專利名稱：真空鍍膜鍍層基片局部蝕刻工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及蝕刻工藝，特別涉及一種真空鍍膜鍍層基片局部蝕刻工藝。
背景技術(shù)：
隨著真空鍍膜技術(shù)及鍍膜之后對(duì)基材表面加工技術(shù)的發(fā)展，用戶對(duì)真空鍍膜產(chǎn)品顏色的要求越來越高，真空鍍膜是在真空中把金屬、合金或化學(xué)物進(jìn)行蒸發(fā)(或?yàn)R射)，使其沉積在被涂覆的物體(稱基片)上。然而，單靠油墨本身的顏色效果是無法達(dá)到要求的，于是依靠真空鍍膜，再通過油墨遮蓋達(dá)到顏色要求，受到越來越多客戶的追捧。隨著真空鍍膜的普及，用戶的要求也越來越高，逐漸出現(xiàn)了產(chǎn)品局部區(qū)域無鍍層(如單件產(chǎn)品有兩處透光區(qū)域，要求一處有鍍層， 一處無鍍層)的要求。要達(dá)到這種效果常采用的方式就是多次鍍膜一印刷--蝕刻，這無疑是一種成本上的浪費(fèi)。這就對(duì)我們怎樣降低成本，并且不影響生產(chǎn)效率提出了新的挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種無需多次鍍膜-印刷-蝕刻，而僅經(jīng)一次真空鍍膜的鍍層基片實(shí)現(xiàn)局部蝕刻的工藝方法。
本發(fā)明是通過這樣的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種真空鍍膜鍍層基片局部蝕刻工藝，其特征是包括按如下工藝步驟
(1) 將整張基片(金屬板/塑料板/透明、半透明、有色膠片)表面進(jìn)行真空鍍膜；
(2) 在已鍍膜基片表面采用絲網(wǎng)印刷的方法，印刷出產(chǎn)品圖案；
(3) 對(duì)已鍍膜、且膜層表面己印刷出產(chǎn)品圖案的基片壓貼保護(hù)膜；
(4) 在己壓貼保護(hù)膜的基片表面，沿產(chǎn)品圖案即需要蝕刻鍍層區(qū)域邊界分切保護(hù)膜；
(5) 手工揭去需要蝕刻鍍層區(qū)域的保護(hù)膜；
(6) 進(jìn)行蝕刻；
(7) 揭去所有保護(hù)膜，水洗烘干。
上述過工藝程中，基片壓貼保護(hù)膜和分切保護(hù)膜步驟可以分步進(jìn)行，也可在壓膜機(jī)上安裝分切刀具，使基片壓貼保護(hù)膜和分切保護(hù)膜同步進(jìn)行；所述的工藝步驟中，基片壓貼保護(hù)
膜和分切保護(hù)膜步驟是在壓膜機(jī)上安裝分切刀具，由同一臺(tái)壓膜機(jī)進(jìn)行壓膜和分切，先分切后壓膜連續(xù)完成。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，充分體現(xiàn)節(jié)能需求，在降低生產(chǎn)過程原材料的消耗的同時(shí)，滿足了產(chǎn)品局部區(qū)域無鍍層的要求，使通常采用的多次鍍膜一印刷一蝕刻的工藝過程得到簡化，整個(gè)工藝過程僅進(jìn)行一次鍍膜就可進(jìn)行后續(xù)工序，然后即可生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品，該工藝降低了成本，提高了效率。因此，本發(fā)明提供的鍍層基片局部蝕刻工藝思路新穎、具有創(chuàng)造性和較高的實(shí)用性，有推廣價(jià)值。


圖1己分切并貼保護(hù)膜的基片示意圖；圖2已揭去保護(hù)膜并蝕刻的成品示意圖。
具體實(shí)施例方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
本發(fā)明的實(shí)施例的工藝流程是
真空鍍膜一排版印刷一貼分切型保護(hù)膜一揭部分保護(hù)膜一蝕刻其具體工藝步驟如下(1) 基片選用0. 64mm的PC或者P廳A片材，在片材表面進(jìn)行真空鍍膜；
