專(zhuān)利名稱(chēng)：封孔處理劑以及封孔處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明，涉及封孔處理劑，特別是涉及在具有由銅或者銅合金形成的表面的基材上由鍍金或者鍍金合金形成的部件上使用的封孔處理劑以及使用該封孔處理劑的封孔處
理方法。
背景技術(shù)：
電子部件領(lǐng)域中，作為很多電子部件(連接器，開(kāi)關(guān)，印刷基板等)的基材或者配 線(xiàn)材料，銅或者含有銅的合金(銅合金)由于其導(dǎo)電性高，而被使用。在該用途使用的銅合金有例如黃銅，磷青銅，鈦銅，鈹銅等。具有由這樣的銅或者銅合金形成的表面的材料(以下，稱(chēng)銅類(lèi)材料)，雖然內(nèi)部的導(dǎo)電性高，但是有表面部分由于氧化等的理由而導(dǎo)電性變低的場(chǎng)合。由此，由銅類(lèi)材料形成的電子部件，一般在表面進(jìn)行金或者與金具有同樣耐腐蝕性以及導(dǎo)電性?xún)?yōu)良的金屬(例如R h)或者這些的金屬的合金的電鍍(本發(fā)明中，稱(chēng)為鍍金)。要進(jìn)行鍍金，首先，作為基底電鍍，通常進(jìn)行鎳電鍍后，使用堿浴或者酸性浴進(jìn)行觸擊鍍金。在這樣形成的鍍金上，根據(jù)必要，也有進(jìn)行錫點(diǎn)電鍍(部分電鍍)的場(chǎng)合。在本發(fā)明中，將銅類(lèi)材料作為基材，在其表面實(shí)施鍍金的部件被稱(chēng)為鍍金部件。在近年的電子機(jī)器的小形化，高密度化以及高可信性被要求的狀況下，在所述的部件上的鍍金也被要求由高的可信性?！矫妫辏箅娮訖C(jī)器的成本降低，在所述的那樣的鍍金以及基底電鍍中，為了降低成本，采取了使電鍍的膜厚變薄的方法。其結(jié)果，隨著基底電鍍以及鍍金的膜厚的變薄，在電鍍皮膜上發(fā)生了針孔成指數(shù)函數(shù)增加的現(xiàn)象。這樣的現(xiàn)象，使通過(guò)這些的針孔，腐蝕性物質(zhì)(水分，氯化物，硫化物，氰化物，銨鹽類(lèi)等)到達(dá)鍍金部件的基材的銅類(lèi)材料而進(jìn)行腐蝕，該腐蝕反應(yīng)物在表面析出，從而產(chǎn)生接觸電阻上升的問(wèn)題。由此，采用了在鍍金部件上進(jìn)行封孔處理劑的涂布，將針孔覆蓋，對(duì)耐腐蝕性的變低進(jìn)行抑制的方法。作為這樣的封孔處理劑，被建議使用并用苯并三唑和巰基苯并噻唑的技術(shù)(專(zhuān)利文獻(xiàn)1，2)。專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)I日本特開(kāi)平8- 260193號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2日本特開(kāi)2003- 129257號(hào)公報(bào)但是，這樣的封孔處理劑，用巰基苯并噻唑中的P K a高達(dá)7-8，所以實(shí)質(zhì)上P H不在9以上使不能使用的。這樣的封孔處理劑的P H的調(diào)整，一般說(shuō)來(lái)，用N a OH,KOH，醇胺等進(jìn)行，但是這些成分在鍍金部件的表面殘存，會(huì)擔(dān)心將構(gòu)成基材的銅類(lèi)材料腐蝕(例如，N a O H殘存，會(huì)與露出的金屬C u反應(yīng)，形成C u O H)。封孔處理劑變成腐蝕源，封孔處理的意義喪失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是鑒于該現(xiàn)狀，而提供一種溶液組成即使為中性至酸性，也可以充分發(fā)揮功能的封孔處理劑以及使用該封孔處理劑的鍍金部件的封孔處理方法。本發(fā)明的目的，可以用技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。I. 一種封孔處理劑，其為由含有防銹劑的酸性或者中性的水基液狀組合物形成的封孔處理劑，其特征在于所述防銹劑為苯并三唑以及2 —羧甲基硫代苯并噻唑。2.上述I所述的封孔處理劑，其特征在于P H值為3. O以上。3.上述I所述的封孔處理劑，其特征在于苯并三唑的含有量為10 P P m以上1000 P P m以下,并且2—羧甲基硫代苯并噻唑的含有量為10 p pm以上1000 p pm以 下。4. 一種封孔處理方法，其為在具有銅或者銅合金形成的表面的基材上實(shí)施了鍍金或者鍍金合金的部件的封孔處理方法，其特征在于具有用權(quán)利要求1-3的任一項(xiàng)所述的封孔處理劑對(duì)所述部件進(jìn)行電解處理的步驟。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，由于可以實(shí)質(zhì)上在鍍金部件的表面避免堿性腐蝕材料的殘存，所以可以安定地得到耐腐蝕性?xún)?yōu)良的鍍金部件。由這樣的鍍金部件形成的電子部件，接觸電阻可以長(zhǎng)時(shí)間不易上升。
