磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板以及磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板的制造方法。
【背景技術】
[0002]例如，在磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板的制造方法中，存在依次進行以下各工序的制造方法，即:(1)裁出工序、(2)形狀加工工序(倒角加工工序)、(3)拋光工序、(4)端面研磨工序、(5)主平面研磨工序、(6)化學強化工序、(7)磁性層形成工序(例如，參照專利文獻I)。
[0003]這里，對上述各工序進行說明。
[0004](I)在裁出工序中，預先準備(切斷)與圓盤狀玻璃基板的大小對應的四邊形的玻璃坯板，使用玻璃刀具在各玻璃坯板的平面上形成有沿著圓盤狀玻璃基板的輪廓的圓形的切線(劃線)。此外，通過由加熱、冷卻引起的溫度差使切線朝向板厚方向行進，從而能夠裁出圓盤狀玻璃基板。而且，在加工切線時，使切線相對于板厚方向朝外側傾斜從而形成脫模斜度。從一張玻璃還板將一張玻璃基板裁出。
[0005](2)在形狀加工工序中，通過旋轉的磨石對被切出的圓盤狀玻璃基板的外周端面以及內周端面進行磨削，進行外周端面以及內周端面的倒角加工。
[0006](3)在拋光工序中，在利用雙面拋光裝置對圓盤狀玻璃基板的主平面拋光后，將其浸潰于清洗液、水的清洗層，并且進行超聲波清洗。
[0007](4)在端面研磨工序中，一邊使圓盤狀玻璃基板旋轉、一邊對端面(內周、外周)進行研磨，在研磨后對圓盤狀玻璃基板進行清洗。
[0008](5)在主平面研磨工序中，為了去除拋光工序中殘留的瑕疵、形變，一邊向旋轉的圓盤狀玻璃基板的主平面供給研磨液、一邊利用旋轉的研磨墊對圓盤狀玻璃基板的主平面進行研磨。然后，在將圓盤狀玻璃基板依次浸潰于中性洗劑、純水、蒸氣干燥的各清洗槽之后，進行超聲波清洗并干燥。
[0009](6)在化學強化工序中，將圓盤狀玻璃基板浸潰于化學強化液(硝酸鉀與硝酸鈉的混合液)進行化學強化處理。然后，將圓盤狀玻璃基板依次浸潰于中性洗劑、純水、蒸氣干燥的各清洗槽之后，進行超聲波清洗并干燥。
[0010](7)在磁性層形成工序中，在圓盤狀玻璃基板的主平面形成磁性膜。
[0011]專利文獻1:日本特開2006-99857號公報
[0012]然而，在上述制造方法的裁出工序中，即使對切割槽設置脫模斜度，在從玻璃坯板抽取圓盤狀玻璃基板時，由于切割槽的槽寬度幾乎接近于零而過小，所以裁出時切割面彼此接觸，很難防止缺損、碎屑。
[0013]另外，在形狀加工工序中，在加工圓盤狀玻璃的端面時，在端面形成有脫模斜度，所以不僅對旋轉的磨石的負荷不均勻，而且倒角面以及側壁面的磨削加工的負擔增大。
[0014]另外，在使用旋轉磨石來實施圓盤狀玻璃基板的端面以及倒角加工的情況下，在圓盤狀玻璃基板的端面以及倒角面產(chǎn)生由磨削加工引起的加工裂縫，所以即使實施端面研磨工序也不能除去加工裂縫，從而導致加工裂縫殘留。在該情況下，在對圓盤狀玻璃基板操作、加工時有可能產(chǎn)生由殘留的加工裂縫(加工變質層)引起的缺損、破裂等。
[0015]另外，在圓盤狀玻璃基板的主平面形成磁性層等薄膜來制造磁記錄介質的工序中，有可能產(chǎn)生以下問題，即:在磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板被加熱、冷卻時，殘留于端面或倒角面的裂縫(加工變質層)伸展而使磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板缺損、破裂等。

【發(fā)明內容】

[0016]因此，本發(fā)明鑒于上述情況，目的在于提供解決上述課題的磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板以及磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板的制造方法。
[0017]本發(fā)明的一個技術方案，提供一種磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板的制造方法，包括以下工序:從玻璃坯板裁出圓盤狀玻璃基板的裁出工序、研磨所述圓盤狀玻璃基板的主平面的研磨工序、以及清洗所述圓盤狀玻璃基板的表面的清洗工序，
[0018]在所述裁出工序中，對所述玻璃坯板的表面以沿著包含形成所述圓盤狀玻璃基板的區(qū)域的圓形輪廓，照射脈沖寬度為I飛秒以上且小于I納秒的脈沖激光束的方式進行加工，從而以沿著所述輪廓的方式形成具有10 μ m以上槽寬度的切割槽，并從所述玻璃坯板裁出由所述切割槽切斷的所述圓盤狀玻璃基板。
