本發(fā)明涉及一種壓延銅箔、覆銅積層板、覆銅積層板的制造方法、柔性印刷配線板的制造方法及電子元件的制造方法。

背景技術(shù)：

1、柔性印刷配線板(fpc)是將為導(dǎo)電層的金屬與以樹脂薄膜為代表的柔性絕緣基板進(jìn)行接合而得到的。通常，導(dǎo)電層使用銅箔，在特別要求彎曲性的用途中，使用彎曲性優(yōu)良的壓延銅箔。

2、通常的fpc制造步驟如下。首先將銅箔與樹脂薄膜進(jìn)行接合。關(guān)于接合，有在銅箔上涂覆例如包含聚酰亞胺樹脂的前體的清漆并且施加熱處理從而進(jìn)行酰亞胺化的方法(鑄造法)，和將具有粘合力的樹脂薄膜與銅箔重疊并進(jìn)行層壓的方法(層壓法)。將通過這些步驟接合的帶樹脂薄膜的銅箔稱作覆銅積層板(ccl)。之后，通過蝕刻形成配線，完成fpc。

3、用于fpc的壓延銅箔，如上所述要求彎曲性。在專利文獻(xiàn)1中，為了提供一種在樹脂粘合劑的固化溫度下容易進(jìn)行退火并且退火后的耐彎曲性(彎曲疲勞壽命)非常好的用于fpc的壓延銅箔，提出了使得最終冷加工度為90％以上。

4、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)1：特開平4-228553號公報。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)問題

2、然而，隨著近年智能手機(jī)等電子設(shè)備的輕薄短小化以及高功能化，壓延銅箔所要求的彎曲性也逐年變得嚴(yán)格。與之伴隨，使用現(xiàn)有的技術(shù)制造的銅箔逐漸無法滿足顧客的需求。

3、因此，本發(fā)明在一個實施方案中，目的在于提供一種在經(jīng)fpc化時具有比以往更高的彎曲性的壓延銅箔。

4、解決技術(shù)問題的方法

5、本發(fā)明人等進(jìn)行各種研究探討后，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使得壓延銅箔在規(guī)定的條件下進(jìn)行了熱處理時的taylor因子為2.485以下，能夠得到具有高彎曲性的壓延銅箔，并創(chuàng)造出如以下例示的發(fā)明。

6、[1]

7、一種壓延銅箔，其含有99.9質(zhì)量％以上的cu，剩余部分由不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，所述壓延銅箔在經(jīng)以260℃的干燥器的器內(nèi)溫度、30分鐘的加熱保持時間進(jìn)行熱處理時，在任意1點以及沿壓延垂直方向與該點分別等間隔距離5mm的2點即共計3點測量的taylor因子的算術(shù)平均值為2.485以下。

8、[2]

9、如[1]所述的壓延銅箔，其還含有100～360質(zhì)量ppm的ag。

10、[3]

11、如[1]或[2]所述的壓延銅箔，其厚度為4～35μm。

12、[4]

13、如[1]～[3]中任一項所述的壓延銅箔，其中，所述taylor因子的算術(shù)平均值為2.300以上。

14、[5]

15、一種覆銅積層板，其具有在任意1點以及沿壓延垂直方向與該點分別等間隔距離5mm的2點即共計3點測量的taylor因子的算術(shù)平均值為2.485以下的壓延銅箔。

16、[6]

17、如[5]所述的覆銅積層板，其具有所述taylor因子的算術(shù)平均值為2.300以上的壓延銅箔。

18、[7]

19、一種覆銅積層板的制造方法，包括：將[1]～[4]中任一項所述的壓延銅箔與基材進(jìn)行接合的步驟，并且在所述步驟中進(jìn)行熱處理。

20、[8]

21、一種柔性印刷配線板的制造方法，包括：將通過[7]所述的覆銅積層板的制造方法制造的覆銅積層板用作材料并形成配線的步驟。

22、[9]

23、一種電子元件的制造方法，包括：制造電子元件的步驟，該電子元件具備通過[8]所述的柔性印刷配線板的制造方法制造的柔性印刷配線板。

24、發(fā)明的效果

25、根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，能夠提供一種在經(jīng)fpc化時具有比以往更高的彎曲性的壓延銅箔。

技術(shù)特征：

1.一種壓延銅箔，其含有99.9質(zhì)量％以上的cu，剩余部分由不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，所述壓延銅箔在經(jīng)以260℃的干燥器的器內(nèi)溫度、30分鐘的加熱保持時間進(jìn)行熱處理時，在任意1點以及沿壓延垂直方向與該點分別等間隔距離5mm的2點即共計3點測量的taylor因子的算術(shù)平均值為2.485以下。

2.如權(quán)利要求1所述的壓延銅箔，其還含有100～360質(zhì)量ppm的ag。

3.如權(quán)利要求1或2所述的壓延銅箔，其厚度為4～35μm。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項所述的壓延銅箔，其中，所述taylor因子的算術(shù)平均值為2.300以上。

5.一種覆銅積層板，其具有在任意1點以及沿壓延垂直方向與該點分別等間隔距離5mm的2點即共計3點測量的taylor因子的算術(shù)平均值為2.485以下的壓延銅箔。

6.如權(quán)利要求5所述的覆銅積層板，其具有所述taylor因子的算術(shù)平均值為2.300以上的壓延銅箔。

7.一種覆銅積層板的制造方法，其包括：將權(quán)利要求1～4中任一項所述的壓延銅箔與基材進(jìn)行接合的步驟，并且在所述步驟中進(jìn)行熱處理。

8.一種柔性印刷配線板的制造方法，其包括：將通過權(quán)利要求7所述的覆銅積層板的制造方法制造的覆銅積層板用作材料并形成配線的步驟。

9.一種電子元件的制造方法，其包括：制造電子元件的步驟，該電子元件具備通過權(quán)利要求8所述的柔性印刷配線板的制造方法制造的柔性印刷配線板。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種在經(jīng)FPC化時具有比以往更高的彎曲性的壓延銅箔。該壓延銅箔含有99.9質(zhì)量％以上的Cu，剩余部分由不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，并且在經(jīng)以260℃的干燥器的器內(nèi)溫度、30分鐘的加熱保持時間進(jìn)行熱處理時，在任意1點以及沿壓延垂直方向與該點分別等間隔距離5mm的2點即共計3點測量的Taylor因子的算術(shù)平均值為2.485以下。

技術(shù)研發(fā)人員：中川康太朗,太田明光,長俊介
受保護(hù)的技術(shù)使用者：JX金屬株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6