一種用于bga的除錫裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及球柵陳列結(jié)構(gòu)PCB的加工技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種用于BGA的除錫裝置。
【背景技術(shù)】
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[0002]SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)是目前電子組裝行業(yè)最流行的一種生產(chǎn)方式。SMT生產(chǎn)過(guò)程中步驟繁多，易形成空洞、偏移、橋連等焊接缺陷，造成SMT生產(chǎn)的產(chǎn)品BGA(BalI Grid Array，球陣列封裝)需在生產(chǎn)中維修，同時(shí)電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中亦易造成BGA損壞，需售后維修。
[0003]目前，BGA維修過(guò)程中需采用烙鐵拆除的方式將BGA從PCB (Printed CircuitBoard，印制電路板)上拆下，即人工將BGA從PCB上拆除并將拆除好的BGA涂抹助焊劑放在工作臺(tái)上，再通過(guò)高溫烙鐵加錫線將BGA上殘留的焊錫拖干凈。該過(guò)程中需工人一手執(zhí)吸錫線，一手執(zhí)烙鐵，自動(dòng)化程度低。
[0004]另外，上述BGA維修規(guī)程中，烙鐵在加熱除錫過(guò)程中需要和吸錫線一起直接接觸焊盤表面，容易對(duì)焊盤表面的觸點(diǎn)造成致命性損壞，造成BGA報(bào)廢。再者，BGA隨科學(xué)技術(shù)的發(fā)展而趨于小尺度，造成上述手工操作的方法難以達(dá)到BGA尺度對(duì)除錫精度的要求。而且，上述BGA返修過(guò)程中，烙鐵表面溫度不均勻，溫度穩(wěn)定性差，除錫效果差，易發(fā)生高溫爆板、低溫焊盤脫落的情況。同時(shí)，上述人工維修的方式還存在耗費(fèi)吸錫線的缺陷。
[0005]綜上所述，如何提供一種除錫裝置，以避免人工手持操作工具進(jìn)行操作，提高除錫的自動(dòng)化程度，以及如何提供一種應(yīng)用上述除錫裝置的SMT生產(chǎn)設(shè)備，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，申請(qǐng)?zhí)枮镃N201420827733.8的實(shí)用新型公開了一種SMT生產(chǎn)設(shè)備的除錫裝置，包括底座、懸臂和發(fā)熱自動(dòng)除錫部件；懸臂設(shè)置在底座上，懸臂包括固定臂和旋轉(zhuǎn)臂；固定臂的端部固定在底座上；旋轉(zhuǎn)臂通過(guò)其端部能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)置在固定臂的自由端出；發(fā)熱自動(dòng)除錫部件包括固定在旋轉(zhuǎn)Z軸一端，旋轉(zhuǎn)Z軸的另一端設(shè)置在旋轉(zhuǎn)臂的自由端；發(fā)熱自動(dòng)除錫固件能夠加熱錫料，并將融化的錫料吸取回收。該除錫裝置中，發(fā)熱自動(dòng)除錫部件能夠?qū)崿F(xiàn)加熱錫料，并將融化錫料吸取回收，避免用戶手持烙鐵和吸錫線操作，提高除錫操作的自動(dòng)化程度。本實(shí)用新型還提供一種SMT生產(chǎn)設(shè)備，其應(yīng)用了上述除錫裝置，提高了 BGA維修的自動(dòng)化程度。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0007]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題:如何自動(dòng)地將待加工的貼裝有BGA的PCB板加載至除錫裝置的加工平臺(tái)，如何自動(dòng)地收納除錫裝置加工平臺(tái)上已加工的貼裝有BGA的PCB板。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0009]—種用于BGA的除錫裝置，包括除錫機(jī)構(gòu)、第一拉料機(jī)構(gòu)、供料機(jī)構(gòu)、第二拉料機(jī)構(gòu)、收納機(jī)構(gòu)；