具體實(shí)施例方式I.鍍金部件本發(fā)明的封孔處理劑的對(duì)象部件，為鍍金部件。鍍金部件，由于最近的生產(chǎn)成本減低的壓力，不可避免地會(huì)出現(xiàn)針孔。由此，鍍金處理后的鍍金部件，從該針孔基材銅類(lèi)材料會(huì)露出。以下，將該露出部分的銅類(lèi)材料叫做露出銅類(lèi)材料。2.封孔處理劑(I)苯并三唑本發(fā)明的封孔處理劑，使用防銹劑，即作為通過(guò)吸附于鍍金部件的露出銅類(lèi)材料從而對(duì)該腐蝕進(jìn)行抑制的成分，使用苯并三唑。封孔處理劑的含有量，只要能作為防銹劑起作用，就沒(méi)有特別是限定。雖然依存于鍍金的針孔的面積，但是如10 P Pm未滿(mǎn)，有難于將露出銅類(lèi)材料完全覆蓋的場(chǎng)合。雖然依存于封孔處理劑的處理?xiàng)l件(特別是溫度)以及其他的成分的含有量，但是如過(guò)超過(guò)1000 P P m時(shí)，會(huì)擔(dān)心有未溶解成分生成，產(chǎn)品外觀(guān)變差。如同時(shí)考慮生產(chǎn)性等，優(yōu)選50 ppm以上500 P pm以下，更優(yōu)選70 p pm以上300 p pm以下。(2)2 —羧甲基硫代苯并噻唑本發(fā)明的封孔處理劑，作為防銹劑使用2 —羧甲基硫代苯并噻唑(以下，稱(chēng)“ A BT ”)。由于A(yíng) B T的P K a低(4. 62)，所以封孔處理劑中性也好，酸性也好，都可以安定地溶解。ABT的含有量只要作為防銹劑發(fā)揮其功能就沒(méi)有特別的限定。雖然依存于鍍金的針孔的面積，但是如10 P Pm未滿(mǎn)，就會(huì)有難于將露出銅類(lèi)材料的全部覆蓋的場(chǎng)合。雖然與封孔處理劑的處理?xiàng)l件(特別是溫度)以及其他的成分的含有量有關(guān)，但是如超過(guò)1000 P Pm，就會(huì)有未溶解成分發(fā)生，產(chǎn)品外觀(guān)變差的擔(dān)心。如同時(shí)也考慮生產(chǎn)性等的話(huà)，以50 P P m以上500 p p m以下為優(yōu)選,70 p p m以上300 p p m以下進(jìn)一步優(yōu)選。如在100 P P m以上，就能安定地發(fā)揮其功能。(3) P H本發(fā)明的封孔處理劑，由于含有上述的防銹劑，液體酸堿度為中性或者酸性，即PH 7以下。優(yōu)選P H 3-7，如在該范圍內(nèi)，就可以安定地使防銹劑在露出銅類(lèi)材料上吸附。進(jìn)一步優(yōu)選P H為5-7。另外，即使P H 3未滿(mǎn)也可，但是在過(guò)度低場(chǎng)合，有鍍金部件本身被酸腐蝕的擔(dān)心。(4)其他的成分·
本發(fā)明的封孔處理劑，防銹劑由上述成分組成，液體酸堿度只要滿(mǎn)足上述的要件，可以含有其他的任何成分。如專(zhuān)利文獻(xiàn)2記載的那樣，可以含有界面活性劑以及/或者胺化合物。但是，在進(jìn)一步含有2-巰基苯并噻唑那樣的在中性以及酸性中難以溶解的物質(zhì)的場(chǎng)合，就會(huì)擔(dān)心其成分在產(chǎn)品表面殘存，造成外觀(guān)不良，所以不優(yōu)選。另外，含有氯以及氟等的鹵素元素的物質(zhì)(鹵素類(lèi)物質(zhì))以及以高濃度含有醇等的有機(jī)材料，會(huì)使作業(yè)環(huán)境變差，排水處理的負(fù)荷變高，所以不優(yōu)選。另外，在含有乳液成分的場(chǎng)合中，封孔處理后如不進(jìn)行充分的洗滌，在鍍金部件的表面殘存的乳液中含有的界面活性劑就會(huì)成為腐蝕原因物質(zhì)浸透到針孔底部的場(chǎng)合，在該場(chǎng)合，腐蝕原因物質(zhì)到達(dá)露出銅類(lèi)材料，并將其腐蝕。