一種電子元器件的焊接工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子元器件的焊接工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高，使用的元器件越來(lái)越多，有些電子產(chǎn)品(尤其是有些大型電子設(shè)備)要使用幾百上千個(gè)元器件，焊點(diǎn)數(shù)量則成千上萬(wàn)。焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元器件損壞，給測(cè)試帶來(lái)很大困難，有時(shí)還會(huì)留下隱患，影響的電子設(shè)備可靠性。而一個(gè)不良焊點(diǎn)都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對(duì)于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。
[0003]雖然電子產(chǎn)品廣泛采用機(jī)器(波峰焊或回流焊)焊接，但是，在企業(yè)，現(xiàn)在還沒有一種焊接方法可以完全不用手工焊接。即使在自動(dòng)化程度很高的在生產(chǎn)線上，總有一些不規(guī)則元件、或不適合自動(dòng)焊接元件的元件需要手工焊接，再一種情況是機(jī)器焊接的合格率還做不到100%，總會(huì)有些錯(cuò)裝、漏裝的元件需要修復(fù)。因此手工焊接技術(shù)仍然是一線技術(shù)人員必備的生產(chǎn)技能。
[0004]電烙鐵是電子組裝時(shí)最常用的工具之一，用于焊接、維修、及更換元器件等用途。電烙鐵有普通電烙鐵、調(diào)溫式電烙鐵、恒溫電烙鐵等幾種。在使用電烙鐵時(shí)，往往會(huì)用到各種助焊劑，或者焊膠、焊膏，而在用電烙鐵融化這些助焊劑、焊膠、焊膏的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熏煙，尤其在長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)焊接的時(shí)候，熏煙會(huì)一直持續(xù)。這些熏煙不僅有害工作人員的健康，而且經(jīng)常會(huì)熏到工作人員視線模糊，甚至流淚，影響了操作的精確度和手工焊接質(zhì)量。
[0005]CN201120414317.1公開了一種電焊筆，在電焊筆的絕緣手柄處設(shè)有一個(gè)微型風(fēng)扇，在使用時(shí)開啟微型風(fēng)扇，此時(shí)微型風(fēng)扇會(huì)及時(shí)的將焊接過(guò)程中產(chǎn)生的熏煙吹散。但是，該方案存在以下問題。一是電焊筆本身結(jié)構(gòu)非常小，在其上安裝微型風(fēng)扇如果太小，風(fēng)力不足以吹散熏煙，如果風(fēng)扇太大，會(huì)影響工作人員手持電焊筆，從而影響操作。二是微型風(fēng)扇依然是將熏煙吹散在工作人員臨近區(qū)域，同樣會(huì)影響工作人員的身體健康。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種電子元器件的焊接工藝，該工藝能夠在不影響工作人員進(jìn)行焊接操作的情況下降焊接過(guò)程中產(chǎn)生的熏煙排出至遠(yuǎn)處。
[0007]本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案是:一種電子元器件的焊接工藝，在臨近待焊接的電子元器件處設(shè)置一負(fù)壓區(qū)域和與該負(fù)壓區(qū)域接通的排氣通道，在焊接電子元器件時(shí)控制負(fù)壓區(qū)域的氣壓小于焊接電子元器件處的氣壓，使焊接電子元器產(chǎn)生的熏煙通過(guò)負(fù)壓區(qū)域由排氣通道輸送至指定位置進(jìn)行排放。該工藝不需要改變電焊筆(電烙鐵)的結(jié)構(gòu)，只需將負(fù)壓區(qū)域設(shè)置在待焊接電子元器件的臨近處，在焊接電子元器件時(shí)控制負(fù)壓區(qū)域的氣壓小于焊接電子元器件處的氣壓，使焊接電子元器產(chǎn)生的熏煙通過(guò)負(fù)壓區(qū)域由排氣通道輸送至指定位置進(jìn)行排放。該工藝不影響工作人員進(jìn)行焊接操作，同時(shí)，該工藝能夠通過(guò)排氣通道將熏煙排至更遠(yuǎn)處，更有利于保障工作人員的身體健康。
[0008]所述負(fù)壓區(qū)域設(shè)置于待焊接的電子元器件上方。
