一種潮敏器件的取焊和焊接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種潮敏器件的取焊和焊接方法。
【背景技術(shù)】
[0002]潮敏器件是指采用表面組裝技術(shù)(SMT，Surface Mount Technology)生產(chǎn)的PSMD (PLASTIC SURFACE MOUNT DEVICES)，即塑封表面貼(封裝)器件，SMT可理解為印刷電路板(PCB)外協(xié)貼片工藝。潮敏器件吸潮后，在高溫焊接工藝中會表現(xiàn)出一系列特殊的失效現(xiàn)象，即潮敏現(xiàn)象，包括器件內(nèi)部分層、引線拉細(xì)甚至折斷、鍵合點抬起等不良現(xiàn)象，從而影響潮敏器件的性能、甚至質(zhì)量。
[0003]潮敏器件SMT貼片回板后，批量生產(chǎn)的PCB裝配還會出現(xiàn)一些問題板，這些問題板可能是貼片問題(如上錫不良)，也可能來料壞導(dǎo)致異常。在懷疑某一個潮敏器件有問題時，有必要將潮敏器件取下來檢查或進(jìn)一步焊上去。由于潮敏器件存在潮敏現(xiàn)象，因此，在對潮敏器件進(jìn)行取焊或焊接前，首先要進(jìn)行車間壽命分析，必要時進(jìn)行烘烤處理，然后取焊、分析檢測，進(jìn)一步可根據(jù)檢測結(jié)果，必要時再焊接元器件。具體的，潮敏器件拆包后的時間如果超出車間壽命，吸入一定潮氣后，在高溫焊接下容易發(fā)生潮敏現(xiàn)象，引起器件受損或損壞，所以需要先烘烤后再進(jìn)行高溫焊接；當(dāng)然，潮敏器件拆包后的時間如果在車間壽命內(nèi)，受潮影響不大，則可以不經(jīng)烘烤處理，直接高溫焊接。然而，由于現(xiàn)有潮敏器件的烘烤條件，都是理想情況下的標(biāo)準(zhǔn)化條件，與潮敏器件實際的的存貯環(huán)境、執(zhí)行條件會有一些差距，因此，難免保證潮敏器件內(nèi)的水汽充分除去，因此，在后續(xù)的取焊或焊接處理過程中，由于回流焊過程中，潮敏器件的本體溫度幾乎與焊接溫度相當(dāng)，殘存的潮氣可能會導(dǎo)致潮敏現(xiàn)象的發(fā)生，具體的，潮氣在潮敏器件內(nèi)聚急速膨脹，導(dǎo)致器件分層、引線拉細(xì)甚至斷裂等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種潮敏器件的取焊和焊接方法，旨在解決現(xiàn)有采用回流焊進(jìn)行取焊或焊接處理的過程中，由于潮敏器件的本體溫度較高導(dǎo)致烘烤處理后殘存的潮氣引發(fā)潮敏現(xiàn)象、進(jìn)而破壞潮敏器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的問題。
[0005]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種潮敏器件的取焊方法，包括以下步驟:
[0006]提供PCB主板；
[0007]在所述PCB主板待作業(yè)區(qū)域的背面設(shè)置風(fēng)槍，對所述PCB主板的潮敏器件進(jìn)行取焊處理。
[0008]以及，一種潮敏器件的焊接方法，包括以下步驟:
[0009]提供待焊接潮敏器件的PCB主板；
[0010]在所述PCB主板待作業(yè)區(qū)域的背面設(shè)置風(fēng)槍，將所述潮敏器件焊接在所述PCB主板。
[0011]本發(fā)明提供的潮敏器件的取焊方法，通過在所述PCB主板待作業(yè)區(qū)域的背面設(shè)置風(fēng)槍，使得所述取焊處理的過程中，所述潮敏器件本體的溫度為140_160°C，遠(yuǎn)小于所述風(fēng)槍溫度，從而避免了所述潮敏器件在高溫下產(chǎn)生潮敏現(xiàn)象、導(dǎo)致器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)遭到破壞如器件分層、引線拉細(xì)甚至斷裂等問題。
[0012]同樣的，本發(fā)明提供的潮敏器件的焊接方法，也可以避免所述潮敏器件在焊接時產(chǎn)生的潮敏現(xiàn)象。
[0013]本發(fā)明操作簡單，工作環(huán)境和設(shè)備要求不高，可廣泛適用于生產(chǎn)部、工程部、開發(fā)部技術(shù)、電子工程師對潮敏器件的取焊和焊接處理。
【具體實施方式】
[0014]為了使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]本發(fā)明實施例提供了一種潮敏器件的取焊方法，包括以下步驟:
[0016]S01.提供 PCB 主板；
[0017]S02.在所述PCB主板待作業(yè)區(qū)域的背面設(shè)置風(fēng)槍，對所述PCB主板的潮敏器件進(jìn)行取焊處理。
[0018]具體的，上述步驟SOl中，所述PCB主板為需要進(jìn)行潮敏器件取焊處理的PCB主板，包括但不限于用于產(chǎn)品(性能或質(zhì)量)檢測的正常PCB主板、以及潮敏器件質(zhì)量或性能本身出現(xiàn)問題導(dǎo)致無法正常使用的PCB壞機(jī)主板。本發(fā)明實施例所述取焊方法特別針對潮敏器件SMT貼片回板后可能存在異常如上錫不良的PCB壞機(jī)主板。當(dāng)采用本發(fā)明實施例所述方法對所述PCB壞機(jī)主板進(jìn)行取焊處理時，不需要復(fù)雜的取焊設(shè)備、不要求嚴(yán)格的工作環(huán)境即可快速地完成取焊操作，從而高效判斷所述潮敏器件可能存在的問題，進(jìn)而采取相關(guān)措施。
[0019]上述步驟S02中，所述待作業(yè)區(qū)域即指需要對潮敏器件進(jìn)行取焊處理的PCB主板區(qū)域。常規(guī)的取焊操作中，將風(fēng)槍口置于PCB主板待工作區(qū)域正面、并將風(fēng)槍溫度直接設(shè)置為焊接溫度將潮敏器件從PCB主板上取下來，此時，由于所述潮敏器件本體溫度和所述風(fēng)槍溫度相當(dāng)(260-350°C)，導(dǎo)致產(chǎn)生潮敏現(xiàn)象，破壞潮敏器件。本發(fā)明實施例中，有別于常規(guī)的取焊操作，將所述風(fēng)槍口置于所述PCB主板待作業(yè)區(qū)域的背面。優(yōu)選的，所述風(fēng)槍的風(fēng)槍口與所述PCB主板之間的距離設(shè)置為3-5厘米。當(dāng)進(jìn)行所述取焊處理時，所述PCB主板待作業(yè)區(qū)域的背面對著風(fēng)槍口，在焊接溫度下，所述潮敏器件本體的溫度要遠(yuǎn)小于所述風(fēng)槍的溫度，具體的，當(dāng)所述風(fēng)槍溫度為260-350°C時，所述潮敏器件本體的溫度僅為140-160°C。從而即便在所述潮敏器件內(nèi)部殘存潮氣的前提下，也可以有效避免潮氣的急速膨脹對所述潮敏器件造成的破壞。
[0020]本發(fā)明實施例中，所述風(fēng)槍的溫度影響較大。作為本發(fā)明優(yōu)選實施例，所述取焊處理時，所述風(fēng)槍的溫度為260-350°C ;進(jìn)一步的，所述取焊處理時，所述風(fēng)槍的溫度優(yōu)選為260-3000C。該優(yōu)選的所述風(fēng)槍的溫度，可以保證所述潮敏器件可以從所述PCB主板上取下來；同時，該優(yōu)選的溫度可以有效避免所述潮敏器件發(fā)生潮敏現(xiàn)象。
[0021]本發(fā)明實施例中，為了在所述取焊處理前盡可能地除去所述潮敏器件中的潮氣，還包括對需要取焊處理的潮敏器件針對潮濕敏感等級進(jìn)行車間壽命分析，并對超出車間壽命的所述潮敏器件進(jìn)行烘烤處理后再進(jìn)行取焊處理。所述車間壽命是指器件拆封后的最長存放時間，本發(fā)明實施例所述潮敏器件的車間壽命分析可參照IPC/JEDEC J-STD-020C潮敏等級分類標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。
[0022]對于經(jīng)過所述車間壽命分析后、確認(rèn)需要進(jìn)行烘烤處理的所述潮敏器件，可參照IPC/JEDEC J-STD-020C給出的烘烤方法進(jìn)行烘烤處理，當(dāng)然，也可以通過結(jié)合操作者個人的經(jīng)驗和實際情況進(jìn)行。
[0023]下面具體舉例說明:以封裝厚度小于等于1.4MM、潮敏等級2a為例的潮敏器件為例，如果拆封時間在4周之內(nèi)，且在溫度小于等于30度，相對濕度60%貯存，可以不烘烤；如果拆封時間在4周之外，且在溫度小于等于30度，相對濕度60%貯存，則必須烘烤。所述烘烤處理的方法為:125°C條件下，烘烤4H;或40°C、相對濕度為5%條件下，烘烤處理5天。
[0024]本發(fā)明實施例提供的對所述潮敏器件的取焊方法，不需要依賴苛刻的取焊設(shè)備以及嚴(yán)格的取焊環(huán)境即可靈活實現(xiàn)。優(yōu)選的，可使用鑷子夾住所述潮敏器件實現(xiàn)取焊處理。具體的，打開空氣凈化器，佩戴靜電環(huán)，戴上口鼻罩操作，使用鑷子夾住所