研磨墊整理方法、研磨墊整理器及研磨機(jī)臺(tái)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種研磨墊整理方法，在對(duì)晶圓進(jìn)行研磨時(shí)，研磨盤下壓對(duì)研磨墊進(jìn)行整理，在研磨完一片晶圓后至開始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過程中，研磨盤以零壓力停留在研磨墊上。還公開了一種用于如上所述的研磨墊整理方法中的研磨墊整理器，包括研磨盤和驅(qū)動(dòng)軸，所述驅(qū)動(dòng)軸驅(qū)動(dòng)所述研磨盤轉(zhuǎn)動(dòng)。還公開了一種研磨機(jī)臺(tái)，包括研磨墊，還包括如上述的研磨墊整理器，所述研磨墊整理器設(shè)置于所述研磨墊上。研磨盤可以在研磨批次晶圓的整個(gè)過程中始終停留在研磨墊上，而無需返回到清洗區(qū)域，避免了研磨盤進(jìn)行反復(fù)的上行和下移運(yùn)動(dòng)，一方面，可以避免研磨盤碰傷晶圓，另外一方面，可以避免因碰擦其他部件而產(chǎn)生的顆粒物質(zhì)污染晶圓。
【專利說明】研磨墊整理方法、研磨墊整理器及研磨機(jī)臺(tái)【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械研磨領(lǐng)域，尤其涉及一種研磨墊整理方法、研磨墊整理器及研磨機(jī)臺(tái)。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，在半導(dǎo)體工藝車間內(nèi)所進(jìn)行的CMP工藝是指化學(xué)機(jī)械研磨(ChemicalMechanical Polishing)工藝或者稱為化學(xué)機(jī)械平坦化(Chemical MechanicalPlanarization)工藝?；瘜W(xué)機(jī)械研磨工藝是一個(gè)復(fù)雜的工藝過程,它是將晶圓表面與研磨墊的研磨表面接觸，然后，通過晶圓表面與研磨表面之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)將晶圓表面平坦化，通常采用化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，也稱為研磨機(jī)臺(tái)或拋光機(jī)臺(tái)來進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有的研磨機(jī)臺(tái)包括研磨墊110、研磨頭120和研磨墊整理器以及研磨液供應(yīng)管路150，所述研磨器整理器包括用于整理研磨墊110的研磨盤130和驅(qū)動(dòng)軸140，所述驅(qū)動(dòng)軸140帶動(dòng)所述研磨盤130轉(zhuǎn)動(dòng),所述研磨盤130是圓形的,所述研磨盤130的工作表面設(shè)有研磨顆粒并且設(shè)有若干由內(nèi)向外的溝槽，所述溝槽用于排除研磨液副產(chǎn)物。
[0004]進(jìn)行研磨工藝時(shí)，將需要研磨的晶圓附著在研磨頭120上，該晶圓的待研磨面向下并接觸相對(duì)旋轉(zhuǎn)的研磨墊110，研磨頭120提供的下壓力將該晶圓緊壓到研磨墊110上，所述研磨墊110是粘貼于平臺(tái)上，當(dāng)該平臺(tái)在馬達(dá)的帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)時(shí)，與此同時(shí)，研磨頭110也進(jìn)行相應(yīng)運(yùn)動(dòng)；同時(shí)，研磨液通過研磨液供應(yīng)管路105輸送到研磨墊110，并通過離心力均勻地分布在研磨墊110上。研磨工藝所使用的研磨液一般包含有化學(xué)腐蝕劑和研磨顆粒，通過化學(xué)腐蝕劑和所述待研磨表面的化學(xué)反應(yīng)生成較軟的容易被去除的材料，然后通過機(jī)械摩擦將這些較軟的物質(zhì)從被研磨晶圓的表面去掉，達(dá)到全局平坦化的效果。
[0005]在研磨過程中，研磨 墊110不停轉(zhuǎn)動(dòng)，研磨頭120將晶圓(未圖示)壓在研磨墊110上，且研磨頭120 —邊做自轉(zhuǎn)一邊沿研磨墊110半徑方向來回?cái)[動(dòng)，在研磨墊上留下運(yùn)動(dòng)軌跡100，最終，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的研磨。與此同時(shí)，由于在研磨過程中，研磨墊110的表面容易出現(xiàn)污垢或表面磨壞現(xiàn)象，因此需要同時(shí)用研磨墊整理器對(duì)研磨墊110進(jìn)行清潔或是改善研磨墊表面狀況，以獲得更好的研磨效果。
[0006]目前，在使用時(shí)，每磨好一片晶圓，研磨盤130就需要回到研磨墊110之外的清洗區(qū)域(Clean cup),當(dāng)裝載好下一片晶圓后,研磨盤130再回到研磨墊上。由于研磨盤130在往返清洗區(qū)域的過程中，需要進(jìn)行上行和下移(up/down)動(dòng)作，在研磨盤進(jìn)行上行和下移的過程中，一方面，容易碰撞研磨頭，使得研磨頭內(nèi)的晶圓容易因碰撞而產(chǎn)生擦傷(scratch)或蝶狀的坑(dishing)等缺陷，導(dǎo)致產(chǎn)品良率降低；另一方面，研磨盤在上行和下移的過程中，也容易碰撞其他相鄰部件，一旦碰撞會(huì)產(chǎn)生大量的顆粒物質(zhì)，這些顆粒物質(zhì)容易污染晶圓，使得產(chǎn)品的良率進(jìn)一步降低。
