一種充分接觸焊接表面的電極頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電阻焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是一種充分接觸焊接表面的電極頭。
【背景技術(shù)】
[0002]汽車零部件的幾何形狀多種多樣，其焊接部位并非平面，對于焊接部位位于工件內(nèi)部狹窄側(cè)面的焊接，普通的電極頭是無法觸及到焊接面的，無法完成焊接加工。且普通的電極頭在使用過程中磨損度大，使用壽命短，需要經(jīng)常更換。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種充分接觸焊接表面的電極頭O
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]本實用新型涉及一種充分接觸焊接表面的電極頭，所述電極頭包括頭部和扼部，其特征在于:所述頭部為中心凸起曲面的圓柱，所述凸起曲面為焊接面，所述凸起曲面的曲率半徑小于圓柱的底面的半徑，其曲率為0.01?0.05，扼部為與頭部底面半徑相同的圓柱，所述扼部內(nèi)設(shè)有空腔，空腔的直徑與適配的電極臂頭相對應(yīng)，空腔的長度為頭部的I?
1.2 倍。
[0006]作為本實用新型的進一步方案，所述電極頭為鉻鋯銅合金沖壓一體成型。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的積極效果是:
[0008]1.本實用新型能夠增大電極頭與工件的接觸面積，解決了普通電極頭焊接面積小，焊接不牢固的問題。
[0009]2.本實用新型的電極頭為鉻鋯銅合金沖壓一體成型，頭部密度大，耐磨損性強，無需經(jīng)常更換電極頭，降低損耗成本。
【附圖說明】
[0010]圖1是一種充分接觸焊接表面的電極頭的主視圖；
[0011]附圖1中的標記分別是:1.頭部；2.扼部；3.焊接面；4.空腔。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)新特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0013]如圖1所示，一種充分接觸焊接表面的電極頭，所述電極頭包括頭部I和扼部2，其特征在于:所述頭部I為中心凸起曲面的圓柱，所述凸起曲面為焊接面3，所述凸起曲面的曲率半徑小于圓柱的底面的半徑，其曲率為0.01?0.05。扼部2為與頭部底面半徑相同的圓柱，所述扼部2內(nèi)設(shè)有空腔4，空腔4的直徑與適配的電極臂頭相對應(yīng)，空腔4的長度為頭部I的I?1.2倍。
[0014]由于電極頭的導(dǎo)電率越高，發(fā)熱越小，該電極頭為鉻鋯銅合金沖壓一體成型，頭部密度大，導(dǎo)電率低，發(fā)熱高，焊接點溫度高，能夠達到焊接要求。
[0015]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性的實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)，不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
【主權(quán)項】
1.一種充分接觸焊接表面的電極頭，所述電極頭包括頭部和扼部，其特征在于:所述頭部為中心凸起曲面的圓柱，所述凸起曲面為焊接面，所述凸起曲面的曲率半徑小于圓柱的底面的半徑，其曲率為0.0l?0.05，扼部為與頭部底面半徑相同的圓柱，所述扼部內(nèi)設(shè)有空腔，空腔的直徑與適配的電極臂頭相對應(yīng)，空腔的長度為頭部的I?1.2倍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種充分接觸焊接表面的電極頭，其特征在于:所述電極頭為鉻鋯銅合金沖壓一體成型。
【專利摘要】本實用新型涉及一種充分接觸焊接表面的電極頭，屬電阻焊接技術(shù)領(lǐng)域。所述電極頭包括頭部和扼部，所述頭部為中心凸起曲面的圓柱，所述凸起曲面為焊接面，所述凸起曲面的曲率半徑小于圓柱的底面的半徑，其曲率為0.01～0.05，扼部為與頭部底面半徑相同的圓柱，所述扼部內(nèi)設(shè)有空腔，空腔的直徑與適配的電極臂頭相對應(yīng)，空腔的長度為頭部的1～1.2倍。本實用新型能夠增大電極頭與工件的接觸面積，解決了普通電極頭焊接面積小，焊接不牢固的問題，且耐磨性強，電極頭使用壽命長。
【IPC分類】B23K35-04, B23K11-30
【公開號】CN204487021
【申請?zhí)枴緾N201420833193
【發(fā)明人】陳立軍
【申請人】天津維爾丁科技有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2014年12月24日