一種dip封裝集成電路搪錫工裝的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種DIP封裝集成電路搪錫工裝，操作可靠，可一次搪錫多只DIP封裝集成電路，大大提高了搪錫效率并保證了搪錫的可靠性和一致性。其包括支座、上壓蓋、夾塊、擋片和把手；支座的兩端通過軸螺栓分別固定連接兩個(gè)把手，支座的一端固定設(shè)置夾塊，另一端通過軸螺栓與上壓蓋的一端鉸接；所述的夾塊上設(shè)置有能夠容納上壓蓋自由端的夾塊沉槽，夾塊沉槽的一側(cè)設(shè)置有與擋片鉸接的限位槽；當(dāng)上壓蓋繞鉸接端的軸螺栓旋轉(zhuǎn)到與支座平行時(shí)，自由端配合進(jìn)入夾塊沉槽內(nèi)，上壓蓋和支座之間形成用于夾持DIP封裝集成電路的容置空間，擋片轉(zhuǎn)動(dòng)插入限位槽后用于阻擋上壓蓋自由端脫離夾塊沉槽。
【專利說明】
一種DIP封裝集成電路搪錫工裝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及印制板組件焊接工藝領(lǐng)域，具體為一種DIP封裝集成電路搪錫工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]多年來，航天產(chǎn)品DIP封裝集成電路引線搪錫均為手工搪錫，搪錫時(shí)操作工通過鑷子或夾子夾持DIP封裝集成電路的本體，進(jìn)而手持鑷子或夾子將電路引線送入錫鍋完成搪錫。采用此方法，每次只能夾一只DIP封裝集成電路，操作效率低，勞動(dòng)成本高;而且在搪錫過程中電路易掉入錫鍋引起DIP封裝集成電路損壞，搪錫操作可靠性差;此外，引線搪錫高度憑操作者經(jīng)驗(yàn)，搪錫一致性差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供一種DIP封裝集成電路搪錫工裝，操作可靠，可一次搪錫多只DIP封裝集成電路，大大提高了搪錫效率并保證了搪錫的可靠性和一致性。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0005]—種DIP封裝集成電路搪錫工裝，包括支座、上壓蓋、夾塊、擋片和把手；支座的兩端通過軸螺栓分別固定連接兩個(gè)把手，支座的一端固定設(shè)置夾塊，另一端通過軸螺栓與上壓蓋的一端鉸接;所述的夾塊上設(shè)置有能夠容納上壓蓋自由端的夾塊沉槽，夾塊沉槽的一側(cè)設(shè)置有與擋片鉸接的限位槽；當(dāng)上壓蓋繞鉸接端的軸螺栓旋轉(zhuǎn)到與支座平行時(shí)，自由端配合進(jìn)入夾塊沉槽內(nèi)，上壓蓋和支座之間形成用于夾持DIP封裝集成電路的容置空間，擋片轉(zhuǎn)動(dòng)插入限位槽后用于阻擋上壓蓋自由端脫離夾塊沉槽。
[0006]優(yōu)選的，上壓蓋鉸接一端的軸螺栓上設(shè)置有螺母，螺母位于上壓蓋和支座之間。
[0007]優(yōu)選的，夾塊沉槽與支座形成的上壓蓋自由端放置空間內(nèi)設(shè)置有支撐螺栓，當(dāng)上壓蓋自由端配合進(jìn)入夾塊沉槽時(shí)，支撐放置在支撐螺栓上。
[0008]優(yōu)選的，支座的夾持面上固定設(shè)置有下墊片。
[0009]優(yōu)選的，支座上與軸螺栓配合的軸孔呈沉孔設(shè)置。
[0010]優(yōu)選的，支座兩端連接部分的寬度大于中間的筋板寬度，筋板底部做倒圓處理。[0011 ]優(yōu)選的，把手6與對(duì)應(yīng)的軸螺栓8呈螺紋連接。
[0012]優(yōu)選的，擋片通過銷子與夾塊鉸接;夾塊與銷子為過盈，擋片與銷子為間隙配合，擋片繞銷子轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益的技術(shù)效果:
[0014]本實(shí)用新型采用夾子裝夾原理設(shè)計(jì)了專用DIP封裝集成電路搪錫工裝，能夠?qū)崿F(xiàn)DIP封裝集成電路的可靠裝夾和多只電路一批次同時(shí)搪錫，通過DIP封裝集成電路搪錫夾子，將夾子的鎖扣合上，將DIP封裝集成電路的引線傾斜一個(gè)角度從上往下放入錫鍋中，DIP封裝集成電路窄邊引線全部浸入錫鍋鉛錫液面的深度即夾具面在錫鍋表面，靜止時(shí)間I?3s，利用金屬夾子工裝的鎖扣可以防止搪錫過程中DIP封裝集成電路不掉入錫鍋，通過金屬工裝保證DIP封裝集成電路搪錫過程的散熱，并同時(shí)完成多個(gè)DIP封裝集成電路的搪錫工作，滿足產(chǎn)品要求。結(jié)構(gòu)合理，設(shè)計(jì)簡單，操作穩(wěn)定方便，能夠避免搪錫時(shí)DIP封裝集成電路掉入錫鍋，保證了搪錫的可靠性，且實(shí)現(xiàn)多個(gè)DIP封裝集成電路同時(shí)搪錫，提高搪錫效率。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)例中所述工裝的三維結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)例中所述工裝的正視圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)例中所述支座的結(jié)構(gòu)示意圖。3a為俯視圖，3b為A-A剖視圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型實(shí)例中所述夾塊結(jié)構(gòu)示意圖。4a為三維結(jié)構(gòu)圖，4b為俯視圖。
[0019]圖5為本實(shí)用新型實(shí)例中所述工裝的流程圖，5-1為打開上壓蓋狀態(tài)圖，5-2為裝器件后的狀態(tài)圖，5-3為旋轉(zhuǎn)上壓蓋至夾塊的狀態(tài)圖，5-4為旋轉(zhuǎn)擋片，鎖緊上壓蓋的狀態(tài)圖。
[0020]圖中:支座I;下墊片2;上壓蓋3;夾塊4;夾塊沉槽401;擋片5;把手6;銷子7;軸螺栓8;支承螺栓9;螺母10。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，所述是對(duì)本實(shí)用新型的解釋而不是限定。
[0022]本實(shí)用新型一種DIP封裝集成電路搪錫工裝，如圖1和圖2所示，其包括支座1、下墊片2、上壓蓋3、夾塊4、擋片5、把手6、軸螺栓8和支承螺栓9。下墊片2通過螺母10與軸螺栓8緊固在支座I上。所述上壓蓋3安裝在軸螺栓8上，上壓蓋3上下通過螺母10夾住，且上下螺母10之間有間隙，使得上壓蓋3可繞軸螺栓8轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖1所示，支座I兩側(cè)螺紋孔均設(shè)計(jì)為沉孔，安裝時(shí)螺栓頭可沉入沉孔，避免了搪錫時(shí)螺栓頭與錫鍋接觸。中間筋板條底部做了倒圓處理，減少了搪錫時(shí)支座I底部與錫鍋接觸的可能。如圖4所示，夾塊4是通過其頂部的螺母10與軸螺栓8實(shí)現(xiàn)可靠緊固連接，且設(shè)置夾塊沉槽401，夾塊4安裝高度可以根據(jù)需要通過底部安裝不同厚度的墊片實(shí)現(xiàn)。夾塊4安裝高度和上壓蓋3的安裝高度均可調(diào)，可以實(shí)現(xiàn)針對(duì)不同本體厚度的DIP器件搪錫。擋片5通過銷子7與夾塊4連接于一起，其中夾塊4與銷子7為過盈，配合擋片5與銷子7為間隙配合，擋片5可繞銷子7輕松轉(zhuǎn)動(dòng)。把手6底部設(shè)計(jì)了螺紋孔，把手6通過螺紋連接緊固在軸螺栓8上。另外設(shè)計(jì)了支承螺栓9，當(dāng)工裝不用時(shí)，上壓蓋3支承在支承螺栓9上，可有效防止上壓蓋3的變形。
[0023]具體的，采用本實(shí)用新型制作DIP封裝集成電路引線搪錫工裝，搪錫工裝實(shí)物效果如圖5工作流程圖。根據(jù)搪錫DIP封裝集成電路尺寸，調(diào)整上壓蓋31和夾塊44的高度以適應(yīng)搪錫器件。首先打開擋片5并旋轉(zhuǎn)上壓蓋31至圖5-1所示位置;接著將需搪錫電路放置于下墊板處，如圖5-2所示;放置完畢后，進(jìn)一步的旋轉(zhuǎn)上壓蓋3至夾塊4鎖緊位置，如圖5-3所示；最后旋轉(zhuǎn)擋片5，鎖緊上壓蓋3，完成器件的安裝夾緊，如圖5-4所示。雙手握住把手6，將DIP封裝的DIP封裝集成電路的引線傾斜一個(gè)角度從上往下放入錫鍋中，DIP封裝集成電路窄邊引線全部浸入錫鍋鉛錫液面的深度即夾具面在錫鍋表面，靜止時(shí)間I?3s后取出，完成多個(gè)DIP封裝集成電路的搪錫工作。