[0007]因此，如何提供提高晶圓的良率的研磨墊整理方法、研磨墊整理器及研磨機(jī)臺(tái)是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個(gè)技術(shù)問題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種研磨墊整理方法、研磨墊整理器及研磨機(jī)臺(tái)，在批次晶圓的整個(gè)過程中，研磨盤無需進(jìn)行上行和下移的動(dòng)作，從而不但減少晶圓受到碰撞的可能性，而且還可以避免研磨盤在上行和下移的過程中產(chǎn)生得大量的顆粒物質(zhì)污染晶圓，從而有效提聞廣品良率。
[0009]為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0010]一種研磨墊整理方法，在對(duì)晶圓進(jìn)行研磨時(shí)，研磨盤下壓對(duì)研磨墊進(jìn)行整理，在研磨完一片晶圓后至開始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過程中，研磨盤以零壓力停留在研磨墊上。
[0011]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理方法中，在所述研磨完一片晶圓后至開始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過程中，利用至少一個(gè)清掃工具對(duì)研磨墊進(jìn)行殘留物清除；在對(duì)晶圓進(jìn)行研磨時(shí)，收起所述清掃工具。
[0012]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理方法中，所述清掃工具在上下驅(qū)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)下上下移動(dòng)，所述清掃工具在開合驅(qū)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行向內(nèi)移動(dòng)或向外移動(dòng)。
[0013]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理方法中，當(dāng)所述清掃工具的數(shù)量是兩個(gè)以上時(shí)，所述清掃工具繞所述研磨盤的軸心線均勻分布。
[0014]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理方法中，所述清掃工具的數(shù)量是兩個(gè)，所述上下驅(qū)動(dòng)部件采用單向驅(qū)動(dòng)汽缸，所述開合驅(qū)動(dòng)部件采用雙向驅(qū)動(dòng)汽缸。
[0015]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理方法中，所述清掃工具包括刷柄和刷毛，所述刷毛安裝于所述刷柄的一端。
[0016]本發(fā)明還公開了一種用于如上所述的研磨墊整理方法中的研磨墊整理器，其特征在于，包括研磨盤和驅(qū)動(dòng)軸，所述驅(qū)動(dòng)軸驅(qū)動(dòng)所述研磨盤轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0017]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，還包括至少一個(gè)清掃工具、上下驅(qū)動(dòng)部件以及開合驅(qū)動(dòng)部件，所述上下驅(qū)動(dòng)部件安裝于所述驅(qū)動(dòng)軸上，所述清掃工具在上下驅(qū)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)下上下移動(dòng)，所述清掃工具在開合驅(qū)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行向內(nèi)移動(dòng)或向外移動(dòng)。
[0018]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述清掃工具包括刷柄和刷毛，所述刷柄的一端安裝所述刷毛，所述刷柄的另一端安裝于開合驅(qū)動(dòng)部件的對(duì)應(yīng)輸出端。
[0019]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，當(dāng)所述清掃工具的數(shù)量是兩個(gè)以上時(shí)，所述清掃工具繞所述研磨盤的軸心線均勻分布。
[0020]優(yōu)選的，在上述的研磨墊整理器中，所述清掃工具的數(shù)量是兩個(gè)，所述上下驅(qū)動(dòng)部件采用單向驅(qū)動(dòng)汽缸，所述開合驅(qū)動(dòng)部件采用雙向驅(qū)動(dòng)汽缸。
[0021]本發(fā)明還公開了一種研磨機(jī)臺(tái)，包括研磨墊，還包括如上述的研磨墊整理器，所述研磨墊整理器設(shè)置于所述研磨墊上。
