專利名稱：金屬化薄膜鍍膜機用固定卡鍵的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及金屬化膜生產設備技術領域，具體涉及一種金屬化薄膜鍍膜機用固定卡鍵。
背景技術：
薄膜電容器是一種性能優(yōu)越的電容器，其具有如下主要特性無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優(yōu)異(頻率響應寬廣)，介質損失很小，并且體積小容量大。因此，薄膜電容器有著較為廣泛的用途，可以形成不同的系列產品，如高比能儲能電容器、抗電磁干擾電容器、抗輻射電容器、安全膜電容器、長壽命電容器、高可靠電容器、高壓全膜電容器等。薄膜電容器的結構形式主要有二種一種結構形式是以金屬箔當電極，將金屬箔和塑料薄膜層疊后卷繞在一起而制成；薄膜電容器的另一種結構形式，是采用金屬化薄膜來制作，金屬化薄膜是由塑料薄膜上真空蒸鍍上一層很薄的金屬構成，該層金屬被用來作為電極，即相當于傳統(tǒng)薄膜電容器的金屬箔；采用金屬化薄膜來制作薄膜電容器，可以省去電極箔的厚度，進一步縮小電容器單位容量的體積，所以該種方式較容易制成體積小、容量大的電容器。半成品的膜卷在進入鍍膜機進行鍍膜時，需要對其進行固定，以防止膜卷跑偏，傳統(tǒng)的固定裝置使用效果不好，操作不太方便。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種結構簡單，操作方便的金屬化薄膜鍍膜機用固定卡鍵。本發(fā)明所要解決的技術問題采用以下技術方案來實現一種金屬化薄膜鍍膜機用固定卡鍵，連接于鍍膜機進料口處，包括一卡鍵體，其特征在于所述的卡鍵體上開有第一卡槽和第二卡槽，所述的第一卡槽與第二卡槽相互交叉設置，構成“十”子型結構，所述的第一卡槽與第二卡槽的相交處構成一圓形通孔。所述的卡鍵體為金屬結構。所述卡鍵體的橫截面呈矩形結構。所述的第一卡槽與卡鍵體上下面相通。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明結構簡單，設計新穎，能夠起到很好的固定效果，與其它部件連接用于固定金屬膜卷。


圖I為本發(fā)明結構示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明實現的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。
如圖I所示，一種金屬化薄膜鍍膜機用固定卡鍵，連接于鍍膜機進料口處，包括一
卡鍵體1，卡鍵體I上開有第--^槽2和第二卡槽3,第—^槽2與第二卡槽3相互交叉設
置，構成“十”子型結構，第一卡槽2與第二卡槽3的相交處構成一圓形通孔4?？ㄦI體I為金屬結構，卡鍵體I的橫截面呈矩形結構，第—^槽2與卡鍵體I上下面相通。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的 前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求
1.金屬化薄膜鍍膜機用固定卡鍵，連接于鍍膜機進料口處，包括一卡鍵體，其特征在于所述的卡鍵體上開有第一卡槽和第二卡槽，所述的第一卡槽與第二卡槽相互交叉設置，構成“十”子型結構，所述的第一卡槽與第二卡槽的相交處構成一圓形通孔。
2.根據權利要求I所述的金屬化薄膜鍍膜機用固定卡鍵，其特征在于所述的卡鍵體為金屬結構。
3.根據權利要求I所述的金屬化薄膜鍍膜機用固定卡鍵，其特征在于所述卡鍵體的橫截面呈矩形結構。
4.根據權利要求I所述的金屬化薄膜鍍膜機用固定卡鍵，其特征在于所述的第一卡槽與卡鍵體上下面相通。
全文摘要
一種金屬化薄膜鍍膜機用固定卡鍵，涉及金屬化膜生產設備技術領域，連接于鍍膜機進料口處，包括一卡鍵體，其特征在于所述的卡鍵體上開有第一卡槽和第二卡槽，所述的第一卡槽與第二卡槽相互交叉設置，構成“十”子型結構，所述的第一卡槽與第二卡槽的相交處構成一圓形通孔。本發(fā)明結構簡單，設計新穎，能夠起到很好的固定效果，與其它部件連接用于固定金屬膜卷。
文檔編號C23C14/56GK102877037SQ20121034745
公開日2013年1月16日 申請日期2012年9月18日 優(yōu)先權日2012年9月18日
發(fā)明者莢朝輝, 康仙文 申請人:銅陵其利電子材料有限公司