[0010]所述除錫機(jī)構(gòu)包括一對(duì)左右設(shè)置機(jī)架板、橫跨一對(duì)機(jī)架板的橫梁、固定安裝在一對(duì)機(jī)架板之間的加工底板、位于加工底板上方的除錫模塊；
[0011]所述一對(duì)機(jī)架板上設(shè)有Y向滑道，所述橫梁上設(shè)有X向滑道，所述橫梁的兩端部滑動(dòng)配合在一對(duì)機(jī)架板的Y向滑道上，所述X向滑道上滑動(dòng)配合有滑動(dòng)塊，所述除錫模塊安裝在滑動(dòng)塊上；
[0012]所述加工底板的左右兩側(cè)設(shè)有定位伸縮氣缸，定位伸縮氣缸的活塞桿上設(shè)有定位塊；
[0013]所述除錫模塊包括與滑動(dòng)塊固定連接的連接板、安裝在連接板底部的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、安裝在旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)底部的旋轉(zhuǎn)軸、安裝在旋轉(zhuǎn)軸底端的隔熱罩殼、安裝在隔熱罩殼上的熱風(fēng)供給組件、安裝在隔熱罩殼內(nèi)的吸錫組件；所述熱風(fēng)供給組件包括用于加熱空氣的發(fā)熱芯，發(fā)熱芯固定在熱風(fēng)管內(nèi)，熱風(fēng)管內(nèi)設(shè)有熱風(fēng)混合腔管，熱風(fēng)混合腔管的底端固定有與熱風(fēng)混合腔管連通的熱風(fēng)嘴；所述吸錫組件包括吸嘴、與吸嘴連通的吸錫管、用于儲(chǔ)存吸嘴通過(guò)吸錫管回收的錫渣的收納盒，所述吸嘴通過(guò)吸嘴安裝法蘭固定在熱風(fēng)管內(nèi)，所述吸嘴由熱風(fēng)混合腔插入熱風(fēng)嘴內(nèi)；
[0014]所述第一拉料機(jī)構(gòu)位于除錫機(jī)構(gòu)的后方；所述第一拉料機(jī)構(gòu)包括第一拉料機(jī)架臺(tái)、滑動(dòng)配合在第一拉料機(jī)架臺(tái)的臺(tái)面上的第一拉料模塊、安裝在第一拉料機(jī)架臺(tái)上用于驅(qū)動(dòng)第一拉料模塊水平往復(fù)移動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)裝置、安裝在第一拉料機(jī)架臺(tái)的臺(tái)面上的一對(duì)第一料盤導(dǎo)軌，第一料盤導(dǎo)軌與加工底板的后端齊平且首尾銜接；所述第一拉料模塊位于一對(duì)第一料盤導(dǎo)軌之間，第一拉料模塊包括滑動(dòng)配合在第一拉料機(jī)架臺(tái)的臺(tái)面上的第一拉料板、安裝在第一拉料板頂面上的第一拉料氣缸、安裝在第一拉料氣缸活塞桿頂端的第一插件，第一插件呈圓柱狀；
[0015]所述供料機(jī)構(gòu)包括第一支架、第一收納箱、一對(duì)第一升降機(jī)構(gòu)；
[0016]所述第一支架上設(shè)有一對(duì)第一限位板，第一限位板呈角鐵狀，第一限位板豎直設(shè)置在第一支架上，一對(duì)第一限位板位于第一支架的左右兩側(cè)；
[0017]所述第一收納箱呈長(zhǎng)方體狀，第一收納箱包括一對(duì)第一側(cè)板、連接一對(duì)第一側(cè)板的第一頂板；一對(duì)第一側(cè)板上設(shè)有多對(duì)第一隔條，任一對(duì)第一隔條中的兩根第一隔條相向設(shè)置在一對(duì)第一側(cè)板上，任一對(duì)第一隔條中的兩根第一隔條等高，多對(duì)第一隔條以從下至上的順序設(shè)置一對(duì)第一側(cè)板上；任一對(duì)第一隔條上放置有料盤，料盤內(nèi)定位有PCB板，料盤的前后兩側(cè)設(shè)有呈圓筒狀的被拉件，所述第一插件的外徑小于被拉件的內(nèi)徑；
[0018]所述一對(duì)第一升降機(jī)構(gòu)安裝在第一支架的兩側(cè)，每一第一升降機(jī)構(gòu)包括安裝在第一支架上的第一支座、樞接在第一支座上且豎直設(shè)置的第一螺紋桿、與第一螺紋桿聯(lián)接的第一伺服電機(jī)、與第一螺紋桿螺接的第一提升塊；所述第一支座開設(shè)上下走向的第一導(dǎo)向槽，所述第一提升塊滑動(dòng)卡合在第一升降機(jī)構(gòu)的第一導(dǎo)向槽中；