[0022]本發(fā)明的研磨墊整理方法、研磨墊整理器及研磨機(jī)臺(tái)，由于在研磨完一片晶圓后至開始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過程中，研磨盤以零壓力停留在研磨墊上，因此，研磨盤可以在研磨批次晶圓的整個(gè)過程中始終停留在研磨墊上，而無需返回到清洗區(qū)域，從而避免了研磨盤進(jìn)行反復(fù)的上行和下移運(yùn)動(dòng)，如此，一方面，可以避免研磨盤在上行和下移的過程中碰傷晶圓，另外一方面，可以避免研磨盤在上行和下移的過程中因碰擦其他部件而產(chǎn)生的顆粒物質(zhì)污染晶圓，從而有效提聞了廣品良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]本發(fā)明的研磨墊整理方法、研磨墊整理器及研磨機(jī)臺(tái)由以下的實(shí)施例及附圖給出。
[0024]圖1是現(xiàn)有的研磨機(jī)臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的研磨機(jī)臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3是本發(fā)明一實(shí)施例中清掃工具工作狀態(tài)的示意圖；
[0027]圖4是本發(fā)明一實(shí)施例中清掃工具收起狀態(tài)的示意圖。
[0028]圖中:110,210-研磨墊，120,220-研磨頭，130,230—研磨盤，140,240-驅(qū)動(dòng)軸，150、250-研磨液供應(yīng)管路，260-清掃工具、261-刷柄、262-刷毛、270-上下驅(qū)動(dòng)部件、280-開合驅(qū)動(dòng)部件。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將參照附圖對(duì)本發(fā)明的研磨墊整理方法、研磨墊整理器及研磨機(jī)臺(tái)進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本發(fā)明而仍然實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0030]為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠?huì)使本發(fā)明由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中，必須作出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個(gè)實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€(gè)實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。
[0031]為使本發(fā)明的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。
[0032]實(shí)施例一
[0033]本實(shí)施例提供了一種研磨墊整理方法，請(qǐng)參閱圖2和圖3，在對(duì)晶圓進(jìn)行研磨時(shí)，研磨盤230下壓對(duì)研磨墊210進(jìn)行整理，在研磨完一片晶圓后至開始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過程中，研磨盤230以零壓力停留在研磨墊210上。由于在研磨完一片晶圓后至開始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過程中，研磨盤230以零壓力停留在研磨墊210上，因此，研磨盤230可以在研磨批次晶圓的整個(gè)過程中始終停留在研磨墊210，無需進(jìn)行和清洗區(qū)域之間的往返運(yùn)動(dòng)，從而避免了研磨盤230進(jìn)行反復(fù)的上行和下移運(yùn)動(dòng)，一方面可以避免研磨盤230在上行和下移的過程中碰傷晶圓，另一方面，也可以防止因研磨盤230碰擦其他部件而產(chǎn)生的顆粒物質(zhì)污染晶圓，從而有效地提高了產(chǎn)品良率。
[0034]較佳的，在本實(shí)施例的研磨墊整理方法中，在研磨完一片晶圓后至開始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過程中，利用至少一對(duì)清掃工具260對(duì)研磨墊210的表面進(jìn)行殘留物清除，如圖3所示,此時(shí),驅(qū)動(dòng)軸240會(huì)驅(qū)動(dòng)清掃工具260不斷轉(zhuǎn)動(dòng),從而將研磨墊210的表面上的殘留物清除干凈；在對(duì)晶圓進(jìn)行研磨時(shí)，收起所述清掃工具260，如圖4所示，從而不影響晶圓研磨工藝。
[0035]較佳的，在本實(shí)施例的研磨墊整理方法中，所述清掃工具260在上下驅(qū)動(dòng)部件270驅(qū)動(dòng)下能夠上下移動(dòng)，所述清掃工具260在開合驅(qū)動(dòng)部件280驅(qū)動(dòng)下能夠進(jìn)行向內(nèi)移動(dòng)或向外移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)清掃工具260在工作狀態(tài)和收起狀態(tài)之間的切換。