[0024]經(jīng)過驗(yàn)證，DIP封裝集成電路引線搪錫狀態(tài)良好，搪錫引線光亮，無銹斑，工藝一致性好，操作簡單，適合批生產(chǎn)需求，滿足航天電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種DIP封裝集成電路搪錫工裝，其特征在于，包括支座(I)、上壓蓋(3)、夾塊(4)、擋片(5)和把手(6);支座(I)的兩端通過軸螺栓(8)分別固定連接兩個(gè)把手(6)，支座(I)的一端固定設(shè)置夾塊(4)，另一端通過軸螺栓(8)與上壓蓋(3)的一端鉸接； 所述的夾塊(4)上設(shè)置有能夠容納上壓蓋(3)自由端的夾塊沉槽(401)，夾塊沉槽(401)的一側(cè)設(shè)置有與擋片(5)鉸接的限位槽； 當(dāng)上壓蓋(3)繞鉸接端的軸螺栓(8)旋轉(zhuǎn)到與支座(I)平行時(shí)，自由端配合進(jìn)入夾塊沉槽(401)內(nèi)，上壓蓋(3)和支座(I)之間形成用于夾持DIP封裝集成電路的容置空間，擋片(5)轉(zhuǎn)動(dòng)插入限位槽后用于阻擋上壓蓋(3)自由端脫離夾塊沉槽(401)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝集成電路搪錫工裝，其特征在于，上壓蓋(3)鉸接一端的軸螺栓(8)上設(shè)置有螺母(10)，螺母(10)位于上壓蓋(3)和支座(I)之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝集成電路搪錫工裝，其特征在于，夾塊沉槽(401)與支座(I)形成的上壓蓋(3)自由端放置空間內(nèi)設(shè)置有支撐螺栓(9)，當(dāng)上壓蓋(3)自由端配合進(jìn)入夾塊沉槽(401)時(shí)，支撐放置在支撐螺栓(9)上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝集成電路搪錫工裝，其特征在于，支座(I)的夾持面上固定設(shè)置有下墊片(2)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝集成電路搪錫工裝，其特征在于，支座(I)上與軸螺栓(8)配合的軸孔呈沉孔設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝集成電路搪錫工裝，其特征在于，支座(I)兩端連接部分的寬度大于中間的筋板寬度，筋板底部做倒圓處理。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝集成電路搪錫工裝，其特征在于，把手6與對(duì)應(yīng)的軸螺栓8呈螺紋連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DIP封裝集成電路搪錫工裝，其特征在于，擋片(5)通過銷子(7)與夾塊(4)鉸接;夾塊(4)與銷子(7)為過盈，擋片(5)與銷子(7)為間隙配合，擋片(5)繞銷子(7)轉(zhuǎn)動(dòng)。
【文檔編號(hào)】B23K3/08GK205551735SQ201620139874
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年2月24日
【發(fā)明人】黃文紅, 屈云鵬, 王亮
【申請(qǐng)人】中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七研究所, 中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所