專利名稱：蝕刻裝置及蝕刻工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種蝕刻效果均勻的蝕刻裝置及應(yīng)用所述蝕刻裝置的蝕刻工藝。
背景技術(shù)：
常見的蝕刻裝置，通常包括噴淋管和傳送軌道，其中多個(gè)噴淋量相同的噴淋管位于傳送軌道的上方，在傳送軌道上提供需要蝕刻的電路板，對噴淋管提供蝕刻藥水對電路板進(jìn)行蝕刻，由于所述多個(gè)噴淋管的噴淋量相同，每個(gè)噴淋管的噴淋效果一樣，這種情況下會(huì)使得電路板中部匯集的已經(jīng)與電路板發(fā)生蝕刻反應(yīng)的蝕刻液無法向周圍擴(kuò)散。
針對上述問題，可以調(diào)整個(gè)別噴淋管的噴淋量，例如減小電路板邊緣部對應(yīng)的噴淋量，增大電路板中部對應(yīng)的噴淋量，可有助于蝕刻液在電路板上向外擴(kuò)散，但是由于傳送軌道帶動(dòng)電路板勻速運(yùn)動(dòng)，噴淋管對應(yīng)的電路板的區(qū)域也相應(yīng)變化，上述問題還是不能完全解決，蝕刻液在電路板中部聚集無法擴(kuò)散，阻隔了新的蝕刻液與電路板中部的直接接觸， 使得蝕刻效果不均勻，導(dǎo)致電路板的可靠性不良。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有蝕刻裝置的噴淋管的噴淋量設(shè)置單一或是噴淋量不可變造成電路板蝕刻不均勻。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種蝕刻裝置，用于蝕刻電路板，包括噴淋裝置、紅外線感應(yīng)器、控制器和傳送軌道，所述噴淋裝置垂直于所述傳送軌道的傳送方向并設(shè)置在所述傳送軌道的上方，所述控制器通過導(dǎo)線分別與所述噴淋裝置和所述紅外感應(yīng)器連接，所述噴淋裝置包括多個(gè)噴淋單元，每個(gè)所述噴淋單元包括噴淋管和多個(gè)噴淋頭，所述噴淋頭均勻設(shè)置在所述噴淋管的底面，所述噴淋單元的噴淋量變化過程為開始噴淋一逐漸遞增一停止遞增一逐漸遞減一結(jié)束噴淋。
在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述紅外感應(yīng)器設(shè)置在所述噴淋管的側(cè)表面。
在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所每兩個(gè)相鄰的所述噴淋管之間距離相等。
在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，每個(gè)所述噴淋單元的噴淋量、噴淋時(shí)間和噴淋量變化規(guī)律相同。
在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述噴淋單元的噴淋量遞增的持續(xù)時(shí)間和噴淋量遞減的持續(xù)時(shí)間相同。
在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述控制器控制所述噴淋管的開始噴淋時(shí)間和結(jié)束噴淋時(shí)間。
本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種印刷電路板的制作工藝，所述工藝包括
將需要蝕刻的電路板放置到傳送軌道上，并將所述電路板需要蝕刻的一面朝向所述噴淋裝置設(shè)置；
開啟所述蝕刻裝置，所述傳送軌道帶動(dòng)所述電路板沿著傳送方向在所述噴淋裝置下方運(yùn)動(dòng)，當(dāng)所述紅外感應(yīng)器探測到下方出現(xiàn)所述電路板時(shí)，將信號通過所述導(dǎo)線傳送至所述控制器，所述控制器通過所述導(dǎo)線發(fā)出開始信號，以控制與之對應(yīng)的所述紅外感應(yīng)器側(cè)表面的所述噴淋管開始噴淋蝕刻液至電路板需要蝕刻的一面上進(jìn)行蝕刻；