[0036]當(dāng)所述清掃工具260的數(shù)量可以是一個(gè)，也可以是兩個(gè)以上。當(dāng)所述清掃工具260的數(shù)量是兩個(gè)以上時(shí)，所述清掃工具260繞所述研磨盤230的軸心線均勻分布，從而可以使得清掃工具260可以均勻地清楚研磨墊210上的清除殘留物。。
[0037]較佳的，在本實(shí)施例的研磨墊整理方法中，所述清掃工具260的數(shù)量是兩個(gè)。所述上下驅(qū)動(dòng)部件270采用單向驅(qū)動(dòng)汽缸，所述開合驅(qū)動(dòng)部件280采用雙向驅(qū)動(dòng)汽缸。單向驅(qū)動(dòng)汽缸270和雙向驅(qū)動(dòng)汽缸280是氣壓執(zhí)行元件，結(jié)構(gòu)簡單，運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)，壓縮空氣通過電磁閥控制氣缸作機(jī)械運(yùn)動(dòng)。
[0038]較佳的，在本實(shí)施例的研磨墊整理方法中，所述清掃工具260包括刷柄261和刷毛262，所述刷毛262安裝于所述刷柄261的一端。上述結(jié)構(gòu)的清掃工具260，結(jié)構(gòu)簡單、使用方便。
[0039]實(shí)施例二
[0040]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2和圖3，本實(shí)施例提供的一種研磨機(jī)臺(tái)，包括研磨墊210、研磨墊整理器、研磨頭220以及研磨液供應(yīng)管路250，所述研磨墊整理器設(shè)置于所述研磨墊210上。所述研磨墊整理器包括研磨盤230和驅(qū)動(dòng)軸240，所述驅(qū)動(dòng)軸240與所述研磨盤230固定連接，所述驅(qū)動(dòng)軸240驅(qū)動(dòng)所述研磨盤230轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0041]較佳的，所述研磨機(jī)臺(tái)還包括至少一對(duì)清掃工具260、上下驅(qū)動(dòng)部件270以及開合驅(qū)動(dòng)部件280，所述上下驅(qū)動(dòng)部件270安裝于所述驅(qū)動(dòng)軸240上，所述清掃工具260在上下驅(qū)動(dòng)部件270驅(qū)動(dòng)下上下移動(dòng)，所述清掃工具260在開合驅(qū)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)280下進(jìn)行向內(nèi)移動(dòng)或向外移動(dòng)。
[0042]當(dāng)所述清掃工具260的數(shù)量可以是一個(gè)，也可以是兩個(gè)以上。當(dāng)所述清掃工具260的數(shù)量是兩個(gè)以上時(shí)，所述清掃工具260繞所述研磨盤230的軸心線均勻分布，從而可以使得清掃工具260可以均勻地清楚研磨墊210上的清除殘留物。
[0043]本實(shí)施例中，所述清掃工具260的數(shù)量是兩個(gè)。在結(jié)構(gòu)上,所述開合驅(qū)動(dòng)部件280安裝于上下驅(qū)動(dòng)部件270的輸出端(即動(dòng)力輸出端)上，所述兩個(gè)清掃工具260分別安裝于開合驅(qū)動(dòng)部件280的兩個(gè)輸出端上。使用時(shí)，在研磨完一片晶圓后至開始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過程中，所述清掃工具260要處于工作狀態(tài)，所述清掃工具260可以在開合驅(qū)動(dòng)部件280的作用下向外移動(dòng)，然后所述清掃工具260可以在上下驅(qū)動(dòng)部件270的作用下向下移動(dòng)，當(dāng)刷毛262接觸研磨墊210時(shí)，在驅(qū)動(dòng)軸240的驅(qū)動(dòng)下，可以利用清掃工具260中的刷毛262對(duì)研磨墊210的表面進(jìn)行殘留物清除，如圖4所示。而在對(duì)晶圓進(jìn)行研磨時(shí)，收起所述清掃工具260，如圖3所示，從而不影響晶圓研磨工藝。具體地說，收起過程如下:首先，清掃工具260在上下驅(qū)動(dòng)部件270的作用下向上移動(dòng)，然后，所述清掃工具260在開合驅(qū)動(dòng)部件280的作用下向內(nèi)移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)收起狀態(tài)，如圖4所示。
[0044]在本實(shí)施例中，所述清掃工具260包括刷柄261和刷毛262，所述刷柄261的一端安裝所述刷毛262，所述刷柄261另一端安裝于開合驅(qū)動(dòng)部件280的對(duì)應(yīng)輸出端。上述結(jié)構(gòu)的清掃工具260，接結(jié)構(gòu)簡單、使用方便。[0045]在本實(shí)施例中，所述上下驅(qū)動(dòng)部件270采用單向驅(qū)動(dòng)汽缸，所述開合驅(qū)動(dòng)部件280采用雙向驅(qū)動(dòng)汽缸。單向驅(qū)動(dòng)汽缸270和雙向驅(qū)動(dòng)汽缸280具有運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)、結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點(diǎn)。
