狀緊鄰布置的多個吸附件（31），吸附件（31）在豎向上可滑動并用于吸附陶瓷基板（101），陶瓷基板（101）在吸附件（31）行向上的邊緣設(shè)為行邊緣，陶瓷基板（101）在吸附件（31）列向上的邊緣設(shè)為列邊緣；相鄰兩行吸附件（31）之間形成行縫（311），第一磨削機(jī)構(gòu)（8）包括與行縫（311）一一對應(yīng)的推進(jìn)單元（81），推進(jìn)單元（81）包括推進(jìn)件（811）、砂輪（812）和直線驅(qū)動器（813），推進(jìn)件（811）能夠沿吸附件（31）的行向移動，砂輪（812）安裝在推進(jìn)件（811）上，用于對陶瓷基板（101）的行邊緣進(jìn)行磨削，直線驅(qū)動器（813）用于驅(qū)動推進(jìn)件（811）滑動；第二磨削機(jī)構(gòu)（9）與第一磨削機(jī)構(gòu)（8）結(jié)構(gòu)相同且正交設(shè)置，第二磨削機(jī)構(gòu)（9）的砂輪（812）用于對陶瓷基板（101）的列邊緣進(jìn)行磨削；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基電路板加工設(shè)備，其特征在于，所述楔形結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述滑座（622）上的楔形塊（622a）和成型于所述下壓件（623）上的楔形部（623b），所述滑座（622）移動至任一所述下壓件（623）位置時，所述楔形塊（622a）能夠擠壓所述楔形部（623b），以使所述下壓件（623）縮回。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基電路板加工設(shè)備，其特征在于，所述滑座（622）的頂部沿豎向彈性滑動連接有位于所述吸附件（31）上方的擋位件（63），所述擋位件（63）沿所述吸附件（31）的行向延伸，所述滑座（622）下移時，所述擋位件（63）能夠下壓在所述吸附件（31）所吸附的陶瓷基板（101）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基電路板加工設(shè)備，其特征在于，陶瓷基電路板加工設(shè)備還包括第二下壓機(jī)構(gòu)（7），所述第二下壓機(jī)構(gòu)（7）與所述第一下壓機(jī)構(gòu)（6）結(jié)構(gòu)相同且正交設(shè)置，所述第二下壓機(jī)構(gòu)（7）用于驅(qū)動多列所述吸附件（31）錯位下移。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基電路板加工設(shè)備，其特征在于，陶瓷基電路板加工設(shè)備還包括用于將母板（100）分切為多個陶瓷基板（101）的分切設(shè)備。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及磨削機(jī)床技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種陶瓷基電路板加工設(shè)備，吸附機(jī)構(gòu)包括呈行列狀緊鄰布置的多個吸附件，吸附件在豎向上可滑動并用于吸附陶瓷基板，第一磨削機(jī)構(gòu)包括與行縫一一對應(yīng)的推進(jìn)單元，推進(jìn)單元包括推進(jìn)件、砂輪和直線驅(qū)動器，推進(jìn)件能夠沿吸附件的行向移動，砂輪安裝在推進(jìn)件上，用于對陶瓷基板的行邊緣進(jìn)行磨削，直線驅(qū)動器用于驅(qū)動推進(jìn)件滑動；第二磨削機(jī)構(gòu)與第一磨削機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)相同且正交設(shè)置，第二磨削機(jī)構(gòu)的砂輪用于對陶瓷基板的列邊緣進(jìn)行磨削。本發(fā)明的陶瓷基電路板加工設(shè)備，第一磨削機(jī)構(gòu)和第二磨削機(jī)構(gòu)利用行列磨削的方式，提升了磨削效率，且對方形、矩形的陶瓷基板的適應(yīng)性更佳。

技術(shù)研發(fā)人員：陳洋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州華博電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30