所述控制器設(shè)定所述噴淋裝置的噴淋時(shí)間，所述控制器從所述噴淋單元開始噴淋時(shí)開始計(jì)時(shí)，到所述控制器設(shè)定的時(shí)間到后，所述控制機(jī)通過導(dǎo)線發(fā)出結(jié)束信號至所述噴淋單元，使得所述噴淋單元結(jié)束噴淋；所述噴淋時(shí)間為所述電路板一端運(yùn)動(dòng)至所述噴淋單元的噴淋范圍到另一端離開所述噴淋單元的噴淋范圍的時(shí)間；
在噴淋過程中，所述噴淋單元的噴淋量變化為開始噴淋一逐漸遞增一停止遞增一逐漸遞減一結(jié)束噴淋，對應(yīng)所述電路板的區(qū)域依次是板邊、板中及板邊。
在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，每個(gè)所述噴淋裝置的噴淋量大小、變化規(guī)律和噴淋時(shí)間相同，當(dāng)每個(gè)所述噴淋管側(cè)表面上的所述紅外感應(yīng)器發(fā)出信號，與之對應(yīng)的噴淋管開始噴淋，到控制器設(shè)定時(shí)間到后的結(jié)束噴淋，噴淋量從逐漸遞增到逐漸遞減，遞增和遞減的時(shí)間相同。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中
圖I是本發(fā)明蝕刻裝置的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖2至圖6是本發(fā)明蝕刻裝置的系列動(dòng)作分解示意圖7是圖I所示蝕刻裝置的噴淋裝置的時(shí)間與噴淋量示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種蝕刻裝置，請參閱圖1，所述蝕刻裝置I包括噴淋裝置 (未標(biāo)示)、紅外線感應(yīng)器13、控制器17和傳送軌道15。
所述噴淋裝置垂直于所述傳送軌道15的傳送方向并設(shè)置在所述傳送軌道15的上方，所述紅外感應(yīng)器13分別設(shè)置在所述噴淋裝置的側(cè)表面，所述控制器17通過導(dǎo)線12分別與所述噴淋裝置和所述紅外感應(yīng)器13連接。
所述噴淋裝置包括多個(gè)噴淋單元11，每個(gè)所述噴淋單元11包括噴淋管111和多個(gè)噴淋頭113，所述多個(gè)噴淋頭113均勻設(shè)置在所述噴淋管111的底面。更具體的，所述紅外感應(yīng)器13設(shè)置在所述噴淋管111的側(cè)表面，每兩個(gè)相鄰的所述噴淋管111之間的距離相坐寸ο
每個(gè)所述噴淋單元11的噴淋量、噴淋時(shí)間和噴淋量變化規(guī)律相同，所述噴淋單元 11的噴淋量變化規(guī)律為開始噴淋一逐漸遞增一停止遞增一逐漸遞減一結(jié)束噴淋，其中， 所述噴淋單元11的噴淋量遞增的持續(xù)時(shí)間和噴淋量遞減的持續(xù)時(shí)間相同。
當(dāng)需要蝕刻的電路板19運(yùn)動(dòng)至所述噴淋裝置下方時(shí)，所述電路板19中部對應(yīng)的噴淋單元11的噴淋量最大，所述電路板19邊部對應(yīng)的噴淋單元11的噴淋量最小，當(dāng)所述噴淋單元11下方無所述電路板19時(shí)，所述噴淋單元11即停止噴淋。在所述噴淋裝置持續(xù)噴淋蝕刻液至所述電路板19的過程中，所述電路板19的兩端得到的蝕刻液少于其中部得到的蝕刻液，因此所述電路板19的蝕刻液沿所述電路板19的邊緣不斷流走，進(jìn)而使得蝕刻反應(yīng)過后，所述電路板19的中部相對多于兩端的蝕刻液，可以更好的向所述電路板19的兩端不斷擴(kuò)散，進(jìn)而新提供的蝕刻液與所述電路板19的直接接觸，蝕刻效果均勻，使得電路板19的可靠性良好。
本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種應(yīng)用所述蝕刻裝置I的蝕刻工藝，請參閱圖2至圖6， 所述蝕刻工藝包括
將需要蝕刻的電路板19放置到傳送軌道15上，并將所述電路板19需要蝕刻的一面朝向所述噴淋裝置設(shè)置；
