一種inlay全自動(dòng)生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種INLAY全自動(dòng)生產(chǎn)方法，尤其涉及的是一種INLAY全自動(dòng)生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的INLAY生產(chǎn)設(shè)備工藝是:先通過(guò)手工方式取料，然后把板料放在沖孔機(jī)上，按照模具的排列順序沖完板料上面需要的孔，沖完之后把板料用手動(dòng)方式取下來(lái)，放在天線植入機(jī)上。按照預(yù)先設(shè)置好的路線，開始埋線，埋線完成后，手動(dòng)把板料取下來(lái)，換下一道工序就是手動(dòng)貼膠紙，用手動(dòng)方式一個(gè)一個(gè)往上貼膠紙，貼完膠紙，手動(dòng)取下來(lái)?yè)Q另一臺(tái)機(jī)器上，開始芯片植入。將卷帶上的模塊沖切后拾放到?jīng)_好孔片材上，拾放模塊的同時(shí)自動(dòng)點(diǎn)膠，將模塊牢固的粘在片材上，一張片材芯片植入就完成了，取下來(lái)?yè)Q另一臺(tái)模塊碰焊機(jī)器，把天線和芯片準(zhǔn)確平整的碰焊在一起，再拿到INLAY檢測(cè)儀，檢測(cè)天線和芯片是否存在不良品，進(jìn)行分類，INLAY片材非接觸式IC卡完成。
[0003]傳統(tǒng)的INLAY生產(chǎn)設(shè)備工藝缺點(diǎn)是:①生產(chǎn)工序繁瑣。②拿取料的方式，花費(fèi)了大量時(shí)間。③需要大量人工操作。④生產(chǎn)效率低⑤機(jī)器占地面大。⑥增加企業(yè)用工成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是一種INLAY全自動(dòng)生產(chǎn)方法，實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動(dòng)化作業(yè)、加工工序簡(jiǎn)單、無(wú)需大量人工、生產(chǎn)效率高、機(jī)器占地面積小、減少企業(yè)的用工成本和設(shè)備米購(gòu)等優(yōu)點(diǎn)。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種INLAY全自動(dòng)生產(chǎn)方法，包括裝置本體、入板料匣、傳動(dòng)裝置、沖孔裝置、芯片植入裝置、天線植入裝置、焊接裝置、INLAY檢測(cè)裝置、收板料匣、板料;所述傳動(dòng)裝置包括支撐架、伺服電機(jī)、轉(zhuǎn)軸、同步輪、輸送帶、輸送架;所述支撐架設(shè)有兩套，并且分別設(shè)于裝置本體前端與后端;所述同步輪設(shè)有兩套，分別設(shè)于前端支撐架與后端支撐架;所述轉(zhuǎn)軸設(shè)有兩根，分別設(shè)于前端同步輪與后端同步輪;所述裝置本體上端設(shè)有控制裝置、擋塊;所述裝置本體上端中間設(shè)有開槽，所輸送架設(shè)于中間開槽內(nèi)；所述輸送帶設(shè)于輸送架上端;所述伺服電機(jī)與輸送架相連接;所述入板料匣設(shè)于裝置本體前端，并且將板料設(shè)于入板料匣內(nèi)；所述控制系統(tǒng)給傳動(dòng)裝置運(yùn)行信號(hào)，該裝置運(yùn)行;所述板料通過(guò)傳動(dòng)裝置上端伺服電機(jī)帶動(dòng)同步輪，同時(shí)帶動(dòng)輸送帶上端板料運(yùn)動(dòng)，隨著輸送帶運(yùn)動(dòng)把板料輸送至沖孔裝置;所述沖孔裝置上端設(shè)有沖孔模塊，用于沖孔板料;所述沖孔裝置下端設(shè)有相對(duì)應(yīng)擋塊，所述擋板設(shè)于沖孔裝置下端對(duì)應(yīng)的上、下、左、右四側(cè)，用于擋住固定板料;所述沖孔裝置通過(guò)穿孔模塊對(duì)其板料進(jìn)行沖壓成所需形狀;所述控制系統(tǒng)給傳動(dòng)裝置運(yùn)行信號(hào)，該裝置運(yùn)行;所述伺服電機(jī)帶動(dòng)輸送帶運(yùn)行，把板料運(yùn)送到芯片植入裝置;所述芯片植入裝置采用雙軸控制卡驅(qū)動(dòng)X、Y雙軸伺服系統(tǒng)，所述該系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)進(jìn)行取料;所述芯片植入裝置下端對(duì)應(yīng)設(shè)有擋板，所述擋板設(shè)于芯片植入裝置下端對(duì)應(yīng)的上、下、左、右四側(cè)，用于擋住固定板料;所述控制系統(tǒng)給傳動(dòng)裝置運(yùn)行信號(hào)，該裝置運(yùn)行;所述板料通過(guò)輸送帶輸送至天線植入裝置;所述天線植入裝置設(shè)有卷膠機(jī)，所述將芯片固定在板料上，通過(guò)天線植入裝置上端卷膠機(jī)將其貼住;所述天線植入裝置采用超聲波埋線，根據(jù)預(yù)先編好的路徑自動(dòng)進(jìn)行移動(dòng)埋線，最后把一邊銅線埋好，從芯片上經(jīng)過(guò)，在埋另一邊銅線;所述控制系統(tǒng)給傳動(dòng)裝置運(yùn)行信號(hào)，該裝置運(yùn)行;所述板料通過(guò)輸送帶運(yùn)行至碰焊裝置下端;所述碰焊裝置通過(guò)對(duì)其位置確認(rèn)進(jìn)行焊接，所述焊接采用高頻逆變焊接;所述控制系統(tǒng)給傳動(dòng)裝置運(yùn)行信號(hào)，該裝置運(yùn)行;所述板料通過(guò)輸送帶輸送至INLAY檢測(cè)裝置下側(cè);所述INLAY檢測(cè)裝置上端設(shè)有變壓器，采用線圈耦合，進(jìn)行檢測(cè)，每個(gè)線圈對(duì)應(yīng)配備相應(yīng)指示燈，檢測(cè)出良品和不良品，通過(guò)不同顏色指示燈進(jìn)行標(biāo)記;所述控制系統(tǒng)給傳動(dòng)裝置運(yùn)行信號(hào)，該裝置運(yùn)行;所述板料通過(guò)輸送帶輸送至收板料匣。
