一種焊接工具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種焊接工具，具體而言涉及一種用于將電子部件的引腳焊接到印刷 電路板的焊接工具。
【背景技術(shù)】
[0002] 圖1示出了利用現(xiàn)有技術(shù)的焊接工具將電子產(chǎn)品上的電子部件的引腳焊接到印 刷電路板上時(shí)容易出現(xiàn)電子產(chǎn)品上的表面貼裝元件掉落或者橋接的示意圖。如圖1所示， 一般，首先使得電子產(chǎn)品的表面貼裝元件4焊接到電子產(chǎn)品的印刷電路板1上，隨后使得電 子產(chǎn)品的電子部件3的引腳9穿過設(shè)置在電子產(chǎn)品的印刷電路板1上與其對應(yīng)的焊接孔7， 焊接孔7周圍布置有焊接墊(未示出），接著利用焊接工具5對電子產(chǎn)品的電子部件3的引 腳9進(jìn)行焊接。
[0003] 當(dāng)使用現(xiàn)有技術(shù)的焊接工具5對電子產(chǎn)品的電子部件3進(jìn)行批量焊接時(shí)，焊接工 具5開始時(shí)正常焊接，焊料6沿著焊接工具5的外表面往下流，然而當(dāng)焊接一定數(shù)量產(chǎn)品 后，焊接工具5的外表面形成金屬間化合物(例如焊料中的錫與焊接工具中的鐵發(fā)生反應(yīng) 而形成的FeSn 2,等等）和/或金屬氧化物(例如焊料中的錫自身發(fā)生氧化而形成的SnO2,等 等)8,并且金屬間化合物和/或金屬氧化物8隨著時(shí)間推移而增厚，而焊料將沿著堆積的金 屬間化合物和/或金屬氧化物8往下流，這時(shí)由于電子產(chǎn)品受到其印刷電路板布局的限制， 電子產(chǎn)品的表面貼裝元件4與焊接墊之間的距離較小(例如小于4 _)，從而使得焊料會與 表面貼裝元件4接觸，進(jìn)而造成表面貼裝元件4的二次焊接，二次焊接的程度不同，則會造 成表面貼裝元件4掉落或者橋接(表面貼裝元件4自身橋接)。
[0004] 為了保證焊接質(zhì)量，現(xiàn)有技術(shù)的焊接工具需要每隔例如2小時(shí)用金屬刷和焊劑清 理一次以去除其外表面上的金屬間化合物和/或金屬氧化物，這就破壞了焊接工具的外表 面，加劇了金屬間化合物和/或金屬氧化物的生成速率，縮短了焊接工具的使用壽命。
[0005] EP 2131636A1公開了一種焊接工具，該焊接工具的外表面、內(nèi)表面和頂表面均涂 覆有與焊料不發(fā)生反應(yīng)或基本不發(fā)生反應(yīng)的惰性涂層，以便防止在焊接工具的這些表面上 形成金屬間化合物。然而，由于惰性涂層覆蓋了焊接工具的內(nèi)表面和頂表面并且惰性涂層 是對焊料不浸潤的，從而使得焊接時(shí)焊接工具中的焊料無法達(dá)到期望的焊接高度，這極大 地影響了焊接操作，甚至使得焊接操作無法進(jìn)行。
[0006] 因此期待提供一種新型的焊接工具，其既可以避免或者減少金屬間化合物和/或 金屬氧化物在焊接工具的外表面上的形成和堆積，從而防止鄰近的表面貼裝元件掉落或者 橋接并延長焊接工具的壽命，而且焊接時(shí)能夠確保所容納的焊料達(dá)到期望的焊接高度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明的發(fā)明目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，其通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)： 本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供了一種焊接工具，用于將電子部件的引腳焊接到印刷電路 板，焊接工具包括本體，本體具有外表面、內(nèi)表面和頂表面，本體的內(nèi)表面形成用于容納焊 料的凹槽。焊接工具還包括覆蓋涂層，覆蓋涂層覆蓋本體的外表面的至少上部部分，覆蓋涂 層用于避免或者減少由焊料和/或焊接工具形成的金屬間化合物和/或金屬氧化物在焊接 工具的外表面上的堆積。
[0008] 根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例提供的焊接工具，其中，焊料為包含錫的合金、由錫和鉛 構(gòu)成的合金或者由錫銀銅構(gòu)成的合金。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例提供的焊接工具，其中，焊接工具的本體的內(nèi)表面和頂 表面涂覆有對焊料浸潤的材料。
[0010] 根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例提供的焊接工具，其中，焊接工具的本體由不銹鋼制成。
[0011] 根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例提供的焊接工具，其中，覆蓋涂層由對焊料不浸潤的惰 性材料制成。