開啟所述蝕刻裝置I，所述傳送軌道15帶動(dòng)所述電路板19沿著傳送方向在所述噴淋裝置下方運(yùn)動(dòng)，當(dāng)所述紅外感應(yīng)器13探測到下方出現(xiàn)所述電路板19時(shí)，將信號通過所述導(dǎo)線12傳送至所述控制器17，所述控制器17通過所述導(dǎo)線12發(fā)出開始信號，以控制與之對應(yīng)的所述紅外感應(yīng)器13側(cè)表面的所述噴淋管111開始噴淋蝕刻液至電路板19需要蝕刻的一面上進(jìn)行蝕刻。所述控制器17設(shè)定所述噴淋裝置的噴淋時(shí)間，所述控制器17從所述噴淋單元11開始噴淋時(shí)開始計(jì)時(shí)，到所述控制器17設(shè)定的時(shí)間到后，所述控制機(jī)17通過導(dǎo)線12發(fā)出結(jié)束信號至所述噴淋單元11，使得所述噴淋單元11結(jié)束噴淋。所述噴淋時(shí)間為所述電路板19 一端運(yùn)動(dòng)至所述噴淋單元11的噴淋范圍到另一端離開所述噴淋單元11 的噴淋范圍的時(shí)間。
其中，蝕刻過程中，當(dāng)所述電路板19由左向右運(yùn)動(dòng)，當(dāng)一端首先運(yùn)動(dòng)至所述噴淋單元11下方，所述電路板19上方的噴淋單元11開始噴淋。
當(dāng)所述電路板19由端部到中部的運(yùn)動(dòng)過程中，所述噴淋單元11的噴淋量逐漸增大。
當(dāng)所述電路板19中部運(yùn)動(dòng)到所述噴淋裝置下方時(shí)，所述噴淋單元11的噴淋量停止增大。
當(dāng)所述電路板19由中部到另一端部的運(yùn)動(dòng)過程中，所述噴淋單元11的噴淋量逐漸減小。
當(dāng)所述電路板19運(yùn)動(dòng)到噴淋單元11的噴淋范圍外，所述噴淋單元11結(jié)束噴淋。
如圖7所示，所述控制器17通過時(shí)間控制所述噴淋裝置的噴淋量的大小，開始時(shí)噴淋量逐漸增大，時(shí)間經(jīng)過一半后，噴淋量逐漸減小。
每個(gè)所述噴淋裝置的噴淋量大小、變化規(guī)律和噴淋時(shí)間相同，當(dāng)每個(gè)所述噴淋管 111側(cè)表面上的所述紅外感應(yīng)器13發(fā)出信號，與之對應(yīng)的噴淋管111開始噴淋，到控制器 17設(shè)定時(shí)間到后的結(jié)束噴淋，噴淋量從逐漸遞增到逐漸遞減，遞增和遞減的時(shí)間相同。
在本發(fā)明的蝕刻裝置中，所述傳送軌道15帶動(dòng)所述電路板19沿著傳送方向運(yùn)動(dòng)， 所述紅外感應(yīng)器13發(fā)出開始信號，由所述控制器17控制所述噴淋裝置噴淋的大小和開始及結(jié)束時(shí)間，直至完成蝕刻，在所述噴淋裝置持續(xù)噴淋蝕刻液蝕刻提供的所述電路板19過程中，所述電路板19的兩端得到的蝕刻液少于所述電路板19的中部得到的蝕刻液，所述電路板19的兩端的蝕刻液沿所述電路板19的邊緣不斷流走，進(jìn)而使得蝕刻反應(yīng)過后，所述電路板19的中部相對多于兩端的蝕刻液，可以更好的向所述電路板19的兩端不斷擴(kuò)散，新提供的蝕刻液與所述電路板19的中部直接接觸，從而新的蝕刻液與所述電路板19直接接觸， 蝕刻效果均勻，使得所述電路板19的可靠性良好。
以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種蝕刻裝置，用于蝕刻電路板，其特征在于，包括噴淋裝置、紅外線感應(yīng)器、控制器和傳送軌道，所述噴淋裝置垂直于所述傳送軌道的傳送方向并設(shè)置在所述傳送軌道的上方，所述控制器通過導(dǎo)線分別與所述噴淋裝置和所述紅外感應(yīng)器連接，所述噴淋裝置包括多個(gè)噴淋單元，每個(gè)所述噴淋單元包括噴淋管和多個(gè)噴淋頭，所述噴淋頭均勻設(shè)置在所述噴淋管的底面，所述噴淋單元的噴淋量變化過程為開始噴淋一逐漸遞增一停止遞增一逐漸遞減一結(jié)束噴淋。