專利名稱：泡沫團化銅粉制備方法
技術領域：
本發(fā)明是一種新的銅粉結構，特別是關于一種良好使用性能的團化銅粉結構。
背景技術：
隨著微電腦行業(yè)(筆記本電腦、平板電腦)產品結構朝向更輕薄短小、而處理器更朝向高速、高功率的方向發(fā)展。要求其產品在結構較薄、小的同時，產品內的散熱器(及熱導管)能夠帶走更多的熱量。而輕薄的產品結構決定了熱導管的厚度、直徑等，對于很薄的熱導管，其用于架設毛細結構的粉末厚度要求越薄，而此種情況下，更細的銅粉方能更好的填充于熱導管內。而熱導管內填充很細的銅粉，其成品毛細力是得到很大的提高，但也有個很大的缺陷，因為極細的粉末燒結后的塊體孔隙非常低，嚴重影響了成品熱管的最大熱傳量。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術存在的以上問題，提供一種泡沫團化銅粉制備方法。為實現(xiàn)上述技術目的，達到上述技術效果，本發(fā)明通過以下技術方案實現(xiàn) 泡沫團化銅粉制備方法，包括以下步驟
步驟1、將細銅粉與發(fā)泡材料按照重量比100:5的比例混合；
步驟2、將步驟1所述的混合物經過500度左右的溫度燒結，經過燒結后的粉塊具有明顯的孔隙；
步驟3、將步驟2所述的粉塊打碎，打碎后的粉末是團化粉末結構，每個團化結構粉末內部都有發(fā)泡材料揮發(fā)后殘留的大的孔隙。進一步的，所述步驟1中的細銅粉粒徑范圍在-120目以上。進一步的，所述步驟1中的發(fā)泡材料可為石蠟、硬脂酸等，其粒徑在200目以上。本發(fā)明的有益效果是
本發(fā)明因為其結構內的發(fā)泡孔隙，故而做出之熱管成品擁有較高的孔隙率，在保持原有的毛細力的同時，又大大提高了熱管的含水空間，提高了熱管的最大熱傳量。上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段， 并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。 本發(fā)明的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。


此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中圖1本發(fā)明成品顯微下結構示意圖。
具體實施例方式泡沫團化銅粉制備方法，包括以下步驟
步驟1、將細銅粉與發(fā)泡材料按照重量比100:5的比例混合；
步驟2、將步驟1所述的混合物經過500度左右的溫度燒結，經過燒結后的粉塊具有明顯的孔隙；
步驟3、將步驟2所述的粉塊打碎，打碎后的粉末是團化粉末結構，每個團化結構粉末內部都有發(fā)泡材料揮發(fā)后殘留的大的孔隙。進一步的，所述步驟1中的細銅粉粒徑范圍在-120目以上。進一步的，所述步驟1中的發(fā)泡材料可為石蠟、硬脂酸等，其粒徑在200目以上。參照圖1所示，該型粉末與傳統(tǒng)細粉團化粉末相比，在保持原有的高毛細力的基礎上，大大提高了整體的孔隙率，用做成品熱導管時，提高了導管的熱傳效能。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.泡沫團化銅粉制備方法，其特征在于，包括以下步驟 步驟1、將細銅粉與發(fā)泡材料按照重量比100:5的比例混合；步驟2、將步驟1所述的混合物經過500度左右的溫度燒結，經過燒結后的粉塊具有明顯的孔隙；步驟3、將步驟2所述的粉塊打碎，打碎后的粉末是團化粉末結構，每個團化結構粉末內部都有發(fā)泡材料揮發(fā)后殘留的大的孔隙。
2.根據(jù)權利要求1所述的泡沫團化銅粉制備方法，其特征在于所述步驟1中的細銅粉粒徑范圍在-120目以上。
3.根據(jù)權利要求1所述的泡沫團化銅粉制備方法，其特征在于所述步驟1中的發(fā)泡材料可為石蠟、硬脂酸等，其粒徑在200目以上。
全文摘要
本發(fā)明公開了泡沫團化銅粉制備方法，包括以下步驟將細銅粉與發(fā)泡材料按照重量比100:5的比例混合；將所述的混合物經過500度左右的溫度燒結，經過燒結后的粉塊具有明顯的孔隙；將所述的粉塊打碎，打碎后的粉末是團化粉末結構，每個團化結構粉末內部都有發(fā)泡材料揮發(fā)后殘留的大的孔隙。本發(fā)明因為其結構內的發(fā)泡孔隙，故而做出之熱管成品擁有較高的孔隙率，在保持原有的毛細力的同時，又大大提高了熱管的含水空間，提高了熱管的最大熱傳量。
文檔編號B22F1/00GK102554241SQ201210007548
公開日2012年7月11日 申請日期2012年1月12日 優(yōu)先權日2012年1月12日
發(fā)明者周生國 申請人:昆山德泰新材料科技有限公司