一種線路板蝕刻及蝕刻液再生成套設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種線路板蝕刻及蝕刻液再生成套設(shè)備，由藥水噴淋蝕刻層、蝕刻藥水槽、電解再生裝置、兩個提升泵構(gòu)成，所述藥水噴淋蝕刻層下方設(shè)置蝕刻藥水槽，藥水噴淋蝕刻層與蝕刻藥水槽之間連接一個提升泵，其特征是所述蝕刻藥水槽分隔為廢液槽和新鮮藥水槽，廢液槽通過另一個提升泵連接電解再生裝置的進液口，電解再生裝置的再生藥水出口連接新鮮藥水槽；所述藥水噴淋蝕刻層設(shè)有上噴淋管和下噴淋管，在下噴淋管下方設(shè)有隔板，隔板一端留有下排口。它有效減少了藥水的添加量；將再生回收裝置與蝕刻機整合，簡化了回收系統(tǒng)和后續(xù)操作。
【專利說明】一種線路板蝕刻及蝕刻液再生成套設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種線路板蝕刻及蝕刻液再生成套設(shè)備，其特別適用于印刷電路板行業(yè)電路板鹽酸/氯酸鈉體系蝕刻工序。

【背景技術(shù)】
[0002]蝕刻是線路板生產(chǎn)過程中的一種重要工藝，按使用化學藥劑的性質(zhì)分為酸性蝕刻和堿性蝕刻。酸性蝕刻液具有蝕刻速率快、溶銅容量高、易控制等優(yōu)點，是目前PCB生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)用最為廣泛的蝕刻液。
[0003]在鹽酸/氯酸鈉體系構(gòu)成的酸性蝕刻過程中，氯化銅中的Cu2+具有氧化性，能將板面上的銅氧化成Cu+,其反應(yīng)如下:蝕刻反應(yīng):
[0004]Cu + CuCl2 — Cu2Cl2
[0005]隨著銅的蝕刻，溶液中的Cu+越來越多，蝕刻能力很快就會下降，以至最后失去效能。為了保持蝕刻能力，可以通過各種方式對蝕刻液進行再生，使Cu+重新轉(zhuǎn)變成Cu2+，繼續(xù)進行正常蝕刻。
[0006]再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu+氧化成Cu2+。再生方法一般有以下幾種:氧氣氧化再生、氯氣再生、電解再生、次氯酸鈉再生、雙氧水再生。
[0007]現(xiàn)有的蝕刻裝置大多采用新鮮藥水與蝕刻后的廢液進行混合循環(huán)蝕刻，通過在線自動藥水添加子液和鹽酸維持藥水參數(shù)，同時將多余的蝕刻液溢流排放；即使采用電解再生回收的蝕刻線，其蝕刻廢液和新鮮藥水也是混合在同一個藥水槽，造成全部藥水需要進入再生系統(tǒng)，增加了處理量，降低了電解再生的效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本實用新型的目的在于提供一種線路板蝕刻及蝕刻液再生成套設(shè)備，以解決現(xiàn)有蝕刻裝置和再生回收裝置的不足。
[0009]本實用新型采用了下述技術(shù)方案，一種線路板蝕刻及蝕刻液再生成套設(shè)備，由藥水噴淋蝕刻層、蝕刻藥水槽、電解再生裝置、若干提升泵等部件構(gòu)成，所述藥水噴淋蝕刻層下方設(shè)置蝕刻藥水槽，藥水噴淋蝕刻層與蝕刻藥水槽之間連接一個提升泵，其特征是所述蝕刻藥水槽分隔為廢液槽和新鮮藥水槽，廢液槽通過另一個提升泵連接電解再生裝置的進液口，電解再生裝置的再生藥水出口連接新鮮藥水槽。廢液槽的蝕刻液可以經(jīng)過提升泵抽至電解再生裝置，在通電條件下，在陰極得到銅粉，在陽極將Cu+迅速氧化為Cu2+，并再生氯酸鈉，恢復(fù)蝕刻氧化能力，完成酸性蝕刻液的再生，再生后的蝕刻液流回新鮮藥水槽。
[0010]進一步而言，藥水噴淋蝕刻層與蝕刻藥水槽之間的提升泵后設(shè)置過濾器，過濾器可去除進入蝕刻藥水中的雜質(zhì),保證蝕刻質(zhì)量。
[0011 ] 進一步而言，電解再生裝置的底部設(shè)有排渣口，排渣口連接離心機，用以回收電解再生裝置中產(chǎn)生的銅粉。
[0012]進一步而言，所述藥水噴淋蝕刻層設(shè)有上噴淋管和下噴淋管，在下噴淋管下方設(shè)有隔板，隔板一端留有下排口將蝕刻廢液收集至廢液槽。
[0013]進一步而言，所述廢液槽和新鮮藥水槽均設(shè)置水位觀察窗口和廢氣收集裝置。
[0014]進一步而言，所述廢液槽設(shè)有與新鮮藥水槽聯(lián)通的廢液槽溢流口。
[0015]進一步而言，所述新鮮藥水槽采用自動加藥裝置補充再生后參數(shù)的不足，藥水經(jīng)提升泵抽至過濾器過濾后，輸送至噴淋管中進行蝕刻噴淋。
[0016]本實用新型通過將蝕刻液廢液與新鮮藥水的線上分開存儲，配合在線廢液電解再生，提高了再生系統(tǒng)的電解效率、減少氯氣的產(chǎn)生，有效減少了藥水的添加量；將再生回收裝置與蝕刻機整合，簡化了回收系統(tǒng)和后續(xù)操作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型的示意圖。