[0019]根據(jù)一個實施方式，以沿著包含形成圓盤狀玻璃基板的區(qū)域的圓形的輪廓，來照射脈沖寬度為I飛秒以上且小于I納秒的脈沖激光束的方式進行加工，從而以沿著輪廓的方式形成具有1ym以上槽寬度的切割槽，因此不對切割槽設置脫模斜度也能夠裁出圓盤狀玻璃基板，在裁出的過程中，避免切割面彼此的接觸從而抑制缺損、碎屑的產(chǎn)生。另外，不進行利用磨石的磨削加工就能夠進行加工，所以不產(chǎn)生磨石加工帶來的大的碎屑，在研磨加工后端面或倒角面不殘留碎屑，能夠抑制在磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板產(chǎn)生缺損、破裂等的問題。此外按照各圓盤狀玻璃基板錯開脈沖激光束的照射位置，由此能夠增加每張玻璃坯板裁出的圓盤狀玻璃基板的張數(shù)，提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0020]圖1是表示加工本發(fā)明的磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板的激光加工器的簡要結構的立體圖。
[0021]圖2是示意性表示激光發(fā)生部的結構的側視圖。
[0022]圖3是表示用于切斷透明材料的激光纖維化劃線配置的圖。
[0023]圖4是例示由脈沖激光束裁出的圓盤狀玻璃基板的形狀的圖。
[0024]圖5是表示激光加工器的控制系統(tǒng)的框圖。
[0025]圖6是表示磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板的制造方法的各工序的圖。
[0026]圖7是表示裁出工序的激光加工的順序的圖。
[0027]附圖標記說明:10...激光加工器；20…玻璃坯板；30...Χ_Υ工作臺；32…載置面；34…吸附孔;40…激光發(fā)生部;42…激光振蕩器；44…光學單兀；46…反射鏡；47…聚光透鏡；50...控制部；60…光學系統(tǒng)移動工作臺；70…支承機構；80…真空泵；82…吸引配管；100…圓盤狀玻璃基板；101…主平面；102a、102b…內周倒角面；103...內周端面；104a、104b…外周倒角面；105…外周端面；120…激光振蕩器控制部；130…反射鏡控制部；140...透鏡控制部；150…激光照射角度控制部；160…X-Y工作臺控制部；170…光學系統(tǒng)移動工作臺控制部；210…反射鏡驅動部；220…聚光透鏡驅動部；230…光學單元驅動部；24(l...X-Y工作臺驅動部；250…光學系統(tǒng)移動工作臺驅動部；AK…加工區(qū)域；PL...脈沖激光。
【具體實施方式】
[0028]以下，參照附圖，說明用于實施本發(fā)明的方式。
[0029]〔激光加工器的結構〕
[0030]圖1是表示加工本發(fā)明的磁記錄介質用圓盤狀玻璃基板的激光加工器的簡要結構的立體圖。如圖1所示，激光加工器10具有裝填玻璃坯板20的X-Y工作臺30、向玻璃坯板20的表面(上表面)照射激光束的激光發(fā)生部40、以及控制部50。
[0031]玻璃坯板20例如是通過浮子法、熔融法、下拉法、再拉伸法、沖壓成型法等形成為板狀的玻璃材料，并預先被切斷為能夠載置于X-Y工作臺30的載置面的大小(X方向、Y方向的各尺寸)。另外，玻璃坯板20具有遠大于抽取的圓盤狀玻璃基板100的直徑的面積，所以每張玻璃坯板能得到數(shù)百張圓盤狀玻璃基板100。
[0032]X-Y工作臺30由沿水平方向(X方向、Y方向)移動的板臺裝置構成，上表面形成有載置玻璃坯板20的載置面32。另外，在X-Y工作臺30的載置面32以規(guī)定間隔在X方向以及Y方向上整齊排列配置有真空吸附玻璃坯板20的多個吸附孔34(參照圖2)。因此玻璃坯板20保持為緊貼于X-Y工作臺30的載置面的狀態(tài)，防止激光加工中的錯位。
[0033]激光發(fā)生部40例如具有:激光振蕩器42，其產(chǎn)生由氣體激光(例如準分子激光等)或固體激光(例如YAG激光、YV04激光、YLF激光、光纖激光等)構成的脈沖激光束PL;和光學單元44。光學單元44具有:反射鏡46，其對由激光振蕩器42生成的脈沖激光束PL進行反射從而改變激光照射方向；聚光透鏡47，其將來自反射鏡46的脈沖激光束PL聚光于玻璃還板20的表面(上表面)。
[0034]另外，激光發(fā)生部40以能夠沿水平方向(X方向、Y方向)移動的方式設置，以形成圓形的切割槽的方式移動，該圓形的切割槽與從玻璃坯板20裁出的圓盤狀玻璃基板100的內周、外周的輪廓對應。
[0035]控制部50由執(zhí)行預先輸入的控制程序的計算機構成，進行使X-Y工作臺30與激光發(fā)生部40相對位移而從I張玻璃坯板20切下多個圓盤狀玻璃基板100的加工控制。另夕卜，控制部50調整相對于I脈沖時間的效率)，從而將從激光發(fā)生部40照射的脈沖激光束PL的脈沖寬度控制為極短脈沖(I飛秒(fs)以上且小于I納秒(ns))。另外，脈沖激光束PL的波長是包括紫外線、可見光以及近紅外線的波長，例如設定在1400nm?380nm的范圍，優(yōu)選為100nm以下,優(yōu)選設定在450nm以上的范圍。
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