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例提供的焊接工具，其中，惰性材料為以下材料之一：碳化 鎢、氮化鈦、鋅、銥、陶瓷。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例提供的焊接工具，其中，覆蓋涂層通過以下方式之一形 成在焊接工具的本體上：物理氣相沉積、磁控濺射、熱噴涂。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例提供的焊接工具，其中，覆蓋涂層的厚度為至少5微米。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例提供的焊接工具，其中，覆蓋涂層不覆蓋本體的頂表面 和內(nèi)表面。
[0016] 本發(fā)明的焊接工具的本體的內(nèi)表面和頂表面涂覆有對焊料浸潤的材料，從而有利 于焊接，同時(shí)焊接工具的本體的外表面上的覆蓋涂層用于避免或者減少由焊料和/或焊接 工具形成的金屬間化合物和/或金屬氧化物在焊接工具的外表面上的堆積，進(jìn)而防止電子 產(chǎn)品上的表面貼裝元件掉落或者橋接，極大地提高了電子產(chǎn)品的成品率并延長了焊接工具 的壽命。
【附圖說明】
[0017] 下面將結(jié)合附圖來詳細(xì)地論述本發(fā)明的上述和其他方面，附圖中： 圖1示出了利用現(xiàn)有技術(shù)的焊接工具將電子產(chǎn)品上的電子部件的引腳焊接到印刷電 路板上時(shí)容易出現(xiàn)電子產(chǎn)品上的表面貼裝元件掉落或者橋接的示意圖。
[0018] 圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的焊接工具的構(gòu)造。
[0019] 部件名稱及標(biāo)號
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種焊接工具，用于將電子部件的引腳焊接到印刷電路板，所述焊接工具包括本體， 所述本體具有外表面、內(nèi)表面和頂表面，所述本體的內(nèi)表面形成用于容納焊料的凹槽，其特 征在于，所述焊接工具還包括覆蓋涂層，所述覆蓋涂層覆蓋所述本體的外表面的至少上部 部分，所述覆蓋涂層用于避免或者減少由焊料和/或焊接工具形成的金屬間化合物和/或 金屬氧化物在焊接工具的外表面上的堆積。
2. 如權(quán)利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述焊料為包含錫的合金、由錫和鉛構(gòu) 成的合金或者由錫銀銅構(gòu)成的合金。
3. 如權(quán)利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述焊接工具的本體的內(nèi)表面和頂表 面涂覆有對所述焊料浸潤的材料。
4. 如權(quán)利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述焊接工具的本體由不銹鋼制成。
5. 如權(quán)利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述覆蓋涂層由對所述焊料不浸潤的 惰性材料制成。
6. 如權(quán)利要求5所述的焊接工具，其特征在于，所述惰性材料為以下材料之一：碳化 鎢、氮化鈦、鋅、銥、陶瓷。
7. 如權(quán)利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述覆蓋涂層通過以下方式之一形成 在所述焊接工具的本體上：物理氣相沉積、磁控濺射、熱噴涂。
8. 如權(quán)利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述覆蓋涂層的厚度為至少5微米。
9. 如權(quán)利要求1所述的焊接工具，其特征在于，所述覆蓋涂層不覆蓋所述本體的頂表 面和內(nèi)表面。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種焊接工具，用于將電子部件的引腳焊接到印刷電路板，其中，焊接工具包括本體和覆蓋涂層，本體的凹槽用于容納焊料，覆蓋涂層覆蓋本體的外表面的至少上部部分，覆蓋涂層用于避免或者減少由焊料和/或焊接工具形成的金屬間化合物和/或金屬氧化物在焊接工具的外表面上的堆積。
【IPC分類】B23K3-00, B21F15-00
【公開號】CN104741490
【申請?zhí)枴緾N201310734374
【發(fā)明人】唐修標(biāo), 張?zhí)m, 洪賀
【申請人】博世汽車部件(蘇州)有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月27日