本發(fā)明涉及pcb領(lǐng)域，尤其涉及一種厚pcb板及其噴錫方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，垂直無(wú)鉛噴機(jī)的板厚生產(chǎn)能力為0.5-3.2mm，但對(duì)于板厚＞3.2mm的厚pcb板無(wú)法生產(chǎn)，對(duì)于厚pcb板，一般需要更改表面處理方式，如改為沉金、沉錫、沉銀等表面處理方式等。但更改為沉金、沉錫、沉銀會(huì)在原來(lái)噴錫表面處理成本上增加制作成本3-6倍，且性能也會(huì)下降，有鉛噴錫/無(wú)鉛噴錫的可焊性最優(yōu)。

對(duì)于板厚＞3.2mm的pcb板進(jìn)行噴錫表面處理制作的生產(chǎn)難點(diǎn)為：

1、pcb板厚過(guò)厚，導(dǎo)致無(wú)法通過(guò)噴錫機(jī)的導(dǎo)軌進(jìn)入到錫槽內(nèi)；

2、pcb板厚過(guò)厚，導(dǎo)致孔內(nèi)的錫受熱不足，熱力壓力無(wú)法把孔內(nèi)的錫吹出，產(chǎn)生錫堵孔的品質(zhì)缺陷。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種厚pcb板及其噴錫方法，旨在解決現(xiàn)有噴錫工藝不適用于厚pcb板的問(wèn)題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種厚pcb板的噴錫方法，其中，包括步驟：

a、預(yù)先對(duì)厚pcb板的長(zhǎng)邊進(jìn)行鑼邊；

b、在噴錫前，對(duì)厚pcb板進(jìn)行烘烤；

c、對(duì)厚pcb板進(jìn)行噴錫。

所述的厚pcb板的噴錫方法，其中，所述步驟a中，鑼邊后剩余的薄邊寬度為5-8mm，余厚為2-2.5mm。

所述的厚pcb板的噴錫方法，其中，在進(jìn)行噴錫前的前流程中包括電鍍步驟。

所述的厚pcb板的噴錫方法，其中，在電鍍時(shí)對(duì)厚pcb板的孔銅補(bǔ)償3μm。

所述的厚pcb板的噴錫方法，其中，所述步驟b中，烘烤溫度為120~150℃，烘烤時(shí)間為20~40分鐘。

所述的厚pcb板的噴錫方法，其中，所述步驟c中，在噴錫時(shí)，將浸錫時(shí)間控制在18-20s。

所述的厚pcb板的噴錫方法，其中，所述步驟c中，在噴錫時(shí)，將提升時(shí)間和吹氣時(shí)間均控制在4-5s。

所述的厚pcb板的噴錫方法，其中，所述步驟c中，在噴錫時(shí)，錫爐溫度為275±5℃。

所述的厚pcb板的噴錫方法，其中，所述厚pcb板的板厚＞3.2mm。

一種厚pcb板，其中，采用如上任一項(xiàng)所述的噴錫方法進(jìn)行噴錫。

有益效果：本發(fā)明解決了板厚＞3.2mm的pcb板無(wú)法使用噴錫表面處理工藝的問(wèn)題，最厚板能做到6.0mm，避免了更改表面處理工藝，以及使用其它表面處理工藝成本增加、性能下降的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種厚pcb板的噴錫方法較佳實(shí)施例的流程圖。

圖2為本發(fā)明厚pcb板較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種厚pcb板及其噴錫方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種厚pcb板的噴錫方法較佳實(shí)施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟：

s1、預(yù)先對(duì)厚pcb板的長(zhǎng)邊進(jìn)行鑼邊；

s2、在噴錫前，對(duì)厚pcb板進(jìn)行烘烤；

s3、對(duì)厚pcb板進(jìn)行噴錫。

本發(fā)明通過(guò)增加控深鑼邊的流程解決板厚過(guò)厚無(wú)法通過(guò)噴錫機(jī)的導(dǎo)軌進(jìn)入到錫槽的問(wèn)題。也就是說(shuō)，在步驟s1中，噴錫前對(duì)厚pcb板的長(zhǎng)邊進(jìn)行鑼邊。從而使厚pcb板的兩邊厚度較中間薄，從而可以通過(guò)噴錫機(jī)的導(dǎo)軌進(jìn)入到錫槽。

