專利名稱：晶片研磨機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)械設(shè)備，具體的說是一種晶片研磨機(jī)。
背景技術(shù)：
晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通過研磨來獲得的，由于晶片是一個小薄片結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有技術(shù)的研磨機(jī)不適用于晶片的研磨。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對上述問題，提出一種結(jié)構(gòu)簡單、研磨精度易控的晶片研磨機(jī)。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型的一種晶片研磨機(jī)，它包括機(jī)座和工作臺，其特征在于工作臺內(nèi)設(shè)有內(nèi)齒圈，內(nèi)齒圈內(nèi)有下磨盤，內(nèi)齒圈中心有電機(jī)帶動的中心齒輪，在中心齒輪和內(nèi)齒圈間有多個游星模板放置在下磨盤上，游星模板表面有放置晶片的孔，游星模板上有上磨盤，上磨盤上有研磨液的注入孔。本實(shí)用新型的晶片研磨機(jī)，把晶片放置在游星模板的孔內(nèi)，游星模板在中心齒輪和內(nèi)齒圈中間作星形公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)，下磨盤和上磨盤對放置在游星模板表面孔內(nèi)的晶片進(jìn)行研磨，并由游星模板的厚度控制晶片的研磨厚度。因此，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、研磨精度易控的特點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型的晶片研磨機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖通過實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明如圖1所示，本實(shí)用新型的一種晶片研磨機(jī)，它包括機(jī)座1和工作臺2，其特征在于工作臺2內(nèi)設(shè)有內(nèi)齒圈3，內(nèi)齒圈3內(nèi)有下磨盤5，內(nèi)齒圈3中心有電機(jī)帶動的中心齒輪6， 在中心齒輪6和內(nèi)齒圈3間有多個游星模板4放置在下磨盤5上，游星模板4表面有放置晶片的孔，游星模板4上有上磨盤7，上磨盤7上有研磨液的注入孔8。
權(quán)利要求1. 一種晶片研磨機(jī)，它包括機(jī)座⑴和工作臺O)，其特征在于工作臺⑵內(nèi)設(shè)有內(nèi)齒圈(3)，內(nèi)齒圈(3)內(nèi)有下磨盤(5)，內(nèi)齒圈(3)中心有電機(jī)帶動的中心齒輪(6)，在中心齒輪(6)和內(nèi)齒圈(3)間有多個游星模板⑷放置在下磨盤(5)上，游星模板⑷表面有放置晶片的孔，游星模板(4)上有上磨盤(7)，上磨盤(7)上有研磨液的注入孔(8)。
專利摘要一種晶片研磨機(jī)，它包括機(jī)座和工作臺，其特征在于工作臺內(nèi)設(shè)有內(nèi)齒圈，內(nèi)齒圈內(nèi)有下磨盤，內(nèi)齒圈中心有電機(jī)帶動的中心齒輪，在中心齒輪和內(nèi)齒圈間有多個游星模板放置在下磨盤上，游星模板表面有放置晶片的孔，游星模板上有上磨盤，上磨盤上有研磨液的注入孔。本實(shí)用新型的晶片研磨機(jī)，把晶片放置在游星模板的孔內(nèi)，游星模板在中心齒輪和內(nèi)齒圈中間作星形公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)，下磨盤和上磨盤對放置在游星模板表面孔內(nèi)的晶片進(jìn)行研磨，并由游星模板的厚度控制晶片的研磨厚度。因此，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、研磨精度易控的特點(diǎn)。
文檔編號B24B37/00GK201940893SQ20102061816
公開日2011年8月24日 申請日期2010年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月23日
發(fā)明者盧巍 申請人:嘉興鯤鵬電子有限公司