(2) 排版印刷將預(yù)先設(shè)計(jì)的產(chǎn)品有規(guī)律排列，采用絲網(wǎng)印刷的方法在基片表面用油墨印刷所要求產(chǎn)品圖形；
(3) 分切、壓貼保護(hù)膜沿基片需要蝕刻鍍層區(qū)域邊界分切保護(hù)膜；在本實(shí)施例中在貼膜機(jī)上按照蝕刻要求安裝分切刀具，使用分切刀具使貼到產(chǎn)品上的保護(hù)膜為條狀，分別覆蓋基片鍍層需保留和需蝕刻的區(qū)域；
(4) 依次將基片需要蝕刻的局部區(qū)域保護(hù)膜揭去；
(5) 蝕刻通過蝕刻藥液洗去多余鍍層，再將剩余保護(hù)膜全部揭去水洗烘干。本發(fā)明的實(shí)施例中，在貼膜機(jī)上安裝數(shù)把分切刀具，使用貼膜機(jī)機(jī)器對(duì)整張基材貼保護(hù)
膜，在貼膜過程中保護(hù)膜被分切成條狀膜。壓膜和分切是在同一臺(tái)機(jī)器上同時(shí)進(jìn)行的，先切后壓連續(xù)完成。
圖1為己分切并貼保護(hù)膜的基片示意圖圖中斜線區(qū)域部分是將要揭去的保護(hù)膜；圖2為已揭去保護(hù)膜并蝕刻的成品示意圖，點(diǎn)狀區(qū)域部分為最終保留鍍層；
保護(hù)膜膠粘度要適中，既要有粘性還要保證不能有膠轉(zhuǎn)移，以上蝕刻，水洗，烘干過程為同一生產(chǎn)線連續(xù)完成。
權(quán)利要求
1、一種真空鍍膜鍍層基片局部蝕刻工藝，其特征是包括按如下工藝步驟(1)將整張基片(金屬板/塑料板/透明、半透明、有色膠片)表面進(jìn)行真空鍍膜；(2)在已鍍膜基片表面采用絲網(wǎng)印刷的方法，印刷出產(chǎn)品圖案；(3)對(duì)已鍍膜、且膜層表面已印刷出產(chǎn)品圖案的基片壓貼保護(hù)膜；(4)在已壓貼保護(hù)膜的基片表面，沿產(chǎn)品圖案即需要蝕刻鍍層區(qū)域邊界分切保護(hù)膜；(5)手工揭去需要蝕刻鍍層區(qū)域的保護(hù)膜；(6)進(jìn)行蝕刻；(7)揭去所有保護(hù)膜，水洗烘干。
2、如權(quán)禾IP求1所述的真空鍍膜鍍層基片局部蝕刻工藝，其特征是所述的工藝步驟中，基 片壓貼保護(hù)膜和分切保護(hù)膜步驟是在壓膜機(jī)上安裝分切刀具，由同一臺(tái)壓膜機(jī)進(jìn)行壓膜和 分切，先分切后壓膜連續(xù)完成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種真空鍍膜鍍層基片局部蝕刻工藝，它包括按如下工藝步驟將整張基片表面進(jìn)行真空鍍膜、排版印刷、貼分切型保護(hù)膜、揭部分保護(hù)膜、蝕刻；在壓膜機(jī)上安裝分切刀具，使基片壓貼保護(hù)膜和分切保護(hù)膜同步進(jìn)行；壓膜和分切是在同一臺(tái)機(jī)器上同時(shí)進(jìn)行的，先切后壓連續(xù)完成，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，充分體現(xiàn)節(jié)能需求，在降低生產(chǎn)過程原材料的消耗的同時(shí)，滿足了產(chǎn)品局部區(qū)域無鍍層的要求，整個(gè)工藝過程僅進(jìn)行一次鍍膜就可進(jìn)行后續(xù)工序，然后即可生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品，該工藝降低了成本，提高了效率；因此，本發(fā)明提供的鍍層基片局部蝕刻工藝思路新穎、具有創(chuàng)造性和較高的實(shí)用性，有推廣價(jià)值。
文檔編號(hào)C23C14/04GK101463460SQ20081015356
公開日2009年6月24日 申請日期2008年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月27日
發(fā)明者劉福祥, 歷振濤, 魏紅軍 申請人:天津市中環(huán)高科技有限公司