[0018]圖中1.藥水噴淋蝕刻層 2.蝕刻藥水槽 3.電解再生裝置 4.離心機5.過濾器11.上噴淋管12.下噴淋管13.下排口 21.廢液槽22.廢液槽溢流口 23.新鮮藥水槽31.提升泵I 51.提升泵II。
[0019]

【具體實施方式】
[0020]為詳細說明本實用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段以及所實現(xiàn)的目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖進行詳細說明。
[0021]如圖1所示，一種線路板蝕刻及蝕刻液再生成套設(shè)備，由藥水噴淋蝕刻層1、蝕刻藥水槽2、電解再生裝置3、離心機4、過濾器5、提升泵等部件構(gòu)成，所述藥水噴淋蝕刻層I下方設(shè)置蝕刻藥水槽2，藥水噴淋蝕刻層I與蝕刻藥水槽2之間連接提升泵II 51和過濾器5，過濾器5位于提升泵II 51之后，其特征是所述蝕刻藥水槽2通過擋板分隔為廢液槽21和新鮮藥水槽23，廢液槽21通過提升泵I 31連接電解再生裝置3的進液口，電解再生裝置3的再生藥水出口連接新鮮藥水槽23。
[0022]所述電解再生裝置3的底部設(shè)有排渣口，排渣口連接離心機4。
[0023]所述藥水噴淋蝕刻層I設(shè)有上噴淋管11和下噴淋管12，在下噴淋管12下方設(shè)有隔板，隔板一端留有下排口 13將蝕刻廢液收集至廢液槽21。
[0024]所述廢液槽21和新鮮藥水槽23均設(shè)置水位觀察窗口和廢氣收集裝置。
[0025]所述廢液槽21設(shè)有與新鮮藥水槽23聯(lián)通的廢液槽溢流口 22。
[0026]所述新鮮藥水槽23配備自動加藥裝置，當電解再生裝置3再生的蝕刻液不足時，自動加藥裝置補充新鮮蝕刻液至新鮮藥水槽23內(nèi)以補充蝕刻液參數(shù)的不足，使其達到工藝要求參數(shù)，達到工藝要求參數(shù)的藥水經(jīng)提升泵51抽至過濾器5過濾后，輸送至噴淋管中進行蝕刻噴淋。
[0027]廢液槽21的蝕刻液可以經(jīng)過提升泵I 31抽至電解再生裝置3，電解再生裝置3配置有陰陽電極，蝕刻廢液從電解再生裝置3側(cè)面下部的進液口進入，在直流電的作用下，發(fā)生以下化學反應(yīng):
[0028]陰極:[CuCl4]2>Cu+2CF=2 [CuCl3] 2_[CuCl3] 2 [CuCl2] >2CF
[0029]2[CuCl2r+2e — 2Cu I +4CF (主反應(yīng)) 2H++2e — H2 ? (副反應(yīng))
[0030]陽極:2[CuCl3]2>2Cr— 2[CuCl4]2>2e (主反應(yīng))2C1-— Cl2 ? +2e (副反應(yīng))Cl2+H20=HC10+H++Cr HC10=H++C1(T 2HC10+C1CT — C103-+2Cr+2H+
[0031]在陰極得到銅粉，從電解再生裝置3底部排放到離心機4，在陽極將Cu+迅速氧化為Cu2+，恢復(fù)蝕刻能力，完成酸性蝕刻液的再生，再生后的蝕刻液從電解再生裝置3上部的再生藥水出口流回新鮮藥水槽23。
[0032]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍。凡是利用本實用新型及附圖內(nèi)容所作之結(jié)構(gòu)、材料和用途的變換，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種線路板蝕刻及蝕刻液再生成套設(shè)備,包括藥水噴淋蝕刻層、蝕刻藥水槽、電解再生裝置、離心機、過濾器、提升泵，所述藥水噴淋蝕刻層下方設(shè)置蝕刻藥水槽，藥水噴淋蝕刻層與蝕刻藥水槽之間連接提升泵II和過濾器，過濾器位于提升泵II之后，其特征是所述蝕刻藥水槽通過擋板分隔為廢液槽和新鮮藥水槽，廢液槽通過提升泵I連接電解再生裝置的進液口，電解再生裝置的再生藥水出口連接新鮮藥水槽；所述電解再生裝置的底部設(shè)有排渣口，排渣口連接離心機；所述藥水噴淋蝕刻層設(shè)有上噴淋管和下噴淋管，在下噴淋管下方設(shè)有隔板，隔板一端留有下排口將蝕刻廢液收集至廢液槽。
【文檔編號】C23F1/08GK204162793SQ201420308617
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年6月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月11日
【發(fā)明者】查紅平, 張昭君, 何立發(fā), 徐福林, 朱貴娥, 周小亮 申請人:紅板（江西）有限公司