[0019]所述第一收納箱放置在一對(duì)第一提升塊上，第一收納箱的后端面兩側(cè)的一對(duì)豎直棱邊緊貼在第一限位板上；
[0020]所述第一拉料機(jī)架臺(tái)的后端部分水平穿過(guò)第一收納箱，第一拉料機(jī)架臺(tái)的后端部分位于第一收納箱中一對(duì)第一側(cè)板之間；
[0021]所述第二拉料機(jī)構(gòu)位于除錫機(jī)構(gòu)的前方；所述第二拉料機(jī)構(gòu)包括第二拉料機(jī)架臺(tái)、滑動(dòng)配合在第二拉料機(jī)架臺(tái)的臺(tái)面上的第二拉料模塊、安裝在第二拉料機(jī)架臺(tái)上用于驅(qū)動(dòng)第二拉料模塊水平往復(fù)移動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)裝置、安裝在第二拉料機(jī)架臺(tái)的臺(tái)面上的一對(duì)第二料盤導(dǎo)軌，第二料盤導(dǎo)軌與加工底板的前端齊平且首尾銜接；所述第二拉料模塊位于一對(duì)第二料盤導(dǎo)軌之間，第二拉料模塊包括滑動(dòng)配合在第二拉料機(jī)架臺(tái)的臺(tái)面上的第二拉料板、安裝在第二拉料板頂面上的第三拉料氣缸、安裝在第三拉料氣缸活塞桿頂端的第三插件，第三插件呈圓柱狀，第三插件的外徑小于被拉件的內(nèi)徑；
[0022]所述收納機(jī)構(gòu)包括第二支架、第二收納箱、一對(duì)第二升降機(jī)構(gòu)；
[0023]所述第二支架上設(shè)有一對(duì)第二限位板，第二限位板呈角鐵狀，第二限位板豎直設(shè)置在第二支架上，一對(duì)第二限位板位于第二支架的左右兩側(cè)；
[0024]所述第二收納箱呈長(zhǎng)方體狀，第二收納箱包括一對(duì)第二側(cè)板、連接一對(duì)第二側(cè)板的第二頂板；一對(duì)第二側(cè)板上設(shè)有多對(duì)第二隔條，任一對(duì)第二隔條中的兩根第二隔條相向設(shè)置在一對(duì)第二側(cè)板上，任一對(duì)第二隔條中的兩根第二隔條等高，多對(duì)第二隔條以從下至上的順序設(shè)置一對(duì)第二側(cè)板上；任一對(duì)第二隔條上放置有料盤，料盤內(nèi)定位有PCB板，料盤的前后兩側(cè)設(shè)有呈圓筒狀的被拉件，所述第二插件的外徑小于被拉件的內(nèi)徑；
[0025]所述一對(duì)第二升降機(jī)構(gòu)安裝在第二支架的兩側(cè)，每一第二升降機(jī)構(gòu)包括安裝在第二支架上的第二支座、樞接在第二支座上且豎直設(shè)置的第二螺紋桿、與第二螺紋桿聯(lián)接的第二伺服電機(jī)、與第二螺紋桿螺接的第二提升塊；所述第二支座開設(shè)上下走向的第二導(dǎo)向槽，所述第二提升塊滑動(dòng)卡合在第二升降機(jī)構(gòu)的第二導(dǎo)向槽中；
[0026]所述第二收納箱放置在一對(duì)第二提升塊上，第二收納箱的后端面兩側(cè)的一對(duì)豎直棱邊緊貼在第二限位板上；
[0027]所述第二拉料機(jī)架臺(tái)的前端部分水平穿過(guò)第二收納箱，第二拉料機(jī)架臺(tái)的前端部分位于第二收納箱中一對(duì)第二側(cè)板之間。
[0028]按上述技術(shù)方案，本發(fā)明所述用于BGA的除錫裝置的工作原理如下:
[0029]第一，第一拉料機(jī)構(gòu)中的第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)第一拉料板移至料盤的后側(cè)旁，所述料盤位于供料機(jī)構(gòu)的第一收納箱中；第一拉料板上的第一拉料氣缸伸展，第一插件插入料盤位于后側(cè)的被拉件內(nèi)；之后，在第一驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下，第一拉料模塊由后向前推動(dòng)料盤從第一拉料機(jī)架臺(tái)的后端處至第一拉料機(jī)架臺(tái)的前端處；在上述第一拉料模塊將料盤從第一拉料機(jī)架臺(tái)的后端處推至第一拉料機(jī)架臺(tái)的前端處的過(guò)程中，所述供料機(jī)構(gòu)