[0006]優(yōu)選的，所述傳送帶為不銹鋼皮帶。
[0007]優(yōu)選的，所述卷料架下端設(shè)有中空栗，用于將輸送帶與板料之間中空吸附。
[0008]優(yōu)選的，所述裝置本體上端設(shè)有報(bào)警裝置。
[0009]優(yōu)選的，所述芯片植入裝置包括芯片植入固定架、機(jī)械手、點(diǎn)膠機(jī)、超聲波傳感器； 所述點(diǎn)膠機(jī)設(shè)于機(jī)械手上端，并且機(jī)械手設(shè)于芯片植入固定架上端；
所述超聲波傳感器設(shè)于芯片植入固定架上端。
[0010]用上述方案，本發(fā)明提供了一種INLAY全自動(dòng)生產(chǎn)方法，實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動(dòng)化作業(yè)、加工工序簡(jiǎn)單、無(wú)需大量人工、生產(chǎn)效率高、機(jī)器占地面積小、減少企業(yè)的用工成本和設(shè)備采購(gòu)優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0011]
圖1是本發(fā)明實(shí)例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]
為了便于理解本發(fā)明，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本說(shuō)明書所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0013]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本說(shuō)明書所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
[0014]除非另有定義，本說(shuō)明書所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本說(shuō)明書中在本發(fā)明的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是用于限制本發(fā)明。本說(shuō)明書所使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]如圖1所示:一種INLAY全自動(dòng)生產(chǎn)方法，包括裝置本體501、入板料匣502、傳動(dòng)裝置503、沖孔裝置504、芯片植入裝置505、天線植入裝置506、焊接裝置507、INLAY檢測(cè)裝置508、收板料匣509、板料510;
所述傳動(dòng)裝置503包括支撐架、伺服電機(jī)、轉(zhuǎn)軸、同步輪、輸送帶、輸送架；
所述支撐架設(shè)有兩套，并且分別設(shè)于裝置本體前端與后端；
所述同步輪設(shè)有兩套，分別設(shè)于前端支撐架與后端支撐架；
所述轉(zhuǎn)軸設(shè)有兩根，分別設(shè)于前端同步輪與后端同步輪；
所述裝置本體501上端設(shè)有控制裝置、擋塊；
所述裝置本體501上端中間設(shè)有開槽，所輸送架設(shè)于中間開槽內(nèi)；
所述輸送帶設(shè)于輸送架上端；
所述伺服電機(jī)與輸送架相連接；
所述入板料匣502設(shè)于裝置本體前端，并且將板料510設(shè)于入板料匣502內(nèi)；
所述控制系統(tǒng)給傳動(dòng)裝置503運(yùn)行信號(hào)，該裝置運(yùn)行；
所述板料510通過(guò)傳動(dòng)裝置503上端伺服電機(jī)帶動(dòng)同步輪，同時(shí)帶動(dòng)輸送帶上端板料運(yùn)動(dòng)，隨著輸送帶運(yùn)動(dòng)把板料輸送至沖孔裝置；
所述沖孔裝置504上端設(shè)有沖孔模塊，用于沖孔板料；
所述沖孔裝置504下端設(shè)有相對(duì)應(yīng)擋塊，所述擋板設(shè)于沖孔裝置下端對(duì)應(yīng)的上、下、左、右四側(cè)，用于擋住固定板料；
所述沖孔裝置504通過(guò)穿孔模塊對(duì)其板料進(jìn)行沖壓成所需形狀；
所述控制系統(tǒng)給傳動(dòng)裝置運(yùn)行信號(hào)，該裝置運(yùn)行；
所述伺服電機(jī)帶動(dòng)輸送帶運(yùn)行，把板料運(yùn)送到芯片植入裝置505;
所述芯片植入裝置505采用雙軸控制卡驅(qū)動(dòng)X、Y雙軸伺服系統(tǒng)，所述該系統(tǒng)進(jìn)行自動(dòng)進(jìn)行取料；
所