另一方面，過(guò)度的洗滌有阻礙上述的苯并三唑以及AB T對(duì)露出銅類(lèi)材料的覆蓋的可能性。因此，在本發(fā)明的封孔處理劑中含有乳液成分的場(chǎng)合，有必要使封孔處理后的洗滌工程的最適化。3.封孔處理方法通過(guò)使上述的封孔處理劑與鍍金部件接觸，在鍍金部件中的露出銅類(lèi)材料上防銹劑吸附，封孔處理被實(shí)施。該封孔處理劑的接觸方法沒(méi)有特別的限定。可以作為典型例舉在封孔處理劑浴中，將鍍金部件浸潰的浸潰處理。另外，還可以例舉使含有封孔處理劑的流體與鍍金部件進(jìn)行接觸的噴霧處理，或使封孔處理劑浸入的海棉等與鍍金部件接觸的處理等。也可以將封孔處理劑作為電解液，與鍍金部件進(jìn)行通電接觸的電解處理。電解方式任意，直流也可以，交流也可以，以直流電解為優(yōu)選。直流電解的場(chǎng)合，從提高防銹劑的吸附效率的觀(guān)點(diǎn)，優(yōu)選將鍍金部件作為陽(yáng)極的陽(yáng)極電解。此時(shí)，電解條件沒(méi)有特別的限定，電壓以O(shè). 001-5. O V為優(yōu)選，以O(shè). 05-3. O V為進(jìn)一步優(yōu)選。另外，電流密度以10-40m A / dm2為優(yōu)選，以15-30 m A / dm2為進(jìn)一步優(yōu)選，以25-30 m A / dm2為特別優(yōu)選。封孔處理中的封孔處理液的溫度以及鍍金部件與封孔處理液接觸的時(shí)間，可以考慮接觸方法，電解的有無(wú)，鍍金部件的針孔的多少，鍍金部件的材質(zhì) 形狀等進(jìn)行適宜設(shè)定。如果列舉一例，為在50°C進(jìn)行5秒接觸。與封孔處理液接觸后的鍍金部件，可以根據(jù)必要進(jìn)行洗滌，通常為水洗。在防銹劑的含有量為1000 P P m以下的場(chǎng)合，由于即使不進(jìn)行洗漆，也不會(huì)成為鍍金部件的污染源，可以不進(jìn)行洗滌。在該場(chǎng)合，鍍金部件的表面的防銹劑可以充分與露出的銅類(lèi)材料進(jìn)行相互作用，所以為優(yōu)選。實(shí)施例準(zhǔn)備具有以下表示的材質(zhì)以及形狀的基材。材質(zhì)磷青銅(C 5210)形狀寬20 mm X 長(zhǎng) 25 mm X 厚度 O. 25 mm上述的基材在下一工序中進(jìn)行基底電鍍以及上層電鍍，作為鍍金部件。(I)鎳基底電鍍 電鍍?cè)“被撬嵩∧ず馡ym(2)金上層電鍍電鍍?cè)∷嵝栽∧ず?.I μ m(3)Ni—Pd 基底電鍍電鍍?cè)′@浴膜厚Iμ m(4) Au —C O 上層電鍍電鍍?cè)∷嵝栽∧ず?.I μ m(5) Rh上地電鍍電鍍?cè)∷嵝栽∧ず?.I μ m制作具有表I所示的組成的封孔處理劑。表I
權(quán)利要求
1.一種封孔處理劑，其為由含有防銹劑的酸性或者中性的水基液狀組合物形成的封孔處理劑，其特征在于所述防銹劑為苯并三唑以及2 —羧甲基硫代苯并噻唑。
2.權(quán)利要求I所述的封孔處理劑，其特征在于PH值為3. O以上。
3.權(quán)利要求I所述的封孔處理劑，其特征在于苯并三唑的含有量為10P pm以上1000 P P m以下,并且2—羧甲基硫代苯并噻唑的含有量為10 p pm以上1000 p pm以下。
4.一種封孔處理方法，其為在具有銅或者銅合金形成的表面的基材上實(shí)施了鍍金或者鍍金合金的部件的封孔處理方法，其特征在于具有用權(quán)利要求1-3的任一項(xiàng)所述的封孔處理劑對(duì)所述部件進(jìn)行電解處理的步驟。
全文摘要
本發(fā)明也提供一種即使溶液為中性至酸性也可以充分發(fā)揮作用的一種鍍金部件的封孔處理劑,其由含有防銹劑的水基液狀組合物組成，所述防銹劑為苯并三唑以及2－羧甲基硫代苯并噻唑。pH值優(yōu)選3.0以上。優(yōu)選苯并三唑的含有量為10ppm以上1000ｐｐｍ以下，并且2－羧甲基硫代苯并噻唑的含有量為10ppm以上1000ppm以下。本發(fā)明也提供一種使用所述封孔處理劑的封孔處理方法。
文檔編號(hào)C23F11/00GK102906312SQ201180024479
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2011年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月17日
發(fā)明者楠義則, 高柳和明, 淺野真理 申請(qǐng)人:油研工業(yè)股份有限公司