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述紅外感應(yīng)器設(shè)置在所述噴淋管的側(cè)表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蝕刻裝置，其特征在于，每兩個(gè)相鄰的所述噴淋管之間距離相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蝕刻裝置，其特征在于，每個(gè)所述噴淋單元的噴淋量、噴淋時(shí)間和噴淋量變化規(guī)律相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述噴淋單元的噴淋量遞增的持續(xù)時(shí)間和噴淋量遞減的持續(xù)時(shí)間相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的蝕刻裝置，其特征在于，所述控制器控制所述噴淋管的開始噴淋時(shí)間和結(jié)束噴淋時(shí)間。
7.一種應(yīng)用權(quán)利要求I所述的蝕刻裝置的蝕刻工藝，其特征在于，包括 將需要蝕刻的電路板放置到傳送軌道上，并將所述電路板需要蝕刻的一面朝向所述噴淋裝置設(shè)置； 開啟所述蝕刻裝置，所述傳送軌道帶動(dòng)所述電路板沿著傳送方向在所述噴淋裝置下方運(yùn)動(dòng)，當(dāng)所述紅外感應(yīng)器探測到下方出現(xiàn)所述電路板時(shí)，將信號通過所述導(dǎo)線傳送至所述控制器，所述控制器通過所述導(dǎo)線發(fā)出開始信號，以控制與之對應(yīng)的所述紅外感應(yīng)器側(cè)表面的所述噴淋管開始噴淋蝕刻液至電路板需要蝕刻的一面上進(jìn)行蝕刻； 所述控制器設(shè)定所述噴淋裝置的噴淋時(shí)間，所述控制器從所述噴淋單元開始噴淋時(shí)開始計(jì)時(shí)，到所述控制器設(shè)定的時(shí)間到后，所述控制機(jī)通過導(dǎo)線發(fā)出結(jié)束信號至所述噴淋單元，使得所述噴淋單元結(jié)束噴淋；所述噴淋時(shí)間為所述電路板一端運(yùn)動(dòng)至所述噴淋單元的噴淋范圍到另一端離開所述噴淋單元的噴淋范圍的時(shí)間； 在噴淋過程中，所述噴淋單元的噴淋量變化為開始噴淋一逐漸遞增一停止遞增一逐漸遞減一結(jié)束噴淋，對應(yīng)所述電路板的區(qū)域依次是板邊、板中及板邊每個(gè)所述噴淋裝置的噴淋量大小、變化規(guī)律和噴淋時(shí)間相同，當(dāng)每個(gè)所述噴淋管側(cè)表面上的所述紅外感應(yīng)器發(fā)出信號，與之對應(yīng)的噴淋管開始噴淋，到控制器設(shè)定時(shí)間到后的結(jié)束噴淋，噴淋量從逐漸遞增到逐漸遞減，遞增和遞減的時(shí)間相同。
全文摘要
一種蝕刻裝置，用于蝕刻電路板，包括噴淋裝置、紅外線感應(yīng)器、控制器和傳送軌道，所述噴淋裝置垂直于所述傳送軌道的傳送方向并設(shè)置在所述傳送軌道的上方，所述控制器通過導(dǎo)線分別與所述噴淋裝置和所述紅外感應(yīng)器連接，所述噴淋裝置包括多個(gè)噴淋單元，每個(gè)所述噴淋單元包括噴淋管和多個(gè)噴淋頭，所述噴淋頭均勻設(shè)置在所述噴淋管的底面，所述噴淋管的噴淋量變化為開始噴淋—逐漸遞增—停止遞增—逐漸遞減—結(jié)束噴淋。本發(fā)明還提供了采用所述蝕刻裝置的蝕刻工藝，本發(fā)明的蝕刻裝置及蝕刻工藝具有蝕刻效果均勻的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號C23F1/08GK102978622SQ201210457789
公開日2013年3月20日 申請日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者冀衛(wèi)榮, 林瓊輝, 冉彥祥 申請人:東莞市五株電子科技有限公司