[0009]所述負(fù)壓區(qū)域和與該負(fù)壓區(qū)域接通的排氣通道為負(fù)壓發(fā)生器。負(fù)壓發(fā)生器屬于現(xiàn)有技術(shù)，只要能夠在指定的負(fù)壓區(qū)域產(chǎn)生負(fù)壓即可。
[0010]綜上所述，本發(fā)明的有有益效果是:本發(fā)明的焊接工藝不需要改變電焊筆(電烙鐵)的結(jié)構(gòu)，只需將負(fù)壓區(qū)域設(shè)置在待焊接電子元器件的臨近處，在焊接電子元器件時(shí)控制負(fù)壓區(qū)域的氣壓小于焊接電子元器件處的氣壓，使焊接電子元器產(chǎn)生的熏煙通過(guò)負(fù)壓區(qū)域由排氣通道輸送至指定位置進(jìn)行排放。該工藝不影響工作人員進(jìn)行焊接操作，同時(shí)，該工藝能夠通過(guò)排氣通道將熏煙排至更遠(yuǎn)處，更有利于保障工作人員的身體健康。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。
[0012]本實(shí)施例的一種電子元器件的焊接工藝，在臨近待焊接的電子元器件處設(shè)置一負(fù)壓區(qū)域和與該負(fù)壓區(qū)域接通的排氣通道，在焊接電子元器件時(shí)控制負(fù)壓區(qū)域的氣壓小于焊接電子元器件處的氣壓，使焊接電子元器產(chǎn)生的熏煙通過(guò)負(fù)壓區(qū)域由排氣通道輸送至指定位置進(jìn)行排放。
[0013]所述負(fù)壓區(qū)域設(shè)置于待焊接的電子元器件上方。
[0014]所述負(fù)壓區(qū)域和與該負(fù)壓區(qū)域接通的排氣通道為負(fù)壓發(fā)生器。負(fù)壓發(fā)生器屬于現(xiàn)有技術(shù)，只要能夠在指定的負(fù)壓區(qū)域產(chǎn)生負(fù)壓即可。
[0015]如上所述，可較好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。
[0016]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)，在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單的修改、等同替換與改進(jìn)等，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元器件的焊接工藝，其特征在于，在臨近待焊接的電子元器件處設(shè)置一負(fù)壓區(qū)域和與該負(fù)壓區(qū)域接通的排氣通道，在焊接電子元器件時(shí)控制負(fù)壓區(qū)域的氣壓小于焊接電子元器件處的氣壓，使焊接電子元器產(chǎn)生的熏煙通過(guò)負(fù)壓區(qū)域由排氣通道輸送至指定位置進(jìn)行排放。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件的焊接工藝，其特征在于，所述負(fù)壓區(qū)域設(shè)置于待焊接的電子元器件上方。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種電子元器件的焊接工藝，其特征在于，所述負(fù)壓區(qū)域和與該負(fù)壓區(qū)域接通的排氣通道為負(fù)壓發(fā)生器。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子元器件的焊接工藝。該工藝在臨近待焊接的電子元器件處設(shè)置一負(fù)壓區(qū)域和與該負(fù)壓區(qū)域接通的排氣通道，在焊接電子元器件時(shí)控制負(fù)壓區(qū)域的氣壓小于焊接電子元器件處的氣壓，使焊接電子元器產(chǎn)生的熏煙通過(guò)負(fù)壓區(qū)域由排氣通道輸送至指定位置進(jìn)行排放。該工藝不需要改變電焊筆（電烙鐵）的結(jié)構(gòu)，只需將負(fù)壓區(qū)域設(shè)置在待焊接電子元器件的臨近處，在焊接電子元器件時(shí)控制負(fù)壓區(qū)域的氣壓小于焊接電子元器件處的氣壓，使焊接電子元器產(chǎn)生的熏煙通過(guò)負(fù)壓區(qū)域由排氣通道輸送至指定位置進(jìn)行排放。該工藝不影響工作人員進(jìn)行焊接操作，同時(shí)，該工藝能夠通過(guò)排氣通道將熏煙排至更遠(yuǎn)處，更有利于保障工作人員的身體健康。
【IPC分類】B23K1/00
【公開號(hào)】CN104999148
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510423734
【發(fā)明人】譚秋蘋, 周輝
【申請(qǐng)人】成都生輝電子科技有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年7月18日