[0046]綜上所述，本發(fā)明的研磨墊整理方法、研磨墊整理器及研磨機(jī)臺(tái)，由于在研磨完一片晶圓后至開始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過程中，研磨盤以零壓力停留在研磨墊上，因此，研磨盤可以在研磨批次晶圓的整個(gè)過程中始終停留在研磨墊上，而無需返回到清洗區(qū)域，從而避免了研磨盤進(jìn)行反復(fù)的上行和下移運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而避免研磨盤在上行和下移的過程中碰傷晶圓，同時(shí)也可以防止因研磨盤碰擦其他部件而產(chǎn)生的顆粒物質(zhì)污染晶圓，最終提聞廣品良率。
[0047]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨墊整理方法，其特征在于，在對(duì)晶圓進(jìn)行研磨時(shí)，研磨盤下壓對(duì)研磨墊進(jìn)行整理，在研磨完一片晶圓后至開始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過程中，研磨盤以零壓力停留在研磨墊上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊整理方法，其特征在于，在所述研磨完一片晶圓后至開始進(jìn)行下一片晶圓研磨之前的過程中，利用至少一個(gè)清掃工具對(duì)研磨墊進(jìn)行殘留物清除；在對(duì)晶圓進(jìn)行研磨時(shí)，收起所述清掃工具。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨墊整理方法，其特征在于，所述清掃工具在上下驅(qū)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)下上下移動(dòng)，所述清掃工具在開合驅(qū)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行向內(nèi)移動(dòng)或向外移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨墊整理方法，其特征在于，當(dāng)所述清掃工具的數(shù)量是兩個(gè)以上時(shí)，所述清掃工具繞所述研磨盤的軸心線均勻分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨墊整理方法，其特征在于，所述清掃工具的數(shù)量是兩個(gè)，所述上下驅(qū)動(dòng)部件采用單向驅(qū)動(dòng)汽缸，所述開合驅(qū)動(dòng)部件采用雙向驅(qū)動(dòng)汽缸。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨墊整理方法，其特征在于，所述清掃工具包括刷柄和刷毛，所述刷毛安裝于所述刷柄的一端。
7.一種用于如權(quán)利要求1所述的研磨墊整理方法中的研磨墊整理器，其特征在于，包括研磨盤和驅(qū)動(dòng)軸，所述驅(qū)動(dòng)軸驅(qū)動(dòng)所述研磨盤轉(zhuǎn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的研磨墊整理器，其特征在于，還包括至少一個(gè)清掃工具、上下驅(qū)動(dòng)部件以及開合驅(qū)動(dòng)部件，所述上下驅(qū)動(dòng)部件安裝于所述驅(qū)動(dòng)軸上，所述清掃工具在上下驅(qū)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)下上下移動(dòng)，所述清掃工具在開合驅(qū)動(dòng)部件驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行向內(nèi)移動(dòng)或向外移動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述清掃工具包括刷柄和刷毛，所述刷柄的一端安裝所述刷毛，所述刷柄的另一端安裝于開合驅(qū)動(dòng)部件的對(duì)應(yīng)輸出端。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的研磨墊整理器，其特征在于，當(dāng)所述清掃工具的數(shù)量是兩個(gè)以上時(shí)，所述清掃工具繞所述研磨盤的軸心線均勻分布。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的研磨墊整理器，其特征在于，所述清掃工具的數(shù)量是兩個(gè)，所述上下驅(qū)動(dòng)部件采用單向驅(qū)動(dòng)汽缸，所述開合驅(qū)動(dòng)部件采用雙向驅(qū)動(dòng)汽缸。
12.—種研磨機(jī)臺(tái)，包括研磨墊，其特征在于，還包括如權(quán)利要求7-11中任意一項(xiàng)所述的研磨墊整理器，所述研磨墊整理器設(shè)置于所述研磨墊上。
【文檔編號(hào)】B24B53/017GK103522188SQ201210225955
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月2日
【發(fā)明者】唐強(qiáng), 劉永 申請(qǐng)人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司