如圖2所示，具體地，所述步驟s1中，鑼邊后剩余的薄邊寬度為5-8mm，例如6mm，余厚為2-2.5mm，例如2.4mm。本發(fā)明中，所述厚pcb板的板厚＞3.2mm，例如具體為6mm。這樣對(duì)于上述厚pcb板，其中間部分的厚度＞3.2mm，而兩側(cè)的厚度為2-2.5mm，且厚度為2-2.5mm的部分，其寬度為5-8mm，從而使中間部分能夠通過(guò)噴錫機(jī)，兩側(cè)可沿導(dǎo)軌移動(dòng)。

由于本發(fā)明在噴錫時(shí)大幅延長(zhǎng)了浸錫時(shí)間，會(huì)使整個(gè)厚pcb板受熱增加，為防止出現(xiàn)pcb分層、基材白點(diǎn)及油墨起泡的問(wèn)題，需在噴錫前進(jìn)行加烤（即在步驟s2中進(jìn)行烘烤）。進(jìn)一步，烘烤溫度為120~150℃，烘烤時(shí)間為20~40分鐘。例如，一個(gè)較佳的例子是，烘烤溫度為150℃，烘烤時(shí)間為30分鐘。烘烤溫度若不滿足上述要求，則達(dá)不到其烤板的效果，因?yàn)闀r(shí)間太長(zhǎng)可能會(huì)有分層爆板不良產(chǎn)生。

進(jìn)一步，所述步驟s3中，在噴錫時(shí)，將浸錫時(shí)間控制在18-20s，例如19s。將提升時(shí)間和吹氣時(shí)間均控制在4-5s，例如4.5s。錫爐溫度為275±5℃，例如275℃。

另外，在噴錫時(shí)，前后風(fēng)刀壓力為5.0±1.0kg/cm²，例如5.0kg/cm²，前后風(fēng)刀溫度360±40℃，例如360℃。

本發(fā)明中，按照上述參數(shù)進(jìn)行噴錫，可以提高產(chǎn)品品質(zhì)。因?yàn)閲婂a生產(chǎn)過(guò)程中選用合適的參數(shù)可以預(yù)防pcb過(guò)厚孔內(nèi)熱量不足產(chǎn)生錫堵孔的缺陷。本發(fā)明經(jīng)過(guò)選擇之后，確定上述參數(shù)的組合，從而能夠最大程度地避免孔內(nèi)熱量不足所產(chǎn)生的錫堵孔的問(wèn)題。

下表中設(shè)定噴錫參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn)；

進(jìn)一步，在進(jìn)行噴錫前的前流程中包括電鍍步驟。

由于在噴錫時(shí)，大幅延長(zhǎng)了浸錫時(shí)間，此時(shí)還會(huì)咬蝕孔銅2-3μm，因此本發(fā)明優(yōu)選的，在電鍍時(shí)對(duì)厚pcb板的孔銅補(bǔ)償3μm。

本發(fā)明還提供一種厚pcb板較佳實(shí)施例，其采用如上任一項(xiàng)所述的噴錫方法進(jìn)行噴錫。

綜上所述，本發(fā)明解決了板厚＞3.2mm的pcb板無(wú)法使用噴錫表面處理工藝的問(wèn)題，最厚板能做到6.0mm，避免了更改表面處理工藝，以及使用其它表面處理工藝成本增加、性能下降的問(wèn)題。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)一種厚PCB板及其噴錫方法，所述噴錫方法包括步驟：A、預(yù)先對(duì)厚PCB板的長(zhǎng)邊進(jìn)行鑼邊；B、在噴錫前，對(duì)厚PCB板進(jìn)行烘烤；C、對(duì)厚PCB板進(jìn)行噴錫。本發(fā)明解決了板厚＞3.2mm的PCB板無(wú)法使用噴錫表面處理工藝的問(wèn)題，最厚板能做到6.0mm，避免了更改表面處理工藝，以及使用其它表面處理工藝成本增加、性能下降的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：曾金榜;肖凱;任城洵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市景旺電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.15
技術(shù)公布日：2017.08.18