激光切割貼片機的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及激光切割及貼片技術領域，尤其涉及一種激光切割貼片機。
【背景技術】
[0002]隨著社會經(jīng)濟生活的發(fā)展，攝像頭的廣泛使用，但現(xiàn)有技術中，切割攝像頭基板的技術非常落后，往往采用人工切割的方法對攝像頭基板進行切割，然后人工將切割好的基板貼在高溫膜片上，但人工切割攝像頭基板及貼片的方法，效率低下，成本高，經(jīng)濟性差，并且由于人工操作的不穩(wěn)定性，切割作業(yè)的差錯率高，很容易在切割過程中破壞攝像頭基板的物理結(jié)構、貼片的位置出現(xiàn)偏差。
[0003]因此，本領域的技術人員一直致力于研發(fā)一種高效率、高穩(wěn)定性的用于切割攝像頭基板并將切割完成的基板貼在高溫膜上的激光切割貼片機。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題是提供一種激光切割貼片機，該激光切割貼片機工作效率高、能精確地調(diào)整待切割攝像頭基板的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對攝像頭基板切割的位置進行準確定位，切割出來的攝像頭基板均勻、美觀，能準確地將基板貼在高溫膜上，貼片效果好，適應性強。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型提供的激光切割貼片機，用于對攝像頭基板進行切割并將切割完成的基板貼在高溫膜上，包括機本體、容置于所述機本體內(nèi)的控制組件、裝設于所述機本體上的基板進料結(jié)構組件、基板切割定位組件、裝設于所述機本體上并與所述基板切割定位組件相互配合的激光切割機構、至少二個用于放置攝像頭基板的承座、裝設于所述機本體上的承座傳送機構、裝設于所述機本體上并用于將待切割基板從所述基板進料結(jié)構組件傳送到所述承座傳送機構上的基板上下料平移機構、高溫膜進料結(jié)構組件、貼片機構組件、裝設于所述機本體上并將高溫膜片從所述高溫膜進料結(jié)構組件傳送到所述貼片機構組件上的高溫膜上下料平移機構、裝設于所述機本體上的用于對放置切割好基板的承座及空承座進行交換的承座交換機構，所述激光切割機構包括裝設于所述切割機本體上的激光發(fā)生器、裝設于所述激光發(fā)生器上用于將激光發(fā)生器發(fā)出的激光進行傳送的光路結(jié)構、裝設于所述光路結(jié)構上用于對所述基板進行切割的切割結(jié)構，所述承座放置于所述承座傳送機構上，所述承座傳送機構可驅(qū)動所述承座相對于所述機本體在Y軸上來回移動，所述切割定位組件可沿X、Y軸來回移動，所述光路結(jié)構包括至少一個用于將激光進行擴束的擴束鏡、若干對激光進行反射傳遞的反射鏡、振鏡。
[0006]優(yōu)選地，所述基板進料結(jié)構組件包括裝設于所述機本體上的料盒驅(qū)動結(jié)構、與所述料盒驅(qū)動結(jié)構裝配在一起的用于放置攝像頭基板的基板料盒，所述料盒驅(qū)動結(jié)構可驅(qū)動所述基板料盒進行上下移動。
[0007]優(yōu)選地，所述承座交換機構包括交換機構本體、裝設于所述交換機構本體上的第一Z軸移動結(jié)構及第二 Z軸移動結(jié)構、裝設于所述第一 Z軸移動結(jié)構上用于夾緊或松開承座的第一承座夾持結(jié)構、裝設于所述第二 Z軸移動結(jié)構上用于夾緊或松開承座的第二承座夾持結(jié)構，所述第一 Z軸移動結(jié)構可驅(qū)動所述第一承座夾持結(jié)構在Z軸方向做上下移動，所述第二 Z軸移動結(jié)構可驅(qū)動所述第二承座夾持結(jié)構在Z軸方向做上下移動。
[0008]優(yōu)選地，所述基板切割定位組件包括裝設于所述激光切割機構上用于對攝像頭基板的切割位置進行檢測的第一 CCD檢測結(jié)構、裝設于所述機本體上的與所述第一 CCD檢測結(jié)構相互配合的線性運動機構、裝設于所述線性運動機構上的用于放置承座的基板切割平臺、裝設于所述機本體上的用于抓取或松開承座的第一機械手，所述線性運動機構可驅(qū)動所述基板切割平臺在X、Y軸方向來回移動。
[0009]優(yōu)選地，所述基板上下料平移機構包括平移機構本體、裝設于所述平移機構本體上的用于對攝像頭基板的位置進行檢測的第二 CCD檢測結(jié)構、裝設于所述平移機構本體上的第一 X軸移動結(jié)構、裝設于所述第一 X軸移動結(jié)構上的第三Z軸移動結(jié)構、裝設于所述第三Z軸移動結(jié)構上的旋轉(zhuǎn)結(jié)構、裝設于所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構上的用于將攝像頭基板吸起的第一吸附結(jié)構，所述旋轉(zhuǎn)結(jié)構可驅(qū)動所述吸附結(jié)構相對所述平移機構本體做360度旋轉(zhuǎn)。
[0010]優(yōu)選地，高溫膜上下料平移機構包括第一傳送結(jié)構、第二傳送結(jié)構，所述第一傳送結(jié)構及第二傳送結(jié)構分別包括傳送結(jié)構本體、裝設于所述傳送結(jié)構本體上的第一直線電機、與所述第一直線電機裝配在一起的并可相對第一直線電機來回移動的第一滑動臺、裝設于所述傳送結(jié)構本體上的第一滑軌、若干與所述第一滑軌裝配在一起的第一滑塊、裝設于所述滑動臺上的用于夾緊或松開所述攝像頭基板的夾持結(jié)構，所述夾持結(jié)構與各所述第一滑塊裝配在一起。
[0011]優(yōu)選地，所述第一 CXD檢測結(jié)構包括裝設于所述激光切割機構上的第一 CXD攝像頭、裝設于所述CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的基板切割點更加清晰的第一光源；所述第二 CCD檢測結(jié)構包括裝設于所述平移機構本體上的第二 CCD攝像頭，裝設于所述第二 CCD攝像頭上的用于使第二 CCD攝像頭拍出的基板的位置更加清晰的第二光源。
[0012]優(yōu)選地，所述光路結(jié)構包括反射鏡、擴束鏡、光闌及振鏡，所述光路結(jié)構內(nèi)部的各部件的裝配順序是:所述擴束鏡裝設于所述激光發(fā)生器前面，所述反射鏡裝設于所述擴束鏡前面，所述振鏡裝設于所述反射鏡前面。
[0013]優(yōu)選地，所述貼片機構組件包括用于放置切割完成基板的承座的貼片平臺、與所述貼片平臺相對應的第一貼片結(jié)構及第二貼片結(jié)構，所述第一貼片結(jié)構及第二貼片結(jié)構分別包括貼片結(jié)構本體、裝設于所述貼片結(jié)構本體的第二 X軸移動結(jié)構、裝設于所述第二 X軸移動結(jié)構上的第三Z軸移動結(jié)構、裝設于所述第三Z軸移動結(jié)構上的用于將切割好的攝像頭基板吸起的第二吸附結(jié)構、裝設于所述機本體上的用于抓取或松開承座的第二機械手，所述第二 X軸移動結(jié)構包括裝設于所述貼片結(jié)構本體上的第二直線電機、與所述第二直線電機裝配在一起的并可相對第二直線電機來回移動的第二滑動臺、裝設于所述傳送結(jié)構本體上的第二滑軌、若干與所述第二滑軌裝配在一起的第二滑塊，所述第二 X軸移動結(jié)構及第二吸附結(jié)構可相對于所述貼片結(jié)構本體在X軸方向上來回移動。
[0014]優(yōu)選地，所述控制組件包括:顯示模塊，用于將所述的激光切割貼片機的性能參數(shù)通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱所述激光切割貼片機進行工作。
[0015]采用上述結(jié)構之后，首先基板上下料平移機構從料盒中吸起基板，然后將基板傳遞到承座傳送機構的承座上，所述承座傳送機構將基板傳送到基板切割定位組件的基板切割平臺附近，第一機械手將放置未切割基板的承座抓取后放置在基板切割平臺上，激光切割機構對所述基板進行切割，第一機械手將放置切割完成基板的承座抓取后傳送到承座傳送機構上將所述承座釋放在承座傳送機構上，承座傳送機構將放置切割完成基板的承座傳送到貼片平臺附近，然后第二機械手將承座抓取放在貼片平臺上，第一貼片結(jié)構及第二貼片結(jié)構對將貼片平臺上的基板吸起后按設定好的規(guī)則貼在高溫膜片上，貼完片后，第二機械手再將空的承座放在承壓座傳送機構上，承座傳送機構再反向再將空的承座傳送回承座抓取交換機構下方，第一承座夾持結(jié)構將空的承座提起，然后承座傳送機構再向前運動將放置切割完成的基板的承座傳送到承座抓取交換機構下方，第二承座夾持結(jié)構同時將放置切割完成基板的承座提起，承座抓取交換機構